Матеріали для з'єднання напівпровідникової форми до упаковки

Матеріали для з'єднання кристала до упаковки — це металеві з'єднувальні матеріали, які використовуються для встановлення електричних з'єднань між колодками чипів і підкладками, свинцевими каркасами або силовими клемами. Вони переважно включають круглі зв'язувальні дроти та прямокутні стрічки.

Chalco може постачати золотий з'єднувальний дріт, мідний зв'язувальний дріт, алюмінієвий з'єднувальний дріт, срібний сплав і алюмінієву стрічку для з'єднання. Матеріали можна підбирати відповідно до конструкції упаковки, металізації колодків, вимог до струмної несущості, процесу з'єднання та вимог до надійності.

Ці продукти підходять для упаковки IC, LED, дискретних пристроїв, IGBT, SiC та силових модулів. Діаметр дроту, розміри стрічки, навантаження на розрив, подовження, склад сплаву та системи покриття можна налаштовувати.

Вибір матеріалів для нового пакувального проекту чи оцінка альтернативи поточному з'єднуючому дроту? Надішліть інформацію про поточний матеріал, діаметр дроту, металізацію колодки, тип упаковки та обладнання для з'єднання. Chalco може допомогти підібрати відповідний матеріал для з'єднання.

Обговорити проєкт

Лінійка з'єднувальних матеріалів для напівпровідникової упаковки

Матеріали з'єднання кристала до упаковки Chalco в основному поділяються на зв'язувальні дроти та стрічки. Зв'язувальні дроти підходять для тонких з'єднувальних майданчиків, складних петель і автоматизованого великого об'ємного пакування, тоді як склеювальні стрічки забезпечують більшу площу контакту і переважно використовуються для високострумних з'єднань у силових пристроях.

З'єднувальний дріт для упаковки напівпровідників

З'єднувальний дріт для упаковки напівпровідників — це тонкий металевий дріт, який використовується для з'єднання колодків чіпів із підкладками, свинцевими каркасами або клемами пристроїв і встановлення електричних з'єднань всередині корпусу. Склад, діаметр, навантаження на розрив і подовження дроту впливають на формування кульки, контроль петлі, міцність з'єднання та надійність корпусу.

Chalco може постачати дроти для з'єднання міді, алюмінію, золота та срібла. Діаметр дроту та механічні властивості можна підібрати відповідно до типу упаковки, матеріалу колодки та обладнання для з'єднання.

Потрібне чіткіше порівняння золотих, срібних, мідних і алюмінієвих з'єднувальних проводів за характеристиками, процесом, вартістю та відповідними пакетами? Прочитайте «Порівняння дротів для з'єднання золота, срібла, міді та алюмінію», щоб обрати більш відповідний матеріал для вашого проєкту.

Стрічка для з'єднання для напівпровідникової упаковки

Стрічка для напівпровідникової упаковки — це прямокутний металевий з'єднувальний матеріал з великою площею контакту, низьким профілем з'єднання та низькою паразитною індуктивністю. Вона переважно використовується в силових пристроях та високочастотних корпусах. Chalco може постачати алюмінієві, золоті, мідні та срібні стрічки з гладкими краями та без помітних жорнань, що підходить для ультразвукового з'єднання при кімнатній температурі.

З'єднувальний дріт проти стрічки для з'єднання

З'єднувальний дріт має круглий поперечний переріз і підходить для майданчиків з тонким кроком, складних петель і багатонаправлених з'єднань. Стрічка для з'єднання має прямокутний поперечний переріз і може забезпечити більшу площу контакту в обмеженому просторі, що робить її більш придатною для високострумних і низькопрофільних з'єднань.

З'єднувальний дріт забезпечує більшу гнучкість у прокладці і підходить для малих колодків, вузьких кутів і складних шляхів з'єднання. Стрічка для з'єднання більше зосереджена на площі контакту, пропускній здатності струму та використанні простору в силових блоках. Остаточний вибір також має враховувати розміри колодки, робочий струм, висоту петлі, обладнання для з'єднання та специфікації інструментів.

Для більш детального порівняння їхніх процесів, продуктивності та застосувань див. Дротяне з'єднання проти стрічкового зв'язування

Ключові переваги матеріалів для з'єднання кристала до упаковки

Зв'язувальні дроти та стрічки можуть встановлювати стабільні взаємоз'єднання між контактними панелями чипів і носінням упаковки. Різні матеріали, розміри та конструкції можуть відповідати вимогам — від передачі сигналу з тонким кутом до високострумних з'єднань у силових пристроях.

• Висока електропровідність і теплопровідність: золото, мідь, алюміній і срібло забезпечують хорошу електропровідність, що допомагає зменшити опір з'єднань і покращити теплопередачу всередині пристрою.
• Сумісний з різними структурами корпусу: тонкий з'єднувальний дріт підходить для високощільних макетів, малих колодок і складних петель, тоді як товстий дріт і стрічка для з'єднання підходять для модулів IGBT, SiC та силових модулів.
• Гнучкий вибір матеріалів: золотий дріт робить акцент на стабільності процесу, мідний дріт балансує провідність і вартість, алюмінієвий дріт підходить для ультразвукового клиноподібного з'єднання, а срібний сплав поєднує електропровідність, теплопровідність і економічну ефективність.
• Підтримує ефективне автоматизоване з'єднання: Стабільний діаметр дроту, навантаження на розрив, подовження та якість поверхні допомагають покращити формування м'яча, розмотування та стабільність безперервного з'єднання.
• Надійність корпусу підтримки: Узгодження матеріалу, металізації колодок і процесу з'єднання може знизити ризик розриву дроту, підйому з'єднання, тріщин п'яти та відмови інтерфейсу.
• Підтримує мініатюризацію та високий струм: круглий тонкий дріт забезпечує компактне пакування, тоді як прямокутна стрічка забезпечує більшу площу контакту для низькопрофільних, високострумних з'єднань.
• Підтримує оптимізацію витрат: Відповідне рішення можна обрати з золота, міді, алюмінієвого, срібного сплаву та покритих систем відповідно до цільових показників продуктивності та надійності.

Застосування з'єднувальних матеріалів

Дроти та стрічки для з'єднання чолько можуть використовуватися у напівпровідникових корпусах — від тонких сигнальних з'єднань до високострумних підключень. Матеріали можна підбирати відповідно до конструкції площадки, вимог до перенесення струму та процесу з'єднання.

Модуль живлення, упаковка IGBT та SiC

У застосуваннях для з'єднання силових напівпровідникових дротів і стрічок важкий алюмінієвий дріт, алюмінієвий сплав і стрічка для з'єднання підходять для умов високострумних і циклічних потужностей і можуть використовуватися в MOSFET, IGBT, SiC-пристроях та модулях керування високою потужністю. Стрічка для з'єднання забезпечує більшу площу контакту і підходить для низькопрофільних, високострумних підключень.

LED-упаковка

З'єднувальний дріт для LED-упаковки може використовувати золотий з'єднувальний дріт, срібний сплав і срібний сплав із золотим покриттям у LED-освітленні, дисплеях, підсвітці та світлофорах, забезпечуючи стабільне формування кульки, електричну та теплопровідність, а також довгострокову надійність експлуатації.

Упаковка IC

Для з'єднувань для упаковки ІС золотий дріт, мідний дріт і срібний сплав можуть використовуватися в аналогових ІС, цифрових ІС та пристроях з великою кількістю контактів, що відповідає вимогам до тонких зв'язків, стабільних петель і високошвидкісного безперервного з'єднання.

Дискретні напівпровідникові пристрої

Ці матеріали можуть використовуватися в діодах, транзисторах, MOSFET та інших дискретних пристроях. Тонкий з'єднувальний дріт, товстий алюмінієвий дріт або стрічка можна обирати відповідно до розмірів колодки та робочого струму.

RF, мікрохвильові та оптоелектронні пристрої

Підходить для RF-модулів, MMIC, мікрохвильових збірок, лазерів та оптичних комунікаційних пристроїв. Тонкий золотий дріт і стрічка для з'єднання можуть відповідати вимогам малих площадок, високочастотної передачі та низької паразитної індуктивності.

Гібридні схеми, MEMS та сенсори

Ці матеріали можуть використовуватися в гібридних схемах керамічної підкладки, MEMS, датчиках і корпусах з глибокими резонаторами для встановлення надійних взаємоз'єднань між колодками чипів і слідами підкладки або терміналами пристроїв.

Процес виробництва зклеючого дроту та стрічки

Chalco контролює склад сировини, умови плавлення, точність формування, термічну обробку та чистоту поверхні протягом усього виробництва, щоб досягти однакового діаметра дроту або розмірів стрічки, навантаження на розрив, подовження та розмотування.

Вибір сировини та дизайн композиції

Для золота, срібла, міді, алюмінію та їхніх сплавних систем відбирають сировину високої чистоти. Мікролегування або легування розробляється відповідно до цільової провідності, твердості, подовження, стійкості до окиснення та ефективності з'єднання.

Вакуумне плавлення та безперервне лиття

Сировина проходить вакуумне плавлення, легування та електромагнітне перемішування для покращення однорідності складу, після чого здійснюється безперервне лиття у дротяні або стрічкові заготовки, придатні для подальшої обробки. Обладнання підтримує температури плавлення до приблизно 1600°C та заряди для безперервного лиття до 10 кг.

Протягування дроту або точне прокатування

З'єднувальний дріт протягується через кілька проходів для поступового зменшення діаметра, тоді як стрічка для з'єднання прокатується з точністю та розміром для формування послідовного прямокутного перерізу. Деформація та швидкість обробки в кожному проході мають ретельно контролюватися, щоб уникнути поверхневих подряпин, змін розмірів і локалізованого внутрішнього напруження.

Проміжний відпал і корекція власності

Відпал у захисній атмосфері виконується під час протягування або прокатування для регулювання структури зерна, твердості, навантаження на розрив і подовження. Обладнання підтримує температури відпалу до 600°C для задоволення механічних характеристик різних профілів контурів, низькоконтурних корпусів і силових агрегатів.

Остаточне креслення, точне прокатування та обробка поверхні

Для досягнення кінцевих розмірів використовується ультратонке малювання або точне прокатування. Голий мідний дріт, мідний дріт з паладієвим покриттям, мідний дріт із золото-паладієвим покриттям і срібний дріт із золотим покриттям також потребують безперервного покриття, тоді як виробництво стрічкових стрічок зосереджується на плоскості країв, контролі жорна та чистоті поверхні.

Точне намотування та намотування котушки

Готовий матеріал намотується на певні котушки під постійним натягом. Контроль за схемою намотки, тангажу та відштовхування контролюється для зменшення перехрещеного дроту, ослаблення обмотки та ненормальної подачі під час високошвидкісного склеювання.

Інспекція та чисте пакування

Перед відправкою перевіряються склад матеріалу, діаметр і товщина дроту або стрічки, навантаження на розрив, подовження, електричний опір, покриття та якість поверхні. Кваліфіковані вироби ретельно перемотують і пакують окремо, щоб запобігти вологі, окисленню, забрудненню та пошкодженням під час транспортування. Навантаження та подовження — важливі показники обробки дроту для з'єднання.

Від матеріалів для з'єднання до з'єднань упаковки

Після виробництва матеріал для з'єднання має бути підібраний відповідним процесом з'єднання залежно від типу дроту, розмірів колодки та структури упаковки:

Кулькове з'єднання: підходить для золотого дроту, мідного дроту та деяких тонких срібних сплавів. Забезпечує високу швидкість з'єднання і широко використовується для IC, LED та масового автоматизованого пакування.

Клинове зклеювання: підходить для алюмінієвого дроту, товстих дротів і стрічок для з'єднання, а також може використовуватися для золотого дроту. Підходить для малих колодок, низькопрофільних з'єднань, високочастотних корпусів та упаковки силових пристроїв.

Кулькове з'єднання чи клинове з'єднання? Прочитайте «Шарове з'єднання проти клиноподібного з'єднання», щоб зрозуміти відмінності та обрати відповідний процес з'єднання для вашого матеріалу для з'єднання.

Параметри вибору та налаштування матеріалу для з'єднання

Матеріали для з'єднання мають бути підібрані зі структурою упаковки, поверхнею колодки та обладнанням для з'єднання. Залежно від існуючого матеріалу або нових вимог проєкту, Chalco може регулювати діаметр дроту, навантаження на розрив, подовження, склад сплаву та структуру покриття.

• Тип корпусу: IC, LED, дискретні пристрої, IGBT, SiC, силові модулі або гібридні схеми
• Тип матеріалу: золото, мідь, алюмінієвий або срібний сплав; голий, легований або покритий дріт
• Розміри продукту: діаметр з'єднувального дроту або ширина та товщина стрічки
• Механічні властивості: навантаження на розрив, подовження, твердість і вимоги до петлі
• Інформація про колодки: матеріал металізації та розміри чіпа, підкладки або каркасу
• Процес з'єднання: кулькове з'єднання, клинове з'єднання, ультразвукове або термозвукове з'єднання
• Обладнання та інструменти: Модель зв'язування та капілярні або клинові характеристики
• Вимоги до надійності: тести на тягнення, зсув, на високі температури, вологе нагрівання, циклування живлення або інші тести валідації
• Вимоги до постачання: модель котушки, довжина котушки, кількість зразка та очікуваний обсяг виробництва

Металізація колодки, розміри прокладки, тип обладнання, матеріал дроту, діаметр, подовження та міцність на розтяг — усі важливі фактори для визначення розчину з'єднання.

Надішліть актуальну специфікацію, креслення упаковки або інформацію про з'єднання. Chalco може допомогти з підбором матеріалів і валідацією зразків.

Отримайте поради щодо специфікацій

Часто задавані питання про матеріали для зліпування

Що таке матеріали для з'єднання кристалу до упаковки?

Це металеві матеріали для з'єднання, які використовуються для з'єднання чіпових колодок із підкладками корпусу, свинцевими каркасами або силовими клемами. Основні форми — це круглий зв'язувальний дріт і прямокутна стрічка для з'єднання.

Які матеріали для склеювання може надати Chalco?

Chalco може постачати дроти для з'єднання золота, срібного сплаву, міді та алюмінію, а також стрічки для з'єднання золота, срібла, міді та алюмінію. Розміри, склад сплаву та механічні властивості можна підбирати відповідно до вимог упаковки та обладнання.

У чому різниця між з'єднуючим дротом і стрічкою для з'єднання?

З'єднувальний дріт має круглий переріз, забезпечує гнучке прокладання і підходить для тонких нахилів і складних петель. Стрічка для з'єднання має прямокутний переріз і більшу площу контакту, що робить її придатною для низькопрофільних, високострумних і потужних комплектів пристроїв.

Як слід обирати дроти для з'єднання золота, срібла, міді та алюмінію?

Золотий дріт забезпечує стабільний процес і підходить для високонадійного пакування; мідний дріт балансує провідність і вартість; алюмінієвий дріт підходить для клиноподібного з'єднання та пакування живлення; срібний сплавний дріт забезпечує хорошу електропровідність і теплопровідність і може використовуватися в LED-корпусах та деяких інтегральних схемах. Остаточний вибір має базуватися на матеріалі колодки, обладнанні та вимогах до надійності.

Які матеріали підходять для кульового та клиноподібного з'єднання?

Кулькове з'єднання зазвичай використовується для золотого дроту, мідного дроту та тонкого срібного сплаву і підходить для високошвидкісного автоматизованого пакування. Клинове зклевання більше підходить для алюмінієвого, товстого дроту та стрічок для з'єднання, а також широко застосовується у пакуванні силових модулів, IGBT та SiC.

Які параметри матеріалу для з'єднання можна налаштувати?

Діаметр дроту, ширина та товщина стрічки для з'єднання, склад матеріалу, структура покриття, навантаження на розрив, подовження, твердість і довжина котушки можуть бути підібрані відповідно до вимог проєкту.

Яка інформація потрібна при виборі матеріалу для зклеювання?

Будь ласка, вкажіть тип корпусу, металізацію колодки, діаметр дроту або розміри стрічки, модель склеювання, специфікації інструменту, робочий струм, вимоги до контуру та умови тестування надійності.