Мідь високої чистоти для напівпровідникових мішеней

Мідь високої чистоти — це мідний матеріал із надзвичайно низьким вмістом домішок, зазвичай включає 5N, 6N, 7N і навіть вищі сорти чистоти. Порівняно зі стандартною міддю, мідь високої чистоти забезпечує кращу чистоту, кращу електропровідність, менші залишкові домішки та більш стабільну продуктивність від партії до партії, що робить її придатною для застосувань у напівпровідниках, електроніці, вакуумному осадженні та передових наукових дослідженнях.

Chalco постачає мідь 5N, 6N, 7N та проєктну 8N високочисту мідь. Наші основні продукти включають листи міді високої чистоти, стрічки, злитки, заготовці для мішеней та мішені для розпилення, що підтримує ширший спектр напівпровідникових мішень Chalco, а також застосування інтегральних схем і передових електронних матеріалів.

Високочисті вмісти міді

Chalco може постачати мідь 5N, 6N, 7N та проєктну 8N високочисту мідь відповідно до різних вимог застосування. Ці рівні чистоти відповідають різним випадкам використання, таким як електронні матеріали, напівпровідникові мішені для розпилення, вакуумне покриття, кріогенні дослідження та сировина з високочистих сплавів.

Клас чистоти	Чистота міді	Типові продукти	Типові застосування
5N мідь	99.999%	Лист міді високої чистоти, стрічка, злиток і стрижень	Електронні матеріали, матеріали для випарного покриття, покриття дисплея та дослідницькі матеріали
6N мідь	99.9999%	Лист міді високої чистоти, злиток, порожня ціль і мішень Cu	Напівпровідникові мішені, матеріали для мікросхем, PVD-покриття
7N мідь	99.99999%	7N мідний лист, 7N мідна смужка, ціль холостя	Сучасні напівпровідникові мішені для напилення, передові електронні матеріали, тонкоплівкові матеріали для осадження
8N мідь	99.999999%	Проєктний матеріал з надвисокої чистоти міді	Кріогенні дослідження, надпровідні матеріали, квантові дослідження, спеціалізовані напівпровідникові проєкти

Вироби з високої чистоти міді

Chalco пропонує різноманітні форми високочистих мідних продуктів, що охоплюють сировину високої чистоти, мішені заготовки, мішені для розпилення з мідних та мідних сплавів, а також матеріали для вакуумного осадження. Продукція може налаштовуватися відповідно до класу чистоти, розмірів, форми, стану поверхні та вимог до тестування.

Лист міді високої чистоти

Оцінка: 5N, 6N, 7N, 8N

Розміри: товщина 0,1–50 мм

Застосування: напівпровідникові заготовки, електронні матеріали, прецизійно оброблені компоненти, тонкоплівкові осадження

Мідна смуга високої чистоти

Оцінка: 5N, 6N, 7N

Розміри: товщина 0,01–3 мм, ширина 5–300 мм; доступні у вигляді котушки або розрізу на довжину

Застосування: електронні матеріали, покриття для дисплеїв, матеріали для вакуумного осадження, матеріали для обробки високої чистоти

Мідні злитки високої чистоти

Оцінка: 5N, 6N, 7N, проєктна 8N

Розміри: діаметр Φ20–Φ400 мм; вага та форма можна налаштовувати

Застосування: переплавка, сировина з високочистих сплавів, виробництво мідних заготовок, підготовка напівпровідникового матеріалу

Мідний дріт високої чистоти

Оцінка: 5N, 6N, проєктна 7N / 8N

Розміри: діаметр Φ0,01–3 мм; довжина котушки та упаковка можна налаштувати

Застосування: електронні матеріали, кріогенні системи, надпровідне обладнання, дослідницькі матеріали

Мідні мішені, що розпилюються

Сорт: Високочистий сплав Cu, CuMn, Cu

Розміри: 2–12 дюймів, товщина 3–20 мм; доступні як планарні мішені, зв'язані мішені або індивідуальні конфігурації

Застосування: Напівпровідникові PVD, інтегральні схеми, мідні інтерконектори, покриття дисплея, Micro OLED

Особливості міді високої чистоти

Мідь високої чистоти демонструє високу електропровідність, відмінну теплопровідність, хорошу пластичність і стабільні хімічні властивості, що робить її придатною для напівпровідникових мішеней для розпилення, електронних матеріалів, з'єднувальних проводів, вакуумного осадження, термічного керування та сировини з високочистих сплавів. Для вимог до з'єднань на рівні корпусу, окрім використання високочистого мідного матеріалу, Chalco також постачає матеріали для з'єднання кристала до упаковки, включно з напівпровідниковими з'єднувальними дротами та напівпровідниковою стрічкою.

Висока електропровідність: Мідь високої чистоти зазвичай забезпечує електропровідність, що перевищує 100% IACS, а частина безкисневої міді досягає ≥101,5% IACS — ідеального для кабелів, шин, електронних роз'ємів та матеріалів, пов'язаних із напівпровідниками.
Відмінна теплопровідність: мідь високої чистоти має теплопровідність приблизно 393–401 Вт/(м·К), що підходить для тепловідводів, теплообмінників, електронних компонентів теплового управління та високопровідних деталей.
Хороша пластичність і обробка: Мідь високої чистоти забезпечує відмінну пластичність і пластичність, що дозволяє прокатувати, витягувати, згинати, штампувати, ковати та точно обробляти — ідеально для виробництва мідної фольги, дроту, стрічок, листів і заготовок.
Низький вміст домішок: Домішки, такі як Fe, Si, Ag, S, Cl, O та C, можна суворо контролювати, щоб мінімізувати їхній вплив на електропровідність, теплопровідність, пластичність і стабільність матеріалу.
Рівномірна мікроструктура: щільна внутрішня структура з однорідним розподілом зерен і мінімальними інтерметалевими включеннями — підходить для мідних мішень, заготовок, матеріалів для випаровування та електронних матеріалів високої чистоти.
Стійкість до корозії: Мідь високої чистоти демонструє хорошу корозійну стійкість у атмосферних умовах, прісній воді, певних середовищах морської води, а також неоксидуючі кислоти — ідеальні для електроніки, енергетичних систем, морської інженерії та довгостроково стабільних застосувань.
Хімічна стабільність: Мідь високої чистоти залишається стабільною в нормальних атмосферних умовах, прісній воді та більшості менш окислювальних середовищах; однак вона не підходить для тривалого впливу азотної кислоти, гарячої концентрованої сірчаної кислоти або сильно корозійних аміачних середовищ.
Відмінна якість поверхні: окислення, забруднення олією, подряпини та залишки частинок можна мінімізувати шляхом очищення, сушіння та чистої упаковки, що робить упаковку придатною для мідних мідних мішеней, матеріалів для випаровування та точних електронних застосувань.

Ключові застосування міді високої чистоти

Застосування в напівпровідниковій промисловості

Мішені для напівпровідникових спітчерів

Мідь високої чистоти використовується в мідних мішенях для розпилення, мішенях CuMn та мідних мішеневых заготовках, що підходить для мідних міжз'єднань, шарів насіння та процесів фізичного осадження з парами (PVD) у виробництві чипів.

Матеріали для інтегральних схем

Мідь високої чистоти слугує матеріалом для з'єднання, електронними роз'ємами та провідними компонентами високої чистоти в інтегральних схемах — ідеально підходить для точних електронних пристроїв і високонадійних електричних з'єднань.

Відображення та пристрої пам'яті

Мішені високої чистоти для розпилення міді використовуються при виготовленні рідкокристалічних дисплеїв, мікро-OLED, пристроїв для зберігання інформації, лазерної пам'яті та інших функціональних тонкоплівкових матеріалів.

Сучасні пакувальні матеріали

Мідь високої чистоти використовується у вибраних сучасних пакувальних з'єднаннях, мідних стовпах, провідних структурах та електронних матеріалах високої чистоти — забезпечуючи основу для електричної провідності та теплового управління у пакуванні.

Застосування в інших галузях

Мідний дріт високої чистоти: забезпечує відмінну електропровідність і пластичність, використовується в електронних з'єднаннях, високоякісних аудіокабелях, точних лініях передачі сигналів та деяких кріогенних провідних матеріалах.
Матеріали вакуумного випаровування: Високочисті гранули міді, шматки та джерела випаровування використовуються у вакуумному випаровуванні, оптичних покриттях, сенсорних покриттях та дослідницькому осадженні.
Нові енергетичні застосування: Високочиста мідь використовується в електромобілях, системах управління акумуляторами, фотогальванічних модулях, вітровому обладнанні та високоефективніх компонентах для передачі струму.
Кріогенна надпровідність і дослідницькі системи: 6N, 7N та проєктна 8N надвисокочиста мідь використовуються в кріогенних дослідженнях, надпровідних пристроях, квантових дослідженнях та передових експериментальних матеріалах.
Компоненти термоменеджменту: Завдяки відмінній теплопровідності, мідь високої чистоти використовується в теплообмінниках, теплообмінниках, електронних деталях теплового керування та високопровідних деталях.
Сировина з високочистих сплавів: Мідь високої чистоти слугує сировиною для злитків мідних сплавів, передових електронних сплавів, дослідницьких матеріалів та спеціалізованих функціональних матеріалів.

Порівняння контролю домішок у міді високої чистоти

Цінність міді високої чистоти полягає не лише в її вмісті міді, а й у точному контролі слідових домішок, таких як Ag, S, Fe, Ni, Pb і Si. Зі зростанням чистоти з 4N OFC до 6N і 7N рівень домішок значно знижується, що робить її більш придатною для напівпровідникових мішеней для розпилення, електронних матеріалів, вакуумного осадження та передових наукових досліджень.

У міді високої чистоти 7N більшість металевих домішок контролюються до <0.01 ppm levels, with significantly lower concentrations of Ag, S, Fe, Ni, and Pb compared to standard 4N мідь OFC. For copper sputtering targets, target blanks, evaporation materials, and high purity electronic materials, this stringent impurity control enhances material purity, film stability, and batch consistency.

Елемент домішок	7N мідь	6N мідь	4N мідь OFC
Ag	0,03 ppm	0,25 ppm	15,0 ppm
S	<0.01 ppm	<0,05 ppm	6,0 ppm
Fe	<0.01 ppm	<0,05 ppm	0,9 ppm
Na	<0.01 ppm	<0,02 ppm	0,04 ppm
K	<0.01 ppm	<0,02 ppm	0,05 ppm
Al	<0.01 ppm	<0,05 ppm	0,05 ppm
Cr	<0.01 ppm	<0,05 ppm	0,1 ppm
Ni	<0.01 ppm	<0.07 ppm	1,0 ppm
Pb	<0.01 ppm	<0,05 ppm	0,3 ppm
Si	0,02 ppm	<0,05 ppm	0,3 ppm
As	<0.01 ppm	<0.01 ppm	0,62 ppm
Sb	<0.01 ppm	<0,05 ppm	0,3 ppm
Bi	<0.01 ppm	<0.005 ppm	0,045 ppm

Мідь високої чистоти проти срібла високої чистоти

Як мідь високої чистоти, так і срібло високої чистоти є важливими металами, які використовуються в електронних матеріалах, вакуумному осадженні, мішенях для розпилення, провідних матеріалах та передових наукових дослідженнях. Обидва мають відмінну електропровідність і теплопровідність, але відрізняються за вартістю, стабільністю матеріалів, фокусом застосування та аспектами закупівлі.

У проєктах з напівпровідниковими мішенями та електронними матеріалами мідь високої чистоти краще підходить для мідних міжз'єднань, мідних мішень для заготовок, мідних мішень для розпилення та високочистих провідних матеріалів, тоді як алюміній високої чистотибільше підходить для тонких провідних плівок, благородних металевих покриттів, матеріалів для випаровування алюмінію та спеціалізованих електронних матеріалів.

Chalco може забезпечити індивідуальне постачання міді високої чистоти, срібла високої чистоти та інших металів високої чистоти залежно від класу чистоти, форми продукції, розмірних креслень, інспекційної документації та вимог до застосування.

Пункт порівняння	Мідь високої чистоти	Срібло високої чистоти
Ключові переваги	Відмінна електропровідність і теплопровідність, відносно нижча вартість і хороша обробленість	Вища електропровідність, видатна теплопровідність і відмінні характеристики благородних металів
Поширені рівні чистоти	5N, 6N, 7N та проєктно-специфічні 8N	4N, 5N, 6N або вища чистота
Основні форми	Мідні пластини, мідні смужки, мідні злитки, мідний дріт, мідні мішені заготовки, мідні мішені для розпилення та матеріали для випаровування	Срібні гранули, срібні листи, срібний дріт, срібні мішені, матеріали для випаровування срібла та срібні сплави
Застосування у напівпровідниковій промисловості	Мідні міжз'єднання, шари насіння, мідні мішені, мішені Cu-Mn та PVD-покриття	Провідні тонкі плівки, покриття з благородних металів, випаровувальні покриття та певні електронні пакувальні матеріали
Застосування покриттів	Вакуумне випаровування, покриття для дисплеїв, сенсорні покриття та функціональні тонкі плівки	Оптичні покриття, провідні плівки, відбивні плівки та функціональні тонкі плівки благородних металів
Характеристики вартості	Краще підходить для масового виробництва, промислових застосувань та постачання великих матеріалів	Вища вартість матеріалів; краще підходить для застосувань з високою доданою вартістю або спеціалізованих функціональних застосувань
Рекомендований вибір	Напівпровідникові мішені, електронні з'єднання, нові енергетичні, теплові системи та сировина з високочистих сплавів	Тонкі плівки високої провідності, покриття з благородних металів, прецизійна електроніка, наукові дослідження та спеціалізовані функціональні матеріали

Виробництво та переробка міді високої чистоти

Chalco надає підтримку у виробництві та обробці сировини високої чистоти міді, злитків, пластин, смужок, заготовок для мішень і мішеней для розпилення, охоплюючи очищення, виплавку алюмінію, формування, обробку, склеювання, очищення та пакування.

Електролітичне очищення

Електролітичне очищення використовується для контролю металевих і неметалевих домішок, що дає сировину високої чистоти міді на рівнях 5N, 6N, 7N та проєктно-специфічних 8N.

Плавлення та лиття

Високочисті злитки міді та мідних сплавів отримують шляхом вакуумного плавлення, електромагнітного левітаційного плавлення або контрольованого лиття для мінімізації включень, пористості та вторинного забруднення.

Очищення зерна

Термомеханічна обробка, очищення зерен за допомогою IPAS та інші методи використовуються для контролю мікроструктури, досягаючи більш однорідного розміру зерен і внутрішньої структури.

Прокат і формування

Злитки з міді високої чистоти можуть бути додатково оброблені у мідні пластини, смужки, фольги, стержні та заготовки мішень високої чистоти, з параметрами та умовами, які можна налаштовувати залежно від вимог проєкту.

Точна обробка з ЧПУ

Доступні послуги з точки, фрезерування, поверхневого планування, свердління отворів і поверхневого оздоблення для мідних заготовок, підкладних пластин і вузлів мішеней.

Цільове зв'язування

Мідні мішені можуть виготовлятися як монолітні мішені або з'єднуватися за допомогою тертя, дифузійного зв'язування, гарячого ізостатичного пресування або індієвого зв'язування, пристосованих для обладнання для напівпровідникового та дисплейного покриття.

Очищення та пакування

Готова продукція проходить очищення, сушіння, вакуумне пакування та антиоксидаційне пакування, супроводжуване партійними етикетками та якісною документацією, придатною для транспортування, зберігання та подальшої перевірки матеріалів високої чистоти.

Інспекція та підтримка документації високої чистоти якості міді

Аналіз чистоти та домішок

Чистота Cu та ключові контрольовані домішки, такі як Ag, S, Cl, O, C, Fe та Si, аналізуються відповідно до вимог до якості продукції та проєкту, використовуючи стандартні методи, включаючи GDMS, LECO та ICP-MS.

Аналіз орієнтації зерен і кристалів

Розмір зерна, орієнтація кристалів і мікроструктурна однорідність оцінюються для напівпровідникових мішеней, мідних мішень і мідних пластин високої чистоти, що підтримують проєкти для 6-дюймових, 8-дюймових і 12-дюймових мішеней.

Інспекція якості зв'язування

Інспекція C-Scan проводиться для з'єднаних мішеней, мідних підкладних пластин і вузлів мішеней для оцінки цілісності шару з'єднання, внутрішніх дефектів та якості з'єднання.

Огляд розмірів і поверхні

Товщина, діаметр, площинність, положення отворів, шорсткість поверхні та стан поверхні перевіряються на наявність мідних пластин, смужок, заготовок для мішеней та високоточно оброблених компонентів.

Документація якості

Доступні сертифікати аналізу (COA), звіти про склад, звіти про аналіз домішок, звіти про вимірювання інспекції, записи про поверхневу інспекцію, етикетки для відстежування партій та документація з упаковкою. Суміжні матеріали також містять посилання на методи тестування, такі як GDMS, LECO, EBSD і C-scan, а також вимоги до контролю якості для мідних мішень і підкладних пластин високої чистоти.

Як обрати правильну мідь високої чистоти?

Вибір за класом чистоти

5N мідь високої чистоти підходить для електронних матеріалів, матеріалів для випаровування та загальних компонентів високої чистоти; Класи 6N і 7N краще підходять для напівпровідникових мішеней, мідних мішень та матеріалів інтегральних схем; 8N мідь надвисокої чистоти, специфічний для проєкту, використовується в кріогенних дослідженнях, надпровідникових пристроях та спеціалізованих напівпровідникових проєктах.

Виберіть за формою добутку

Мідні пластини та смужки високої чистоти ідеально підходять для прокатки, точної обробки та електронних матеріалів; мідні злитки високої чистоти підходять для переплавки та підготовки мішені заготовки; високочистий мідний дріт використовується для електронних з'єднань і кріогенних провідних матеріалів; мідні мішені заготовки та мішені для розпилення призначені для процесів покриття PVD.

Вибір за сценарієм застосування

Для напівпровідникових мішеньових проєктів на основі мідних або Cu-Mn плівкових систем пріоритетно виділяйте мідь або мідь з високою чистотою 6N або 7N мішені. Якщо потрібна система PVD-плівки на основі алюмінію, а не міді, мішені для розпилення алюмінієвих та алюмінієвих сплавів слід оцінювати як окремий матеріальний шлях. Для вакуумного випаровного покриття обирайте мідні гранули, шматки або сировину випаровування високої чистоти; для нових енергетичних та теплових застосувань обирайте мідні пластини, смужки, стрижні або оброблені компоненти з високою провідністю та теплопровідністю.

Вибір за вимогами до домішок

Для проєктів із суворими обмеженнями на домішки, такі як O, C, S, Cl, Fe, Si та Ag, заздалегідь підтверджуйте стандарти тестування та вимоги до звітності. Напівпровідникові, дисплейні та дослідницькі проєкти зазвичай потребують супровідної документації з аналізів GDMS, LECO або ICP-MS.

Вибір за потребами у обробці та пакуванні

Для продуктів, що потребують подальшої обробки, склеювання або покриття, вказуйте вимоги до плоскості, шорсткості поверхні, розміру зерен, орієнтації кристалів, методу очищення, вакуумного пакування та трасування партій.

Інформація, необхідна для котирування міді високої чистоти

Щоб полегшити швидке підбор відповідних високочистих мідних виробів, будь ласка, надайте таку інформацію:

Клас чистоти: 5N, 6N, 7N, проєктно-специфічний 8N
Форма продукту: мідна пластина високої чистоти, смужка, злиток, дріт, мішень холостя, мішень для розпилення, матеріал для випаровування
Вимоги до розмірів: товщина, ширина, довжина, діаметр, вага, довжина котушки або креслення
Сценарій застосування: напівпровідникові мішені, матеріали для інтегральних схем, вакуумне покриття, електронні з'єднання, нова енергія, кріогенні дослідження
Технічні характеристики мішені: 6 дюймів, 8 дюймів, 12 дюймів, планарна мішень, склеєна мішень і конструкція підкладної пластини
Критичні домішки: O, C, S, Cl, Fe, Si, Ag, Na, K тощо.
Обов'язкові звіти про тестування: COA, GDMS, LECO, ICP-MS, EBSD, C-Scan, звіт про вимірювальну інспекцію
Метод пакування: вакуумне пакування, антиоксидантне пакування, чисте пакування, упаковка з спіралями або індивідуальне пакування
Кількість замовлення: тестування зразків, валідація малих партій або масове постачання

Якщо у вас є креслення, технічні характеристики, фотографії попередніх зразків або параметри цільової продукції, будь ласка, вкажіть їх — Chalco може використати цю інформацію для оцінки відповідного рішення для постачання міді високої чистоти.

Зв'яжіться з нами

Поширені запитання про мідь високої чистоти

Що таке мідь високої чистоти?

Мідь високої чистоти — це мідний матеріал із дуже низьким вмістом домішок, який зазвичай доступний у класах 5N, 6N, 7N та вищої чистоти, підходить для напівпровідників, електроніки, вакуумного осадження та передових наукових досліджень.

Що означають 5N, 6N, 7N і 8N мідь високої чистоти?

5N означає чистоту міді 99,999%, 6N — 99,9999%, 7N — 99,99999%, а 8N — 99,999999%. Вища чистота означає нижчий вміст домішок.

Чи можна використовувати мідь високої чистоти для напівпровідникових мішеней?

Так. Мідь високої чистоти використовується в мідних мішенях для розпилення, мішенях Cu-Mn, мідних мішенях та комплектних пластинах, що підходить для напівпровідникових PVD, мідних з'єднань і процесів осадження насіннєвого шару.

Які поширені форми виробу міді високої чистоти?

Поширені форми включають мідні пластини високої чистоти, смужки, злитки, стрижні, дріт, фольгу, холостові мішені, мішені для розпилення та матеріали для випаровування.

Які стандартні розміри мідних мішеней високої чистоти?

Поширені розміри мішеней з міді включають 2 дюйми, 4 дюйми, 6 дюймів, 8 дюймів і 12 дюймів, з індивідуальними діаметрами, товщиною, малюнками отворів і структурами підкладних пластин у кресленнях.

Які тест-звіти можна надати для міді високої чистоти?

COA, GDMS, LECO, ICP-MS, EBSD, C-Scan, звіти про інспекцію розмірів та записи про інспекцію поверхні можуть бути надані відповідно до вимог проєкту.

Яка інформація потрібна, щоб запросити кошторис на мідь високої чистоти?

Рекомендуємо надати клас чистоти, форму продукту, розмірні креслення, сценарій застосування, вимоги до критичних домішок, обов'язкові тестові звіти, метод пакування та кількість замовлення.