Fio de Aderência de Prata

A Chalco oferece fio de ligação de prata como fio semicondutor à base de prata para aplicações de CI, LED, memória, sensores, LSI, semicondutores discretos e embalagens de alta confiabilidade. Este produto é utilizado para interconexões internas finas em embalagens de semicondutores e é adequado para aplicações que exigem equilíbrio entre desempenho estável de ligação, condutividade elétrica, condutividade térmica e custo do material.

Dentro da gama mais ampla de materiais de colagem do die para embalagem, o fio de colagem à base de prata serve como material de interconexão alternativo ao fio de ouro, fio de liga de ouro ou fio de cobre, reduzindo custos de materiais enquanto atende a requisitos de desempenho da embalagem, como formação de bolas, refletividade de LEDs, diâmetro fino do fio, estabilidade do laço e confiabilidade em nível de pacote.

Quer substituir fio de ouro ou avaliar fio de prata para um novo projeto de embalagem? Envie seu número de peça atual ou requisitos de embalagem, e recomendaremos um fio de aderência de prata adequado para testes de amostra.

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O que é fio de amarração prateado?

Fio de ligação de prata é um fio metálico fino usado para interconexões internas em embalagens semicondutoras, comumente referido em inglês como fio de ligação de prata ou fio de liga de prata. Por meio do processo de ligação de fios, ele conecta as almofadas de um chip ao quadro de condução, substrato ou terminal do encapsulamento, formando caminhos para transmissão de sinais, fluxo de corrente e dissipação de calor entre o chip e os circuitos externos.

Ao contrário do fio de prata industrial padrão, ele deve manter consistência no diâmetro fino do fio, limpeza da superfície, resistência mecânica, capacidade de formação de bolas, estabilidade do laço e confiabilidade da ligação. Dependendo dos requisitos de embalagem, o fio de colagem de prata pode ser feito de prata pura, liga de prata ou liga de prata revestida com ouro para equilibrar condutividade elétrica, aderência, confiabilidade e custo do material.

Por que escolher fio de colagem prateado?

O valor do fio de colagem de prata vai além de simplesmente ser mais barato que o fio de ouro." Ele oferece uma opção de material de interconexão equilibrada entre fio de ouro e fio de cobre, combinando eficiência de custo com forte condutividade elétrica e térmica e desempenho estável de ligação.

• O fio de prata custa aproximadamente 1/20 do que o fio de ouro. O fio de aderência de prata reduz significativamente o custo de materiais de metais preciosos, tornando-o especialmente adequado para projetos de embalagem que avaliam a substituição de fios de ouro.
• A condutividade elétrica da prata atinge 108,4% de IACS, superando tanto o cobre quanto o ouro. Para circuitos integrados, memória e encapsulamento de sensores, isso se traduz em menor resistência de interconexão e uma base mais estável para transmissão de sinais.
• A condutividade térmica da prata é de 429 W/m·K, também maior que a do cobre e do ouro. Para LED, dispositivos relacionados à energia ou estruturas de embalagem termicamente sensíveis, o fio de prata oferece uma base material superior.
• Comparado ao fio de cobre, o fio prateado tem dureza mais próxima do fio dourado, facilitando o equilíbrio entre a resistência da aderência e a proteção da almofada em certos pacotes sensíveis a almofadas.
• A prata possui alta refletividade, conferindo-lhe valor em embalagens de LED de alta qualidade — ideal para designs que priorizam tanto o desempenho do brilho quanto o custo do material.
• O fio de aderência de prata da Chalco cobre uma faixa fina de diâmetro de fio de 15 μm / 0,6 mil–50 μm / 2,0 mil, adequado para embalagens de passo fino em aplicações de circuitos integrados, LED, memória, sensores, TSOP, TQFP e BGA.

Normas e especificações de fios de colagem de prata

O fio de aderência de prata da Chalco pode atender ou referenciar os seguintes padrões de produto, especificações de teste e requisitos de conformidade com base nas necessidades do projeto de embalagem semicondutora:

• GB/T 34502-2017: Fios de prata e liga prateada banhados a ouro para colagem de embalagens semicondutoras
• JEDEC JESD22-B120: Teste de puxão de ligação de fio
• JEDEC JESD22-B116: Teste de cisalhamento de ligação de fio
• IEC 60749-22-1: Teste de tração de ligação de fio de dispositivo semicondutor
• IEC 60749-22-2: Teste de cisalhamento de ligação de fio em dispositivos semicondutores
• Método MIL-STD-883 2011: Teste de tração de ligação destrutiva
• IPC-TM-650 2.4.42.3: Teste de resistência de puxão de ligação de fio
• MIL-STD-883 Método 2010 / 2017: Inspeção visual interna
• Série JEDEC JESD22: Testes de confiabilidade incluindo alta temperatura, alta umidade e ciclos de temperatura
• AEC-Q100: Referência de qualificação de CI automotiva
• RoHS / REACH: Requisitos ambientais e de conformidade com substâncias químicas
• SGS / relatório de teste de terceiros: suporte de inspeção por terceiros

Tipos de fios de aderência de prata disponíveis na Chalco

A Chalco fornece vários tipos de fios de aderência de prata para aplicações de CI, LED, memória, sensores, LSI, semicondutores discretos e embalagens de alta confiabilidade. Com base no teor de Ag, design de ligas e estrutura de superfície, os produtos incluem fio de amarga de prata pura, fio de liga de prata e fio de liga de prata revestido de ouro.

Fio de aderência de prata pura

Modeloo: SHP

Características: Fio de aderência de prata de alta pureza oferece alta refletividade, condutividade, flexibilidade e confiabilidade de aderência.

Aplicações: Usado para embalagens de LED, CI e LSI em estruturas TO, SOT, DIP, SOP e TSOP.

Fio de ligação de liga de alta prata

Modeloos: Mãe que é mãe1, Mãe que é mãe2, Mãe que é mãe3, Mãe que é mãe5

Características: Fio de ligação de liga de alta prata com 95–99% de teor de Ag, oferecendo alta refletividade, resistência, resistência e confiabilidade na embalagem.

Aplicações: Adequado para embalagem de memória, LED, sensores e CI em estruturas TO, SOT, DIP, SOP, TSOP, TQFP e BGA.

Fio de ligação de liga com baixo teor de prata

Modeloos: Mãe que é mãe12, Mãe que é mãe15

Características: Fio de colagem de baixo teor prateado com 85–88% de conteúdo agrícola, equilibrando custo, resistência, tenacidade e estabilidade de aderência.

Aplicações: Adequado para memória sensível a custos, LED, sensores e integrados integrados em estruturas TO, SOT, DIP, SOP, TSOP e TQFP.

Fio de liga de prata revestida a ouro

Modeloos: SW-AA2, SW-AC6D, SW-AA

Características: Fio de liga de prata revestida a ouro melhora a estabilidade da superfície, resistência à oxidação, formação de bolas e confiabilidade da aderência.

Aplicações: Adequado para substituição de fios dourados, circuitos integrados, LEDs, memória, sensores e embalagens de alta confiabilidade.

Detalhes da composição dos fios de colagem de prata

A Chalco oferece fio de colagem de prata com teor variável de Ag — de prata de alta pureza a liga de baixo teor de prata — permitindo seleção baseada no custo de embalagem, desempenho elétrico, resistência mecânica e requisitos de confiabilidade.

Desempenho do produto de fio de colagem de prata Chalco

Desempenho do fio de colagem de prata em diferentes diâmetros

Outras propriedades físicas do fio de amarração de prata

Propriedades do fio de amarração de prata revestido a ouro

Aplicações do fio de amarração de prata

O fio de ligação de prata Chalco pode ser usado em aplicações de embalagem como CIs, LEDs, memórias, sensores, LSIs e semicondutores discretos — ideal para dispositivos semicondutores que exigem equilíbrio entre condutividade elétrica, condutividade térmica, estabilidade de ligação e custo do material.

Embalagem de CI e LSI

Usado para interconexões de empacotamento de CI entre chippads e lead frames, substratos ou terminais de pacotagem, adequado para tipos comuns de encapsulamento incluindo DIP, SOP, TSOP, TQFP e BGA.

Empacotamento com memória

Adequado para produtos de memória que exigem diâmetros finos de fio, formação estável de laços e consistência em lotes, suportando testes de amostras, avaliação de substituição de fios de ouro e validação em produção em massa.

Embalagens LED de alta qualidade

Para o fio de colagem de embalagem de LED, o fio prateado oferece alta refletividade e boa condutividade térmica, tornando-o adequado para LEDs de alto desempenho, displays, retroiluminação e embalagens, equilibrando desempenho em brilho e custo do material.

Embalagem do sensor

Aplicável a sensores, dispositivos eletrônicos em miniatura e estruturas de empacotamento de passo fino; o diâmetro do fio e a classificação de liga podem ser selecionados com base no tamanho da almofada, passo da ligação e altura do loop.

Empacotamento discreto de semicondutores

Pode ser usado para interconexões internas em certos pacotes de dispositivos discretos, adequado para aplicações que exigem condutividade elétrica, resistência mecânica e estabilidade básica de ligação.

Como funciona a colagem de fios prateados?

O fio de colagem de prata é comumente usado na ligação de esferas para conectar chips pads com quadros de chumbo, substratos ou terminais de pacotagem, formando interconexões elétricas internas dentro do encapsulamento.

O principal processo inclui:

• Formação de bola de ar livre: Após passar pelo capilar, o fio prateado forma uma bola de ar livre em sua ponta via EFO. A formação de bola de prata normalmente requer N₂ ou gás de formação para minimizar a oxidação e manter a forma estável da bola.
• Primeira ligação na chip pad: A máquina pressiona a bola prateada contra a chip pad, formando a primeira ligação usando calor, força de ligação e energia ultrassônica. As principais preocupações nesta fase incluem resistência ao cisalhamento da bola, formato da bola e risco de danos na pastilha.
• Formação do laço: Após a primeira ligação, o capilar se move para o segundo local da ligação, formando um laço de fio. A altura e a estabilidade do laço impactam a confiabilidade subsequente da moldagem e do encapsulamento.
• Segunda ligação na estrutura ou substrato de ponta: O fio prateado forma uma ligação de ponto na estrutura ou substrato de ponto. Considerações principais aqui são a resistência do puxão do ponto, a resistência do fio e a estabilidade da segunda ligação.
• Corte de cauda de arame: Após a segunda ligação, a máquina corta a cauda de arame, deixando um comprimento apropriado para a próxima formação de bola de ar livre.

Diferenças entre fios de colagem de prata, ouro e cobre

Na seleção mais ampla entre fios de colagem de ouro, prata, cobre e alumínio, a escolha do material depende da estrutura do embale, processo de colagem, requisitos de confiabilidade e metas de custo. O fio de ouro se destaca em maturidade, o cobre no baixo custo, enquanto o fio de amarga de prata oferece um melhor equilíbrio entre custo, desempenho elétrico/térmico e compatibilidade com as pastilhas.

Fio de ouro está maduro, mas enfrenta a maior pressão de custo

Fio de bonding de ouro possui uma janela de processo bem estabelecida e extensa validação de confiabilidade, tornando-o adequado para projetos de embalagem de alta confiabilidade e adoção de baixo risco.

No entanto, o fio de ouro tem o maior custo de material. O fio de aderência de prata custa aproximadamente 1/20 do que o fio de ouro, reduzindo significativamente os custos de interconexão de metais preciosos em projetos de substituição de fios de ouro.

Fio de cobre é barato, mas mais sensível às condições do processo

O fio de colagem de cobre oferece baixo custo e boa condutividade elétrica, mas é mais difícil, tornando-o mais sensível ao controle de oxidação, força de aderência, potência ultrassônica e danos na almofada.

A dureza do fio de prata está entre cobre e ouro, mais próxima do ouro. Para pastilhas finas, pastilhas low-k ou embalagens sensíveis a pads, o fio prateado normalmente alcança um melhor equilíbrio entre resistência de ligação e proteção do fio de cobre.

Fio prateado oferece desempenho elétrico superior

A condutividade elétrica da prata atinge 108,4% de IACS, maior que a do cobre e do ouro, permitindo interconexões de menor resistência.

A condutividade térmica da prata atinge 429 W/m·K, superando os 394 W/m·K do cobre e os 311 W/m·K do ouro. Isso dá ao fio prateado uma base material mais forte para transmissão de sinal e estabilidade térmica em circuitos integrados, LED, memória e embalagens de sensores.

A embalagem de LED valoriza a refletividade da prata

O fio de ouro é estável, mas caro; o fio de cobre não apresenta vantagem clara em refletividade ou estabilidade superficial.

O fio de colagem prateado oferece alta refletividade visível, tornando-o especialmente adequado para embalagens de LED de alto padrão, onde brilho, refletividade e custo do material são críticos.

Qual opção é mais adequada?

Para um risco mínimo de adoção, fio de ouro continua sendo a escolha mais estável.

Se você já tem um processo maduro de fio de cobre e prioriza o custo acima de tudo, o fio de cobre é a opção mais direta.

Se você pretende reduzir os custos com fios de ouro enquanto evita danos na almofada de cobre e desafios de controle de oxidação, o fio de aderência de prata merece uma avaliação prioritária.

Como escolher o fio de colagem prateado certo?

Selecionar o fio de amarração de prata apropriado exige equilibrar as necessidades do processo de embalagem, requisitos de confiabilidade e restrições de custo. Como alternativa econômica ao fio de ouro, a seleção do fio de amar de prata normalmente considera os seguintes aspectos.

Defina o tipo de liga

Fio de prata pura oferece alta condutividade elétrica, condutividade térmica e refletividade, ideal para aplicações de LED, displays, retroiluminação e embalagens de alta qualidade, que exigem excelente emissão de luz.

Fio de liga de prata é mais adequado para embalagens de CI, memória, sensores e eletrônicos de consumo, onde custo, resistência mecânica e estabilidade de ligação devem ser equilibrados.

Para aplicações que exigem maior resistência à oxidação, resistência ao enxofre e confiabilidade a longo prazo, considere fios de liga de prata revestidos a ouro.

Produtos recomendados: SHP, série Mãe que é mãe , fio de liga prateada SW, SW-AA2, SW-AC6D, SW-AA

Avaliar a área de aplicação

Diferentes aplicações priorizam atributos distintos. LEDs e eletrônicos de consumo enfatizam desempenho elétrico/térmico, refletividade e custo do material; embalagens de grau automotivo, alta confiabilidade ou alta temperatura/alta umidade exigem maior foco em resistência à corrosão, resistência a enxofre e estabilidade a longo prazo.

Recomendações:

LED / display / retroiluminação: SHP, Mãe que é mãe1, Mãe que é mãe2, Mãe que é mãe2, Mãe que é mãe3IC / memória / sensor: Mãe que é mãe2, Mãe que é mãe3, Mãe que é mãe5, SW-80, SW-121Embalagens sensíveis ao custo: Mãe que é mãe12, Mãe que é mãe15, SW-AC9Embalagens de alta confiabilidade: SW-AA2, SW-AC6D, SW-AA

Diâmetro do fio de correspondência e propriedades mecânicas

Selecione o diâmetro do fio apropriado com base no tamanho do chip, tamanho da almofada e passo de ligação, e verifique a carga de ruptura, alongamento, dureza do FAB e estabilidade do loop. Diâmetros mais finos impõem exigências mais rigorosas quanto à formação de bolas de ar livre, estabilidade do laço e resistência ao puxão do fio.

A Chalco fornece fios de aderência de prata em diâmetros de 15 μm / 0,6 mil a 50 μm / 2,0 mil, e pode recomendar modelos específicos com base nas necessidades do cliente para diâmetro, resistência à tração e alongamento.

Confirmar a compatibilidade dos parâmetros do processo

Antes de adotar fio prateado, verifique se seu equipamento de ligação de fios existente suporta a formação de bola EFO necessária, atmosfera protetora, força de ligação, potência ultrassônica e programa de loop. Para processos que requerem N₂ ou gás de formação, certifique-se de que equipamentos e janelas de parâmetros sejam compatíveis antecipadamente.

Parâmetros do processo que afetam o desempenho do fio de amarração de prata

O desempenho de colagem do fio de aderência de prata depende não apenas da composição e do diâmetro do fio, mas também dos parâmetros do equipamento, atmosfera protetora, materiais das pastilhas e estrutura do embalagem. Antes da produção em massa, estabeleça uma janela de colagem adequada através de cisalhamento por bola, puxão de fio, puxão de costura e testes de confiabilidade.

Força de ligação

A força de colagem afeta o quão bem o fio prateado adere à almofada ou ao quadro de chumbo. Força insuficiente pode causar má formação de ligação, enquanto força excessiva aumenta os riscos de danos na almofada, crateras ou deformação excessiva da ligação — especialmente crítico para diâmetros finos de fio e pacotes sensíveis a pastilhas, que requerem controle preciso.

Potência ultrassônica

A energia ultrassônica é usada para romper a contaminação superficial e promover a ligação metálica. Potência insuficiente pode levar a ligações fracas, enquanto potência excessiva pode causar deformação excessiva, rachaduras no calcanhar ou danos na almofada; portanto, deve ser combinada com o diâmetro do fio, material da almofada e estrutura do pacote.

Tempo de ligação

O tempo de ligação determina a duração da energia aplicada à área de ligação. Se muito curta, a resistência da ligação pode ser insuficiente; se muito longa, pode causar deformação excessiva e afetar a produtividade do equipamento e a estabilidade da produção em massa.

Temperatura de ligação

Uma temperatura adequada do estágio de aquecimento ajuda a melhorar a ligabilidade e a estabilidade da formação do IMC. As configurações de temperatura devem ser validadas em combinação com o material da base, tipo de embalagem e requisitos de confiabilidade para evitar superaquecimento que possa afetar a ligação, chip ou materiais de embalagem.

Atmosfera protetora

Fio de prata é tipicamente usado com N₂ ou gás formando durante a formação da bola EFO e a ligação da bola. Uma atmosfera protetora estável ajuda a reduzir a oxidação, melhorar a forma da bola de ar livre e melhorar a consistência da primeira ligação.

Condição capilar

O tamanho do furo, material, desgaste e contaminação do capilar afetam diretamente o formato da bola, o controle do laço e a qualidade da ligação dos pontos de costura. Para fios prateados de diâmetro fino, uma condição capilar instável pode causar riscos do fio, caudas instáveis ou falha de segunda ligação.

Material da plataforma e condição da superfície

Fio de colagem prateado é comumente usado com almofadas de alumínio, quadros de chumbo prateados e vários acabamentos de substrato. Oxidação superficial, contaminação, rugosidade e revestimento condicionam a resistência ao cisalhamento da bola, resistência à puxada e confiabilidade a longo prazo.

Projeto de laço de fio

Altura do laço, comprimento do laço e envergadura do fio afetam o varremento do fio após a moldagem, o risco curto e o desempenho em fadiga. O controle estável do laço é especialmente crítico para pacotes TSOP, TQFP, BGA, memória e sensores.

Riscos de confiabilidade do fio de aderência de prata

O fio de colagem de prata oferece excelente condutividade elétrica e térmica, além de vantagens de custo. No entanto, ao introduzi-lo em projetos de embalagem, é preciso dar atenção especial à estabilidade da superfície, envelhecimento da aderência e confiabilidade ambiental. Especialmente ao substituir fios de ouro ou ser usados em embalagens de alta confiabilidade, o desempenho após testes de longo prazo — não apenas a resistência inicial da ligação — deve ser avaliado.

Riscos de sulfetação e cloração

A prata é mais sensível a contaminantes à base de enxofre e cloro. Ambiente de armazenamento, duração da abertura do embalagem, limpeza da sala limpa, composto de moldagem e atmosfera externa podem afetar a condição da superfície do fio de prata.

Para ambientes de alta temperatura/alta umidade, LEDs externos, eletrônicos automotivos ou aplicações de longa vida útil, fios de liga de liga de alta prata ou fios de liga de prata revestidos a ouro devem ser priorizados para aumentar a estabilidade da superfície.

Crescimento do IMC Ag-Al

Quando fios de amarração de prata se ligam a uma almofada de alumínio, formam-se compostos intermetálicos de Ag-Al (IMCs). A formação adequada de IMCs melhora a aderência, mas o crescimento excessivo ou estruturalmente instável pode comprometer a confiabilidade a longo prazo.

Tais projetos exigem validação por meio de testes incluindo cisalhamento de bola, inspeção de crateras, HTS, HAST e ciclagem de temperatura, em vez de depender apenas da força inicial da ligação.

Risco de eletromigração

Em alta densidade de corrente, diâmetro fino de fio ou ambientes úmidos, o risco de eletromigração deve ser considerado para fios de prata. Em encapsulamentos de LED, memória, sensores e CI de alta densidade, diâmetro do fio, espaçamento de laço, corrente de operação e materiais de embalagem devem ser avaliados juntos.

Selecionar um teor agrícola adequado, sistema de liga e diâmetro de fio apropriados ajuda a mitigar riscos de falha causados pela eletromigração.

Confiabilidade da segunda ligação

A segunda ligação do fio prateado é afetada pelo acabamento da moldura de chumbo/substrato, contaminação superficial, condição capilar e parâmetros de ligação. Uma segunda ligação instável pode resultar em baixa resistência de puxão do ponto, envelhecimento da ligação ou falha de contato a longo prazo.

Para projetos que exigem maior estabilidade na segunda ligação, fios de liga de prata revestidos a ouro podem ser avaliados para melhorar a estabilidade da superfície e a confiabilidade da segunda ligação.

Estabilidade do laço pós-moldagem

Durante o processo de moldagem, os laços de fio podem ser afetados pelo fluxo de resina, levando a varredura do fio, risco de curto prazo ou concentração localizada de tensão. Diâmetros finos de fios, vãos longos e perfis de laço baixos exigem atenção especial a esse problema.

Antes da produção em massa, a estabilidade do laço deve ser confirmada avaliando a altura do laço, o vão do fio, o composto de moldagem e os resultados do teste de puxão do fio.

Efeitos de armazenamento e embalagem

O fio de aderência de prata é altamente sensível às condições de armazenamento. Após a abertura, a exposição à umidade, sulfetos, cloretos e contaminação por partículas deve ser evitada. Embalagens individuais seladas a vácuo, procedimentos de manuseio limpos e tempo razoável de uso após a abertura ajudam a manter a limpeza da superfície do fio e a consistência de lote para lote.

Processo de fabricação de fios de colagem de prata

O fio de amarração de prata da Chalco — desde a formulação de matérias-primas, fusão de alumínio, escovagem até limpeza e embalagem — é rigorosamente controlado para atender aos requisitos de embalagem semicondutora de diâmetro fino, consistência e limpeza do fio, garantindo adequação para processos de colagem de fios.

Formulação de matéria-prima

Elementos de prata e ligas de alta pureza são selecionados e misturados de acordo com diferentes especificações do produto para produzir fio de ligação de prata puro, fio de liga de prata e fio de liga de prata revestido de ouro.

Fundição e fundição

A fundição e a fundição de alumínio produzem tarugos de liga de prata com uniformidade composicional controlada e níveis de impureza, fornecendo uma base estável para o desenho fino subsequente.

Rolagem e escovação

Os tarugos passam por laminação e múltiplas passagens de escovagem de precisão para alcançar gradualmente diâmetros finos como 15 μm / 0,6 mil–50 μm / 2,0 mil, garantindo diâmetro consistente do fio e qualidade da superfície.

Controle de tratamento térmico

O recozimento ajusta a carga de ruptura, alongamento, dureza FAB, dureza do fio e desempenho HAZ, dando ao fio prateado a resistência e flexibilidade adequadas durante a colagem.

Tratamento e limpeza de superfícies

As superfícies dos fios passam por limpeza e purificação para reduzir resíduos de óleo, partículas e contaminação superficial, melhorando a formação de bolas de ar livre, a ligação de esferas e a estabilidade da segunda ligação.

Banho a ouro

Para fios de liga de prata revestidos a ouro, um revestimento de ouro é aplicado na superfície do fio de liga de prata para aumentar a estabilidade da superfície, resistência à oxidação/sulfidação e confiabilidade a longo prazo.

Enrolamento e embalagem

O fio de colagem de prata acabado é enrolado em carretéis de 2 polegadas e selado a vácuo individualmente para minimizar riscos de umidade, contaminação e oxidação, facilitando o uso em ambientes de embalagem limpa.

Inspeção final

Antes do envio, diâmetro do fio, carga de ruptura, alongamento, resistividade, qualidade da superfície, enrolamento do carretel e condição de embalagem podem ser inspecionados para garantir que o produto atenda aos requisitos de teste de embalagem e validação de amostras.

Controle de qualidade, rastreabilidade e conformidade

O fio de ligação é embutido dentro dos dispositivos e invisível a olho nu. O que realmente importa para os clientes não é apenas se as especificações são atendidas, mas se cada lote de fio de colagem de prata é estável, rastreável e verificável.

Controle de processos

A Chalco implementa controles de processo em parâmetros críticos durante a produção de fios de aderência de prata, incluindo pureza, níveis de PPM de dopante, temperatura, tempo, diâmetro do fio, comprimento, condição da superfície, revestimento e peso.

Por meio da gestão MES e análise de dados de processos, a Chalco melhora continuamente a consistência do produto, a estabilidade e a rastreabilidade em lote.

Sistema de qualidade

A gestão de qualidade abrange validação do desenvolvimento de produtos, inspeção do primeiro artigo, auditorias em processo, inspeções dedicadas de produtos e gestão de produtos acabados.

A gestão de fornecedores segue um processo de revisão de informações, auditorias no local, testes de produtos, avaliação abrangente e avaliações periódicas para garantir o fornecimento estável de matérias-primas e componentes de apoio.

Gestão do APQP

O sistema de fornecimento da Chalco adota o marco de planejamento de qualidade APQP, integrando DFMEA/PFMEA, MSA/SPC e PPAP para gerenciar o desenvolvimento de produtos, riscos de processos e consistência de lotes.

Certificações e normas

O sistema de fornecimento da Chalco é certificado sob o sistema de gestão de qualidade ISO 9001:2015 / GB/T 19001-2016 e o sistema de gestão ambiental ISO 14001 .

Empresas relacionadas participam da elaboração de normas nacionais para fios de ligação usados em embalagens, incluindo fio de ouro, fio de cobre revestido com paládio, fio de prata revestido a ouro e fio de liga de prata.

Capacidades de teste

Os equipamentos de teste abrangem análise composicional, inspeção de superfícies e verificação de propriedades mecânicas, incluindo espectrômetros de emissão de plasma acoplados indutivamente, microscópios eletrônicos de varredura a vácuo, testadores de ligações, máquinas universais de teste de materiais e balanças eletrônicas de alta precisão.

Rastreabilidade em lote

A inspeção da fábrica cobre diâmetro do fio, resistência à tração, alongamento, resistência, aparência e embalagem. Cada lote carrega um número de lote, e dados de composição e propriedades mecânicas podem ser fornecidos com o lote para possibilitar a rastreabilidade dos lotes.

Documentação disponível

A Chalco pode fornecer especificações de produtos, relatórios de teste em lote, dados de composição e propriedades mecânicas, etiquetas de embalagem, documentos de conformidade com o RoHS/REACH e suporte de inspeção de terceiros conforme os requisitos do projeto.

Produtos relacionados a fios de aderência de prata

Além do fio de colagem de prata, a Chalco também oferece fio de ligação de ouro, fio de cobre e fio de alumínio para atender a diversas necessidades de embalagens de semicondutores, dispositivos de energia e otimização de custos.

Fio de ligação de ouro

Fio de cobre de ligação

Fio de colagem de alumínio

FAQ

O que é fio de amarração prateado?

Fio de colagem de prata é um fio de prata fina usado para interconexões internas em embalagens semicondutoras, conectando chips pads a quadros de derivação, substratos ou terminais de encapsulamento por meio do processo de ligação de fios.

O fio de colagem prateado pode substituir o fio dourado?

Ele pode servir como uma direção de avaliação para a substituição de fios de ouro. O fio de aderência de prata tem um custo material significativamente menor do que o fio de ouro, oferecendo boa condutividade elétrica, condutividade térmica e desempenho de aderência. No entanto, sua adequação para produção em massa deve ser confirmada por meio de testes de cisalhamento por bola, tração de fios e confiabilidade.

Quais são as diferenças entre fio de amarração de prata e fio de cobre?

O fio de cobre tem menor custo, mas maior dureza, tornando-o mais sensível ao controle de oxidação, força de colagem e danos na almofada. O fio de colagem de prata tem uma dureza mais próxima da do fio de ouro, tornando-o adequado para certas aplicações de embalagem onde danos na almofada e sensibilidade à janela do processo são preocupações críticas.

Que tipos de fios de aderência de prata a Chalco pode fornecer?

A Chalco oferece fio de liga de prata pura, fio de liga de liga prateada, fio de liga de alto teor de prata, fio de liga de baixo teor de prata e fio de liga de prata revestido a ouro.

Os modelos disponíveis incluem SHP, Mãe que é mãe1, Mãe que é mãe2, Mãe que é mãe3, Mãe que é mãe5, Mãe que é mãe12, Mãe que é mãe15, SW-AC9, SW-80, SW-121, SW-AA2, SW-AC6D e SW-AA.

Quais diâmetros de fio são comumente usados para fios de colagem de prata?

A Chalco fornece fios de amarração de prata em diâmetros que variam de 15 μm / 0,6 mil a 50 μm / 2,0 mil. As especificações comuns incluem 15 μm, 18 μm, 20 μm, 23 μm, 25 μm, 30 μm, 38 μm e 50 μm.

Qual fio de adesão de prata é adequado para embalagens de LED?

Aplicações de LED de alta qualidade, displays e embalagens de retroiluminação são mais adequadas para fios de colagem de prata pura SHP ou fios de liga Mãe que é mãe de alta prata, pois essas aplicações priorizam refletividade, condutividade térmica, desempenho de brilho e estabilidade a longo prazo.

Qual fio de colagem de prata é adequado para embalagens sensíveis a custos?

Para embalagens sensíveis a custos, LEDs, CI e eletrônicos de consumo, fios de liga de baixa prata como Mãe que é mãe12, Mãe que é mãe15 e SW-AC9 podem ser avaliados para equilibrar o custo do material, resistência mecânica e desempenho básico de colagem.

Para quais aplicações o fio de liga de prata revestida a ouro é adequado?

Fios de liga de prata revestidos a ouro são adequados para aplicações de embalagem que exigem maior estabilidade superficial, resistência à oxidação, resistência à sulfuração, estabilidade em segunda ligação e confiabilidade a longo prazo. Modeloos recomendados incluem SW-AA2, SW-AC6D e SW-AA.

Quais opções de embalagem estão disponíveis para fios de colagem de prata?

O fio de adesão prateado da Chalco é enrolado em carretéis de 2 polegadas e disponível em comprimentos de 500 m, 1000 m, 2000 m, 3000 m e 5000 m. Cada carretel é selado individualmente a vácuo para minimizar riscos de umidade, contaminação e oxidação.

Quais informações são necessárias para solicitar um orçamento para fio de fio de fio

Recomendamos fornecer detalhes como aplicação pretendida, tipo atual de fio, diâmetro do fio, material da base, estrutura do embalagem, requisitos de teste e caso de uso alvo. Com base nessas informações, a Chalco pode recomendar modelos adequados de fios de colagem de prata para avaliação de amostras.