Cobre de alta pureza refere-se a material de cobre com conteúdo de impurezas extremamente baixo, normalmente incluindo graus de 5N, 6N, 7N e até mesmo superiores. Comparado ao cobre padrão, o cobre de alta pureza oferece pureza superior, melhor condutividade elétrica, menores impurezas residuais e desempenho mais consistente de lote a lote, tornando-o adequado para aplicações em semicondutores, eletrônicos, deposição a vácuo e pesquisas científicas avançadas.
A Chalco fornece cobre de alta pureza 5N, 6N, 7N e 8N baseado em projetos. Nossos principais produtos incluem chapas de cobre de alta pureza, tiras, lingotes, blanks de alvos e alvos de sputtering de alta pureza, apoiando a gama mais ampla de materiais de alvos de sputtering semicondutor da Chalco, bem como aplicações de circuitos integrados e materiais eletrônicos avançados.
Graus de cobre de alta pureza
A Chalco pode fornecer cobre de alta pureza 5N, 6N, 7N e 8N baseado em projetos, de acordo com diferentes requisitos de aplicação. Esses níveis de pureza correspondem a vários casos de uso, como materiais eletrônicos, alvos de pulverização de semicondutores, revestimentos a vácuo, pesquisas criogênicas e matérias-primas de ligas de alta pureza.
| Grau de pureza | Pureza do cobre | Produtos típicos | Aplicações típicas |
| 5N cobre | 99.999% | Chapas, tiras, lingotes e hastes de cobre de alta pureza | Materiais eletrônicos, materiais de revestimento por evaporação, revestimento de exibição e materiais de pesquisa |
| Cobre 6N | 99.9999% | Folha de cobre de alta pureza, lingotes, alvos em branco e alvo de | Alvos de sputtering semicondutores, materiais de CI, revestimento PVD |
| 7N cobre | 99.99999% | 7N folha de cobre, 7N tira de cobre, blank de alvo | Alvos avançados de sputtering de semicondutores, materiais eletrônicos avançados, materiais de deposição em filmes finos |
| 8N cobre | 99.999999% | Material de cobre ultra-alta de pureza baseado em projetos | Pesquisa criogênica, materiais supercondutores, pesquisa quântica, projetos especializados em semicondutores |
Produtos de cobre de alta pureza
A Chalco oferece uma variedade de formas de produtos de cobre de alta pureza, abrangendo matérias-primas de alta pureza, blanks de alvo, alvos de cobre e ligas de cobre para pulverização e materiais para deposição a vácuo. Os produtos podem ser personalizados com base no grau de pureza, dimensões, forma, condição da superfície e requisitos de teste.
Chapa de cobre de alta pureza
Série: 5N, 6N, 7N, 8N
Dimensões: espessura 0,1–50 mm
Aplicações: blanks de alvo semicondutor, materiais eletrônicos, componentes usinados de precisão, materiais de deposição de filmes finos
Tira de cobre de alta pureza
Série: 5N, 6N, 7N
Dimensões: espessura 0,01–3 mm, largura 5–300 mm; disponível em forma de bobina ou corte no comprimento
Aplicações: materiais eletrônicos, revestimento de display, materiais de deposição a vácuo, materiais de usinagem de alta pureza
Lingotes de cobre de alta pureza
Nota: 5N, 6N, 7N, 8N baseado em projetos
Dimensões: diâmetro Φ20–Φ400 mm; peso e formato personalizáveis
Aplicações: refusão, matéria-prima de ligas de alta pureza, produção de blanks alvo de cobre, preparação de materiais semicondutores
Fio de cobre de alta pureza
Nota: 5N, 6N, baseado em projetos 7N / 8N
Dimensões: diâmetro Φ0,01–3 mm; comprimento do carretel e embalagem personalizáveis
Aplicações: materiais eletrônicos, sistemas criogênicos, equipamentos supercondutores, materiais de pesquisa
Alvos de cobre com sputtering
Grau: Liga de, CuMn, de alta pureza
Dimensões: 2–12 polegadas, espessura 3–20 mm; disponível como alvos planos, alvos colados ou configurações personalizadas
Aplicações: PVD semicondutor, circuitos integrados, interconexões de cobre, revestimento de display, Micro OLED
Características do cobre de alta pureza
O cobre de alta pureza apresenta alta condutividade elétrica, excelente condutividade térmica, boa ductilidade e propriedades químicas estáveis, tornando-o adequado para alvos de pulverização de semicondutores, materiais eletrônicos, fios de adesão, deposição a vácuo, gestão térmica e matérias-primas de ligas de alta pureza. Para requisitos de interconexão em nível de pacote além do caminho de materiais de cobre de alta pureza, a Chalco também fornece materiais de ligação matriz-embalagem, incluindo fios de ligação semicondutores e fitas de ligação semicondutoras.
- Alta condutividade elétrica: O cobre de alta pureza normalmente alcança condutividade elétrica superior a 100% de IACS, com parte do cobre livre de oxigênio atingindo ≥101,5% de IACS — ideal para cabos, barras de suspensão, conectores eletrônicos e materiais relacionados a semicondutores.
- Excelente condutividade térmica: Cobre de alta pureza possui condutividade térmica de aproximadamente 393–401 W/(m·K), adequado para dissipadores de calor, trocadores de calor, componentes eletrônicos de gerenciamento térmico e peças de alta condutividade de precisão.
- Boa ductilidade e trabalhabilidade: O cobre de alta pureza oferece excelente plasticidade e ductilidade, permitindo laminação, estampagem, dobragem, estampagem, forja e usinagem de precisão — ideal para a produção de folha de cobre, fio, tira, folha e blanks de alvo.
- Baixo teor de impurezas: Impurezas como Fe, Si, Ag, S, Cl, O e C podem ser rigidamente controladas para minimizar seu impacto na condutividade elétrica, condutividade térmica, ductilidade e estabilidade do material.
- Microestrutura uniforme: Estrutura interna densa com distribuição homogênea de grãos e inclusões intermetálicas mínimas — adequada para alvos de sputtering de cobre semicondutor, blanks de alvo, materiais de revestimento por evaporação e materiais eletrônicos de alta pureza.
- Resistência à corrosão: O cobre de alta pureza demonstra boa resistência à corrosão em condições atmosféricas, água doce, certos ambientes de água do mar e ácidos não oxidantes — ideais para eletrônica, sistemas de energia, engenharia naval e aplicações estáveis a longo prazo.
- Estabilidade química: O cobre de alta pureza permanece estável em condições atmosféricas normais, água doce e ambientes menos oxidantes; no entanto, não é adequado para exposição prolongada a ácido nítrico, ácido sulfúrico concentrado quente ou meios fortemente corrosivos à base de amônia.
- Qualidade superior da superfície: Oxidação, contaminação por óleo, riscos e resíduos de partículas podem ser minimizados por meio de limpeza, secagem e limpeza de embalagens — tornando-o adequado para alvos de pulverização de cobre, materiais de evaporação e aplicações eletrônicas de precisão.
Principais aplicações do cobre de alta pureza
Aplicações na indústria de semicondutores
Alvos de sputtering de semicondutores
O cobre de alta pureza é usado em alvos de sputtering de cobre, alvos CuMn e blanks de alvo de cobre, adequados para interconexões de cobre, camadas de semente e processos de deposição física de vapor (PVD) na fabricação de chips.
Materiais de circuito integrado
Cobre de alta pureza serve como material de interconexão, conectores eletrônicos e componentes condutores de alta pureza em circuitos integrados — ideais para dispositivos eletrônicos de precisão e conexões elétricas de alta confiabilidade.
Dispositivos de exibição e memória
Alvos de sputtering de cobre de alta pureza são usados na fabricação de displays de cristal líquido, micro-OLEDs, dispositivos de armazenamento de informações, memória laser e outros materiais funcionais de filme fino.
Materiais avançados de embalagem
O cobre de alta pureza é utilizado em interconexões avançadas de embalagem selecionadas, pilares de cobre, estruturas condutoras e materiais eletrônicos de alta pureza — fornecendo a base para condução elétrica e gestão térmica em embalagens.
Aplicações em outras áreas
- Fio de cobre de alta pureza: Oferecendo excelente condutividade elétrica e ductilidade, é utilizado em interconexões eletrônicas, cabos de áudio de alta fidelidade, linhas de transmissão de sinal de precisão e certos materiais condutores criogênicos.
- Materiais de revestimento por evaporação a vácuo: Grânulos de cobre de alta pureza, pedaços e fontes de evaporação são usados em evaporação a vácuo, revestimentos ópticos, revestimentos de sensores e deposição de grau de pesquisa.
- Novas aplicações energéticas: Cobre de alta pureza é utilizado em veículos elétricos, sistemas de gerenciamento de baterias, módulos fotovoltaicos, equipamentos eólicos e componentes de transmissão de corrente de alta eficiência.
- Supercondutividade criogênica e sistemas de pesquisa: cobre de pureza ultra-alta 6N, 7N e 8N baseados em projetos são usados em pesquisas criogênicas, dispositivos supercondutores, pesquisa quântica e materiais experimentais avançados.
- Componentes de gestão térmica: Graças à sua excelente condutividade térmica, o cobre de alta pureza é utilizado em dissipadores de calor, trocadores de calor, peças eletrônicas de gerenciamento térmico e componentes de precisão de alta condutividade.
- Matéria-prima de liga de alta pureza: O cobre de alta pureza serve como matéria-prima para lingotes de ligas de cobre, ligas eletrônicas avançadas, materiais de pesquisa e materiais funcionais especiais.
Comparação de controle de impurezas em cobre de alta pureza
O valor do cobre de alta pureza está não apenas em seu teor de cobre, mas também no controle preciso de impurezas traço como Ag, S, Fe, Ni, Pb e Si. À medida que a pureza aumenta de 4N OFC para 6N e 7N, os níveis de impureza caem significativamente, tornando-o mais adequado para alvos de pulverização de semicondutores, materiais eletrônicos, deposição a vácuo e pesquisas científicas avançadas.
No cobre de alta pureza 7N, a maioria das impurezas metálicas é controlada para <0.01 ppm levels, with significantly lower concentrations of Ag, S, Fe, Ni, and Pb compared to standard Cobre 4N OFC. For copper sputtering targets, target blanks, evaporation materials, and high purity electronic materials, this stringent impurity control enhances material purity, film stability, and batch consistency.
| Elemento impureza | 7N cobre | Cobre 6N | Cobre 4N OFC |
| Ag | 0,03 ppm | 0,25 ppm | 15,0 ppm |
| S | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 6,0 ppm |
| Fe | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,9 ppm |
| Na | <0.01 ppm | <0,02 ppm | 0,04 ppm |
| K | <0.01 ppm | <0,02 ppm | 0,05 ppm |
| Al | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,05 ppm |
| Cr | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,1 ppm |
| Ni | <0.01 ppm | <0.07 ppm | 1,0 ppm |
| Pb | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,3 ppm |
| Si | 0,02 ppm | <0,05 ppm | 0,3 ppm |
| As | <0.01 ppm | <0.01 ppm | 0,62 ppm |
| Sb | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,3 ppm |
| Bi | <0.01 ppm | <0.005 ppm | 0,045 ppm |
No cobre de alta pureza 7N, a maioria das impurezas metálicas é controlada para <0.01 ppm levels, with significantly lower concentrations of Ag, S, Fe, Ni, and Pb compared to standard Cobre 4N OFC. For copper sputtering targets, target blanks, evaporation materials, and high purity electronic materials, this stringent impurity control enhances material purity, film stability, and batch consistency.
Cobre de alta pureza vs prata de alta pureza
Tanto o cobre de alta pureza quanto a prata de alta pureza são metais importantes de alta pureza usados em materiais eletrônicos, deposição a vácuo, alvos de pulverização, materiais condutores e aplicações avançadas de pesquisa científica. Ambos apresentam excelente condutividade elétrica e térmica, mas diferem em custo, estabilidade do material, foco de aplicação e considerações de aquisição.
Em projetos de materiais alvo semicondutor e eletrônicos, o cobre de alta pureza é mais adequado para interconexões de cobre, blanks de alvo de cobre, alvos de sputtering de cobre e materiais condutores de alta pureza, enquanto alumínio de alta purezaé mais adequado para filmes finos condutores, revestimentos de metais nobres, materiais de evaporação de alumínio e aplicações especializadas de materiais eletrônicos.
A Chalco pode fornecer fornecimento personalizado de cobre de alta pureza, prata de alta pureza e outros metais de alta pureza com base no grau de pureza, forma do produto, desenhos dimensionais, documentação de inspeção e requisitos de aplicação.
| Item de comparação | Cobre de alta pureza | Prata de alta pureza |
| Principais vantagens | Excelente condutividade elétrica e térmica, custo relativamente menor e boa usinagem | Maior condutividade elétrica, condutividade térmica excepcional e características distintas de metais nobres |
| Níveis comuns de pureza | 5N, 6N, 7N e 8N específico de projeto | pureza 4N, 5N, 6N ou superior |
| Formas primárias | Placas de cobre, tiras de cobre, lingotes de cobre, fios de cobre, blanks de alvo de cobre, alvos de sputtering de cobre e materiais de evaporação | Grânulos de prata, chapas de prata, fio de prata, alvos de prata, materiais de evaporação de prata e materiais de ligas de prata |
| Aplicações em semicondutores | Interconexões de cobre, camadas de semente, alvos de cobre, alvos de-Mn e revestimento PVD | Filmes finos condutores, revestimentos de metais nobres, revestimentos de evaporação e certos materiais eletrônicos de embalagem |
| Aplicações de revestimento | Evaporação a vácuo, revestimentos de display, revestimentos de sensores e filmes finos funcionais | Revestimentos ópticos, filmes condutores, filmes reflexivos e filmes finos funcionais de metais nobres |
| Características de custo | Mais adequado para produção em massa, aplicações industriais e fornecimento de materiais em grande porte | Custo maior do material; mais adequado para aplicações funcionais de alto valor agregado ou especializadas |
| Seleção recomendada | Alvos semicondutores, interconexões eletrônicas, novas energias, gestão térmica e matéria-prima de ligas de alta pureza | Filmes finos de alta condutividade, revestimentos de metais nobres, eletrônica de precisão, pesquisa científica e materiais funcionais especializados |
Fluxo de produção e processamento de cobre de alta pureza
A Chalco oferece suporte à produção e processamento de matérias-primas de cobre de alta pureza, lingotes, chapas, tiras, blanks de alvo e alvos de pulverização, abrangendo purificação, fundição de alumínio, conformação, usinagem, colagem, limpeza e embalagem.
Purificação eletrolítica
A purificação eletrolítica é usada para controlar impurezas metálicas e não metálicas, resultando em matérias-primas de cobre de alta pureza nos níveis 5N, 6N, 7N e específicos de 8N do projeto.
Fusão e fundição
Lingotes de cobre e ligas de cobre de alta pureza são produzidos por meio de fusão a vácuo, fusão por levitação eletromagnética ou processos de fundição controlada para minimizar inclusões, porosidade e contaminação secundária.
Refinamento de grãos
Processamento termomecânico, refinamento de grãos IPAS e outras técnicas são empregadas para controlar a microestrutura, alcançando tamanho de grão e estrutura interna mais uniformes.
Laminação e conformação
Lingotes de cobre de alta pureza podem ser processados posteriormente em placas de cobre de alta pureza, tiras, folhas, hastes e blanks de alvo, com dimensões e condições personalizáveis conforme os requisitos do projeto.
Usinagem de precisão CNC
Serviços de torneamento, fresagem, planação superficial, perfuração de furos e acabamento superficial estão disponíveis para blanks de alvo de cobre, placas de suporte e conjuntos de alvo.
Ligação de alvos
Alvos de cobre podem ser fabricados como alvos monolíticos ou ligados por soldagem por fricção-agitação, ligação por difusão, prensagem isostática a quente ou ligação de índio, adaptados para equipamentos de semicondutores e revestimento de display.
Limpeza e embalagem
Os produtos acabados passam por limpeza, secagem, embalagem a vácuo e embalagem antioxidante, acompanhados de rótulos de lote e documentação de qualidade adequada para transporte, armazenamento e verificação subsequente de materiais de alta pureza.
Suporte para inspeção e documentação de qualidade de cobre de alta pureza
Análise de pureza e impureza
Pureza de e impurezas controladas por chave, como Ag, S, Cl, O, C, Fe e Si, são analisadas de acordo com o grau de produto e os requisitos do projeto, utilizando métodos padrão como GDMS, LECO e ICP-MS.
Análise de grãos e orientação cristalina
O tamanho dos grãos, a orientação dos cristais e a uniformidade microestrutural são avaliados para alvos semicondutores, blanks de alvos de cobre e placas de cobre de alta pureza, apoiando projetos de alvos de 6 polegadas, 8 e 12 polegadas.
Inspeção de qualidade de bondagem
A inspeção C-Scan é fornecida para alvos colados, placas de cobre e conjuntos de alvos para avaliar a integridade da camada de ligação, defeitos internos e qualidade da colagem.
Inspeção dimensional e superficial
Espessura, diâmetro, planura, posições dos furos, rugosidade da superfície e condição da superfície são inspecionados para placas de cobre de alta pureza, tiras, blanks de alvo e componentes usinados com precisão.
Documentação de qualidade
Certificados de Análise (COA), relatórios de composição, relatórios de análise de impurezas, relatórios de inspeção dimensional, registros de inspeção superficial, rótulos de rastreabilidade em lotes e documentação de embalagens estão disponíveis. Materiais relacionados também referenciam métodos de teste como GDMS, LECO, EBSD e C-scan, juntamente com requisitos de controle de qualidade para alvos e placas de suporte de cobre de alta pureza.
Como selecionar o cobre de alta pureza certo?
Selecione por grau de pureza
O cobre de alta pureza 5N é adequado para materiais eletrônicos, materiais de revestimento por evaporação e componentes gerais de alta pureza; os graus 6N e 7N são melhores para alvos semicondutores, blanks de alvos de cobre e materiais de circuito integrado; o cobre 8N de ultra-alta pureza específico para projeto é utilizado em pesquisas criogênicas, dispositivos supercondutores e projetos especializados de semicondutores.
Selecione por forma de produto
Placas e tiras de cobre de alta pureza são ideais para laminação, usinagem de precisão e materiais eletrônicos; lingotes de cobre de alta pureza são adequados para refusão e preparação de blanks de alvo; fios de cobre de alta pureza são usados para interconexões eletrônicas e materiais condutores criogênicos; blanks de cobre alvo e alvos de pulverização são projetados para processos de revestimento PVD.
Selecione por cenário de aplicação
Para projetos-alvo de semicondutores baseados em sistemas de filme de cobre ou-Mn, priorize alvos de cobre ou-Mn de alta pureza 6N ou 7N. Se o sistema de filme PVD necessário for à base de alumínio em vez de cobre, alvos de pulverização de alumínio e ligas de alumínio devem ser avaliados como uma via de material separada. Para revestimento de evaporação a vácuo, escolha grânulos, pedaços ou matéria-prima de evaporação de cobre de alta pureza; para novas aplicações de gestão de energia e térmica, selecione placas, tiras, hastes ou componentes usinados de cobre de alta condutividade e alta condutividade térmica.
Selecione por requisitos de impureza
Para projetos com limites rigorosos de impurezas como O, C, S, Cl, Fe, Si e Ag, confirme previamente os padrões de teste e os requisitos de relatório. Projetos de semicondutores, displays e pesquisa normalmente exigem documentação de apoio de análises GDMS, LECO ou ICP-MS.
Selecione por processamento e necessidades de embalagem
Para produtos que exigem usinagem, colagem ou revestimento subsequente, especifique requisitos para planitude, rugosidade superficial, tamanho do grão, orientação do cristal, método de limpeza, embalagem a vácuo e rastreabilidade em lote.
Informações necessárias para cotação de cobre de alta pureza
Para facilitar a correspondência rápida de produtos de cobre de alta pureza adequados, por favor, forneça as seguintes informações:
- Grau de pureza: 5N, 6N, 7N, 8N específico do projeto
- Forma do produto: placa de cobre de alta pureza, tira, lingote, fio, alvo em branco, alvo que engasga, material de evaporação
- Requisitos dimensionais: espessura, largura, comprimento, diâmetro, peso, comprimento da bobina ou desenhos
- Cenário de aplicação: alvos semicondutores, materiais de circuito integrado, revestimento a vácuo, interconexões eletrônicas, novas energias, pesquisa criogênica
- Especificações do alvo: 6 polegadas, 8 polegadas, 12 polegadas, alvo planar, alvo colado, estrutura de placa de suporte
- Impurezas críticas: O, C, S, Cl, Fe, Si, Ag, Na, K, etc.
- Relatórios de teste obrigatórios: COA, GDMS, LECO, ICP-MS, EBSD, C-Scan, relatório de inspeção dimensional
- Método de embalagem: embalagem a vácuo, embalagem antioxidante, embalagem limpa, embalagem de bobina ou embalagem personalizada
- Quantidade do pedido: teste de amostras, validação em pequenos lotes ou fornecimento em volume
Se você tiver desenhos, especificações técnicas, fotos de amostras anteriores ou parâmetros do produto-alvo, por favor, inclua-os — a Chalco pode usar essas informações para avaliar uma solução adequada de fornecimento de cobre de alta pureza.
Perguntas frequentes sobre cobre de alta pureza
O que é cobre de alta pureza?
Cobre de alta pureza refere-se a material de cobre com muito baixo teor de impurezas, comumente disponível em graus de 5N, 6N, 7N e de maior pureza, adequado para semicondutores, eletrônica, deposição a vácuo e aplicações avançadas de pesquisa científica.
O que significam cobre de alta pureza 5N, 6N, 7N e 8N?
5N indica 99,999% de pureza de cobre, 6N é 99,9999%, 7N é 99,99999% e 8N é 99,999999%. Maior pureza significa menor conteúdo de impurezas.
Cobre de alta pureza pode ser usado para alvos semicondutores?
Sim. O cobre de alta pureza é usado em alvos de sputtering de cobre, alvos de-Mn, blanks de alvo de cobre e conjuntos de placas de suporte, adequados para PVD semicondutor, interconexões de cobre e processos de deposição em camadas semente.
Quais são as formas comuns de cobre de alta pureza de produtos?
Formas comuns incluem placas de cobre de alta pureza, tiras, lingotes, hastes, fios, folhas de alumínio, alvos de alvo de pulverização e materiais de revestimento por evaporação.
Quais são os tamanhos padrão para alvos de cobre de alta pureza?
Tamanhos comuns de alvo em cobre incluem 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas, 8 polegadas e 12 polegadas, com diâmetros personalizados, espessuras, padrões de furos e estruturas de placas de suporte disponíveis por desenho.
Quais relatórios de teste podem ser fornecidos para cobre de alta pureza?
COA, GDMS, LECO, ICP-MS, EBSD, C-Scan, relatórios de inspeção dimensional e registros de inspeção de superfície podem ser fornecidos com base nos requisitos do projeto.
Quais informações são necessárias para solicitar um orçamento de cobre de alta pureza?
Recomendamos fornecer grau de pureza, forma do produto, desenhos dimensionais, cenário de aplicação, requisitos críticos de impurezas, relatórios de teste obrigatórios, método de embalagem e quantidade do pedido.