O fio de ligação de cobre é um fio semicondutor de cobre usado para conectar pads de matriz a quadros de derivação ou substratos de embalagem, adequado para embalagens de circuitos integrados, LED e dispositivos discretos. Comparado ao fio de ligação de ouro, o cobre oferece vantagens de custo, excelente condutividade elétrica e térmica, além de maior resistência mecânica — tornando-o ideal para substituição de fios de ouro e otimização de custos em embalagens de alto volume.
Dentro da gama mais ampla de materiais de colagem matriz para embalagem da Chalco, fornecemos fios de colagem de cobre nu, cobre revestido e fios especiais à base de cobre, cobrindo fios finos padrão e produtos de qualidade para dispositivos de potência. Aproveitando capacidades em fusão a vácuo, estiramento fino multi-estágio, recozimento em atmosfera protetora, bobinagem de precisão e validação de bonding no mundo real, adaptamos os produtos às suas especificações atuais, projeto de embalagem, equipamentos de ligação de fios e requisitos de confiabilidade — apoiando testes de amostras, avaliação alternativa de fornecedores e aumento de volume. Fios finos padrão variam de 18 a 50 μm; fios especiais grossos e produtos de ligas de cobre estão disponíveis mediante confirmação específica do projeto.
Tipos de Fios de Cobre Disponíveis
Nossos materiais de colagem à base de cobre se dividem em três categorias: cobre nu, cobre revestido e fios de colagem especiais à base de cobre — que abordam otimização de custos, resistência à oxidação e estabilidade do processo, e necessidades de embalagem de alta resistência, alta corrente ou confiabilidade especializada, respectivamente.
Fio de Cobre Sem Cobre
Fio de cobre nu apresenta alta condutividade, baixa resistividade e eficiência de custo. Disponível em vários diâmetros, BL, EL e condições mecânicas para embalagem de CI, LED e dispositivos discretos.
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- Núcleo de cobre de alta pureza: suporta interconexões elétricas estáveis e requisitos de baixa resistência
- Sem revestimento superficial: adequado para linhas de produção com ambientes de gás protetores maduros e processos estabelecidos de ligação de cobre nu
- Propriedades mecânicas ajustáveis: BL, EL e dureza podem ser ajustadas para combinar com o perfil do laço, a estrutura da almofada e o processo de colagem
- Ideal para embalagens de alto volume: adequado para projetos focados em custo de materiais, produção contínua e avaliação alternativa de fornecedores
Vitrine de Produtos
Fio de Cobre de Alta Pureza 4N/≥4N
Fio de liga de cobre 3N
Fio de liga de cobre 2N
Fio de Cobre Revestido
O fio de colagem de cobre revestido combina os benefícios de custo e condutividade do cobre com maior resistência à oxidação, estabilidade de armazenamento e desempenho consistente de ligação — ideal para aplicações que exigem janelas de processo mais amplas e maior confiabilidade da embalagem.
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- Proteção contra oxidação: reduz a oxidação superficial do núcleo de cobre
- Ligação mais estável: melhora o desempenho da primeira e da segunda ligação
- Equilíbrio custo-desempenho: mantém a condutividade e as vantagens de custo do cobre
- Adequado para embalagens de alta confiabilidade: melhora a vida útil de armazenamento, resistência à corrosão e estabilidade a longo prazo
Vitrine de Produtos
Fio de cobre revestido por PD
Fio de cobre revestido Au-PD
Fio de Bondagem de Cobre de Alta Confiabilidade para PCAR
Fio de Bondagem Especial à Base de Cobre
Fios de ligação especiais à base de cobre são projetados para empacotamento de semicondutores de potência e módulos de potência, interconexões de alta corrente e pacotes que exigem alta confiabilidade mecânica. Eles podem ser combinados por diâmetro do fio, sistema de liga e propriedades mecânicas.
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- Interconexões de alta corrente: diâmetros maiores suportam maior capacidade de corrente
- Alta resistência mecânica: melhora a resistência à tração e a estabilidade do laço
- Desempenho sintonizável: diâmetro, dureza e BL/EL podem ser personalizados
- Compatibilidade de embalagens especializadas: adequada para dispositivos de energia e interconexões de alta pressão
Vitrine de Produtos
Especificações do Fio de Cobre para Ligação
Nossos fios de colagem à base de cobre incluem cobre nu, cobre revestido e sistemas de ligas especiais de cobre, personalizáveis por pureza do material, estrutura da superfície, diâmetro, condição mecânica e requisitos de embalagem. Parâmetros específicos variam conforme a série de produtos e são detalhados nas fichas técnicas correspondentes dos modelos.
Tipo de produto: Cobre nu, cobre revestido, fio especial à base de cobre
Material: Cobre ou liga de cobre de alta pureza
Estrutura da Superfície: Nua, revestida com Pd, revestida com Au-Pd
Condição mecânica: Padrão, macio, de alta resistência
Diâmetro do fio fino: 18–50 μm para fio de cobre CP/CS 4N
Diâmetro do fio de energia: 5–20 sogra para fio de cobre selecionado para dispositivos de energia
Personalização: Diâmetro, BL, EL, dureza e formato de enrolamento
Parâmetros técnicos do fio de colagem de cobre
Os seguintes parâmetros são baseados nos fios de colagem de cobre nus CP (dureza padrão) e CS (condição suave) 4N referenciados na documentação. Ambos têm 99,99% de cobre com impurezas totais abaixo de 0,01%. As propriedades mecânicas de outros produtos à base de cobre dependem de modelos específicos.
| Grau | Categoria | Principais Recursos | Aplicações |
| CP | Fio de Cobre Puro | bom desempenho elétrico e térmico; crescimento mais lento dos compostos intermetálicos; menor custo do material | Dispositivos discretos: TO, SOT, SOD; Circuitos integrados: DIP, SIP, SOP, QFP; TR: DIP, SIP, SOP, QFP |
| CS | Fio de Cobre Macio | bom desempenho elétrico e térmico; crescimento mais lento de compostos intermetálicos; menor custo do material; condição mais macia do fio | Dispositivos discretos: TO, SOT, SOD; Circuitos integrados: DIP, SIP, SOP, QFP; TR: DIP, SIP, SOP, QFP |
Propriedades Mecânicas:
| Diâmetro | sogra | Carga Mínima de Frenagem CP | Carga Mínima de Quebra em CS | Elongamento CP | Elongação CS |
| 18 μm | 0.7 | 3.0 GF | 3.0 GF | 8.0–14.0% | 8.0–15.0% |
| 20 μm | 0.8 | 4.0 gf | 4.0 gf | 9.0–15.0% | 9.0–16.0% |
| 23 μm | 0.9 | 6.0 gf | 6.0 gf | 9.0–17.0% | 9.0–18.0% |
| 25 μm | 1.0 | 8,5 gf | 8,5 gf | 9.0–18.0% | 9.0–19.0% |
| 28 μm | 1.1 | 10.0 gf | 10.0 gf | 9.0–19.0% | 9.0–20.0% |
| 30 μm | 1.2 | 10.0 gf | 10.0 gf | 10.0–20.0% | 10.0–22.0% |
| 35 μm | 1.4 | 11.0 GF | 11.0 GF | 12.0–22.0% | 12.0–23.0% |
| 38 μm | 1.5 | 15.0 gf | 15.0 gf | 13.0–23.0% | 13.0–24.0% |
| 50 μm | 2.0 | 28,0 GF | 28,0 GF | 15.0–25.0% | 15.0–26.0% |
Propriedades Físicas:
| Densidade | 8,96 g/cm³ |
| Ponto de fusão | 1083°C |
| Resistividade elétrica a 20°C | 1,75 μΩ·cm |
| Condutividade térmica a 20°C | 401 W/m·K |
| Módulo de Young | 129,8 kN/mm² |
Diâmetro do fio, carga de ruptura, alongamento, condição mecânica e formato de enrolamento podem ser ajustados às especificações atuais, estrutura do pacote e requisitos do processo de colagem. Os parâmetros finais estão sujeitos à confirmação do modelo do produto e da técnica.
Vantagens do Fio de Cobre
- Feito de 99,99% de cobre de alta pureza, oferecendo excelente condutividade elétrica e térmica, além de economia de custos de materiais — ideal para substituição de fios de ouro em embalagens de alto volume.
- Disponível em variantes CP standard e CS soft, cobrindo diâmetros de 18 a 50 μm, com BL e EL adaptados ao design da almofada, perfil de laço e processo de colagem.
- As propriedades mecânicas controladas suportam a ligação de laço baixo, longo e de passo fino, além de melhorar a estabilidade do fio durante a moldagem.
- Apoiado por desenho fino, recozimento em atmosfera protetora, enrolamento de precisão e validação de bonding no mundo real — para permitir correspondência de especificações, testes de amostras e aumento da produção em volume.
Aplicações de Fios de Cobre
Fio de ligação de cobre é usado em embalagens de IC, LED e dispositivos discretos. O tipo de produto apropriado e as propriedades mecânicas devem ser selecionados com base no design do embalagem, metalização da almofada, diâmetro do fio e requisitos de confiabilidade.
Embalagem de CI
Adequado para interconexões de empacotamento de CIs em pacotes baseados em lead-frame, como DIP, SIP, SOP, SOIC, QFP, QFN e DFN — incluindo CIs analógicos, CIs de controle, CIs de gerenciamento de energia e componentes de eletrônicos de consumo.
Embalagem de LED
Aplicável a pacotes de LED que já utilizam fio de cobre ou que buscam reduzir custos com material de fio de ouro. A seleção deve considerar a metalização de chippads, geometria do circuito e requisitos de confiabilidade.
Empacotamento de Dispositivos Discretos
Usado em pacotes TO, SOT, SOD para interconexões internas de diodos, transistores, retificadores e certos MOSFETs.
Eletrônica Automotiva e Industrial
Aplicável a sensores selecionados, circuitos integrados de driver, chips de controle industriais e componentes eletrônicos automotivos — com seleção e validação especializadas baseadas em temperatura, umidade, vida útil e requisitos de rastreabilidade em lote.
A seleção de fios de cobre deve levar em conta a metalização da base, estrutura do embalagem, perfil do laço e compatibilidade com o fio bonder. A Chalco fornece correspondência de especificações e validação de amostras com base no diâmetro atual do fio, carga de ruptura, alongamento e condições do equipamento.
Comparação entre fios de cobre nu e cobre revestidos com paliádio
O fio de colagem de cobre nu é mais adequado para projetos focados na redução de custos de materiais e já equipado com processos maduros de ligação por fio de cobre. O fio de colagem de cobre revestido com palládio melhora a resistência à oxidação e a estabilidade do processo através de sua camada superficial de paládio, tornando-o mais adequado para aplicações de embalagem de alta confiabilidade que exigem armazenamento rigoroso, bondagem contínua e confiabilidade a longo prazo.
| Critérios de Comparação | Fio de Cobre Sem Cobre | Fio de Cobre Revestido com Palládio |
| Objetivo Primário | Reduzir o custo do material de colagem | Melhorar a resistência à oxidação e a estabilidade do processo |
| Estrutura da Superfície | Superfície de cobre nu | Núcleo de cobre com revestimento de paládio |
| Custo do Material | Relativamente mais baixa | Mais alto que fio de cobre nu |
| Resistência à oxidação | Sensível a condições de armazenamento e manuseio | Melhor capacidade de proteção de superfície |
| Requisito de Gás de Formação | Normalmente requer atmosfera gasosa de formação controlada | Ainda requer avaliação baseada em equipamentos e parâmetros do processo |
| Estabilidade após a abertura do pacote | Mais dependente de embalagem, armazenamento e gerenciamento no local | Geralmente oferece desempenho mais estável após a abertura |
| Janela do Processo de Bondagem | Adequado para processos estabelecidos de ligação de cobre nu | Mais adequado para projetos que priorizam estabilidade contínua de ligação |
| Aplicações Típicas | Embalagem de IC, LED e dispositivos discretos | CIs de alta confiabilidade, eletrônicos automotivos e aplicações exigentes em embalagens |
| Prioridades de Seleção | Custo e compatibilidade com processos existentes | Resistência à oxidação, estabilidade de armazenamento e confiabilidade a longo prazo |
Quando escolher fio de colagem de cobre nu: O fio de colagem de cobre nu é ideal para projetos que visam principalmente a redução de custos de materiais e já está equipado com capacidades maduras de ligação de fios de cobre e ambientes controlados de gás de conformação. É particularmente adequado para embalagens de alto volume de circuitos integrados padrão, LEDs e dispositivos discretos, podendo ser facilmente adaptado às especificações existentes para integração rápida.
Quando Avaliar Fio de Cobre Revestido com Palládio: Considere fio de cobre revestido com paládio quando seu projeto priorizar resistência à oxidação, estabilidade pós-abertura, formação de FAB, desempenho na segunda ligação, janelas de processo mais largas ou maior confiabilidade — especialmente em eletrônicos automotivos e outras aplicações de embalagem rigorosa.
Produção e Personalização de Fios de Cobre
A Chalco oferece uma capacidade completa de produção — desde fusão e fundição de matérias-primas, estiramento fino em múltiplas etapas, recozimento em atmosfera protetora até bobinagem de precisão e revestimento superficial — e pode adaptar soluções de fios de colagem à base de cobre para combinar com o design do seu embalagem, colador de fios e especificações atuais do produto.
Capacidade total de fabricação: Abrange fusão/fundição, estiramento grosseiro e fino, recozimento, revestimento, enrolamento e embalagem final.
Controle Preciso do Diâmetro: Oferece fios padrão de cobre fino, bem como fios mais grossos para dispositivos de energia.
Ajuste de Propriedades Mecânicas: Pode ajustar diâmetro, carga de ruptura, alongamento e têmpera (condição dura/macia).
Sistemas de Múltiplos Materiais: Suporta fios de cobre nu, cobre revestido com paládio, revestido de ouro e paládio e ligas especiais de cobre.
Especificações de Enrolamento Personalizado: Pode combinar o tipo de carretel, o padrão de enrolamento e os requisitos de pagamento com seu equipamento de ligação de fios.
Controle de Qualidade de Fios de Cobre
A Chalco implementa controle de qualidade em composição do material, precisão dimensional, propriedades mecânicas, desempenho elétrico e comportamento real de colagem para garantir consistência em lotes e rastreabilidade total.
- Composição química, pureza e análise de impurezas
- Diâmetro, acabamento superficial e inspeção de qualidade do enrolamento
- Teste de carga de ruptura, alongamento e dureza
- Verificação de resistividade elétrica e propriedades elétricas relacionadas
- Inspeção do formato da bola e aparência da almofada de ligação
- Força de tração, resistência ao cisalhamento da esfera e validação geral do desempenho da colagem
Para minimizar os riscos associados à introdução de novos materiais, podemos fornecer amostras de fio de colagem de cobre adaptadas ao diâmetro atual do fio, carga de ruptura (BL), alongamento (EL), tipo de carretel e requisitos de embalagem para compatibilidade de equipamentos, qualidade da ligação, perfil do laço, resistência à tração e testes de colagem contínua. Lotes de engenharia ou produção em volume são confirmados somente após validação bem-sucedida.
FAQ
O fio de cobre para colagem pode substituir o fio de ouro para colação?
O fio de colagem de cobre pode substituir fio de ouro em certas aplicações de embalagem de IC, LED e dispositivos discretos para reduzir custos de materiais. No entanto, a substituição direta parâmetro por parâmetro não é recomendada. Uma comparação mais ampla dos fios de ligação de ouro, prata, cobre e alumínio deve considerar as características dos materiais juntamente com o encapsulamento e o processo de ligação. Outros sistemas de material, como fios de ligação de alumínio, também devem ser avaliados com base nas condições reais da embalagem, em vez de tratados como substituto parâmetro por parâmetro. Validação de amostras é necessária, considerando a metalização do chippad, estrutura do pacote, diâmetro do fio, tipo de bonder e requisitos de confiabilidade.
Qual é a diferença entre fio de cobre padrão e de temperamento suave?
Fio de cobre de têmpera padrão oferece maior resistência mecânica, o que ajuda a manter perfis estáveis de laço. O fio de cobre de têmpera macia oferece maior flexibilidade e alongamento, tornando-o mais adequado para aplicações sensíveis a estresse de alavanca ou que exigem ajustes finos de laço. A seleção deve considerar carga de ruptura, alongamento, estrutura da almofada e parâmetros de colagem juntos.
A ligação de fios de cobre nu exige formação de gás?
Sim. Na ligação de esferas com fio de cobre nu, normalmente é necessária uma atmosfera controlada de gás de formação durante a formação do FAB para minimizar a oxidação na ponta do fio, o que pode afetar o formato da bola e a estabilidade da ligação. O tipo específico de gás, vazão e parâmetros EFO devem ser otimizados com base no seu fio de cola, capilares e grau de fio de cobre.
Quais diâmetros de fio estão disponíveis para fios de cobre?
Fios padrão de cobre sem filtro e soft temper CS 4N são comumente disponíveis em 18–50 μm (0,7–2,0 sogra). Fios de cobre revestidos, fios grossos para dispositivos de energia e fios especiais de liga de cobre possuem diferentes faixas de diâmetro, o que pode ser confirmado conforme seu pacote específico e as necessidades de transporte de corrente.
Você pode fornecer amostras de fios de cobre para teste?
Sim. Ao receber seu tipo atual de fio, diâmetro, carga de ruptura, alongamento, especificação do carretel, tipo de embalagem e detalhes do fio bonder, podemos fornecer amostras combinadas para formação do FAB, qualidade da ligação, perfil do loop, resistência de puxão e validação de desempenho contínuo de colagem.
Solicite suporte ou orçamento para seleção de fios de cobre
Por favor, compartilhe seu tipo de embalagem, modelo de fio bonder, material do fio de ligação de corrente (ou requisitos de desempenho alvo). A Chalco pode recomendar a solução ideal — seja cobre nu, cobre de temperamento macio, cobre revestido com paládio ou liga especial de cobre — com base no projeto do seu encapsulamento, metas de custo, necessidades de resistência à oxidação e critérios de confiabilidade, além de apoiar testes de amostras até o fornecimento em volume.
- Tipo de Pacote e Dispositivos Destino
- Material ou número de peça do fio de colagem de corrente
- Diâmetro do fio, carga de ruptura (BL), alongamento (EL) ou propriedades mecânicas alvo
- Especificações do modelo e do carretel do Wire Bonder
- Quantidade Amostral Necessária ou Volume Anual Estimado
A Chalco pode fornecer o estoque mais completo de produtos de alumínio e também fornecer produtos personalizados. O orçamento preciso será fornecido em até 24 horas.
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