Gold-Bonding-Draht ist ein hochreiner Golddraht, der aus der Familie der Halbleiter-Bonding-Draht verwendet wird, die für das Drahtbonding in Halbleiterverpackungen verwendet wird.
Henan Chalco liefert 4N (Au≥99,99 %) und 2N (Au≥99 %) reines Gold-Bonding-Draht mit Durchmessern von 15–50 μm (0,6–2,0 mil), erhältlich in vier Klassen – mittel-hohe Schleife, mittel-niedrige Schleife, niedrige Langspannweite und geringe Verlängerung – die an die unterschiedlichen Anforderungen von Sensoren, hochwertigen LEDs, ICs und hochzuverlässiger Verpackung abgestimmt sind.
Zur Überprüfung und Lieferung nach Durchmesser, Reinheit, Standard oder Kundenzeichnung verfügbar, mit Inspektionsdaten pro Charge.
Durchmesser, Reinheit und mechanische Spezifikationen für Goldbindungsdraht
Der von Henan Chalco gelieferte Goldverbindungsdraht umfasst zwei Reinheitsgrade – 4N (Au≥99,99 %, Gesamtverunreinigungen <0.01%) and 2N (Au≥99%) — with other purity levels available for review per project requirements.
Eine höhere Reinheit führt direkt zu einer stabileren Leitfähigkeit und einer gleichmäßigeren Bildung von Free-Air-Balls (FAB) – die Grundlage für die Konsistenz der Kugelgröße und die Bindungsausbeute in Fein-Pitch-Verpackungen.
2N bietet eine zweite Reinheitsstufe, während die Bindungsreife des goldbasierten Materials erhalten bleibt.
Auswahl der Gold-Bonding-Drahtqualität nach Schleifenhöhe und Anwendung
Nach Schleifenhöhe und mechanischen Eigenschaften wird 4N-Reingolddraht in vier Stufe unterteilt, die die Schleifenanforderungen verschiedener Gehäusetypen abdecken:
| Stufe | Kategorie | Höhenbereich der Schleife | Merkmale | Typische Pakettypen |
| GDN | Mittel- bis hochfester Golddraht | Über 180 μm | Mittlere bis hohe Festigkeit, erfüllt die meisten Verpackungsanforderungen | Sensoren, hochwertige LED, IC (SOT / DIP / SOP / TSOP / TQFP / TSSOP / TSSOP / LOC usw.) |
| GDU | Golddraht mit mittlerer bis niedriger Schlaufe | 120–200 μm | Höhere Festigkeit, niedrige Schlaufe, längere Spannweite | IC-Verpackungen (QFN / LQFP / QFP / BGA / SBGA / TQFP / TSOP / CSP / PKG usw.) |
| GDH | Golddraht mit niedriger Schleife | 80–150 μm | Niedrige Schleife, lange Spannweite | Großformatige integrierte Schaltungen (QFP / BGA / SBGA / TQFP / TSOP / CSP / PKG usw.) |
| GDL | Golddraht mit niedriger Verlängerung | Über 180 μm | Behält gute, stabile mechanische Eigenschaften bei geringer Verlängerung | Militärische Sensoren, diskrete Halbleiter und ähnliche Verpackungen |
Die Bruchlast spiegelt den Zug- und Drahtbruchwiderstand nach der Bindung wider, während die Verlängerung die Formbarkeit der Schleife und die Stabilität der Langspannschleifen bestimmt – die Übereinstimmung dieser beiden ist die zentrale Grundlage für die Teilungsauswahl.
Für den niedrigen Längsgrad (GDL) reicht die Verlängerung von 1,0–3,0 % (kleinere Durchmesser) bis 2,0–10,0 % (größere Durchmesser), für Verpackungen mit engeren Anforderungen an die Verformungskontrolle der Schleife.
Bindungsleistung
Goldbindungsdraht verwendet hauptsächlich den Kugelbindungsprozess: Das Drahtende wird durch elektronisches Flammenabschalten zu einer freien Luftkugel (FAB) geschmolzen, wodurch die erste Bindung (Kugelbindung) auf dem Chippad entsteht; eine Kapillare führt den Draht dann in eine Schleife und bildet die zweite Bindung (Naht-/Keilbindung) auf dem Führrahmen oder Substrat.
Bindungsleistung:
- Geeignet für großflächige, feintönige Bindungen;
- Hohe Festigkeit und gute Schleifenstabilität;
- Zuverlässige Erstbindungsverbindung und hochstarke Zweitbindungsverbindung;
- Großes Bindungsparameterfenster mit starker Anpassungsfähigkeit über verschiedene Bindungsgeräte und Prozessbedingungen hinweg.
Die Zugfestigkeit nach der Bindung und die Scherfestigkeit nehmen mit dem Drahtdurchmesser zu, und können nach Durchmesser an spezifische Prozessakzeptanzkriterien angepasst werden.
Goldbindungsdrahtdurchmesser und technische Parameter
Reine Golddraht-Ingenieurparameter nach Durchmesser (Durchmessertoleranz ±1,0 μm):
| Durchmesser μm (mil) | Gewicht pro Meter mg/m | Minimale Bremslast GF (GDN / GDU / GDH / GDL) | Verlängerungsprozentsatz (GDN/GDU/GDH) | Sicherungsstrom A | Widerstand pro Meter Ω/m |
| 15 (0.6) | 2.97–3.89 | 3.0 / 3.0 / 3.5 / 2.0 | 2.0–5.0 | 0.3 | 140–150 |
| 18 (0.7) | 4.39–5.48 | 4.0 / 4.0 / 4.5 / 3.0 | 2.0–5.0 | 0.4 | 90–101 |
| 20 (0.8) | 5.48–6.69 | 5.0 / 5.5 / 7.0 / 4.0 | 2.0–6.0 | 0.5 | 75–81 |
| 23 (0.9) | 7.34–8.74 | 7.0 / 8.0 / 9.0 / 6.0 | 2.0–7.0 | 0.7 | 55–61 |
| 25 (1.0) | 8.74–10.26 | 9.0 / 10.0 / 10.0 / 8.0 | 2.0–8.0 | 0.8 | 45–51 |
| 30 (1.2) | 12.76–14.58 | 11.0 / 12.0 / 12.0 / 10.0 | 3.0–8.0 | 1.2 | 30–35 |
| 38 (1.5) | 20.77–23.08 | 16.0 / 17.0 / 15.0 / 15.0 | 3.0–10.0 | 2.0 | 19–21 |
| 50 (2.0) | 34.94–41.03 | 30.0 / 32.0 / 34.0 / 28.0 | 3.0–12.0 | 3.5 | 11–13 |
Testbedingungen:
Bruchlast und Verlängerung gemessen mit einem 100 mm Zugprüfer der Spurweite;
Sicherungsstrom, gemessen mit einem digitalen Netzteil, 3 mm Probenlänge und 10 s Ergung (verschiedene Probenlängen ergeben unterschiedliche Sicherungsstromwerte).
Die Sicherung von Strom und Widerstand pro Meter spiegelt die Stromtragfähigkeit wider – größere Durchmesser bedeuten einen geringeren Widerstand und eine höhere Stromtragfähigkeit, was besonders wichtig für Stromgeräte und LED-Gehäuse mit hoher Helligkeit ist.
Allgemeine physikalische, elektrische und Härteeigenschaften
Allgemeine physikalische, elektrische und härte Eigenschaften von reinem Golddraht und Goldlegierungsdraht:
| Gegenstand | 4N reiner Golddraht | 2N reiner Golddraht | Goldlegierungsdraht (Au-Ag-Legierung) | Anmerkungen |
| Goldgehalt | AU ≥99,99 % | Au ≥99 % | GA08: 80±1 % / GA06: 60±1 % | Unterschied in der Reinheitspositionierung |
| Dichte | 19,32 g/cm³ | 19,32 g/cm³ | 19,31 g/cm³ | gemäß ASTM |
| Widerstand @20°C | Ca. 2,4 μΩ·cm | Ca. 2,9 μΩ·cm | Ca. 2,5 μΩ·cm | 4N hat eine etwas bessere Leitfähigkeit |
| Elastizitätsmodul | 75–95 GPa | 75–95 GPa | 75–95 GPa | Beeinflusst die Schleifenstabilität |
| Schmelzpunkt | Ca. 1063°C | Ca. 1063°C | Das hängt von der Legierungszusammensetzung ab | Beeinflusst die Ballbildung und thermische Stabilität |
| Rekristallisationstemperatur | Ca. 200–300°C | Ca. 250–350°C | - | Die 2N-Rekristallisationstemperatur ist etwas höher als 4N |
| FAB-Härte | 30–55 HV | 30–55 HV | 35–55 HV | Entspricht der Erstbindungskugelbildung |
| HAZ-Härte | 40–90 HV | 40–90 HV | 45–85 HV | Entspricht der Integrität der wärmebeeinflussten Zone (HAZ) |
| Härte des Drahtkörpers | 60–85 HV | 60–85 HV | 75–95 HV | Entspricht dem Gesamt-Bindungsfenster |
| HAZ-Länge | Maximal 110 μm | Maximal 100 μm | - | Entspricht der Länge der wärmebeeinflussten Zone nach der Ballbildung; etwas kürzer für 2N |
| Silber-Migrationsresistenz | Ausgezeichnet | Ausgezeichnet | Ausgezeichnet | Goldbasiertes Material birgt kein inhärentes Risiko der Silberwanderung |
Prüfbedingungen: Widerstand, Rekristallisationstemperatur und HAZ-Länge sind 4N/2N-Vergleichspunkte; Dichte, Elastizitätsmodul und Härte sind gängige Prüfelemente für reines Gold und Goldlegierungsdraht. Der Sicherungsstrom ist in dieser Tabelle aufgrund unterschiedlicher Probenlängenbedingungen nicht enthalten, um Verwechslungen mit den Werten in der Tabelle für Durchmesseringenieurparameter zu vermeiden.
Wahl zwischen reinem Gold, Goldlegierung und Silberlegierungs-Verbindungsdraht
Bei der Materialwahl ist die eigentliche Frage des Kunden meist nicht "Ist Gold gut?", sondern "Sollte bei dieser Anwendung reines Gold, Goldlegierung oder Silberlegierung verwendet werden?"
Henan Chalco liefert eine breitere Palette von Die-to-Package-Bonding-Materialien entlang dieser Kosten-Zuverlässigkeits-Leiter und kann das Material an die Anwendung anpassen, anstatt auf die teuerste Option zurückzugreifen.
Wahl zwischen 4N und 2N
Der Unterschied zwischen 2N und 4N liegt eher in der Reinheitspositionierung als in einem Leistungskompromiss. Die Rekristallisationstemperatur ist bei 2N etwas höher als bei 4N (ca. 250–350°C vs. 200–300°C), und die HAZ-Länge ist für 2N etwas kürzer (maximal 100 μm vs. maximal 110 μm für 4N), während Kugelform, Weichheit und Prozessfenster zwischen beiden vergleichbar sind. Goldbasierte Materialien bergen kein inhärentes Risiko der Silberwanderung, daher sind beide in dieser Dimension gleichermaßen zuverlässig.
2N ist daher die zweite Wahl bei der Reinheitspositionierung und eignet sich für kostenempfindliche Szenarien, die weiterhin eine goldbasierte Laufzeit erfordern.
Goldlegierungs-Bindungsdraht (Au-Ag-Legierung)
Zwischen reiner Gold- und Silberlegierung positioniert, senkt Goldlegierungsdraht die Kosten im Vergleich zu reinem Golddraht deutlich und bietet dabei eine höhere Festigkeit, größere Verlängerung, geringere Schleifengröße (Schleifengrößenbereich 60–150 μm) und eine stabilere Schleifenform. Er unterstützt ultrafeine und hochfrequente, schnelle Bindungen, wobei während der Bindung reine Stickstoffabschirmung verwendet wird.
Hauptsächlich für LED-, MEMS-, Sensor-, optische Kommunikation und IC-Verpackungen (TO / SOT / DIP / SOP / TSOP / TQFP usw.):
| Modell | AU-Inhalt | Landwirtschaftlicher Inhalt | Weitere Elemente | Positionierung |
| GA08 | 80±1 % | 20±1 % | <0.5% | Höherer Goldgehalt, Leistung näher an reinem Gold, geeignet für Anwendungen mit höheren Stabilitätsanforderungen |
| GA06 | 60±1 % | 40±1 % | <0.5% | Höherer Silbergehalt und niedrigere Kosten, geeignet für Verpackungen, die mehr Wert auf Kostensenkung legen |
Parameter für die Drahttechnik von Goldlegierungen nach Durchmesser (Durchmessertoleranz ±1,0 μm; die Verlängerung steigt mit dem Durchmesser von 2,0–5,0 % auf 3,0–13,0 %):
| Durchmesser μm (mil) | Minimale Bruchstärke GF (GA08 / GA06) | Sicherungsstrom A | Widerstand pro Meter Ω/m |
| 15 (0.6) | 4.5 / 3.5 | 0.2 | 140–150 |
| 18 (0.7) | 6.5 / 5.5 | 0.4 | 90–101 |
| 20 (0.8) | 7.5 / 6.5 | 0.4 | 75–81 |
| 23 (0.9) | 9.0 / 8.0 | 0.6 | 55–61 |
| 25 (1.0) | 11.0 / 10.0 | 0.7 | 45–51 |
| 28 (1.1) | 13.0 / 12.0 | 0.9 | 35–40 |
| 30 (1.2) | 15.5 / 14.5 | 1.0 | 30–35 |
| 35 (1.4) | 21.0 / 19.0 | 1.4 | 23–25 |
| 38 (1.5) | 24.0 / 22.0 | 1.7 | 19–21 |
| 50 (2.0) | 39.0 / 37.0 | 2.9 | 11–13 |
Goldbasiertes Material vs. Silberlegierung / Kupferdraht
Beim Vergleich von Gold-, Silber-, Kupfer- und Aluminium-Bindedähten hat Silberlegierungsdraht einen geringeren Widerstand und einen ausgeprägteren Kostenvorteil, was ihn zu einer gängigen Kostensenkungsoption für LEDs und einige IC-Verpackungen macht;
veröffentlichte Forschungen haben jedoch dokumentiert, dass die Silberwanderungsbeständigkeit von silberbasierten Materialien schwächer ist als die von goldbasierten Materialien und erfordert zusätzliche Korrosionskontrolle durch Legierungsdesign und Verpackungsverfahren unter hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit oder schwefelhaltigen Bedingungen. Golddraht und Goldlegierungsdraht haben in dieser Dimension einen natürlichen Vorteil.
Gold ist seit langem eines der am weitesten verbreiteten Materialien bei der Drahtbindung, aufgrund seiner stabilen chemischen Eigenschaften, hervorragenden Kugelformungsleistung und ausgereiften Schleifenverhaltens. Aluminiumdraht hingegen benötigt typischerweise Siliziumlegierung, um die Bruchlast und die Verlängerungsanforderungen zu erfüllen, und Silizium-Aluminium-Körner neigen dazu, unter Hitze Spannungskonzentrationspunkte zu bilden;
Kupferdraht bietet eine gute Leitfähigkeit und Festigkeit zu geringeren Kosten, aber das Material ist härter und anfälliger für Oxidation, was den Bindungsprozess erschwert; in manchen Fällen ist auch eine Barriereschicht erforderlich, um zu verhindern, dass Kupferatome in Siliziumbauelemente diffundieren.
Goldbasiertes Material ist nicht in jeder Dimension die optimale Lösung. In kostensensitiven, volumenstarken Szenarien, in denen der Prozess eines Lieferanten bereits validiert und ausgereift ist, kann Silberlegierungs- oder kupferbasierter Bondingdraht ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis bieten.
Die Materialauswahl sollte sich an die Zuverlässigkeitsanforderungen, Umweltbedingungen und Kostenvorgaben der jeweiligen Anwendung orientieren, anstatt auf die teuerste Option zurückzugreifen.
Anwendungen in IC-, LED- und Sensorverpackungen
IC-Packaging-Interconnects sind eine Hauptanwendung für Goldverbindungsdraht, die analoge integrierte Schaltungen (Audioelektronik wie Fernseher, Audioausrüstung und Kommunikationsgeräte) bis hin zu digitalen integrierten Schaltungen (intelligente Geräte wie Autos, Smartphones, Computer und medizinische Geräte) umfasst und Gehäusetypen wie SOT, DIP, SOP, TSOP, TQFP, TSSOP, QFN, LQFP, QFP, BGA, SBGA und CSP umfasst.
Goldkugel-Bonding stellt in diesen Gehäusetypen die elektrische, mechanische und leitfähige Verbindung zwischen dem Chippad und dem Lead-Frame oder Substrat her.
Bonding-Draht für LED-Verpackungen ist ein weiterer wichtiger Anwendungsbereich und umfasst hochwertige LEDs, Displays, dekorative Beleuchtung und Verkehrsampelbildgeräte. Goldlegierungsdraht (GA-Serie) balanciert in diesem Bereich die Festigkeitsstabilität und die Materialkosten aus, was ihn zu einer gängigen Wahl neben reinem Golddraht macht.
Sensor- und MEMS-Verpackung: Dazu gehören Szenarien mit höheren Zuverlässigkeitsanforderungen – die Low-Elongation-Stufe (GDL) ist speziell für militärische Sensoren und diskrete Halbleiterverpackungen konzipiert. Golddraht wird auch in diskreten Bauelementen und Leistungsgeräten verwendet, typischerweise mit größeren Durchmessern, die für eine höhere Stromtragfähigkeit ausgewählt werden.
Herstellungsprozess
Der Herstellungsprozess besteht aus acht Phasen:
- Rohstoffe – Kontrolle der Goldreinheit, Verunreinigungen und Charge-zu-Charge-Konsistenz;
- Schmelzen (kontinuierliches Gießen) – Steuerung der Legierungszusammensetzung, Schmelzreinheit und Temperatur, um eine einheitliche Blockbuststruktur sicherzustellen;
- Zusammensetzungsanalyse – Bestätigung des Au-Gehalts (4N ≥99,99 % / 2N ≥99 %) und Gesamtverunreinigungen pro Charge;
- Zeichnen – Mehrfach-Zeichnen bis zum Mikrometerdurchmesser, Kontrolle der Durchmesserpräzision, Oberflächenqualität und Rundung;
- Glühen – Anpassung der Bremslast, Verlängerung und Schlaufenformungsfähigkeit sowie Entlastung der Arbeitshärtung;
- Rückspulen (Wicklung) – Steuerung der Wicklungsspannung und Gleichmäßigkeit des Drehs, um eine glatte Drahtzufuhr an der Haftanlage des Kunden sicherzustellen;
- Vakuum individuelle Verpackungen – Schutz vor Feuchtigkeit, Verschmutzung und Oxidation;
- Austrittsinspektion – Durchmesser, Zugfestigkeit, Verlängerung, Widerstand, Aussehen und Verpackung wurden vor der Freigabe Artikel für Stück geprüft.
Die Glühphase verdient besondere Aufmerksamkeit: Industriestudien zur Haltbarkeit von Bonding-Draht zeigen, dass hartgezogener Draht, der keine Spannungsentlastung erfahren hat, innerhalb von Wochen nach der Produktion 5–15 % seiner Bruchlast verlieren kann, während Golddraht, der geglüht und durch Spannung entlastet wurde, deutlich stabilere mechanische Eigenschaften über Langzeitlagerung behält.
Die oben beschriebene Kombination aus Glühprozess und Vakuum-Einzelverpackung soll eine Prozesssteuerung nutzen, um sicherzustellen, dass der Bondingdraht bei Ankunft stabil einsetzen kann, anstatt auf eine verkürzte Haltbarkeit zu setzen.
Produktdesign und -inspektion werden von ASTM F72 (Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding) geregelt, die Anforderungen an Golddraht für die Halbleiter-Bleibindung hinsichtlich chemischer Zusammensetzung, Bruchlast, Verlängerung, Abmessungen und Aussehen festlegt.
Qualitätskontrolle, Rückverfolgbarkeit und Einhaltung
Der Bonding-Draht befindet sich im Inneren des Geräts und ist mit bloßem Auge nicht sichtbar, daher sind Chargenkonsistenz und Rückverfolgbarkeit die wichtigsten Vertrauensfragen des Kunden.
Das Versorgungssystem von Henan Chalco basiert auf diesem Punkt:
Prozesssteuerung
Eine Prozessdatenanalyseplattform wurde eingerichtet, um Prozessfähigkeitsindizes zu bewerten;
Ein Fertigungsausführungssystem (MES) wird auf zentrale Prozessparameter angewendet – darunter Strom, Spannung, Reinheit, Dopanten (PPM), Temperatur, Zeit, Durchmesser, Länge, Oberfläche, Beschichtung und Gewicht –, um die Produktkonsistenz, Stabilität und Rückverfolgbarkeit kontinuierlich zu verbessern.
Qualitätssystem-Rahmenwerk
Behandelt die Validierung der Produktentwicklung, Erstartikel-Inspektion in wichtigen Prozessschritten, In-Process-Patrouillenkontrolle, spezielle Produktinspektion und das Endmanagement der Endgüter;
Das Lieferantenmanagement folgt einem Prozess "Suche – Hintergrundüberprüfung – Vor-Ort-Audit – Testproduktion – umfassende Überprüfung – Qualifikation", wobei qualifizierte Lieferanten regelmäßig auf die Einhaltung der Vorschriften geprüft werden.
Die Qualitätsplanung folgt dem APQP-Rahmen (Advanced Product Quality Planning) und umfasst DFMEA / PFMEA (Design and process failure mode analysis), MSA / SPC (Messsystemanalyse und statistische Prozesssteuerung) und PPAP (Production Part approval process) und bildet einen geschlossenen Kreislauf aus Rückkopplung und kontinuierlicher Verbesserung.
Systemzertifizierung und Teilnahme an Standards
Zertifizierung nach dem ISO 9001:2015 (GB/T 19001-2016) Qualitätsmanagementsystem und ISO 14001 Umweltmanagementsystem;
und ist eine der Entwurfseinheiten für nationale Normen, die Golddraht, palladiumbeschichtete Kupferdraht, goldbeschichtete Silberdraht und Silberlegierungsdraht für Halbleiterverpackungen abdecken.
Inspektionsmöglichkeiten
Ausgestattet mit ICP-OES-Spektrometern, Vakuum-Rasterelektronenmikroskopen, Infrarot-Kohlenstoff-Feuchtigkeitsanalysatoren, Zug-/Schiebekraft-Prüfgeräten, universellen Materialprüfmaschinen, hochpräzisen elektronischen Waagen sowie weiteren analytischen und Inspektionsgeräten, die die pro-Charge-Verifikation von Zusammensetzung und mechanischen Eigenschaften unterstützen.
Rückverfolgbarkeit
Die Austrittsinspektion umfasst Durchmesser, Zugfestigkeit, Verlängerung, Widerstand, Aussehen und Verpackung, und prüft Artikel für Artikel;
Jede Charge enthält eine Chargennummer, und Zusammensetzungs- sowie mechanische Eigentumsinspektionsdaten können pro Charge bereitgestellt werden, was eine Rückverfolgbarkeit auf Chargenebene ermöglicht.
Vertrauenswürdig über IC, LED und Leistungsmodulgehäuse
Die Produktlinie für Bonding-Draht hat Kunden aus den Bereichen IC-Verpackung, LED-Verpackung und Leistungsmodulverpackung bedient und ist in deren Verpackungslieferketten eingedrungen:
IC-Verpackung
onsemi, JCET, UTAC, SPIL, CR Anst, Forehope und andere Verpackungs- und Testhäuser;
LED-Verpackung
Philips, LG, OSRAM, Samsung, Seoul Semiconductor, Nationstar, Sanan Optoelectronics, MLS, Refond und weitere LED-Hersteller;
Leistungsmodul-Gehäuse
onsemi, BYD, , und , neben anderen Unternehmen von Leistungsgeräten und Modulen.
Lieferoptionen, Verpackung und Ausschreibungsinformationen
Versorgung
Verfügbar zur Überprüfung und Lieferung nach Durchmesser, Reinheitsgrad (4N / 2N reines Gold / Goldlegierung), Standard oder Kundenzeichnung (nach Zeichnung / Teilenummer / Standard).
Anpassung
Durchmesser, Bruchlast (BL), Verlängerung (EL) und andere Parameter können alle individuell angepasst und nach Kundenanforderungen überprüft werden;
Die spezifische Kombination aus Spezifikationen, Mengen und Lieferarrangements wird bei Bestellung bestätigt.
Inspektionsdokumente
Zusammensetzungs-, Maß- und mechanische Eigenschaftsinspektionsdaten können pro Charge bereitgestellt werden, mit Chargenrückverfolgbarkeit; erforderliche Dokumenttypen können zum Zeitpunkt des Angebots bestätigt werden.
Verpackungsspezifikationen
Geliefert auf 2-Zoll-Aluminiumlegierungsspulen mit Vakuum-Einzelverpackung, die vor Feuchtigkeit, Verunreinigung, Oxidation und mechanischen Schäden schützt:
| Spulentyp | Spulenmodell | Länge pro Spule | Verpackungsmethode |
| 2-Zoll-Flachprofilspule | 2"-Al-DF (Doppelrille) / 2"-Al-SF (einfache Rille) | 500 / 1000 / 2000 m | Vakuum-Einzelverpackung |
| 2 Zoll hohe Spule | 2"-Al-DF-W | 2000 / 3000 / 5000 m | Vakuum-Einzelverpackung |
Verwandte Produkte
Henan Chalco liefert eine Ein-Stopp-Versorgung mit Silberlegierungs-Verbindungsdraht, Kupfer-Bindungsdraht, Aluminium-Bindungsdraht, Gold-Bändern und anderen Halbleiterverpackungs-Verbindungsmaterialien.
FAQ
F1. Welche Reinheitsstufen sind für Gold-Bondingdraht verfügbar?
Zu den verfügbaren Qualitäten gehören 4N (Au≥99,99 %, Gesamtverunreinigungen <0.01%) and 2N (Au≥99%) pure gold wire, plus Au80% and Au60% gold alloy wire; other purity levels can be reviewed per project requirements.
F2. Welcher Durchmesserbereich ist verfügbar?
Reine Golddrahtdurchmesser umfasst 15–50 μm (0,6–2,0 mil) mit einer Toleranz von ±1,0 μm; Goldlegierungsdraht umfasst zusätzlich 28 μm und 35 μm Durchmesser. Weitere Durchmesser können individuell angepasst und nach Spezifikation überprüft werden.
Frage 3. Ist Gold-Bonding-Draht dasselbe wie Goldlegierungs-Bonding-Draht?
Nein. Reiner Gold-Bondingdraht (4N/2N) hat einen Goldgehalt von fast 100 %; Goldlegierungs-Bondingdraht ist eine Gold-Silber-Legierung (z. B. Au 80 %/Ag 20 %), die Kosten und Leistung ausbalanciert. Die beiden eignen sich unterschiedlichen Anwendungsszenarien.
F4. Was ist Golddraht-Bonding?
Golddrahtbindung ist ein Verfahren, bei dem feiner, hochreiner Golddraht kombiniert mit Wärme, Druck und Ultraschallenergie eine elektrische Verbindung zwischen einem Halbleiterchip und einem Gehäuseleiter oder Substrat bildet – hauptsächlich in Form von Kugelbindung.
Frage 5. Wofür wird Gold-Bondingdraht verwendet?
Wird in IC-, LED-, Sensor- und anderen Gehäusungen verwendet, um das Chippad mit dem Lead-Frame oder Substrat zu verbinden, wobei sie auf deren Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und ausgereifter Bindungszuverlässigkeit beruht, um eine stabile Verbindung im Gehäuse zu gewährleisten.
F6. Wann sollte statt Kupfer- oder Silberlegierungsdraht Golddraht verwendet werden?
Hochzuverlässige, korrosionsempfindliche oder ungünstige Anwendungen bevorzugen in der Regel zuerst Golddraht; Kupferdraht und Silberlegierungsdraht sind gängige, kostenoptimierte Alternativen, die für Szenarien mit kontrollierbaren Prozessen und vergleichsweise entspannten Anforderungen geeignet sind. Goldbasierte Materialien bergen kein Risiko der Silbermigration, was einer seiner Hauptvorteile gegenüber Silberlegierungen ist.