Das Bonding-Band ist ein Halbleiter-Verbindungsmaterial mit rechteckigem Querschnitt, das hochstromige, niedriginduktante elektrische Verbindungen zwischen Chips und Substraten, Leadframes oder Anschlüssen mittels ultraschallgeschlagener Keilbindung herstellt.
Innerhalb von Chalcos breiterem Die-to-Package-Bonding-Materialsortiment liefert Henan Chalco Bonding-Bänder aus vier Materialien – Aluminium, Gold, Kupfer und Silber – und bietet technische Überprüfungen und Angebote basierend auf Breite × Dicke × Spulenspezifikationen, die mit gängigen Keilbondern kompatibel sind.
Diese Seite bezieht sich speziell auf Bonding Ribbons für Halbleiterverpackungen – nicht auf PV-Solarband für Photovoltaikmodule, Erdungsband für Elektrotechnik oder Klebeband.
Was ist Bandbindung?
Bandbindung ist eine Art Keilbindung, bei der flaches, rechteckiges Metallband anstelle traditioneller runder Drahtverbindungen verwendet werden. Bei denselben aktuellen Anforderungen kann ein einzelnes Band oft mehrere Drähte ersetzen, was die Anzahl der Bindungen, die Schleifenhöhe und die Stabilität verringert.
Veröffentlichte vergleichende Studien zum Ball-Bonding im Vergleich zum Keil-Bonding zeigen außerdem, dass Keilbindungspads bis zu etwa das 1,2-fache der Bandbreite so klein sein können wie die Bandbreite, was kompaktere Bondpad-Layouts ermöglicht.
Aluminium-, Gold-, Kupfer- und Silberbindungsband auf den ersten Blick
Henan Chalco liefert Bonding-Bänder aus vier Materialien, die jeweils für einen bestimmten Punkt in der Verpackungskette geeignet sind.
Leistungsmodule und Batteriepacks; Ultraschall-Bonding bei Raumtemperatur.
Goldenes Band
Der Standard oberhalb von 10 GHz, wobei die Oberfläche die Hochfrequenzleistung steuert.
Kupferband
Höhere Leitfähigkeit als Gold, aber kostengünstiger.
Silberband
Hohe Leitfähigkeit und thermische Leistung in einem Material.
Jedes Material ist in den untenstehenden Bereichen für Breite, Dicke, Toleranz und Spulen erhältlich – springe zu einem bestimmten Material für die Applikationsdetails oder gehe direkt zur Spezifikationstabelle, um dein Band zu dimensionieren.
Spezifikationen, Größen und Toleranzen von Bonding-Bändern
Standardversorgungsbereiche für alle vier Materialien
Die Abmessungen sind hauptsächlich in mm, mit Mil-Äquivalenten zur einfachen Umwandlung:
| Material | Breite | Dicke | Spulenlänge | Spulentyp |
| Aluminiumband | 0,50–2,03 mm (ca. 20–80 mil) | 0,076–0,305 mm (3–12 mil) | 90–300 m | 88/120, 3.5″ |
| Goldenes Band | 0,05–1,5 mm (ca. 2–60 mm) | 0,013–0,05 mm (ca. 0,5–2 mil) | 100 m | AL-2 / AL-4 |
| Kupferband | 0,50–2,00 mm | 0,1–0,3 mm | 300 m | 88/120 |
| Silberband | 0,50–2,00 mm | 0,1–0,3 mm | 300 m | 88/120 |
Dimensionstoleranzen
Aluminium- und Kupferband: Breitentoleranz ±0,05 bis ±0,10 mm, Dickentoleranz ±0,01 bis ±0,03 mm;
Goldband bietet eine höhere Präzision, wobei schmale Breitenoptionen eine Breitentoleranz bis zu ±0,005 mm und eine Dickentoleranz bis zu ±0,0013 mm erreichen (entsprechend dem Bereich von 0,0127 mm oder 0,5 mil).
Mechanische Eigenschaften von Aluminiumband
| Breite × Dicke (mm) | Breite × Dicke (mil) | Zugfestigkeit | Verlängerung | Spulenlänge |
| 0,508 × 0,1016 | 20 × 4 | ≥250 cN | ≥15 % | 100 m |
| 1.016 × 0.1016 | 40 × 4 | 420–720 cN | ≥15 % | 300 m |
| 1,524 × 0,1524 | 60 × 6 | 1050–1450 cN | ≥15 % | 200 m |
| 2,032 × 0,3048 | 80 × 12 | 2200–3700 cN | ≥15 % | 90 m |
Die oben aufgeführten mechanischen Eigenschaften sind Standardwerte und können entsprechend den Anforderungen des Kunden angepasst werden. Endspezifikationen unterliegen chargenspezifischer Versanddokumentation.
Was man für ein Angebot schicken sollte: Material (Al / Au / Cu / Ag), Breite × Dicke, Toleranzanforderungen, Spulentyp, Bindermodell und monatliches Volumen.
Haben Sie Ihre Spezifikationen bereit? Senden Sie uns Ihre gewünschte Breite × Dicke und den Spulentyp für eine kurze technische Prüfung.
Aluminium-Band für Leistungsmodule und Batterieverbindungen
Aluminium-Band ist das primäre Verbindungsmaterial in Leistungshalbleiterverpackungen. Typische Bindungsorte sind Verbindungen zwischen IGBT-Chip-Elektroden und -Anschlüssen, zwischen Chip-Elektroden und DBC-Substraten sowie in Sensoren und verschiedenen Leistungsgeräte.
Auf einem Single Bond-Pad kann ein breites Aluminiumband typischerweise mehrere schwere Aluminiumdrähte ersetzen, was die Anzahl der Bindungen reduziert, die Zykluszeit verkürzt und die Anzahl der Schnittstellenverbindungen verringert.
Aluminiumband unterstützt Ultraschall-Keilbindung bei Raumtemperatur, wodurch beheizte Stufen überflüssig werden und die Produktionslinienkonfiguration vereinfacht wird.
Das Band zeichnet sich durch glatte, gratfreie Kanten und eine streng kontrollierte Breite aus, was für die Stabilität der Fertigung in großem Umfang entscheidend ist. Gleichmäßige Breite und das Fehlen von Mahlmählen helfen, Keilhaken und damit verbundene ungeplante Ausfallzeiten zu reduzieren.
In den Produktionslinien von Batteriemodulen wird Aluminiumband auch zur Verbindung von Zellen mit Sammelschienen und zur Probenaufnahme von Verbindungen in CCS-integrierten Sammelschienen verwendet, was es zu einer zunehmend verbreiteten Verbindung in Elektrofahrzeug- und Energiespeicherverpackungen macht. Das Grundmaterial ist hochreines Aluminium und ist nach Vorschrift verfügbar.
Gold-Bonding-Band für HF- und Mikrowellenanwendungen
In Hochfrequenzanwendungen profitiert das Goldbonding-Band vom Skin-Effekt: Oberhalb von 10 GHz beträgt die Hauttiefe von Gold- und Kupferleitern weniger als 1 μm, wodurch der Stromfluss zur Leiteroberfläche begrenzt wird und der Kern von runden Drähten für die Hochfrequenzübertragung ungeeignet ist.
Der rechteckige Querschnitt bietet eine größere Oberfläche, was zu einem geringeren effektiven Widerstand führt. Veröffentlichte Forschungen zur Messung verschiedener Bindungsstrukturen bis zu 20 GHz bestätigen zudem, dass die Hochfrequenzleistung hauptsächlich von der Leiteroberfläche und nicht vom Querschnitt abhängt. Das bedeutet, dass Goldband mit einem kleineren Querschnitt eine vergleichbare Hochfrequenzleistung als dicker Runddraht erreichen kann, was hilft, den Goldverbrauch pro Bindung zu reduzieren – ein direkter Kostenvorteil für materialempfindliche HF-Produktionslinien.
Erhältlich in Breiten von 0,05–1,5 mm (ca. 2–60 mil) und Dicken von 0,0127–0,05 mm (ca. 0,5–2 mil), mit Dickentoleranz bis zu ±0,0013 mm, geeignet für MMICs, Mikrowellenkomponenten, Laser- und optische Kommunikationsgeräte sowie SAW-Geräte.
Beachten Sie, dass Goldband-Bonding typischerweise eine Thermoschallbindung verwendet (die eine beheizte Stufe erfordert), im Gegensatz zum Aluminiumband bei Raumtemperatur. Die Reinheit ist wie angegeben, und die endgültigen mechanischen Parameter werden pro Chargendokumentation bereitgestellt.
Kupfer- und Silberverbindungsband
Kupfer-Bonding-Band bietet eine höhere elektrische Leitfähigkeit als Gold und deutlich geringere Kosten, was es ideal für Hochstrom-, kostenempfindliche Leistungspakete macht.
Veröffentlichte Studien zu gewalzten und geglühten Kupferbindungsbändern zeigen, dass Walz- und Glühparameter direkt mechanische Eigenschaften, Oberflächenqualität und Widerstandskonsistenz bestimmen. Geglühtes Kupferband weist Resistivität von etwa 3,5×10⁻⁸ Ω·m auf (laut veröffentlichter Forschung) und bildet die Grundlage für eine konstante Massenproduktion. Geliefert in Breiten von 0,50–2,00 mm und Dicken von 0,1–0,3 mm.
Silber-Bonding-Band liefert eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit mit denselben Versorgungsmaßen wie das Kupferband (0,50–2,00 × 0,1–0,3 mm). Detaillierte Endproduktparameter sind auf Anfrage erhältlich. Kupfer-, Silber- und Aluminium-Bänder unterstützen alle Ultraschallbindungen bei Raumtemperatur.
Bandbindung vs. Drahtbindung und andere Verbindungen
Die Wahl zwischen Flachband und Draht hängt von vier Schlüsselfaktoren ab: Stromkapazität, Frequenz, Anordnung des Bondpads und Gerätekompatibilität:
| Verbindungsmethode | Aktuelle Kapazität | Schleifenhöhe | Hochfrequenzleistung | Bindungen pro Pad | Typische Anwendungen |
| Klebeband | Hoch | Niedrig und stabil | Gut (große Oberfläche) | Wenige | Leistungsmodule, RF/Mikrowelle, Batterieverbindungen |
| Schwerer Al-Draht | Medium (mehrere parallele Drähte) | Medium | Durchschnitt | Mehrfach | Traditionelle Leistungsmodule |
| Feindrahtkugel-Bonding | Niedrig | Medium | Designabhängig | Mehrfach | Feintönige, hohe I/O-ICs |
| Cu-Clip | Sehr hoch | Niedrig | - | Einstufige Formung | Hochstrom-diskrete Bauelemente (erfordert Chipentwicklung) |
| Cu-Säule / Flip-Chip | Hohe Dichte | Keine Schleife | Gut | - | Fortschrittliche Verpackung (Nicht-Drahtbinder-Familie) |
Feinpitch-Verpackungen mit hohem I/O-IC sollten weiterhin feine Drahtkugel- oder Flip-Chip-Lösungen verwenden; Band ist kein Ersatz dafür.
Das Bandbinden erfordert tiefgreifende Keilbinderköpfe; bestehende Kugelbinder können nicht direkt nachgerüstet werden.
Ultraweite Bänder haben begrenzte Spulenlängen, daher sollten ultra-hochdurchsatzfähige Leitungen bei der Bewertung die Spulenwechselfrequenz berücksichtigen.
Prozess- und Gerätekompatibilität
Das Henan Chalco Bonding-Band ist mit gängigen Deep-Access-Keilbondern kompatibel.
Die Temperaturfenster variieren je nach Material: Aluminium-/Kupfer-/Silberband unterstützt Ultraschallbindung bei Raumtemperatur; Goldband verwendet typischerweise Thermoschallverbindung. Keilwerkzeuge werden nach Branchenpraxis ausgewählt: Wolframkarbid-Keile werden häufig für Aluminiumbänder verwendet, während Titankarbid- oder Keramikwerkzeuge häufig für Goldbänder verwendet werden (häufig verwendete Optionen – die endgültige Auswahl hängt von Ausrüstung und Prozessvalidierung ab).
Verfügbare Spulentypen sind 88/120, 3,5" und AL-2/AL-4, kompatibel mit gängigen Bandzuführungen; Aluminium/Kupfer/Silberbänder werden in Spulen bis zu 300 m geliefert, um die Spulenwechselfrequenz zu reduzieren (goldene Bänder sind 100 m pro Spule).
Qualitätssicherung, Lieferoptionen und RFQ-Grenzen
Die Lieferung basiert auf Kundenspezifikationen: Geliefert nach Breite × Dicke × Toleranz und angegebenem Spulentyp.
- Die Produktserien der Bonding-Bänder wurden durch eine Inspektion durch Dritte des China CEPREI Laboratory überprüft;
- Qualitäts- und Umweltmanagementsysteme sind nach ISO 9001 / ISO 14001 zertifiziert;
- Unser Team hat aktiv an der Ausarbeitung mehrerer nationaler Standards für Klebematerialien mitgewirkt.
- Mit jedem Grundstück können ein Maßprüfbericht und ein COC bereitgestellt werden (jedes Grundstück kann mit Maßinspektionsbericht und COC angeboten werden).
- MOQ und Lieferzeit werden während der Auftragsprüfung bestätigt.
Die auf dieser Seite enthaltenen Produkte werden basierend auf der Spezifikationsprüfung geliefert und richten sich an hochvolumige Produktionslinien für Halbleiterverpackungen – nicht auf Spotmarkt-Einzelhandelsspulen.
Verwandte Produkte
Das Bonding-Band deckt das breite, flache Ende der Verbindung ab – für Runddraht- und Feingangsansätze liefert Henan Chalco das gesamte Bonding-Drahtsortiment aus denselben vier Metallen sowie Kupfersäule für fortschrittliche Flip-Chip-ähnliche Verpackungen:
FAQ
Was ist ein Bonding-Band?
Das Bonding Ribbon ist ein rechteckiges Querschnittsverbindungsmaterial, das beim Keilbinden verwendet wird, um Hochstrom- und Induktivitätsverbindungen zwischen Düse und Substrat/Anschlüssen herzustellen. Zu den Materialien gehören Aluminium, Gold, Kupfer und Silber.
Ist Bonding Ribbon dasselbe wie PV-Solarband oder Erdungsband?
Nein. PV-Solarband ist ein verzinnter Kupferstreifen, der zur Verbindung von Photovoltaikzellen verwendet wird; ein Erdungsband ist ein flacher Leiter, der in elektrischen Erdungssystemen verwendet wird. Das auf dieser Seite verwendete Verbindungsband ist ein Halbleiter-Packaging-Verbindungsmaterial – diese drei dienen völlig unterschiedlichen Anwendungen.
Kann ein Band mehrere Verbindungsleitungen ersetzen?
Typischerweise ja. Ein einzelnes breites Band auf demselben Bindungspad kann oft mehrere dicke Aluminiumleitungen ersetzen, wodurch die Bindungszyklen und die Anzahl der Schnittstellen reduziert werden. Die spezifische Ersatzlösung hängt von den Anforderungen an die Stromtragung und dem Design des Bindungspolsters ab – bitte reichen Sie Ihre Spezifikationen zur Überprüfung ein.
Warum wird Goldband gegenüber 10 GHz bevorzugt?
Durch den Hauteffekt: Bei hohen Frequenzen konzentriert sich der Strom nahe der Leiteroberfläche. Der rechteckige Querschnitt sorgt für eine größere Oberfläche, was zu einem geringeren effektiven Widerstand führt. Veröffentlichte Studien zeigen, dass die Hauttiefe unter 1 μm über 10 GHz abfällt.
Benötigt Bandbonding Wärme?
Es hängt vom Material ab: Aluminium, Kupfer und Silberband unterstützen Ultraschallbindung bei Raumtemperatur; Goldband verwendet typischerweise eine Thermoschallverbindung, die eine beheizte Stufe erfordert.
Welche Spulenformate und -längen sind verfügbar?
Zu den Spulentypen gehören 88/120, 3,5" und AL-2/AL-4; die Rollenlängen reichen von 90–300 m (Goldband entspricht 100 m pro Spule), abhängig von den Spezifikationen und der Kompatibilität des Zuführungsgeräts.
Welche Toleranzen sind erreichbar?
Die Toleranz für Aluminium- oder Kupferbandbreite reicht von ±0,05 bis ±0,10 mm; Schmalbreites Goldband kann eine Breitentoleranz bis zu ±0,005 mm und eine Dickentoleranz bis zu ±0,0013 mm erreichen.
Liefern Sie Aluminium-Bonding-Band in individuellen Größen?
Ja. Aluminium- (Aluminium-)Band ist gemäß Spezifikation im Bereich von 0,50–2,03 mm Breite × 0,076–0,305 mm Dicke erhältlich, wobei mechanische Eigenschaften auf Wunsch einstellbar sind.
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