Kalıp-paket yapıştırma malzemelerinde, yarı iletken bağlama teli, kalıp pedleri ile kızıl-şakalar, alt tabakalar veya paket terminalleri arasında elektriksel bağlantılar oluşturur. Ürün yelpazesi, saf altın ve altın alaşımı tel, çıplak ve kaplamalı bakır tel, gümüş alaşım tel ve alüminyum tel dahil olmak üzere altın, bakır, gümüş ve alüminyum bazlı yapıştırma tellerini kapsar. Ürün seçimi bağlanma yöntemi, tel çapı ve mekanik özellikler, paket yapısı ve güvenilirlik gereksinimleriyle eşleştirilebilir.
- Çoklu malzeme sistemleri: Altın, bakır, gümüş ve alüminyum bazlı bağlama tel seçenekleri
- Bağlama süreçlerine uygun: Küre veya kama bağlama için ilk seçim
- Temel özellikleri doğrulayın: Malzeme ve kaplama yapısı, tel çapı, kırma yükü, uzanma ve makara gereksinimleri
- Gerçek paket koşullarına göre: Pad metalizasyonu, bağlayıcı, kapiller veya kama aleti, paket tipi ve yeterlilik gereksinimlerine dayalı teknik inceleme
Lütfen mevcut yapıştırma telinin kalitesini, malzeme yapısını, tel çapını, birleştirme yöntemini, paket türünü, pad metalizasyonunu ve hedef performans gereksinimlerini belirtin ki Henan Chalco ürünü daha doğru şekilde eşleştirebilsin.
Yarı İletken Bağlama Tel Ürün Yelpazesi
Henan Chalco, altın, bakır, gümüş ve alüminyum olmak üzere dört ana malzeme sisteminde yarı iletken bağlama telleri sağlamaktadır. Ürün yelpazesi, yüksek saflıkta metaller, alaşım teller ve çoklu yüzey kaplama yapılarını içerir; bu da bileşim, çap, ambalaj sürecine göre seçim yapılmasına olanak tanır.
Farklı bileşim, çaplar ve mekanik özellikler gereksinimlerini desteklemek için farklı altın içerikli 4N altın tel, 2N altın tel ve altın alaşım telleri içerir.
Ürün türleri: 4N altın bağlama teli, 2N altın yapıştırıcı teli, altın alaşımı bağlayıcı tel
Altın içeriği: 4N altın tel, Au ≥% 99,99; 2N altın tel, Au ≥% 99; altın alaşım tel, Au %60 ve Au %80;
Tel çapı: 4N ve 2N altın tel 0.7, 0.8, 0.9 ve 1.0 mil olarak mevcuttur; altın alaşımlı tel boyutları özel ürün spesifikasyonu tarafından doğrulanır
Yüksek saflıkta bakır, kaplamalı bakır, yüksek güçlü bakır ve yüksek dayanımlı bakır alaşımlı bağlayıcı tel içerir. Ürünler, çekirdek malzemesi, yüzey kaplaması ve çap aralığı açısından farklılık gösterir.
Ürün türleri: Yüksek saflıkta bakır bağlama teli, paladyum kaplı bakır bağlanma teli, altın paladyum kaplı bakır bağlanma teli, yüksek güçlü bakır bağlama teli, yüksek dayanıklı berilyum bakır bağlama teli
Yüzey ve alaşım yapıları: Çıplak bakır, paladyum kaplama, altın-paladyum kaplama, berilyum bakır alaşımı
Tel çapı: Altın paladyum kaplı bakır tel, 17–50 μm; yüksek güçlü bakır tel, 5–20 mil
Farklı gümüş içerikli gümüş alaşımlı bağlama telleri ve altın, nikel veya platin yüzeyli gümüş bazlı bağlama tellerini içerir.
Ürün türleri: Gümüş alaşımlı bağlama teli, altın kaplamalı gümüş alaşımlı yapıştırıcı teli, nikel kaplamalı gümüş alaşımlı bağlama teli, platin kaplamalı gümüş bağlama teli
Gümüş alaşımlı tel: Tarım ≥ %88, Tarım ≥ %95, Tarım ≥ %96, Tarım ≥ %99
Altın kaplamalı gümüş alaşımlı tel: Tarım ≥ %92, Tarım ≥ %94, Tarım ≥ %97
Tel çapı: Seçilen ürünler 0.7, 0.8, 0.9 ve 1.0 mil olarak mevcuttur; belirli ürün spesifikasyonuna karşı onay ver.
Yüksek saflıkta alüminyum, alüminyum alaşımı, Al-Si alaşımı ve farklı malzeme sistemleri ile kama bağlama gereksinimleri için güçlü alüminyum bağlama telleri içerir.
Ürün türleri: Yüksek saflıkta alüminyum bağlama teli, alüminyum alaşım yapıştırıcı teli, Al-Si bağlayıcı teli, güç alüminyum bağlayıcı teli
Malzeme sistemleri: Al 4N5, Al 4N Alaşımı, Al-Si Alaşım
Tel çapı: Al-Si bağlayıcı tel < 5 mil
Bağlama Teli Birleştirme Süreci ve Paketleme Koşullarıyla Seçin
Yapıştırma tel seçimi sadece malzeme ve çapa bağlı değildir. Bağlama yöntemi, pad metalizasyonu, yapıştırma aracı, paket yapısı, akım yükü ve güvenilirlik gereksinimleri de dikkate alınmalıdır. Top ve kama bağlama farklı teller, aletler ve süreç koşulları kullanır; bağlanma yönteminin onaylanması, aday ürün yelpazesini daraltmaya yardımcı olur.
Top Bağlama Teli Top bağında genellikle ince altın, bakır, kaplamalı bakır ve gümüş bazlı teller ile birinci ve ikinci bağları oluşturmak için bir kapiller kullanılır. Seçimde tel bileşimi ve kaplaması, çap, serbest hava topu (FAB), halka profili, ped metalizasyonu ve mevcut bağlayıcı ile kapiller göz önünde bulundurulmalıdır.
Yaygın tel seçenekleri: Altın bağlama teli, çıplak bakır yapıştırma teli, paladyum kaplı bakır bağlama teli, altın paladyum kaplı bakır bağlama teli, gümüş alaşımı yapıştırıcı teli, altın kaplamalı gümüş alaşımı yapıştırma teli
Kama Bağlama Teli Kama bağlama genellikle alüminyum ve alüminyum alaşımlı bağlama telleri kullanır. Kama aleti telden pada bağlantı sağlar. Mevcut yük, alet seçimi, döngü profili ve ultrasonik yapıştırma koşulları tel çapı ve malzeme sistemine göre değişir.
Yaygın tel seçenekleri: Yüksek saflıkta alüminyum yapıştırma teli, alüminyum alaşımlı bağlama teli, Al-Si bağlama teli, güç alüminyum bağlama teli
İlk Bağlama Tel Seçim Rehberi
| Metal | Bağlama Yöntemi | Tel Tipi | Paket Kullanımı | Seçim Faktörleri |
| Au | Top Bağlanması | Peki | IC, ayrık cihazlar, seçilmiş paketler | Altın içeriği, çapı, mekanik özellikleri, halka profili ve pad gereksinimleri |
| Cu | Top Bağlanması | Peki | IC ve ayrık cihazlar | Bakır çekirdek, kaplama yapısı, bağlanan ve kahiller, koruyucu atmosfer ve ikinci bağ performansı |
| Ag | Top Bağlanması | Peki | IC, LED ve optoelektronik | Gümüş içeriği, yüzey kaplaması, çapı, küre şekli ve güvenilirlik gereksinimleri |
| Al | Kama Bağlanması | İnce/Ağır | Ayrı cihazlar, sensörler ve güç yarıiletkenleri | Alüminyum malzeme sistemi, çapı, kama aleti, akım yükü ve termal döngü gereksinimleri |
Yukarıdaki ilişkiler ön ürün taraması için tasarlanmıştır. Son seçim, mevcut tel, çap, pad metalizasyonu, bağlayıcı, yapıştırıcı aleti, paket yapısı ve yeterlilik gereksinimlerine göre doğrulanmalıdır.
Yarı İletken Ambalaj İçin Bağlama Tel Çözümleri
Farklı cihazlar ve paket yapıları, farklı bağlama tel malzemeleri, çapları, birleştirme yöntemleri ve mekanik özellikler gerektirir. Altın, bakır, gümüş veya alüminyum bazlı bağlama teli, pad yapısı, paket boşluğu, akım yükü ve güvenilirlik gereksinimlerine göre ekranlanabilir.
IC ve Ayrı Cihaz Paketleme
IC ambalaj bağlantıları, kalıp pedleri ile leadframe'ler arasında ince tel bağlantıları, IC'ler için paket substratları veya terminaller ile leadframe veya substrat tabanlı yapılar kullanılarak seçilmiş ayrık cihaz paketleri kullanabilir.
Bağlama tel seçenekleri: 4N ve 2N altın bağlama teli, altın alaşımlı bağlama teli, çıplak bakır bağlama teli, paladyum kaplı ve altın paladyum kaplı bakır tel, gümüş alaşım yapıştırıcı tel
Tel çapı: 4N ve 2N altın tel ve seçilmiş gümüş bazlı ince tel 0,7, 0,8, 0,9 ve 1,0 mil aralığında; altın paladyum kaplı bakır tel 17–50 μm aralığında
Bağlanma yöntemi: Öncelikle top bağlanması, genellikle bir kapiller kullanılarak ilk ve ikinci bağı oluşturur.
İlgili metal ürünler: Bakır, titanyum veya alüminyum sputtering hedefleri ve paket metalizasyonu için hedef boşlukları
Temel seçim faktörleri: Pad metalizasyonu ve pitch, tel çapı ve kapiller, FAB ve ikinci bağ performansı, halka profili ve paket boşluğu
Güç Yarı İletken ve Güç Modülü Paketleme
Güç yarı iletken ambalajı için ağır bağlayıcı tel ve şerit , kalıplar ile substratlar, elektrotlar veya IGBT, MOSFET, SiC cihazları ve güç modüllerinde modül terminalleri arasında yüksek akım bağlantı gereksinimlerini destekler. Malzeme ve çap, paket yapısı ve nitelik sonuçlarına göre doğrulanmalıdır.
Bağlama tel seçenekleri: Yüksek saflıkta alüminyum yapıştırma teli, alüminyum alaşımlı yapıştırma teli, Al-Si bağlama teli, güç alüminyum bağlama teli, yüksek güçlü bakır bağlama teli
Tel çapı: Yüksek güçlü bakır bağlama teli, 5–20 mil; özel ürün spesifikasyonuna göre alüminyum ve alüminyum alaşımlı tel
Bağlama yöntemi: Öncelikle kama ve ağır tel bağlama, genellikle kama aleti kullanılır.
İlgili bağlantı ve metal ürünler: Yarı iletken ambalaj için alüminyum ve bakır bağlama kurtesi; paket metalizasyonu için bakır, titanyum veya alüminyum sputtering hedefleri
Temel seçim faktörleri: Mevcut yük ve tel çapı, tel ile kurdele formatı, kama alet ve pad metalizasyonu, termal döngü ve güç döngüsü
LED ve Optoelektronik Ambalaj
LED ambalaj için bağlanma teli, LED veya diğer optoelektronik cihaz kalıpları ile leadframe, substratlar veya paket elektrotları arasında ince tel bağlantıları sağlar.
Bağlama tel seçenekleri: 4N ve 2N altın bağlama teli, altın alaşımlı yapıştırıcı teli, gümüş alaşımı yapıştırıcı teli, altın kaplamalı gümüş alaşımı bağlama teli
Tel çapı: 4N ve 2N altın tel ve seçilmiş gümüş bazlı ince tel 0.7, 0.8, 0.9 ve 1.0 mil
Bağlanma yöntemi: Öncelikle top bağlanması, genellikle kalıp pedlerini leadframe veya substrata bağlamak için bir kapiller kullanılır.
İlgili metal ürünler: Bakır, titanyum veya alüminyum sputtering hedefleri elektrot metalizasyonu için
Temel seçim faktörleri: Kalıp ve kurşun çerçeve yüzeyleri, altın ve gümüş bazlı tel, çap ve halka profili, nem ve termal döngü gereksinimleri
MEMS ve Sensör Paketleme
Seçilmiş MEMS, sensör, seramik ve özel paketler için aday ara bağlantı kablosu; uygunluğu pad tasarımı, ekipman ve paket yapısına karşı doğrulanmalıdır.
Bağlama tel seçenekleri: Altın yapıştırıcı teli, yüksek saflıkta alüminyum yapıştırıcı teli, alüminyum alaşımlı yapıştırıcı teli, Al-Si bağlama teli
Tel çapı: 0.7, 0.8, 0.9 ve 1.0 mil içinde 4N ve 2N altın ince tel; Al-Si bağlanma teli < 5 mil
Bağlama yöntemi: Pad malzemesi, paket boşluğu ve yapıştırma aracına bağlı olarak top veya kama bağlama.
İlgili metal ürünler: İnce film elektrotları için bakır, titanyum veya alüminyum sıçrama hedefleri
Temel seçim faktörleri: Pad boyutları ve malzeme, paket boşluğu ve halka profili, top veya kama süreci uyumluluğu, titreşim ve termal döngü gereksinimleri
Üretim ve Kalite Kontrolü
Henan Chalco tarafından sağlanan tel ürünlerinin bağlanması için üretim ve denetim akışı malzeme hazırlığı, eritme ve döküm, çok aşamalı çizim, tavlama, yüzey işleme, yeniden sarma, hassas sarma ve bitmiş ürün denetimi gibi önemli aşamaları içerir. Malzeme bileşimi, boyutları, mekanik özellikleri, yüzey durumu ve yapıştırma performansı, malzeme sistemi, tel çapı ve kaplama yapısına göre kontrol edilir.
Üretim Akışı
Malzeme ve alaşım hazırlığı
→ Erime ve döküm
→ Kaba, orta ve ince çizim
→ Tavlama
→ Elektrokaplama veya yüzey işlemi
→ Yeniden sarma ve hassas sarma
→ Bitmiş ürün denetimi ve paketleme
Ham Madde ve Kompozisyon Kontrolü
Altın, bakır, gümüş ve alüminyum bazlı bağlama telleri için, temel metal saflığı, alaşım bileşimi ve kaplama yapısı, malzemenin geçerli ürün spesifikasyonlarına uygun kalması için kontrol edilir.
Hassas Çizim ve Tavlama Kontrolü
Hedef tel çapı ve yüzey durumu elde etmek için çok aşamalı çizim kullanılır. Daha sonra, ince tel ve güç bağlanma telinin mekanik özellik gereksinimlerine uygun olarak kırma yükü, uzamayı ve sertliği ayarlamak için tavlama uygulanır.
Kaplama, Yüzey ve Sarma Kontrolü
Palladium kaplı bakır tel, altın paladyum kaplı bakır tel ve kaplamalı gümüş tel için uygulanabilir yüzey işlem süreçleri kontrol edilir. Bitmiş tel yeniden sarılır ve hassas şekilde sarılır; tel yüzeyi, sarma deseni ve makara kullanımı stabil sürekli beslemeyi desteklemek için kontrol edilir.
Bitmiş Ürün Performans Verileri
Ürün malzemesi, tel çapı ve bağlanma yöntemine bağlı olarak, mevcut teknik veriler malzeme bileşimi, tel çapı, kırılma yükü, uzatma, sertlik, elektrik direnci ve sigorta akımı içerebilir. Geçerli küre bağlanma ürünleri için serbest hava küresi (FAB), ısıdan etkilenen bölge (HAZ) ve küre şekli verileri de kullanılabilir.
Belirli giden denetim ürünleri, kabul kriterleri ve teknik veriler, ilgili ürün spesifikasyonuna ve karşılıklı anlaşmaya dayalı dokümantasyonlara tabidir.
Sıkça Sorulan Sorular
Altın, bakır, gümüş ve alüminyum birleştirme telleri arasında nasıl seçim yapabilirim?
Altın, bakır, gümüş ve alüminyum yapıştırma telleri arasında seçim yapılırken, bağlama yöntemi, ped metalizasyonu, tel çapı, akım yükü, paket yapısı, mevcut ekipman ve güvenilirlik gereksinimleri göz önünde bulundurulmalıdır. Top bağlama için genellikle ince altın, bakır ve gümüş bazlı teller kullanılırken, alüminyum ve alüminyum alaşım teller kama bağlama için yaygın olarak kullanılır. Malzemeler mekanik özellikleri, süreç koşulları, arayüz uyumluluğu ve uygulama odaklığı açısından farklılık gösterdiğinden, nihai tercih gerçek paket koşullarında onaylanmalıdır.
Hangi bağlayıcı teller top ve kama bağlama için uygundur?
Top bağlama genellikle ince altın, bakır, kaplamalı bakır ve gümüş bazlı teller kullanır; birinci ve ikinci bağı bir kapiller oluşturur. Kama bağlama genellikle alüminyum ve alüminyum alaşımlı teller kullanır; kama şeklindeki bağlar ise kama şeklinde bir alet oluşturur. İki süreç farklı tel malzemeleri, birleştirme araçları, bağlanma geometrileri ve ekipman parametreleri gerektirir, bu nedenle mevcut bağlama yöntemi tel seçilmeden önce onaylanmalıdır.
Ped boyutu, pitch ve akım gereksinimlerine göre yapıştırıcı tel çapını nasıl seçebilirim?
Tel çapı, pad boyutları ve perdesi, birleştirme aracı, halka profili, akım yükü, paket boşluğu ve mekanik özellik gereksinimlerine göre seçilmelidir. Büyük boyutlu bir tel pad boyutu ve paket alanı ile sınırlı olabilirken, küçük bir tel akım taşıyıcı veya mekanik gereksinimleri karşılamayabilir. Kırma yükü, uzatma ve ekipman uyumluluğu da seçilen çapa göre gözden geçirilmelidir.
Bakır bağlama teli, mevcut küre bağlama sürecinde altın telin yerini doğrudan alabilir mi?
Genellikle hayır. Aynı çapta bile bakır ve altın teller sertlik, oksidasyon davranışı, serbest hava küresi oluşumu ve ikinci bağ performansı açısından farklılık gösterir. Bakır tel değişikliği genellikle kapiler kapiler yeniden onay gerektirir, elektronik alev kapatma (EFO), koruyucu atmosfer, pad arayüzü, paket malzemeleri ve güvenilirlik test koşullarıdır.
Çıplak bakır, paladyum kaplı bakır ve altın palladium kaplı bakır tel arasında nasıl seçim yapmalıyım?
Ana fark, bakır çekirdekteki koruyucu yüzey ve kaplama yapısıdır. Çıplak bakır yüzey kaplaması yoktur, bu nedenle saklama, koruyucu atmosfer ve süreç kontrolü gerçek koşullar için gözden geçirilmelidir. Palladium kaplı ve altın paladyum kaplı bakır teller, bakır çekirdeği korumak ve bağlanma arayüzü davranışını etkilemek için farklı yüzey yapıları kullanır. Seçim, oksidasyon kontrolü, FAB oluşumu, ikinci bağ performansı, pad malzemesi ve paket güvenilirlik gereksinimlerini karşılaştırmalıdır.
Bağlama tel seçimi, ince telli IC ambalajı ile güç yarı iletken ambalajı arasında nasıl farklılık gösterir?
İnce telli IC ambalajı genellikle pad pitch, tel çapı, FAB, ikinci bağ performansı, halka yüksekliği ve ince perde koşullarında süreç kararlılığına daha fazla önem verir. Güç yarı iletken ambalaj ayrıca akım yükü, daha büyük tel çapları, kama takım seçimi, bağlanma alanı ve termal döngü koşullarına da yakından dikkat gerektirir. Bu nedenle malzeme, sadece "IC ambalajlama" veya "güç ambalajı" etiketlerine göre değil, paket yapısı ve yapıştırma yöntemine göre seçilmelidir.
Bağlama tellerinin kalitesi veya tedarikçi değiştirilirken hangi teknik parametreler karşılaştırılmalıdır?
Malzeme ve çaplar aynı olsa bile, ürünler saflık, alaşım bileşimi, kaplama yapısı, kırılma yükü, uzama, sertlik, elektrik direnci, FAB, HAZ, yüzey durumu ve sarma kalitesi açısından farklılık gösterebilir. İlgili teknik veri sayfaları karşılaştırılmalı, ardından mevcut ekipman ve paket koşulları doğrulanmalıdır.
Mühendislik örnek denemelerinden önce hangi teknik veriler ve test koşulları doğrulanmalıdır?
Test öncesi, numune malzemesi ve kaplama yapısı, tel çapı, mekanik özellikler ve makara spesifikasyonu, ayrıca bonder, yapıştırıcı aracı, pad metalizasyonu ve mevcut süreç koşullarını doğrulayın. Ürün ve projeye bağlı olarak, test tel besleme, FAB, bağlanma kalitesi, loop profili, tel çekme, top kesme veya dikiş çekme performansını değerlendirebilir ve kabul kriterleri önceden belirlenmiştir.
Bağlama Teli Gereksinimlerinizi Gönderin
Yeni bir bağlantı kablosu seçmek mi yoksa mevcut ürüne alternatif mi değerlendirmek istiyorsunuz? Henan Chalco'nun uygun aday ürünleri belirleyebilmesi ve mevcut teknik verileri, mühendislik örneklerini ve teklif bilgilerini onaylayabilmesi için ana teknik özellikleri ve paket koşullarını sağlayın.
Önerilen bilgiler:
- Bağlama tel malzemesi ve ürün tipi
- Saflık, alaşım veya kaplama yapısı
- Tel çapı mil veya μm cinsinden
- Top veya kama bağlama, ayrıca varsa bağlayıcı ve yapıştırma araçları bilgisi
- Mevcut derece, referans spesifikasyonu veya teknik veri sayfası
- Paket türü, pad metalizasyonu ve son uygulama
- Mekanik, bağlanma veya güvenilirlik gereksinimlerini hedef
- Mühendislik örnek miktarı veya tahmini satın alma talebi
Eğer spesifikasyon henüz tam olarak tanımlanmamışsa, önce mevcut ürün bilgilerini ve temel paket koşullarını gönderebilirsiniz ki uygun yapıştırıcı tel adayları incelenebilsin.