Innerhalb von Die-to-Package-Bindungsmaterialien erzeugt Halbleiter-Bindungsdraht elektrische Verbindungen zwischen Chippads und Leadframes, Substraten oder Gehäuseanschlüssen. Das Produktsortiment umfasst Gold-, Kupfer-, Silber- und Aluminium-basierte Bonding-Drähte, einschließlich reiner Gold- und Goldlegierungsdraht, blankem und beschichtetem Kupferdraht, Silberlegierungsdraht und Aluminiumdraht. Die Produktauswahl kann an die Verbindungsmethode, den Drahtdurchmesser und mechanische Eigenschaften, die Gehäusestruktur und Zuverlässigkeitsanforderungen angepasst werden.
- Mehrfachmaterialsysteme: Verbindungsdrahtoptionen auf Gold-, Kupfer-, Silber- und Aluminiumbasis
- Abgestimmt auf Bindungsverfahren: Erste Auswahl für Kugel- oder Keilbindung
- Wichtige Spezifikationen bestätigen: Material- und Beschichtungsstruktur, Drahtdurchmesser, Bruchlast, Verlängerung und Anforderungen an die Spule
- Basierend auf den tatsächlichen Verpackungsbedingungen: Technische Überprüfung basierend auf Pad-Metalllisierung, Binder, Kapillar- oder Keilwerkzeug, Gehäusetyp und Qualifikationsanforderungen
Bitte geben Sie die aktuelle Verbindungsdrahtqualität, Materialstruktur, Drahtdurchmesser, Verbindungsmethode, Gehäusetyp, Pad-Metalllisierung und Zielleistungsanforderungen an, damit Henan Chalco das Produkt genauer abgleichen kann.
Produktpalette für Halbleiter-Bondingdraht
Henan Chalco liefert Halbleiter-Bindungsdraht in vier Hauptmaterialsystemen: Gold, Kupfer, Silber und Aluminium. Das Sortiment umfasst hochreine Metallle, Legierungsdrähte und mehrere Oberflächenbeschichtungsstrukturen, was eine Auswahl nach Zusammensetzung, Durchmesser und Verpackungsprozess ermöglicht.
Beinhaltet 4N-Golddraht, 2N-Golddraht und Goldlegierungsdraht mit unterschiedlichen Goldgehalten, um unterschiedliche Anforderungen an Zusammensetzung, Durchmesser und mechanische Eigenschaften zu unterstützen.
Produkttypen: 4N Goldverbindungsdraht, 2N Goldverbindungsdraht, Goldlegierungsdraht
Goldgehalt: 4N Golddraht, Au ≥ 99,99 %; 2N Golddraht, Au ≥ 99 %; Goldlegierungsdraht, Au 60 % und Au 80 %
Drahtdurchmesser: 4N- und 2N-Golddraht sind in 0,7, 0,8, 0,9 und 1,0 Mil erhältlich; Goldlegierungsdrahtabmessungen werden durch die spezifische Produktspezifikation bestätigt
Umfasst hochreines Kupfer, beschichtetes Kupfer, Hochleistungskupfer und hochfeste Kupferlegierungs-Bindungsdraht. Die Produkte unterscheiden sich im Kernmaterial, in der Oberflächenbeschichtung und im Durchmesserbereich.
Produkttypen: Hochreiner Kupferbinddraht, palladiumbeschichteter Kupferbinddraht, gold-palladiumbeschichteter Kupferbinddraht, leistungsstarker Kupferbinddraht, hochfester Berylliumkupferdraht
Oberflächen- und Legierungsstrukturen: Blankes Kupfer, Palladiumbeschichtung, Gold-Palladiumbeschichtung, Beryllium-Kupferlegierung
Drahtdurchmesser: Gold-Palladium-beschichteter Kupferdraht, 17–50 μm; Hochleistungskupferdraht, 5–20 mil
Beinhaltet Silberlegierungs-Bindungsdraht mit unterschiedlichen Silberanteilen sowie silberbasierte Bindungsdrähte mit Gold-, Nickel- oder Platinoberflächenbeschichtungen.
Produkttypen: Silberlegierungs-Bindedraht, goldbeschichteter Silberlegierungs-Binddraht, nickelbeschichteter Silberlegierungsdraht, platinbeschichteter Silber-Bindedraht, platinbeschichteter Silber-Bindedraht
Silberlegierungsdraht: Agg ≥ 88 %, Ag ≥ 95 %, Ag ≥ 96 %, Ag ≥ 99 %
Goldbeschichteter Silberlegierungsdraht: Ag ≥ 92 %, Ag ≥ 94 %, Ag ≥ 97 %
Drahtdurchmesser: Ausgewählte Produkte sind in 0,7, 0,8, 0,9 und 1,0 mil erhältlich; bestätigen Sie dies mit der spezifischen Produktspezifikation
Beinhaltet hochreines Aluminium, Aluminiumlegierung, Al-Si-Legierung und Stromaluminium-Bindungsdraht für verschiedene Materialsysteme und Keilbindungsanforderungen.
Produkttypen: Hochreiner Aluminium-Bondingdraht, Aluminiumlegierungs-Bonding-Draht, Al-Si-Bondingdraht, Power-Aluminium-Bondingdraht
Materialsysteme: Al 4N5, Al 4N-Legierung, Al-Si-Legierung
Drahtdurchmesser: Al-Si-Verbindungsdraht < 5 mil
Wählen Sie den Bondingdraht nach Bonding-Prozess und Verpackungsbedingungen aus
Die Auswahl des Binddrahts hängt von mehr als Material und Durchmesser ab. Auch die Verbindungsmethode, die Metalllisierung des Polsters, das Bindwerkzeug, die Gehäusestruktur, die Stromlast und Zuverlässigkeitsanforderungen müssen berücksichtigt werden. Kugel- und Keilbindung verwenden unterschiedliche Drähte, Werkzeuge und Prozessbedingungen; die Bestätigung der Bindungsmethode hilft, das Wahlproduktsortiment einzugrenzen.
Kugel-Bonding-Draht Beim Ball-Bonding werden häufig feine Gold-, Kupfer-, beschichtete Kupfer- und Silberdrähte sowie eine Kapillare verwendet, um die erste und zweite Bindungen zu bilden. Bei der Auswahl sollten die Drahtzusammensetzung und -beschichtung, Durchmesser, Freiluftkugel (FAB), Schleifenprofil, Polstermetallisierung sowie der vorhandene Binder und Kapillare berücksichtigt werden.
Gängige Drahtoptionen: Gold-Bonding-Draht, blanker Kupfer-Bonding-Draht, palladium-beschichteter Kupfer-Bonding-Draht, gold-Palladium-beschichteter Kupfer-Bondingdraht, Silberlegierungs-Bondingdraht, goldbeschichteter Silberlegierungs-Bondingdraht
Keilverbindungsdraht Keilbindung verwendet üblicherweise Aluminium- und Aluminiumlegierungsverbindungsdrähte. Ein Keilwerkzeug bildet die Verbindung zwischen Draht und Pad. Stromlast, Werkzeugauswahl, Schleifenprofil und Ultraschallverbindungsbedingungen variieren je nach Drahtdurchmesser und Materialsystem.
Gängige Drahtoptionen: Hochreiner Aluminium-Verbindungsdraht, Aluminiumlegierungs-Verbindungsdraht, Al-Si-Verbindungsdraht, Strom-Aluminium-Bindungsdraht
Anfangsleitfaden zur Auswahl von Bonding-Drahten
| Metall | Bindungsmethode | Drahttyp | Verwendung von Paketen | Selektionsfaktoren |
| Au | Ball-Bonding | In Ordnung | IC, diskrete Bauelemente, ausgewählte Pakete | Goldgehalt, Durchmesser, mechanische Eigenschaften, Schleifenprofil und Pad-Anforderungen |
| Cu | Ball-Bonding | In Ordnung | IC und diskrete Bauelemente | Kupferkern, Beschichtungsstruktur, Binder und Kapillare, Schutzatmosphäre und Zweitbindungsleistung |
| Ag | Ball-Bonding | In Ordnung | IC, LED und Optoelektronik | Silbergehalt, Oberflächenbeschichtung, Durchmesser, Kugelform und Zuverlässigkeitsanforderungen |
| Al | Keilbindung | Fein/Schwer | Diskrete Bauelemente, Sensoren und Leistungshalbleiter | Aluminiummaterialsystem, Durchmesser, Keilwerkzeug, Stromlast und thermische Zyklusanforderungen |
Die oben genannten Beziehungen sind für die vorläufige Produktprüfung gedacht. Die endgültige Auswahl muss anhand des aktuellen Drahtes, Durchmessers, der Metalllisierung des Pads, des Binders, des Klebewerkzeugs, der Gehäusestruktur und der Qualifikationsanforderungen bestätigt werden.
Verbindungsdrahtlösungen für Halbleiterverpackungen
Verschiedene Geräte und Gehäusestrukturen erfordern unterschiedliche Verbindungsdrahtmaterialien, Durchmesser, Bindungsmethoden und mechanische Eigenschaften. Gold-, Kupfer-, Silber- oder Aluminiumdraht kann je nach Pad-Struktur, Gehäusefreistand, Stromlast und Zuverlässigkeitsanforderungen abgeschirmt werden.
IC- und diskrete Bauelementverpackung
IC-Packaging-Interconnects können feindrahtige Verbindungen zwischen Chippads und Leadframes, Gehäusesubstraten oder Terminals für ICs sowie ausgewählte diskrete Gehäuse mit Leadframe- oder Substratstrukturen verwenden.
Verbindungsdrahtoptionen: 4N- und 2N-Goldverbindungsdraht, Goldlegierungsdraht, blanker Kupferdraht, palladiumbeschichteter und goldpalladiumbeschichteter Kupferdraht, silberlegierungslegierter Bindungsdraht
Drahtdurchmesser: 4N- und 2N-Golddraht sowie ausgewählter silberbasierter feiner Draht in 0,7, 0,8, 0,9 und 1,0 Mil; gold-Palladium-beschichteter Kupferdraht in 17–50 μm
Bindungsmethode: Hauptsächlich Kugelbindung, wobei typischerweise eine Kapillare verwendet wird, um die erste und die zweite Kugelbindung zu bilden.
Verwandte Metalllprodukte: Kupfer-, Titan- oder Aluminium-Sputtertargets und Zielrohlinge für die Metalllisierung von Verpackungen
Wichtige Auswahlfaktoren: Pad-Metalllisierung und Pitch, Drahtdurchmesser und Kapillare, FAB- und Second-Bond-Performance, Schleifenprofil und Gehäusefreiheit
Leistungshalbleiter- und Leistungsmodul-Gehäuse
Schwere Bondingdraht und Flachband für Leistungs-Halbleitergehäuse unterstützen Hochstromverbindungsanforderungen zwischen Chips und Substraten, Elektroden oder Modulanschlüssen in IGBT-, MOSFET-, SiC-Bauelementen und Leistungsmodulen. Material und Durchmesser müssen anhand der Gehäusestruktur und der Qualifikationsergebnisse abgestimmt werden.
Haftdrahtoptionen: Hochreiner Aluminium-Bondingdraht, Aluminiumlegierungs-Bonding-Draht, Al-Si-Bonding-Draht, Power-Aluminium-Bondingdraht, Hochleistungs-Kupfer-Bonding-Draht
Drahtdurchmesser: Hochleistungs-Kupferverbindungsdraht, 5–20 mil; Aluminium- und Aluminiumlegierungsdraht gemäß der spezifischen Produktspezifikation
Verklebungsmethode: Hauptsächlich Keil- und Schwerdrahtverkleidung, typischerweise mit einem Keilwerkzeug.
Verwandte Verbindungs- und Metalllprodukte: Aluminium- und Kupferbindband für Halbleiterverpackungen; Kupfer-, Titan- oder Aluminium-Sputtertargets für die Metalllisierung von Gehäusungen
Wichtige Auswahlfaktoren: Stromlast und Drahtdurchmesser, Draht- versus Flachbandformat, Metalllisierung von Keilwerkzeugen und Polstern, thermische Zyklierung und Strombewirtschaftung
LED- und optoelektronische Verpackung
Bonding-Draht für LED-Gehäuse ermöglicht feindrahtige Verbindungen zwischen LED- oder anderen optoelektronischen Geräte-Dies sowie Leadframes, Substraten oder Gehäuseelektroden.
Verbindungsdrahtoptionen: 4N- und 2N-Goldverbindungsdraht, Goldlegierungs-Bindungsdraht, Silberlegierungs-Verbindungsdraht, goldbeschichteter Silberlegierungs-Bindungsdraht
Drahtdurchmesser: 4N- und 2N-Golddraht sowie ausgewählter silberbasierter Feindraht in 0,7, 0,8, 0,9 und 1,0 Mil
Haftmethode: Hauptsächlich Kugelbindung, wobei typischerweise eine Kapillare verwendet wird, um Die-Pads mit dem Leadframe oder Substrat zu verbinden.
Verwandte Metalllprodukte: Kupfer-, Titan- oder Aluminium-Sputtertargets für die Elektrodenmetallisierung
Wichtige Auswahlfaktoren: Stanzmatten- und Leadframe-Oberflächen, gold- versus silberbasierte Draht, Durchmesser und Schleifenprofil, Anforderungen an Feuchtigkeit und thermische Zyklen
MEMS und Sensorverpackung
Kandidat-Verbindungskabel für ausgewählte MEMS-, Sensor-, Keramik- und Spezialpakete; die Eignung muss anhand des Pad-Designs, der Ausrüstung und der Gehäusestruktur bestätigt werden.
Verbindungsdrahtoptionen: Gold-Verbindungsdraht, hochreiner Aluminium-Bindungsdraht, Aluminiumlegierungs-Bindungsdraht, Al-Si-Bindungsdraht
Drahtdurchmesser: 4N und 2N goldfeiner Draht in 0,7, 0,8, 0,9 und 1,0 Mil; Al-Si-Verbindungsdraht < 5 mil
Verklebungsmethode: Kugel- oder Keilkleben, abhängig vom Padmaterial, der Paketfreiheit und dem Klebewerkzeug.
Verwandte Metalllprodukte: Kupfer-, Titan- oder Aluminium-Sputtertargets für Dünnschichtelektroden
Wichtige Auswahlfaktoren: Pad-Maße und Material, Gehäusefreiheit und Schleifenprofil, Kompatibilität mit Kugel- oder Keilprozessen, Anforderungen an Vibrationen und thermische Zyklen
Herstellung und Qualitätskontrolle
Für von Henan Chalco gelieferte Bonding-Drahtprodukte umfasst der Herstellungs- und Inspektionsfluss Schlüsselphasen wie Materialvorbereitung, Schmelzen und Gießen, mehrstufiges Ziehen, Glühen, Oberflächenbehandlung, Neuspulen, Präzisionswicklung und Inspektion des Endprodukts. Materialzusammensetzung, Abmessungen, mechanische Eigenschaften, Oberflächenzustand und verbindungsbezogene Leistung werden entsprechend Materialsystem, Drahtdurchmesser und Beschichtungsstruktur gesteuert.
Produktionsfluss
Material- und Legierungsvorbereitung
→ Schmelzen und Gießen
→ Grobe, mittlere und feine Zeichnung
→ Glühen
→ Galvanisierung oder Oberflächenbehandlung
→ Umspulen und präzises Aufziehen
→ Inspektion und Verpackung von Fertigprodukten
Rohmaterial- und Zusammensetzungskontrolle
Bei gold-, kupfer-, silber- und aluminiumbasierten Bindedähten werden die Reinheit, die Legierungszusammensetzung und die Beschichtungsstruktur des Grundmetalls kontrolliert, um das Material mit der jeweiligen Produktspezifikation zu vereinbaren.
Präzisionszieh- und Glühkontrolle
Mehrstufiges Ziehen wird verwendet, um den Zieldurchmesser und den Oberflächenzustand zu erreichen. Anschließend wird das Anglühen angewendet, um die Bruchlast, Verlängerung und Härte an die mechanischen Eigenschaftsanforderungen von Feindraht und Leistungsbindungsdraht anzupassen.
Beschichtung, Oberflächen- und Wicklungssteuerung
Geeignete Oberflächenbehandlungsverfahren werden für Palladium-beschichtete Kupferdraht, Gold-Palladium-beschichtete Kupferdraht und beschichtete Silberdraht gesteuert. Der fertige Draht wird neu aufgewickelt und präzisionsgewickelt, wobei die Drahtoberfläche, das Wickelmuster und die Spulenhandhabung so gesteuert werden, dass stabile kontinuierliche Zuführung gewährleistet ist.
Fertigprodukte-Leistungsdaten
Je nach Produktmaterial, Drahtdurchmesser und Bindungsmethode können verfügbare technische Daten Materialzusammensetzung, Drahtdurchmesser, Bruchlast, Verlängerung, Härte, elektrischen Widerstand und Sicherungsstrom umfassen. Für anwendbare Kugelbindungsprodukte können auch Freiluftkugel- (FAB), wärmebeeinflusste Zonen (HAZ) und Kugelformdaten verfügbar sein.
Spezifische ausgehende Inspektionsartikel, Akzeptanzkriterien und technische Daten unterliegen der geltenden Produktspezifikation und der einvernehmlich vereinbarten Dokumentation.
Häufig gestellte Fragen
Wie wähle ich zwischen Gold-, Kupfer-, Silber- und Aluminium-Verbindungsdraht?
Die Auswahl zwischen Gold-, Kupfer-, Silber- und Aluminiumverbindungsdrähten sollte die Verbindungsmethode, die Metalllisierung des Polsters, den Drahtdurchmesser, die Strombelastung, die Gehäusestruktur, vorhandene Geräte und Zuverlässigkeitsanforderungen berücksichtigen. Feingold-, Kupfer- und Silberdrähte werden häufig für das Kugelbinden verwendet, während Aluminium- und Aluminiumlegierungsdrähte häufig für Keilbindungen verwendet werden. Da sich die Materialien in mechanischen Eigenschaften, Prozessbedingungen, Schnittstellenkompatibilität und Anwendungsfokus unterscheiden, sollte die endgültige Wahl unter den tatsächlichen Gehäusebedingungen bestätigt werden.
Welche Bonding-Drähte eignen sich für Kugel- und Keilbonding?
Kugelbindung verwendet üblicherweise feine Gold-, Kupfer-, beschichtete Kupfer- und silberbasierte Drähte, wobei eine Kapillare die erste Kugelbindung und die zweite Bindung bildet. Keilbindung verwendet üblicherweise Aluminium- und Aluminiumlegierungsdrähte, wobei ein Keilwerkzeug keilförmige Bindungen bildet. Für beide Verfahren werden unterschiedliche Drahtmaterialien, Bindwerkzeuge, Bindungsgeometrien und Geräteparameter benötigt, daher sollte die bestehende Verbindungsmethode vor der Drahtwahl bestätigt werden.
Wie wähle ich den Durchmesser des Bondingdrahts basierend auf Padgröße, Steigung und aktuellen Anforderungen aus?
Der Drahtdurchmesser sollte anhand von Pad-Maßen und Steigung, Bindwerkzeug, Schleifenprofil, Stromlast, Gehäusefreiheit und mechanischen Eigenschaften ausgewählt werden. Ein überdimensionierter Draht kann durch die Pad-Größe und den Gehäuseplatz begrenzt sein, während ein unterdimensionierter Draht möglicherweise nicht die stromführenden oder mechanischen Anforderungen erfüllt. Bruchlast, Verlängerung und Gerätekompatibilität für den gewählten Durchmesser sollten ebenfalls überprüft werden.
Kann Kupfer-Bonding-Draht Golddraht in einem bestehenden Kugel-Bonding-Prozess direkt ersetzen?
In der Regel nicht. Selbst bei gleichem Durchmesser unterscheiden sich Kupfer- und Golddraht in Härte, Oxidationsverhalten, Freiluftballbildung und Zweitbindungsleistung. Ein Wechsel zu Kupferdraht erfordert typischerweise eine Nachbestätigung der Kapillare, elektronischer Flammenabschaltung (EFO), Schutzatmosphäre, Pad-Schnittstelle, Gehäusematerialien und Zuverlässigkeitstestbedingungen.
Wie sollte ich mich zwischen blankem Kupfer, palladiumbeschichtetem Kupfer und gold-palladiumbeschichtetem Kupferdraht entscheiden?
Der Hauptunterschied liegt in der Schutzfläche und der Beschichtungsstruktur des Kupferkerns. Blankes Kupfer besitzt keine Oberflächenbeschichtung, daher müssen Speicherung, Schutzatmosphäre und Prozesssteuerung auf die tatsächlichen Bedingungen überprüft werden. Palladiumbeschichtete und gold-Palladium-beschichtete Kupferdrähte verwenden unterschiedliche Oberflächenstrukturen, um den Kupferkern zu schützen und das Verhalten der Bindungsoberfläche zu beeinflussen. Die Auswahl sollte Oxidationskontrolle, FAB-Bildung, Zweitbindungsleistung, Padmaterialmaterial und Zuverlässigkeitsanforderungen an das Gehäuse vergleichen.
Wie unterscheidet sich die Auswahl von Bonding-Draht zwischen feindrahtigem IC-Gehäuse und Leistungs-Halbleiter-Gehäuse?
Die Feindraht-IC-Verpackung legt typischerweise mehr Wert auf Pad-Pitch, Drahtdurchmesser, FAB, Second-Bond-Leistung, Schleifenhöhe und Prozessstabilität unter Feinpitch-Bedingungen. Die Leistungs-Halbleiter-Verpackung erfordert zudem eine genaue Aufmerksamkeit für Stromlast, größere Drahtdurchmesser, Keilwerkzeugauswahl, Bindungsfläche und thermische Zyklusbedingungen. Das Material sollte daher nach Gehäusestruktur und Bindungsmethode ausgewählt werden und nicht ausschließlich nach den Bezeichnungen "IC-Packaging" oder "Power Packaging".
Welche technischen Parameter sollten verglichen werden, wenn man die Qualitätsgrade oder Lieferanten von Bügeldraht wechselt?
Selbst wenn Material und Durchmesser gleich sind, können sich die Produkte in Reinheit, Legierungszusammensetzung, Beschichtungsstruktur, Bruchlast, Verlängerung, Härte, elektrischem Widerstand, FAB, HAZ, Oberflächenzustand und Wicklungsqualität unterscheiden. Die relevanten technischen Datenblätter sollten verglichen werden, gefolgt von einer Überprüfung der vorhandenen Ausrüstungs- und Gehäusezustände.
Welche technischen Daten und Testbedingungen sollten vor technischen Probenversuchen bestätigt werden?
Vor der Prüfung sollten das Probematerial und die Beschichtungsstruktur, der Drahtdurchmesser, die mechanischen Eigenschaften und die Spulenspezifikation zusammen mit dem Binder, dem Bindewerkzeug, der Metalllisierung des Polsters und den aktuellen Prozessbedingungen überprüft werden. Je nach Produkt und Projekt kann die Prüfung die Drahtzuführung, FAB, Haftqualität, Schleifenprofil, Drahtzug, Kugelscherung oder Nahtzugleistung bewerten, wobei die Akzeptanzkriterien im Voraus definiert sind.
Reichen Sie Ihre Anforderungen für Bürgleitungen ein
Wählen Sie einen neuen Bondingdraht aus oder bewerten Sie eine Alternative zum aktuellen Produkt? Geben Sie die wichtigsten Spezifikationen und Verpackungsbedingungen bereit, damit Henan Chalco geeignete Kandidatenprodukte identifizieren und die verfügbaren technischen Daten, technischen Muster und Angebotsinformationen bestätigen kann.
Empfohlene Informationen:
- Material und Produkttyp von Binddraht
- Reinheit, Legierung oder Beschichtungsstruktur
- Drahtdurchmesser in Mil oder μm
- Kugel- oder Keilbonding sowie Informationen zu Bonder und Bonding-Werkzeugen, falls verfügbar.
- Aktuelle Qualität, Referenzspezifikation oder technisches Datenblatt
- Gehäusetyp, Polstermetallisierung und Endanwendung
- Zielmechanische, Haft- oder Zuverlässigkeitsanforderungen
- Ingenieurprobenmenge oder geschätzter Kaufbedarf
Wenn die Spezifikation noch nicht vollständig definiert ist, können Sie zunächst die aktuellen Produktinformationen und grundlegenden Paketbedingungen einreichen, damit geeignete Bondingdraht-Kandidaten überprüft werden können.