Alvos de sputtering de alumínio e liga de alumínio para PVD de semicondutores

Dentro da gama mais ampla de materiais de alvos de sputtering semicondutor da Chalco, alvos de alumínio e ligas de alumínio são materiais metálicos finos usados em processos PVD semicondutores. As principais opções incluem alvos de alumínio de alta pureza, AlCu, AlSi e AlSiCu. O sistema de materiais deve ser selecionado de acordo com a composição do filme alvo, estrutura do dispositivo e requisitos do processo.

Podemos fornecer alvos de alumínio e ligas de alumínio grau 5N5, com exemplos existentes de produtos de alumínio de alta pureza 6N e uma base de produto para alvos AlCu e AlSiCu de 300 mm. Apoiados por matérias-primas de alta pureza, controle de composição de ligas e estrutura de grãos, usinagem de precisão e colagem de alvos, podemos combinar estruturas monolíticas ou coladas a sistemas PVD convencionais, configurações de câmara e desenhos existentes. O suporte está disponível desde a confirmação da especificação e a qualificação da amostra até a introdução de volume.

Produtos Alvo de Sputtering em Alumínio e Liga de Alumínio

Podemos fornecer alvos de alta pureza para sputtering de alumínio, AlCu, AlSi e AlSiCu. Pureza do produto, composição da liga, dimensões, estrutura de grão e construção do alvo podem ser confirmados de acordo com o filme alvo, sistema PVD e especificações de processo existentes.

Alvos de Alta Pureza de Pulverização de Alumínio

Alvos de alumínio de alta pureza são adequados para projetos PVD semicondutores com requisitos rigorosos de pureza do filme, impurezas críticas e estabilidade ao sputtering. Produtos monolíticos ou aderentes podem ser fornecidos para combinar com a configuração do equipamento.

Alvos de sputtering alumínio-cobre AlCu

O teor de e a uniformidade das ligas em alvos de AlCu podem ser controlados de acordo com o projeto do filme. Esses alvos são adequados para projetos de metalização de semicondutores que exigem filmes de liga alumínio-cobre.

Alvos de sputtering alumínio-silício AlSi

As metas AlSi enfatizam o controle do teor de sili, distribuição de ligas e microestrutura. As especificações podem ser adaptadas à formulação de filme existente do cliente e aos equipamentos PVD.

Alvos de sputtering alumínio-silício-cobre AlSiCu

Alvos AlSiCu são adequados para projetos de filmes de liga à base de alumínio com requisitos definidos para proporções Si/e uniformidade multielemental. Composição da liga, estrutura do grão e construção do alvo podem ser adaptados ao projeto.

Forneça a composição da sua liga, grau de pureza, dimensões do alvo, modelo do equipamento e requisitos estruturais, e usaremos essas informações para combinar uma solução adequada de alvo de alumínio ou liga de alumínio.

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Dimensões do alvo por sputtering e configurações estruturais

Podemos fornecer alvos AlCu e AlSiCu de 300 mm. Diâmetro externo, espessura, degraus, placa de suporte e interfaces de montagem podem ser personalizados de acordo com o sistema PVD, câmara e configuração do cátodo. Opções monolíticas, FSW, DB-bonded e build-to-print estão disponíveis.

Dimensões alvo: Diâmetro externo, espessura e altura de montagem confirmados pelos desenhos

Construção do produto: Monolítico, com ligação FSW ou ligado a bases de dados

Configuração da placa de apoio: Material, dimensões e estrutura do lado de resfriamento confirmados para o projeto

Perfil usinado: Degraus, sulcos, furos e recursos de localização

Requisitos de superfície: Rugosidade, planicidade e limpeza controlados conforme a especificação

Correspondência de equipamentos: Avaliado de acordo com o modelo do sistema, câmara e número de peça existente

• Alvo Circular Planar de Alumínio para Pulverização

  Para PVD de wafer semicondutor. Diâmetro, espessura e perfil das bordas podem ser ajustados à interface específica do equipamento.

• Alvo Monolítico de Alumínio com Engasgo

  O corpo alvo utiliza uma estrutura monolítica para reduzir interfaces de materiais diferentes. Informações existentes do produto incluem um exemplo monolítico de alvo AlSiCu.

• Alvo de sputtering de alumínio colado com placa de suporte

  FSW, DB e outras opções de ligação são suportadas. A placa de suporte e a estrutura da junta podem ser confirmadas de acordo com potência, dissipação de calor e projeto de cátodo.

• Alvo de Sputtering de Alumínio Usinado Personalizado

  Passos, sulcos, furos de montagem, recursos de localização e perfis especiais de borda podem ser usinados em um desenho existente para substituição de alvos e compatibilidade de equipamentos.

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Soluções de Aplicação para PVD em Semicondutores

Para fábricas de wafers, empresas de semicondutores de energia, fabricantes de MEMS e projetos de integração de equipamentos PVD, fornecemos soluções de alvo de alta pureza em Al, AlCu, AlSi e AlSiCu, abrangendo composição de materiais, desempenho do filme, controle de partículas, compatibilidade de equipamentos e qualificação de fornecedores. Para interconexões elétricas em nível de pacote fora da etapa de deposição PVD, a Chalco também fornece materiais de ligação die-to-package, incluindo fios de ligação semicondutores e fitas de ligação semicondutoras.

Filmes de Metalização e Interconexão de Alumínio

Correspondência de materiais: Alvos de alta pureza Al, AlCu, AlSi e AlSiCu disponíveis

Controle da microestrutura: Composição da liga, grão e uniformidade da orientação cristalográfica controlada

Manejo de defeitos: Redução do risco de inclusões e partículas

Produção de Wafers de 300 mm

Suporte ao produto: Alvos de AlCu e AlSiCu de 300 mm disponíveis

Controle do lote: Pureza, composição da liga e microestrutura gerenciadas

Introdução ao volume: Amostra, qualificação em pequenos lotes e controle de especificação suportados

Dispositivos de Semicondutores de Potência, SiC e GaN

Correspondência estrutural: Opções monolíticas, FSW e DB bondadas suportadas

Inspeção da interface: Interface de ligação e integridade da junta inspecionadas

MEMS e PVD de Dispositivos Especiais

Ligas personalizadas: Conteúdo de e Si conforme os requisitos do filme

Usinagem especial: Passos, furos, sulcos e perfis não padronizados são suportados

Fornecimento flexível: Ensaios amostrais e qualificação em pequenos lotes apoiados

Compatibilidade de Equipamentos e Substituição de OEM

Compatibilidade de equipamentos: Avaliação de projetos para ULVAC, AMAT, EVATEC, NAURA, SPTS e outros sistemas

Correspondência de especificações: Dimensões, perfis e estruturas de placa de suporte correspondidos a um número de peça ou desenho existente

Oferta Estável para Produção de Semicondutores

Gerenciamento de especificações: Pureza, composição, construção e dimensões críticas fixadas

Suporte ao fornecimento: Amostras, pequenos lotes, produção em volume e compras de longo prazo cobertas

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Selecionando Alvos de Engasgo Al, AlCu, AlSi e AlSiCu

Al, AlCu, AlSi e AlSiCu de alta pureza correspondem a diferentes sistemas de filme fino à base de alumínio. A seleção deve considerar a composição do filme alvo, controle de impurezas, estrutura do dispositivo, equipamentos PVD e especificações de processo existentes.

Os quatro sistemas de materiais à base de alumínio devem ser selecionados de acordo com a formulação do filme alvo, estrutura do dispositivo, sistema PVD, parâmetros de processo existentes e especificações aprovadas. Se o sistema de filme requerido for à base de cobre em vez de alumínio, alvos de sputtering em cobre e ligas de cobre devem ser avaliados como uma rota separada para material alvo, com alvos de alta pureza para semicondutores formando a rota correspondente de material de cobre de alta pureza. Forneça a composição do filme, modelo de equipamento e especificações atuais do alvo, e podemos ajudar a combinar um sistema de material apropriado e plano de qualificação.

Vantagens do Produto e do Suprimento

• Alvos de alumínio e liga de alumínio grau 5N5 estão disponíveis, com suporte para produtos de alumínio de alta pureza 6N.
• Cobertura de quatro categorias-alvo baseadas em alumínio: Al, AlCu, AlSi e AlSiCu.
• Alvos semicondutores AlCu e AlSiCu de 300 mm estão disponíveis.
• Suporte para composição, grão, orientação cristalográfica e controle de uniformidade microestrutural.
• Construções de alvo monolíticas, com FSW e DB estão disponíveis.
• Produtos de reposição podem ser desenvolvidos a partir do modelo do sistema PVD, câmara, número de peça existente ou desenho.
• As capacidades abrangem usinagem de precisão, bondagem, limpeza, inspeção e embalagem a vácuo.
• Suporte para testes de amostras, qualificação em pequenos lotes, substituição de OEM e fornecimento em volume.

Capacidades de Fabricação e Controle de Qualidade

Desde a preparação de matérias-primas e ligas de alta pureza até a limpeza do produto acabado e embalagem a vácuo, fornecemos manufatura integrada e gestão de qualidade para alvos de pulverização de alumínio e ligas de alumínio. Também apoiamos a qualificação de amostras, substituição de OEM e introdução por segunda fonte.

Capacidades de Fabricação

Controle de materiais e microestruturas: Suporte para fusão por levitação magnética e controle de grãos e orientação cristalográfica do IPAS

Acabamento de precisão: CNC e capacidades de torneado para perfis complexos e controle crítico de dimensões

Construções múltiplas de alvo: Monolítico, FSW e produtos DB disponíveis

Entrega limpa de produto acabado: Limpeza automatizada, secagem, inspeção e embalagem a vácuo disponíveis

Os itens de inspeção podem ser configurados de acordo com as especificações aprovadas pelo cliente, requisitos críticos de impurezas, construção alvo e plano de qualificação PVD. Documentos correspondentes de inspeção e rastreabilidade de lotes podem ser fornecidos.

Suporte para Amostras e Qualificação

Desenvolvimento de produto de substituição: Correspondência com base em um número de peça existente, desenho, dimensões alvo antigas ou amostra física

Qualificação faseada: Suporte para testes amostrais, testes em pequenos lotes e qualificação por segunda fonte

Ajuste colaborativo de processos: Parâmetros do produto otimizados de acordo com o feedback do equipamento, resultados de filmes e desempenho do serviço

Controle de especificação de volume: Itens de material, construção, dimensões e controle de qualidade fixados após a qualificação

Experiência em projetos e equipamentos

Base do projeto de 300 mm: Suporte para o desenvolvimento e fornecimento de alvos AlCu e AlSiCu de 300 mm

Avaliação de equipamentos convencionais: Correspondência baseada em modelos específicos ULVAC, AMAT, EVATEC, NAURA, SPTS e outros sistemas e desenhos de câmara

Experiência em projetos em múltiplas etapas: projetos internacionais de equipamentos PVD em OEM, clientes de produção em volume de semicondutores, fornecimento em pequenos lotes e projetos de qualificação de amostras

Forneça o sistema de material, composição da liga, modelo do equipamento, número da peça existente e desenho alvo, e poderemos desenvolver um plano de fabricação, inspeção e qualificação de fornecedores.

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FAQ

1. Qual é a diferença entre alvos que engasgam Al, AlCu, AlSi e AlSiCu?

O alumínio de alta pureza é usado principalmente para depositar filmes de metalização pura de alumínio. AlCu é usado para filmes de liga de alumínio contendo, AlSi para filmes de liga de alumínio contendo Si e AlSiCu para filmes de liga de alumínio multicomponente contendo tanto Si quanto. O material específico deve ser selecionado de acordo com a composição do filme alvo, estrutura do dispositivo, receita do processo existente e especificações aprovadas.

2. Quais graus de pureza estão disponíveis para alvos de alumínio com sputtering?

Podemos fornecer alvos de alumínio e ligas de alumínio de grau 5N5 e suportar produtos de alumínio de alta pureza 6N. O grau específico de pureza, os limites críticos de impurezas e os itens de inspeção podem ser confirmados de acordo com a especificação do processo semicondutor, com dados correspondentes de inspeção de lote fornecidos.

3. O teor de e Si dos alvos de liga de alumínio pode ser personalizado?

Sim. O teor de e Si e as tolerâncias permitidas podem ser confirmados de acordo com a formulação do filme alvo, especificações existentes do alvo e requisitos de qualificação PVD. Após a qualificação da amostra, os requisitos de composição da liga, microestrutura e controle de qualidade de volume podem ser fixados.

4. Você pode fornecer alvos de liga de alumínio de 300 mm para sputtering?

Podemos fornecer alvos de AlCu e AlSiCu de 300 mm. O diâmetro externo real, espessura, perfil de borda, placa de suporte e interface de montagem devem ser adaptados ao sistema PVD, câmara e configuração de cátodo.

5. Seus alvos de alumínio são compatíveis com AMAT, ULVAC e outros sistemas PVD?

A compatibilidade pode ser avaliada de acordo com o modelo específico do sistema, configuração da câmara, número de peça existente e desenho de alvo para AMAT, ULVAC, EVATEC, NAURA, SPTS e outros equipamentos. A base de produtos existente inclui um projeto AlCu de 300 mm adaptado a equipamentos ULVAC; metas para outros sistemas são desenvolvidas conforme as especificações aplicáveis.

6. É possível fabricar alvos de reposição a partir de um desenho existente ou alvo usado?

Produtos de reposição podem ser desenvolvidos a partir do número original da peça, desenho do produto, dimensões antigas do alvo, estrutura da placa de suporte ou fotos de um alvo existente. Opções monolíticas, FSW e DB-bonded são suportadas, juntamente com testes de amostras, qualificação em pequenos lotes e introdução por segunda fonte.

Submeta desenhos de alvo de alumínio e requisitos de processo

Forneça as informações existentes do alvo e os requisitos do processo PVD, e podemos ajudar a confirmar o sistema de material, composição da liga, construção do alvo, compatibilidade do equipamento e plano de qualificação da amostra.

Material alvo: Al, AlCu, AlSi ou AlSiCu

Requisitos de pureza: Grau de pureza e limites críticos de impureza

Composição da liga: Conteúdo de e Si e tolerâncias permitidas

Dimensões do produto: Diâmetro, espessura e perfis críticos

Informações sobre equipamentos: Marca, modelo e modelo de câmara do sistema PVD

Construção do produto: Monolítico, com ligação FSW ou ligado a bases de dados

Configuração da placa de suporte: Material, dimensões e desenho de montagem

Requisitos de qualidade: Grãos, orientação cristalográfica, superfície e requisitos de limpeza

Informações de substituição: Número da peça existente, desenho ou fotos de um alvo antigo

Requisitos de aquisição: Quantidade de amostra, plano de qualificação e volume anual estimado

Mesmo que as informações disponíveis estejam incompletas, você pode primeiro enviar o modelo do equipamento, o número original da peça ou fotos do alvo antigo. Podemos usar essas informações para identificar os parâmetros críticos e prosseguir com o desenvolvimento da amostra.