Dentro da gama mais ampla de materiais de colagem de matriz para embalagem da Chalco, a Henan Chalco suporta pacotes convencionais com wire bonded e aplicações avançadas selecionadas de embalagem de CI com ouro, cobre nu, cobre revestido com paládio (PCC), liga de prata e fios de ligação de alumínio fino selecionados, juntamente com pinos e módulos de pino de cobre pré-formados para interconexões verticais de cobre. Com base na arquitetura do encapsulamento, especificação existente ou desenho de peças, podemos ajudar a restringir a gama de produtos candidatos e coordenar dados técnicos, amostras de engenharia e avaliação de orçamentos.
Interconexões convencionais de fio fino para CI | Interconexões Avançadas de Cobre para CI | Suporte a Exemplos e Especificações
Escolha a rota de interconexão por arquitetura de pacote
Embalagem de CI com Ligação por Fio
Para QFN, DFN, SOIC, TSSOP, QFP, wire-bond BGA e pacotes MEMS e sensores selecionados, com ouro, cobre, PCC, liga de prata e fios de alumínio finos selecionados.
Soluções de Fios Finos de Ligação para Embalagem de CI
Embalagem Avançada de CI
Para estruturas selecionadas SiP, PMIC e 2.5D/3D, distinguindo a rota Pilar de Cobre do lado do chip dos Pinos e Módulos de Pino pré-formados.
Soluções Avançadas de Interconexão de Cobre para Embalagem de CI
onde produtos de interconexão são usados em embalagens de CI
Em um encapsulamento convencional de CI com ligação por fio, o fio fino de ligação vai da placa do chip até um terminal de quadro de derivação ou pad de substrato de pacote, fornecendo a conexão elétrica entre o chip e o circuito externo do pacote.
Em pacotes avançados selecionados de CI, estruturas de pilar de cobre fornecem conexões verticais curtas. Um pilar de cobre padrão geralmente se refere a um pilar formado no lado da pastilha ou do chip; um pino de pilar de cobre pré-formado é um componente de microinterconexão fabricado e entregue de forma independente; e um módulo de pino organiza e posiciona múltiplos pinos como um arranjo ou módulo.
Esses não são o mesmo produto. Antes da avaliação do produto, o cliente deve primeiro determinar se o projeto requer colagem de fios finos, uma estrutura de pilar de cobre no lado da pastilha ou pinos pré-formados baseados em desenhos.
A seguir: Revise a linha de produtos e a lógica de seleção para fios finos de ligação em embalagens convencionais de CI.
Soluções de Fios de Ligação Fina para Embalagem de CI com Ligação por Fio
Em QFN, DFN, SOIC, TSSOP, QFP, wire-bond BGA, chips empilhados e pacotes MEMS e sensores selecionados, o fio de ligação fina fornece a conexão elétrica entre a placa de matriz e o suporte de leadframe ou do encapsulamento. A Henan Chalco fornece ouro, cobre, PCC, liga de prata e fios de alumínio fino selecionados, podendo ajudar a restringir a faixa de candidatos com base no fio incumbent, arquitetura do pacote e objetivo de qualificação.
Aplicações Comuns de Embalagem de CI
Pacotes de Leadframe
QFN, DFN, SOIC, TSSOP e QFP normalmente exigem controle de ligação e loop dentro do espaço limitado de inclinação e embalagem da almofada, além de considerar o acabamento do leadframe e o efeito da moldagem na estabilidade da interconexão.
Pacotes baseados em substrato e com matriz empilhada
Pacotes BGA com ligação por fio e pacotes selecionados de matriz empilhada também requerem consideração do acabamento do substrato, comprimentos de laço mistos, folga entre matriz e matriz e estabilidade do laço após a moldagem.
Pacotes Especiais Selecionados
Alguns dispositivos MEMS, sensores, analógicos e de sinais mistos podem usar ligação por bola ou ligação cunha por fios finos. A seleção de materiais e ferramentas deve seguir a arquitetura real do encapsulamento.
Diferentes famílias de pacotes e aplicações alteram as prioridades de fios, ferramentas e validação, então o fio de ligação não deve ser selecionado apenas pelo nome do dispositivo; fio de ligação para embalagem de LEDs, por exemplo, segue prioridades de seleção específicas de aplicação distintas das arquiteturas de pacotes de CI discutidas aqui.
Opções de Material de Fio de Ligação para Embalagem de CI
Fio de Ligação de Ouro Adequado para projetos que mantenham um processo de fio de ouro estabelecido, uma linha de produção madura ou baixa tolerância ao risco de troca de material. A seleção ainda deve estar alinhada com o diâmetro do fio incumbente, propriedades mecânicas e requisitos de embalagem.
Fio de Cobre Descoberto e Fio de Ligação PCC Candidatos comuns para NPI, otimização de custos e avaliação de segunda fonte. A introdução deve focar na formação de bola de ar livre, comportamento de interface de pad e desempenho de segunda ligação. PCC é uma opção de fio de cobre revestido que requer avaliação independente e não deve ser tratada como equivalente direto a fio de ouro ou cobre nu.
Fio de Ligação de Liga de Prata Um candidato para aplicações selecionadas de ligação de esferas com fios finos. Diferentes ligas ou sistemas de superfície podem produzir diferentes respostas de formação e colagem de bolas e devem ser avaliados em relação ao sistema de moldagem existente e aos objetivos de confiabilidade.
Fio de alumínio fino selecionado Destinado principalmente a circuitos integrados com ligação em cunha, MEMS ou sensores selecionados de fios finos com colagem em cunha. Como a geometria da ferramenta e da ligação difere, não deve ser classificada diretamente contra fios de ligação de esfera de ouro, cobre, PCC ou liga de prata.
A Henan Chalco pode usar o produto incumbente do cliente e o pacote alvo como base para triagem preliminar em sistemas de fios de colagem de ouro, prata, cobre e alumínio, em vez de depender de uma única métrica de desempenho ou preço.
Ajuste do fio de ligação às condições existentes do encapsulamento e do processo
Após identificar um material candidato, o próximo passo não é a substituição imediata do fio incumbente, mas a confirmação de que ele pode funcionar com as condições existentes do pacote e do equipamento. A revisão central abrange quatro áreas:
- Fio: Sistema de material, diâmetro do fio, propriedades mecânicas e condição de enrolamento/alimentação;
- Pad e Embalagem: Metalização da pad, acabamento do leadframe ou substrato, e espaço disponível para embalagem;
- Bonder e Ferramenta: Colagem por bola ou cunha, modelo de bonder e ferramenta de corrente;
- Ligação e Loop: Primeira ligação, segunda ligação, perfil de laço e estabilidade após a moldagem.
As discussões iniciais podem começar com o fio incumbente, tipo de embalagem e informações sobre equipamentos. Outras condições podem ser adicionadas progressivamente durante a avaliação da amostra. A Henan Chalco pode então confirmar os produtos, a documentação disponível e a faixa de amostras que podem ser avaliadas.
Do Fio de Bonding Candidato ao Fornecimento Aprovado
NPI, conversão Au-para-/PCC, qualificação de segunda fonte e outras mudanças de material devem ser validadas no sistema de embalagem real; nome ou preço da fiação sozinho não são suficientes.
- Avaliação do Candidato: Compare a especificação existente, os produtos candidatos e a documentação técnica e de qualidade disponível.
- Validação de Amostra e Cliente: O cliente completa a validação de bonding, mecânica e a validação de confiabilidade necessária sob condições reais de equipamentos e embalagens.
- Piloto e Fornecimento Aprovado: Produção completa do piloto, confirmação da especificação, fornecimento aprovado e subsequente gerenciamento de mudanças de acordo com o processo do cliente.
A Henan Chalco pode suportar documentação técnica, amostras de engenharia e coordenação de fornecimentos. O cliente define os parâmetros do processo, critérios de aceitação e qualificação em nível de pacote.
Interconexões Verticais de Cobre em Embalagens Avançadas de CI
Em pacotes avançados selecionados de CI, interconexões podem ser necessárias não apenas entre o die e o substrato do pacote, mas também entre substratos superior e inferior do encapsulamento ou outras camadas empilhadas. Essas estruturas requerem caminhos verticais condutores estáveis dentro de uma altura controlada do pacote.
Pinos de cobre, pinos de pilar de cobre pré-formados e módulos de pinos diferem em como são formados, onde são usados e nas arquiteturas de encapsulamento que suportam.
Pilar de Cobre: Interconexão Vertical Curta no Lado do Chip Um Pilar de Cobre é tipicamente formado na pastilha ou pad do die e conecta-se a um substrato de encapsulamento, camada de redistribuição ou outra camada de interconexão. É comum em embalagens flip-chip, em nível de wafer e em pacotes avançados de passo fino selecionados.
É uma interconexão de pilar no nível de wafer ou do lado do chip que fornece uma curta conexão vertical entre o chip e a estrutura subjacente do encapsulamento; não é o mesmo que um componente de pilar comprado separadamente inserido durante a montagem do pacote.
Pino de pilar de cobre pré-formado: componente independente do pilar entre as camadas do pacote Um Pino de Pilar de Cobre é um micropilar pré-fabricado fabricado e entregue como um componente independente. Seções transversais redondas, quadradas e outras sob medida podem ser avaliadas.
Em um Módulo SiP, pinos de pilar de cobre podem ser colocados entre os substratos superior e inferior do pacote para fornecer conexão elétrica vertical e manter a altura necessária entre camadas.
Em um Módulo PPIC, pinos de pilar de cobre podem conectar os substratos superior e inferior do encapsulamento enquanto reservam espaço para componentes mais altos, como indutores. Eles são adequados para projetos personalizados nos quais altura, inclinação e disposição dos pilares são definidos pela arquitetura do pacote.
Módulo de Pinos: Estrutura Arrayada para Conexões Verticais Multiponto Quando um pacote requer múltiplos Pinos Pilar em locais fixos, os pinos podem ser pré-arranjados para o pitch, altura e layout do array especificados para formar um Módulo Pino.
Módulos de pino podem ser usados em SiP 2.5D/3D e outras estruturas selecionadas de pacotes empilhados para criar interconexões verticais multiponto entre camadas de pacotes.
O objetivo não é alterar a função de cada pino, mas organizar pilares separados em um array ou módulo que corresponda ao layout do pacote e à estrutura de montagem posterior.
Arquiteturas típicas de pacotes e formas de produto
| Arquitetura de Pacotes | Localização da Interconexão de Cobre | Forma de Produto Mais Próxima |
| Pacote Flip-Chip / Nível de Pastilha | Do lado do die até o substrato do pacote ou RDL | Pilar de Cobre |
| Módulo SiP | Entre substratos do pacote superior e inferior | Pinos de pilar de cobre pré-formados ou módulo de pino |
| Módulo PMIC | Entre os substratos superior e inferior do encapsulamento, com folga para componentes mais altos | Pinos de pilar de cobre pré-formados |
| 2.5D / 3D SiP | Conexões verticais entre camadas em múltiplos locais fixos | Módulo de pinos |
A Henan Chalco foca em Pinos e Módulos de Pino de Cobre pré-formados. Com base na arquitetura do pacote e no desenho do produto, podemos avaliar formas redondas, quadradas, de pino único ou em matriz. Material, dimensões, tolerâncias, condição da superfície e formato de entrega estão sujeitos à especificação confirmada do projeto.
Guia Rápido para Rotas e Produtos de Interconexão de Embalagem de CI
| Pacote / Arquitetura | Rota de Interconexão | Produtos ou Formulários Candidatos |
| QFN, DFN, SOIC, TSSOP, QFP, Wire-Bond BGA | Ligação por esfera ou cunha com fio fino | Au,, PCC, liga agrícola, fio fino selecionado de alumínio |
| Estrutura em nível de chip / pastilha | Interconexão de pilar de cobre do lado do chip | Rota do Pilar de Cobre |
| SiP, PMIC e Estruturas Empilhadas Selecionadas | Interconexão vertical de cobre pré-formada | Pinos de Cobre / Módulos de Pinos |
Essa matriz é destinada à triagem preliminar de rotas de interconexão. Isso não significa que cada família de pacotes esteja limitada a um único formulário de interconexão. A seleção final ainda depende da arquitetura do pacote, interface de junção, processo existente e requisitos de qualificação do cliente.
Materiais de metalização relacionados: Algumas estruturas avançadas de embalagem também utilizam camadas RDL, UBM, sementes ou barreiras. Requisitos relacionados podem ser direcionados à página para alvos de sputtering de cobre, titânio e alumínio para embalagens de semicondutores.
Suprimentos e Coordenação de Projetos de Interconexão de Embalagem de IC
Ao selecionar um fornecedor de interconexão de embalagem de CI, os clientes avaliam mais do que um material ou peça individual. Eles também precisam de limites claros do produto, alinhamento entre amostras de engenharia e especificações de produção, informações rastreáveis de lotes e alterações, e coordenação eficaz quando múltiplos produtos de interconexão estão envolvidos em um mesmo projeto.
A Henan Chalco pode atuar como um único contato de projeto para fios finos de aderência, pinos de pilar de cobre pré-formados e módulos de pinos, coordenando revisão de requisitos, confirmação de especificações, amostras de engenharia, documentação técnica e de qualidade, e comunicação comercial. Cada categoria de produto permanece apoiada por seu próprio sistema especializado de fabricação e inspeção.
Uma janela de projeto para múltiplos produtos de interconexão
Para clientes que avaliam fios de ligação Au,, PCC e ligas de prata juntos, ou projetos que também envolvam Pinos e Módulos de Pinos de Cobre, a Henan Chalco pode receber o histórico do pacote, especificações atuais e requisitos comerciais por meio de uma janela de projeto, e então confirmar o escopo de fornecimento, documentação e condições de cotação por categoria de produto.
Essa janela única de projeto reduz a comunicação repetida entre equipes de engenharia, qualidade e compras. Isso não implica que todos os produtos vêm de uma linha de produção ou utilizam o mesmo método de qualificação.
Especificação, Desenho e Coordenação de Amostras
Projetos de produção maduros ou de segunda fonte podem começar com o modelo incumbente, especificação aprovada e referência de amostra. Projetos de pino de pilar de cobre novo ou personalizado podem começar com uma seção transversal do encapsulamento, desenho da peça, dimensões-chave ou uma amostra existente.
A Henan Chalco pode ajudar a revisar produtos candidatos, documentação técnica disponível, amostras de engenharia e lacunas de informação restantes, mantendo as especificações das amostras, especificações piloto e requisitos subsequentes de pedidos claramente alinhados. Um arquivo de processo completo não é necessário para a primeira discussão.
Documentação, Controle de Lotes e Fornecimento Contínuo
A documentação técnica e de qualidade disponível varia conforme o produto e pode incluir fichas técnicas, informações sobre materiais ou revestimentos, propriedades mecânicas, resultados de inspeção dimensional ou superficial, informações sobre embalagens e registros de rastreabilidade de lote.
Os documentos exigidos, itens de inspeção e disposições de controle de mudanças devem ser definidos na especificação do produto e nos termos do pedido, em vez de serem tratados como um pacote fixo compartilhado por todos os sistemas do produto.
Para projetos de segunda fonte ou mudança de material, também se deve dar atenção ao alinhamento entre as especificações da amostra e da produção, identificação do lote, inspeção acordada e comunicação quando um produto confirmado muda, apoiando a transição da avaliação de engenharia para o fornecimento contínuo.
O fornecedor entrega produtos e documentação acordada conforme a especificação confirmada. O cliente define a janela final do processo, critérios de aceitação e qualificação em nível de embalagem no matriz, equipamento, substrato e sistema de embalagem.
Perguntas Frequentes
Temos apenas o modelo de fios incumbentes, não uma especificação técnica completa. A avaliação pode começar?
Sim. O modelo incumbente, diâmetro do fio, tipo de material, tipo de embalagem e processo de colagem por bola ou cunha geralmente são suficientes para a triagem preliminar. Pad, equipamento, ferramentas e condições de validação podem ser adicionados após a definição do produto candidato.
Como um projeto de segunda fonte ou Au-to-/PCC deve ser avaliado? A seleção pode ser baseada apenas no material e no preço?
Não. A linha de base aprovada atual deve ser o ponto de partida. O material ou revestimento específico do fio, propriedades mecânicas e documentação disponível devem ser comparados, seguidos por amostra, processo e validação de confiabilidade sob as condições existentes de pad, equipamentos e ferramentas. Os custos de conversão e qualificação de processos também devem ser incluídos no custo total de implementação.
Quais documentos técnicos, de qualidade e de rastreabilidade podem ser fornecidos?
O conjunto de documentos depende do produto e pode incluir uma ficha técnica, informações sobre materiais ou revestimentos, propriedades mecânicas, resultados de inspeção dimensional ou superficial, informações de embalagem e registros de rastreabilidade de lote. Os documentos realmente disponíveis, itens de inspeção e base de aceitação devem ser confirmados durante a revisão de cotação ou especificação.
Antiaderente, quebra de fio ou varredura de fio sempre indicam um problema de fio de aderência?
Nem sempre. Condição da superfície da base, condição da ferramenta, parâmetros do equipamento, alimentação de fios, projeto do laço e moldagem podem afetar o resultado. O local da falha, o lote afetado e quaisquer mudanças no equipamento ou processo devem ser revisados juntos. A Henan Chalco pode apoiar verificações do produto, lote e registros de inspeção acordados.
A avaliação pode começar sem um desenho completo do Pino de Cobre ou do Módulo de Pino?
Sim. Uma seção transversal do embalagem, esboço estrutural, foto de amostra existente ou dimensões-chave conhecidas podem ser usadas para começar. Uma vez que a localização do pino, altura aproximada, seção transversal, inclinação e layout do array são compreendidos, a forma do produto e as informações restantes do projeto podem ser identificadas preliminarmente.
Quem é responsável pela qualificação final em nível de pacote?
O fornecedor pode fornecer documentação acordada do produto, amostras de engenharia e suporte relacionado ao produto. O cliente deve definir a janela de processo e os critérios de aceitação, além de completar a qualificação em nível de pacote usando o matriz, equipamento, substrato e condições de embalagem.
Envie seus Requisitos de Interconexão de Embalagem de CI
Selecione Fio de Adesão Fina, Pino de Pilar de Cobre ou Módulo de Pino e envie a especificação disponível, arquitetura do pacote, desenho ou informações de exemplo. Se as informações ainda não estiverem completas, você pode enviar o que está disponível atualmente, e a Henan Chalco ajudará a confirmar o escopo do produto e as próximas informações necessárias.
Projeto de fio de colagem: Material ou modelo já existente, diâmetro do fio, tipo de embalagem e processo de ligação por bola ou cunha. Projeto de pino de pilar de cobre: Arquitetura ou desenho do encapsulamento, localização do pino, altura ou seção transversal, inclinação e layout do array.