Dentro dos materiais de colagem die-to-package, o fio de união semicondutor cria interconexões elétricas entre pads de matriz e leadframes, substratos ou terminais de embalagem. A linha de produtos abrange fios de colagem à base de ouro, cobre, prata e alumínio, incluindo fios de ouro puro e ligas de ouro, fios de cobre nus e revestidos, fios de liga de prata e fios de alumínio. A seleção de produtos pode ser adaptada ao método de ligação, diâmetro do fio e propriedades mecânicas, estrutura do pacote e requisitos de confiabilidade.
- Sistemas de múltiplos materiais: opções de fios de colagem à base de ouro, cobre, prata e alumínio
- Adaptado aos processos de colagem: Seleção inicial para ligação por bola ou colagem em cunha
- Confirme especificações chave: material e estrutura do revestimento, diâmetro do fio, carga de ruptura, alongamento e requisitos do carretel
- Com base nas condições reais da embalagem: Revisão técnica baseada em metalização de pads, colador, ferramenta capilar ou em cunha, tipo de embalagem e requisitos de qualificação
Por favor, forneça a qualidade do fio de colagem atual, estrutura do material, diâmetro do fio, método de colagem, tipo de embalagem, metalização da plataforma e requisitos de desempenho alvo para que a Henan Chalco possa corresponder ao produto com mais precisão.
Linha de Produtos de Fios de Ligação Semicondutora
A Henan Chalco fornece fios de ligação semicondutor em quatro principais sistemas de materiais: ouro, cobre, prata e alumínio. A linha inclui metais de alta pureza, fios de liga e múltiplas estruturas de revestimento superficial, permitindo seleção por composição, diâmetro e processo de embalagem.
Inclui fio de ouro 4N, fio de ouro 2N e fio de liga de ouro com diferentes teores de ouro para suportar diferentes requisitos de composição, diâmetro e propriedades mecânicas.
Tipos de produtos: fio de ligação de ouro 4N, fio de ligação de ouro 2N, fio de liga de ouro
Conteúdo de ouro: fio de ouro 4N, Au ≥ 99,99%; Fio de ouro 2N, Au ≥ 99%; fio de liga de ouro, Au 60% e Au 80%
Diâmetro do fio: fio de ouro 4N e 2N está disponível em 0,7, 0,8, 0,9 e 1,0 mil; as dimensões do fio de liga de ouro são confirmadas pela especificação específica do produto
Inclui cobre de alta pureza, cobre revestido, cobre de alta potência e fios de liga de cobre de alta resistência. Os produtos diferem no material do núcleo, revestimento superficial e faixa de diâmetros.
Tipos de produtos: Fio de colagem de cobre de alta pureza, fio de colagem de cobre revestido com paládio, fio de cobre revestido de ouro e paládio, fio de colagem de cobre de alta potência, fio de colagem de cobre berílio de alta resistência
Estruturas de superfície e ligas: Cobre nu, revestimento de paládio, revestimento de ouro e paládio, liga de berílio e cobre
Diâmetro do fio: Fio de cobre revestido de ouro e paládio, 17–50 μm; fio de cobre de alta potência, 5–20 mil
Inclui fios de liga de prata com diferentes teores de prata e fios de colagem à base de prata com revestimentos superficiais de ouro, níquel ou platina.
Tipos de produtos: Fio de ligação de liga de prata, fio de liga de prata revestido de ouro, fio de liga de prata revestido de níquel, fio de ligação de prata revestido com platina
Fio de liga de prata: Ag ≥ 88%, Ag ≥ 95%, Ag ≥ 96%, Ag ≥ 99%
Fio de liga de prata revestida a ouro: Ag ≥ 92%, Ag ≥ 94%, Ag ≥ 97%
Diâmetro do fio: Produtos selecionados estão disponíveis em 0,7, 0,8, 0,9 e 1,0 mil; Confirme em relação à especificação específica do produto
Inclui alumínio de alta pureza, liga de alumínio, liga Al-Si e fio de colagem de alumínio para diferentes sistemas de materiais e requisitos de ligação em cunha.
Tipos de produtos: Fio de ligação de alumínio de alta pureza, fio de liga de alumínio, fio de ligação Al-Si, fio de ligação de alumínio de potência
Sistemas de materiais: Al 4N5, Liga Al 4N, Liga Al-Si
Diâmetro do fio: Fio de ligação Al-Si < 5 mil
Selecione o fio de ligação conforme o processo de ligação e as condições do pacote
A seleção do fio de colagem depende de mais do que apenas material e diâmetro. O método de colagem, a metalização da almofada, a ferramenta de colagem, a estrutura do encapsulamento, a carga de corrente e os requisitos de confiabilidade também devem ser considerados. A ligação por bola e a colagem em cunha utilizam diferentes fios, ferramentas e condições de processo; confirmar o método de colagem ajuda a restringir a faixa de produtos candidatos.
Fio de Ligação de Bolas A ligação por esfera geralmente utiliza fios à base de ouro fino, cobre, cobre revestido e prata e um capilar para formar a primeira e a segunda ligações. A seleção deve considerar a composição e revestimento dos fios, diâmetro, esfera de ar livre (FAB), perfil de laço, metalização da almofada e o colador e capilar existentes.
Opções comuns de fio: fio de colagem de ouro, fio de cobre nu, fio de cobre revestido com paládio, fio de cobre revestido com ouro e paládio, fio de liga de prata, fio de liga de prata revestido a ouro
Fio de Ligação de Cunha A colagem em cunha geralmente utiliza fios de alumínio e liga de alumínio. Uma ferramenta em cunha forma a interconexão fio-pad. A carga de corrente, a seleção da ferramenta, o perfil do laço e as condições de ligação ultrassônica variam conforme o diâmetro do fio e o sistema de material.
Opções comuns de fio: fio de alumínio de alta pureza, fio de liga de alumínio, fio de ligação Al-Si, fio de alumínio de potência
Guia de Seleção de Fios de Ligação Inicial
| Metal | Método de Ligação | Tipo de fio | Uso em Pacotes | Fatores de Seleção |
| Au | Ligação de Bolinhas | Tudo bem | CI, dispositivos discretos, pacotes selecionados | Conteúdo de ouro, diâmetro, propriedades mecânicas, perfil do laço e requisitos da base |
| Cu | Ligação de Bolinhas | Tudo bem | CI e dispositivos discretos | Núcleo de cobre, estrutura do revestimento, colador e capilar, atmosfera protetora e desempenho de segunda ligação |
| Ag | Ligação de Bolinhas | Tudo bem | CI, LED e optoeletrônica | Conteúdo de prata, revestimento superficial, diâmetro, formato da bola e requisitos de confiabilidade |
| Al | Aderência em cunha | Bem/Pesado | Dispositivos discretos, sensores e semicondutores de potência | Sistema de material de alumínio, diâmetro, ferramenta em cunha, carga de corrente e requisitos de ciclo térmico |
As relações acima são destinadas à triagem preliminar do produto. A seleção final deve ser confirmada com base nos requisitos atuais do fio, diâmetro, metalização da almofada, colador, ferramenta de aderência, estrutura do encapsulamento e requisitos de qualificação.
Soluções de Fios de Ligação para Embalagem de Semicondutores
Diferentes dispositivos e estruturas de encapsulamento exigem materiais de cola, diâmetros, métodos de ligação e propriedades mecânicas distintos. Fios de colagem à base de ouro, cobre, prata ou alumínio podem ser rastreados de acordo com a estrutura da base, folga do embalagem, carga de corrente e requisitos de confiabilidade.
Empacotamento de IC e Dispositivos Discretos
Interconexões de empacotamento de CI podem usar conexões de fio fino entre pads de die e leadframes, substratos de encapsulamento ou terminais para CIs e pacotes de dispositivos discretos selecionados usando estruturas baseadas em leadframes ou substratos.
Opções de fio de aderência: fio de ligação de ouro 4N e 2N, fio de liga de ouro, fio de cobre nu, fio de cobre revestido com paládio e ouro e paládio, fio de liga de prata
Diâmetro do fio: fio de ouro 4N e 2N e fio fino à base de prata selecionado em 0,7, 0,8, 0,9 e 1,0 mil; fio de cobre revestido com ouro e paládio em 17–50 μm
Método de ligação: Principalmente ligação por bola, normalmente usando um capilar para formar a primeira ligação esfera e a segunda ligação.
Produtos metálicos relacionados: Alvos de sputtering e blanks de alvo para metalização de embalagens em cobre, titânio ou alumínio
Principais fatores de seleção: Metalização e passo da almofada, diâmetro e capilaridade do fio, desempenho do FAB e segundo bond, perfil do laço e folga do pacote
Empacotamento de Semicondutores de Potência e Módulos de Potência
Fios de ligação pesados e fitas para empacotamento de semicondutores de potência suportam requisitos de interconexão de alta corrente entre dies e substratos, eletrodos ou terminais de módulo em IGBT, MOSFET, dispositivos SiC e módulos de potência. Material e diâmetro devem ser confirmados em relação à estrutura do pacote e aos resultados de qualificação.
Opções de fio de aderência: Fio de ligação de alumínio de alta pureza, fio de liga de alumínio, fio de ligação Al-Si, fio de alumínio de potência, fio de cobre de alta potência
Diâmetro do fio: Fio de cobre de alta potência, 5–20 mil; fio de alumínio e liga de alumínio conforme especificação específica do produto
Método de colagem: Principalmente ligação em cunha e ligação com fios pesados, normalmente usando uma ferramenta em cunha.
Produtos relacionados de interconexão e metal: Fita de ligação de alumínio e cobre para embalagens de semicondutores; alvos de sputtering de cobre, titânio ou alumínio para metalização de embalagens
Principais fatores de seleção: Carga atual e diâmetro do fio, formato de fio versus fita, metalização de ferramentas e almofadas em cunha, ciclo térmico e ciclo de energia
Embalagens LED e Optoeletrônicas
O fio de ligação para embalagem de LED fornece conexões finas entre chips de LED ou outros dispositivos optoeletrônicos e leadframes, substratos ou eletrodos de embalagem.
Opções de fio de colagem: fio de ligação de ouro 4N e 2N, fio de liga de alumínio de ouro, fio de liga de prata, fio de liga de prata revestido a ouro
Diâmetro do fio: fio de ouro 4N e 2N e fio fino à base de prata selecionado em 0,7, 0,8, 0,9 e 1,0 mil
Método de aderência: Principalmente ligação por bola, normalmente usando um capilar para conectar as placas de matriz ao quadro de derivação ou substrato.
Produtos metálicos relacionados: Alvos de sputtering em cobre, titânio ou alumínio para metalização de eletrodos
Principais fatores de seleção: Superfícies de die-pad e leadframe, fios à base de ouro versus prata, diâmetro e perfil do laço, umidade e requisitos de ciclo térmico
MEMS e Embalagem de Sensores
Fio de interconexão candidato para MEMS selecionados, sensores, cerâmicos e pacotes especiais; a adequação deve ser confirmada em relação ao design da plataforma, equipamentos e estrutura do pacote.
Opções de fio de colagem: Fio de ligação de ouro, fio de alumínio de alta pureza, fio de liga de alumínio, fio de ligação Al-Si
Diâmetro do fio: fio fino de ouro 4N e 2N em 0,7, 0,8, 0,9 e 1,0 mil; Fio de ligação Al-Si < 5 mil
Método de colagem: Ligação por bola ou colagem em cunha, dependendo do material da almofada, folga do pacote e ferramenta de aderência.
Produtos metálicos relacionados: Alvos de sputtering de cobre, titânio ou alumínio para eletrodos de filme fino
Principais fatores de seleção: Dimensões e material da pastilha, folga e perfil do laço do embale, compatibilidade do processo de bola ou cunha, requisitos de vibração e ciclo térmico
Fabricação e Controle de Qualidade
Para os produtos de fios de colagem fornecidos pela Henan Chalco, o fluxo de fabricação e inspeção inclui etapas-chave como preparação do material, fusão e colagem, desenho em múltiplas etapas, recozimento, tratamento de superfície, rebobinamento, enrolamento de precisão e inspeção de produtos acabados. Composição do material, dimensões, propriedades mecânicas, condição da superfície e desempenho relacionado à colagem são controlados de acordo com o sistema do material, diâmetro do fio e estrutura do revestimento.
Fluxo de Produção
Preparação de materiais e ligas
→ Fusão e fundição
→ Desenho áspero, intermediário e fino
→ Recozimento
→ Galvanoplastia ou tratamento de superfícies
→ Rebobinamento e enrolamento de precisão
→ Inspeção e embalagem de produtos acabados
Controle de Matéria-Prima e Composição
Para fios de colagem à base de ouro, cobre, prata e alumínio, a pureza do metal base, a composição da liga e a estrutura do revestimento são controladas para manter o material consistente com a especificação do produto aplicável.
Controle de Estiramento e Recozimento de Precisão
O desenho multiestágio é usado para alcançar o diâmetro e a condição da superfície alvo do fio. O recozimento é então aplicado para ajustar a carga de ruptura, o alongamento e a dureza para os requisitos de propriedades mecânicas do fio fino e do fio de ligação de energia.
Controle de Revestimento, Superfície e Enrolamento
Os processos de tratamento de superfície aplicáveis são controlados para fio de cobre revestido com paládio, fio de cobre revestido com ouro e paládio e fio de prata revestido. O fio acabado é reenrolado e enrolado com precisão, com a superfície do fio, o padrão de enrolamento e o manuseio do carretel controlados para suportar alimentação contínua estável.
Dados de Desempenho de Produto Finalizado
Dependendo do material do produto, diâmetro do fio e método de ligação, os dados técnicos disponíveis podem incluir composição do material, diâmetro do fio, carga de ruptura, alongamento, dureza, resistividade elétrica e corrente de fusão. Para produtos de ligação por esferas aplicáveis, também podem estar disponíveis dados de bola de ar livre (FAB), zona afetada pelo calor (HAZ) e formato de bola.
Itens específicos de inspeção de saída, critérios de aceitação e dados técnicos estão sujeitos à especificação do produto aplicável e à documentação mutuamente acordada.
Perguntas Frequentes
Como posso escolher entre fios de colagem de ouro, cobre, prata e alumínio?
A seleção entre fios de colagem de ouro, cobre, prata e alumínio deve considerar o método de ligação, metalização da almofada, diâmetro do fio, carga de corrente, estrutura do embale, equipamentos existentes e requisitos de confiabilidade. Fios à base de ouro fino, cobre e prata são comumente usados para colagem de bolas, enquanto fios de alumínio e liga de alumínio são comumente usados para colagem em cunha. Como os materiais diferem em propriedades mecânicas, condições de processo, compatibilidade de interface e foco da aplicação, a escolha final deve ser confirmada sob as condições reais do embalagem.
Quais fios de ligação são adequados para ligação por bola e colagem em cunha?
A ligação por esfera geralmente utiliza fios à base de ouro fino, cobre, cobre revestido e prata, com um capilar formando a primeira ligação esfera e a segunda ligação. A ligação em cunha utiliza comumente fios de alumínio e liga de alumínio, com uma ferramenta de cunha formando ligações em forma de cunha. Os dois processos exigem materiais diferentes de fio, ferramentas de adesão, geometrias de ligação e parâmetros de equipamento, portanto, o método de ligação existente deve ser confirmado antes da seleção do fio.
Como faço para selecionar o diâmetro do fio de ligação com base no tamanho da almofada, passo e requisitos de corrente?
O diâmetro do fio deve ser selecionado de acordo com dimensões e passo da almofada, ferramenta de colagem, perfil do laço, carga de corrente, folga do pacote e requisitos de propriedades mecânicas. Um fio superdimensionado pode ser limitado pelo tamanho da almofada e espaço do embalagem, enquanto um fio subdimensionado pode não atender aos requisitos de transporte de corrente ou mecânicos. Carga de ruptura, alongamento e compatibilidade do equipamento para o diâmetro selecionado também devem ser revisados.
O fio de cobre para ligação pode substituir diretamente o fio de ouro em um processo existente de ligação por bolas?
Geralmente não. Mesmo com o mesmo diâmetro, fios de cobre e ouro diferem em dureza, comportamento de oxidação, formação de bolas de ar livre e desempenho em segunda ligação. A mudança para fio de cobre normalmente requer reconfirmação das condições de teste capilar, de ignição eletrônica (EFO), da atmosfera protetora, da interface da almofada, dos materiais do pacote e das condições de teste de confiabilidade.
Como devo escolher entre cobre nu, cobre revestido com paládio e fio de cobre revestido com ouro e paládio?
A principal diferença é a superfície protetora e a estrutura do revestimento no núcleo de cobre. O cobre nu não possui revestimento superficial, portanto armazenamento, atmosfera protetora e controle de processo devem ser revisados para as condições reais. Fios de cobre revestidos com palládio e revestidos com paládio de ouro usam diferentes estruturas de superfície para proteger o núcleo de cobre e influenciar o comportamento da interface de ligação. A seleção deve comparar controle de oxidação, formação de FAB, desempenho em segunda ligação, material da base e requisitos de confiabilidade do embalagem.
Como a seleção de fios de ligação difere entre o encapsulamento de circuitos integrados com fio fino e o encapsulamento de semicondutores de potência?
O encapsulamento de circuitos integrados com fio fino normalmente dá maior ênfase ao passo da almofada, diâmetro do fio, FAB, desempenho da segunda ligação, altura do laço e estabilidade do processo sob condições de passo fino. O empacotamento de semicondutores de potência também exige atenção especial à carga de corrente, diâmetros maiores dos fios, seleção da ferramenta em cunha, área de ligação e condições de ciclo térmico. Portanto, o material deve ser selecionado de acordo com a estrutura do encapsulamento e o método de colagem, e não apenas pelos rótulos "embalagem de CI" ou "encapsulamento de potência".
Quais parâmetros técnicos devem ser comparados ao mudar as qualidades ou fornecedores dos fios de colagem?
Mesmo quando material e diâmetro são iguais, os produtos podem diferir em pureza, composição da liga, estrutura do revestimento, carga de ruptura, alongamento, dureza, resistividade elétrica, FAB, HAZ, condição da superfície e qualidade do enrolamento. As fichas técnicas relevantes devem ser comparadas, seguidas pela validação das condições existentes do equipamento e do encapsulamento.
Quais dados técnicos e condições de teste devem ser confirmados antes dos testes de amostra de engenharia?
Antes de testar, confirme o material da amostra e a estrutura do revestimento, diâmetro do fio, propriedades mecânicas e especificação do carretel, juntamente com o colador, ferramenta de colagem, metalização da almofada e condições atuais do processo. Dependendo do produto e do projeto, os testes podem avaliar a alimentação de fios, FAB, qualidade da aderência, perfil de laço, puxão de fio, cisalhamento de esfera ou puxão de costura, com critérios de aceitação definidos antecipadamente.
Envie os Requisitos do Fio de Fio de Caução
Selecionar um novo fio de colagem ou avaliar uma alternativa ao produto atual? Forneça as especificações principais e condições da embalagem para que a Henan Chalco possa identificar produtos candidatos adequados e confirmar os dados técnicos disponíveis, amostras de engenharia e informações de cotação.
Informações recomendadas:
- Material de fio de ligação e tipo de produto
- Pureza, liga ou estrutura do revestimento
- Diâmetro do fio em mil ou μm
- Ligação por bola ou cunha, além de informações sobre ligador e ferramentas de aderência, se disponíveis
- Grau atual, especificação de referência ou ficha técnica
- Tipo de embalagem, metalização da plataforma e aplicação final
- Requisitos mecânicos, de bonding ou de confiabilidade alvo
- Quantidade amostrada de engenharia ou demanda estimada de compra
Se a especificação ainda não estiver totalmente definida, você pode primeiro enviar as informações atuais do produto e as condições básicas da embalagem para que os candidatos adequados para fios de ligação possam ser revisados.