A Henan Chalco fornece pinos de pilar de cobre, matrizes de pinos de cobre e módulos de pinos, suportando seções transversais arredondadas, quadradas ou retangulares, altura dos pinos, inclinação e layout de matriz de acordo com a estrutura do pacote e os requisitos de desenho. Os produtos são usados principalmente para interconexões verticais entre camadas de embalagem em estruturas SiP, PMIC e 2.5D/3D. O fornecimento pode variar desde pinos individuais até matrizes pré-arranjadas e formatos modulares para combinar com diferentes layouts de pacotes e métodos de montagem.
- Formas de Produto: Pino Individual | Matriz de Pinos | Módulo de Pinos
- Formas comuns: Redondas | Quadradas / Retangulares | Retas
- Aplicações: SiP | PMIC | Embalagem 2.5D / 3D
O que é um pino de pilar de cobre?
Um pino de pilar de cobre é um pino micro de cobre pré-formado que pode ser manuseado, organizado e montado como um componente individual. Ele normalmente é posicionado entre substratos de embalagem, camadas de módulos ou outras estruturas de embalagem para estabelecer conexões elétricas verticais. Diferentes alturas de pinos e layouts de matriz podem ser usados para acomodar o espaçamento entre camadas e o design do encapsulamento.
A principal diferença entre um Pino de Pilar de Cobre e um Bump de Coluna de está em como eles são formados e fornecidos: um Pino de Pilar de Cobre é um componente pré-formado discreto, enquanto um Bump de Colar de é tipicamente formado diretamente na estrutura do pad lateral da pastilha ou do die. Standoffs / Espaçadores de Cobre, por outro lado, são usados principalmente para suporte a PCB ou mecânica, e não para interconexão de micropaquetes.
| Tipo | Forma do Produto | Posição Típica |
| Pino de Pilar de Cobre | Pino, Matriz ou Módulo Individual | Entre substratos, módulos ou camadas de empacotamento |
| Saliência do Pilar | Formado em Wafer / Die | Entre o Die e o substrato, RDL ou interpositor |
| Impasse de cobre | Componente de suporte mecânico | PCB ou conjunto eletrônico geral |
Para pilares de cobre redondos, pilares quadrados de cobre e outras estruturas de interconexão de cobre em colunas, veja a página do produto principal Pilar de Cobre .
Pinos de pilar de cobre individuais, matrizes de pinos e módulos de pinos
Pinos de pilar de cobre podem ser fornecidos como pinos individuais, matrizes ou módulos, dependendo do arranjo e método de montagem a jusante. A principal diferença é se o pré-arranjo e a organização modular já foram concluídos.
Pino Individual de Cobre Um pino de pilar micro cobre fabricado e fornecido como peça individual. Pode usar seção transversal redonda, quadrada ou retangular, com diâmetro ou largura, comprimento e geometria de extremidade definidos por desenho.
Matriz de pinos - Matriz de pinos pilar de cobre Múltiplos pinos de cobre dispostos em posições alvo e inclinação. Contagem de pinos, área de distribuição e relações posicionais são definidas de acordo com o layout do pacote.
Módulo de pinos Uma estrutura modular construída sobre um Matriz de pinos, com múltiplos pinos dispostos e posicionados de acordo com o layout alvo. O contorno do módulo, contagem de pinos, inclinação e área do array podem ser confirmados de acordo com a estrutura do pacote.
Módulo de Pin → Matriz de pinos → Pin Individual
Independentemente da forma de fornecimento, a seleção do produto começa com a forma e as dimensões críticas de um pino individual, seguidas pela configuração do array ou módulo.
Especificações do pino de pilar de cobre
Pinos de pilar de cobre são tipicamente definidos pela forma da seção transversal, diâmetro ou largura, comprimento, inclinação, material e forma de alimentação. A altura, espaçamento e disposição exigidos dos pinos variam conforme a estrutura do pacote e podem ser confirmados a partir do desenho.
| Item de especificação | Especificação / Faixa de Referência Típica |
| Forma do Produto | Pin Individual / Matriz de pinos / Módulo de Pinos |
| Forma de Seção Transversal | Redonda / Quadrada / Retangular |
| Tipo de pino | Reto; geometrias especiais das extremidades podem ser confirmadas pelo desenho |
| Diâmetro do pino redondo | φ0,06–2,0 mm |
| Comprimento do pino redondo | 0,10–6,0 mm |
| Seção Transversal Quadrada / Retangular | Tamanhos de referência: 0,20×0,20, 0,33×0,23, 0,35×0,35, 0,40×0,30, 0,40×0,40, 0,70×0,30, 0,80×0,50 mm |
| Comprimento do pino quadrado / retangular | Aprox. 0,20–6,0 mm |
| Pitch | Confirmado de acordo com o tamanho do pino, quantidade e layout do array |
| Material | Cobre; grau específico a ser confirmado pelo desenho |
| Condição da Superfície | A serem confirmados de acordo com os requisitos de desenho e interface de conexão |
| Formulário de Suprimentos | Individual / Array / Módulo |
*Pinos redondos podem ser definidos pelo diâmetro D, comprimento L e passo P; pinos quadrados ou retangulares podem ser definidos pela largura W, espessura T, comprimento L e passo P.
Após a definição das especificações básicas, a localização da embalagem, a altura da camada intercalada e o método de montagem também devem ser considerados para determinar o ajuste do produto.
Onde os pinos de pilar de cobre são usados em embalagens avançadas de semicondutores?
Pinos de pilar de cobre são usados principalmente para interconexões verticais entre substratos superior e inferior ou entre diferentes camadas de embalagem. Além de fornecer caminhos elétricos, esses pinos pré-formados podem usar alturas definidas dos pinos e layouts de matriz para acomodar espaçamento entre camadas e folga de componentes dentro do pacote.
Módulo SiP
No SiP (System in Package), pinos de pilar de cobre podem ser posicionados entre substratos superior e inferior do pacote para estabelecer conexões elétricas verticais mantendo a altura necessária entre camadas. Comprimento do pino, passo e área de distribuição devem ser determinados juntamente com a disposição do substrato e as posições internas dos componentes.
Módulo PMIC
Alguns módulos PMIC precisam reservar espaço entre substratos superiores e inferiores para componentes mais altos, como indutores. Pinos de pilar de cobre podem fornecer a conexão entre camadas enquanto criam o espaçamento necessário, então a altura e o layout dos pinos devem ser ajustados à altura dos componentes e à estrutura do pacote.
2.5D / 3D SiP
Quando as conexões entre camadas devem ser estabelecidas em múltiplas posições fixas, os Pinos de Pino de Cobre podem ser organizados como Matrizes de Pinos ou Módulos de Pinos para interconexão vertical multiponto. Altura dos pinos, inclinação, posição do array e método de montagem a jusante devem ser todos considerados.
Pinos de pilar de cobre são apenas uma das rotas de interconexão usadas em embalagens avançadas de CIs. Dependendo da estrutura do encapsulamento, também podem ser usados métodos de ligação de fios, colagem em fita ou outros métodos de interconexão. Consulte nossas Soluções de Interconexão de Embalagem de CI para uma visão geral mais ampla.
Pino Individual, Matriz de Pinos ou Módulo de Pinos: Qual Você Deve Escolher?
Após definir o formato e as dimensões do pino, a próxima decisão é qual forma de fornecimento se encaixa melhor na montagem a jusante. As três opções não representam uma classificação simples de desempenho; a escolha depende principalmente das capacidades existentes de alimentação, arranjo e posicionamento do cliente, bem como do layout do pacote.
| Condição de Montagem do Cliente | Opção Mais Adequada |
| Capacidade existente de alimentação, arranjo ou inserção de pino único | Individual Pin |
| É necessário pré-arranjo de altura fixa | Matriz de pinos |
| Múltiplos pinos precisam ser posicionados ou montados como uma unidade | Módulo de pinos |
| Rota de montagem ainda em desenvolvimento | Avalie com base na estrutura do pacote e nas condições dos equipamentos |
Pinos individuais oferecem maior flexibilidade para arranjo e posicionamento a jusante. Quando o número de pontos de interconexão aumenta e as relações de pitch e posicionamento já estão definidas, um Matriz de pinos pode ser considerado. Se operações a jusante exigirem que os pinos sejam manuseados, posicionados ou montados como um grupo, um Módulo de Pinos pode ser mais adequado.
Para micropilares de cobre, atender aos requisitos dimensionais de pinos individuais não significa necessariamente que a forma entregue funcionará com equipamentos existentes. Durante a avaliação da amostra, a contagem de pinos, o passo, o layout do array e o método de alimentação e montagem do cliente devem ser confirmados juntos, evitando uma situação em que as peças atendam à especificação, mas não possam ser integradas suavemente ao processo posterior.
Como os pinos de pilar de cobre são normalmente fabricados?
Esses micropilares de cobre pré-formados são tipicamente produzidos a partir de fio de cobre ou fio moldado. Operações de corte preciso no comprimento criam o corpo básico do pilar, enquanto cabeças ampliadas ou outras geometrias especiais nas extremidades podem exigir formação adicional a frio ou laminação a frio, dependendo da geometria.
Fio de cobre / fio moldado → corte preciso → conformação das extremidades conforme necessário → acabamento → limpeza → tratamento de superfície, se necessário → inspeção
Para pinos retos, os controles principais incluem dimensões da seção transversal, comprimento e consistência das faces de extremidade. Geometrias especiais de extremidade também exigem controle das dimensões formadas. Os clientes geralmente precisam definir a geometria final e as dimensões críticas no desenho, após o que a rota de fabricação correspondente pode ser determinada com base na estrutura da peça.
Por que a qualidade do array é importante mesmo quando pinos individuais atendem aos requisitos?
Quando os Pinos de Pino de Cobre são fornecidos como Matrizes de Pinos ou Módulos de Pinos, em vez de pinos individuais, os critérios de aceitação se expandem das dimensões de pinos individuais para a relação posicional de todo o array. Portanto, as duas formas de fornecimento exigem controles de qualidade em níveis diferentes.
| Pin Único | Matriz de pinos / Módulo de pinos |
| Diâmetro / Largura | Consistência do Pitch |
| Duração | Pinos Perdidos |
| Retidão | Inclinação do pino |
| Face Extrema & Rebas | Orientação / Consistência de Atitude (se aplicável) |
| Condição da Superfície | Coplanaridade |
Para pinos individuais, comprimento, retidão e desvios de face final podem afetar o posicionamento e a conexão a jusante. No nível de Array ou Módulo, pinos ausentes, pinos inclinados ou coplanaridade insuficiente também devem ser evitados. Para pinos quadrados, retangulares ou outros assimétricos, a consistência de orientação/atitude também deve ser considerada. Mesmo quando cada pino individual atende aos requisitos dimensionais, desvios em nível de matriz ainda podem afetar a montagem a jusante.
Portanto, ao adquirir Arrays ou Módulos, os critérios de desenho ou aceitação devem definir requisitos em nível de array, como inclinação, posição e coplanaridade , além das dimensões individuais dos pinos, para que a aprovação da amostra e a subsequente aceitação dos lotes usem critérios consistentes.
Quando os pinos de pilar de cobre devem ser considerados?
Pinos de pilar de cobre, bolas de solda e saliências de pilar de (pilares banhados) representam diferentes rotas de interconexão e montagem. A seleção deve ser baseada primeiro em saber se a estrutura existente do encapsulamento, altura de interconexão alvo e processo de fabricação se encaixam no formato escolhido, em vez de uma simples classificação de qual opção é melhor.
| Condição do Projeto | Opção Mais Adequada |
| Precisa de uma interconexão de pilar pré-formada e discreta fornecida como um único Pino, Array ou Módulo | Pinos de pilar de cobre |
| O processo maduro de colocação e refluxo de esferas de solda já está em vigor, e a altura da conexão existente atende às necessidades de projeto | Bolas de solda |
| O pilar de cobre precisa ser formado diretamente do lado da pastilha / matriz e integrado ao processo de bumping | Saliência do Pilar de / Pilar Com Placado |
Pinos de pilar de cobre podem ser avaliados quando o pacote requer uma altura definida entre camadas definida pelo comprimento de um pino pré-formado, ou quando interconexões verticais precisam entrar na montagem como pinos individuais, matrizes pré-arranjadas ou módulos. Para projetos que já utilizam processos estáveis de Bola de Solda ou Bumping de Colar de que atendem aos requisitos estruturais e de confiabilidade, qualquer alteração na rota de interconexão deve ser ponderada em relação ao custo de redesenho e requalificação.
Do desenho à validação da amostra
Um projeto de Pino de Pilar de Cobre pode começar com um desenho existente, seção transversal do pacote ou dimensões-chave. Um arquivo completo de processo de pacote não é necessário para a discussão inicial.
Desenho e Revisão de Aplicação → Confirmação de Formulário de Pin e Especificação → Confirmação Amostral, Confirmação Dimensional → Montagem do Cliente e Validação de Confiabilidade
A revisão inicial foca na localização, formato, dimensões e no formulário de fornecimento exigido — Pino Individual, Matriz de Pinos ou Módulo de Pinos. Na etapa de amostragem, as dimensões do produto, características do array e itens de aceitação acordados são confirmados primeiro.
O cliente então completa a montagem e a validação de confiabilidade usando o substrato reais, interface, equipamentos e condições de embalagem. Especificações críticas estabelecidas durante a avaliação da amostra devem, quando possível, ser mantidas para a aceitação subsequente do lote.
Perguntas Frequentes sobre Pinos de Pilar de Cobre
Geometrias finais especiais ou formas não padronizadas podem ser avaliadas?
Sim. Além dos formatos comuns de Round, Square/Rectangular e Straight Pin, geometrias especiais de extremidade podem ser avaliadas a partir do desenho quando necessário pela estrutura de conexão, posicionamento ou montagem.
Como o material e a condição da superfície do pino de cobre devem ser especificados?
As condições do material e da superfície devem ser adaptadas à interface de conexão e ao processo de montagem a jusante. Esses requisitos devem ser definidos no desenho ou especificação técnica para que a amostra e a aceitação subsequente da produção utilizem critérios consistentes.
Envie seu desenho de pino de pilar de cobre
Se você está desenvolvendo um Pino de Pino de Cobre, Matriz de Pinos ou Módulo de Pinos, envie seu desenho existente, esboço estrutural ou dimensões básicas para a Henan Chalco. Podemos revisar a geometria do produto, dimensões críticas, layout do array e formulário de fornecimento alvo para confirmar melhor os requisitos do projeto.
Informações recomendadas: Desenho / Esboço | Geometria dos pinos (Forma + Diâmetro / Largura + Comprimento, Passo se aplicável) | Formulário de Suprimento (Pino / Matriz / Módulo) | Estrutura da Aplicação / Pacote | Quantidade