In der LED-Verpackung erfüllt der 15–50 μm große Halbleiter-Bondingdraht zwei entscheidende Funktionen: Strom zum Chip zu liefern und direkt im Lichtweg zu liegen, wo er die Helligkeit erheblich beeinflusst – deshalb ist Silberlegierungsdraht zur gängigen Wahl für LEDs geworden.
Innerhalb des breiteren Sortiments von Chalcos Die-to-Package-Bonding-Materialien liefert Henan Chalco Silberlegierungen, goldbeschichtete Silber-, Gold-, Goldlegierungs-, Kupfer- und Aluminiumverbindungsdraht, die Verpackungsanwendungen für LED-Beleuchtung, Displays, dekorative Beleuchtung und Ampeln abdeckt.
LED-Bondingdraht von Henan Chalco: Produktpalette und schnelle Auswahl
Henan Chalco bietet über 120 Spezifikationen in sieben Hauptkategorien von Verbindungsdraht an, die maßgeschneiderte Produktion unterstützen: Golddraht, Goldlegierungsdraht, Silberlegierungsdraht, goldbeschichteter Silberdraht (auch bekannt als vergoldetes oder vergoldetes Silber), Kupferbindungsdraht, Pd-beschichteter Kupferdraht, Au-Pd-beschichteter Kupferdraht und Aluminiumdraht mit großem Durchmesser.
Goldbeschichteter Silber-Bondingdraht
Goldlegierungs-Bindungsdraht
Produktpalette
| Gegenstand | Produkte und Lieferumfang |
| Produktspezifikationen | Über 120 Spezifikationen |
| Standard-Drahtdurchmesser | 15–50 μm (0,6–2,0 mm) |
| Durchmessertoleranz | ±1,0 μm |
| Aluminiumdraht-Versorgungsbereich | Große Aluminiumverbindungsdraht erhältlich |
| Spulentyp | 2" Aluminiumlegierungsspule |
| Länge pro Spule | 500–5.000 m |
| Verpackung | Vakuumversiegelte Einzelverpackung |
| Anpassbare Parameter | EL (Verlängerung), BL (Bruchlast), Durchmesser und andere wichtige Leistungsparameter |
Schnelle Auswahl: Welches Kabel für welche LED?
Ein umfassenderer Vergleich von Gold-, Silber-, Kupfer- und Aluminiumverbindungsdrähten hilft, die wichtigsten Materialkompromisse zu beleuchten, während die Drahtauswahllogik für verschiedene LED-Anwendungen in der untenstehenden Tabelle erläutert werden kann (sichtbare Lichtreflexionsdaten basieren auf öffentlich verfügbaren Branchen spektralen Reflektionsmessungen; andere Einträge spiegeln Produktspezifikationen und Positionierung wider):
| Drahttyp | Sichtbare Lichtreflexion (Beitrag zur Lichtwirksamkeit) | Widerstand (μΩ·cm) | Umweltstabilität (Widerstand gegen Sulfidation/Silberwanderung) | Relative Kosten | Typische LED-Anwendungen |
| Reiner Silberdraht-SHP (Ag >99,99 %) | Ausgezeichnet | 2,3–3,2 Bereich | Medium (erfordert Kontrolle von Umweltschwefel/Chlor) | Niedriger als Golddraht | Hoch-End-Beleuchtung und Geräte, die die Lichtkraft priorisieren |
| Hochsilberlegierungsdraht SAH1–SAH5 (Ag ≥95–99 %) | Ausgezeichnet | 2,3–3,2 Bereich | Medium–Gut (Legierung verbessert die Wanderungsbeständigkeit) | Niedriger als Golddraht | Mainstream-Beleuchtung, SMD-Displays und allgemeine Verpackungen |
| Niedrigsilberlegierungsdraht SAH12/SAH15 (Ag ≥85–88 %) | Gut | 2,3–3,2 Bereich | Gut (höhere Festigkeit und Zuverlässigkeit innerhalb der Legierungsserie) | Noch niedriger | Geräte mit hohem Volumen in milden Innenräumen |
| Goldbeschichteter Silberlegierungsdraht SW-AA2/AC6D/AA (Ag ≥92–97 % + Au-Schicht) | Ausgezeichnet | 1.8–3.8 | Gut–Ausgezeichnet (Au-Schicht, die zur Isolierung von der Umgebung ausgelegt ist) | Medium | Feuchte/heiße oder schwefelhaltige Umgebungen, Außenausstellungen |
| Goldlegierungsdraht GA06/GA08 (Au 60/80 % + Ag) | Gut | 2.5 | Ausgezeichnet | Mittel–Hoch | Hochleistungs-, Langspann- und Niedrig-Loop-LED-Pakete |
| Reiner Golddraht 4N (Au ≥99,99 %) | Ausgezeichnet für rotes Licht, schwach für blaues Licht (laut Spektraldaten von Drittanbietern). | 2.4–2.5 | Ausgezeichnet (am chemisch stabilsten) | Hoch | Fahrzeugtaugliche und hochzuverlässige Außengeräte |
| Kupferdraht CP/CS (Cu 99,99 %) | Medium | 1,75 (reiner Metallwert) | Medium (anfällig für Oxidation; erfordert das Formen von Gas) | Niedrigster | Kostengetriebene Produktionslinien mit ausgereiften Kupferprozessen |
| Aluminiumdraht (Keilverbindung, 38–125 μm) | - | - | Medium | Niedrig | Keilgebundene Verbindungen für LED-Module/Treiber; Standardwahl außerhalb der optischen Kavität |
- Die meisten Beleuchtungs- und Display-LEDs beginnen mit silbernem Legierungsdraht;
- Für Helligkeits- und Lichtauswirkungsstärkepriorität: reines Silber SHP oder hochsilbernes SAH1–SAH3;
- Aufrüstung auf goldbeschichtetes Silber in feuchten/heißen oder schwefelhaltigen Umgebungen;
- Verwenden Sie Golddraht für Fahrzeugqualität und zuverlässigste Anwendungen;
- Zieh Goldlegierungsdraht für leistungsstarke, lange Spannweiten-Pakete in Betracht.
Sind Sie sich nicht sicher, welche Qualität zu Ihrem Paket passt? Senden Sie uns Ihren LED-Verpackungstyp, den Zieldurchmesser und die BL/EL-Anforderungen für modellspezifische Bewertung und Angebote.
Warum wir für die meisten LED-Gehäuse silberne Legierungsdraht empfehlen
Der grundlegende Unterschied zwischen der Auswahl von LED- und IC-Gehäuse-Kabeln liegt darin, dass LED-Bonding-Drähte innerhalb der optischen Höhle sichtbar sind und direkt im Lichtweg liegen – der Draht ist nicht nur ein Leiter, sondern auch eine miniaturisierte reflektierende Oberfläche.
Optik: Silbers struktureller Vorteil im blauen Spektrum. Industrieveröffentlichte Metallspektralreflexionsdaten zeigen, dass Silber über das gesamte sichtbare Spektrum ~95 % Reflexion beibehält. Gold erreicht eine ähnliche Reflexion von ~95 % bei ~650 nm (rotes Licht), fällt aber bei ~450 nm (blaues Licht) und kürzeren Wellenlängen stark auf ~40 %.
Moderne weiße LEDs und RGB-Displays basieren auf blau aussendenden Chips, was bedeutet, dass Golddraht einen erheblichen Teil des blauen Lichts in der LED-Höhle absorbiert, während silberner Draht es zurück in den Emissionspfad reflektiert. Diese optische Physik ist der Hauptgrund, warum Silber-Bonding-Draht LED-Gehäuse dominiert – über die Kostenüberlegungen hinaus.
Elektrische und thermische Leitfähigkeit: Silber ist der beste Leiter unter den drei Hauptmetallen.
| Physikalische Eigenschaften @20°C | Au (Gold) | Ag (Silber) | Cu (Kupfer) |
| Widerstand (μΩ·cm) | 2.39 | 1.59 | 1.75 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 317 | 429 | 401 |
| Dichte (g/cm³) | 19.32 | 10.4 | 8.96 |
| Schmelzpunkt (°C) | 1064.43 | 961.93 | 1083 |
Kosten: Deutlich niedriger als Golddraht. Die Dichte von Silber beträgt ~55 % der von Gold, was weniger Material für die gleiche Länge benötigt; in Kombination mit Preisunterschieden senkt silberbasierter Bondingdraht die Materialkosten im Vergleich zu Golddraht typischerweise um ~80 % unter gängigen Industrieannahmen.
Haftvorgang: Niedrigere Härte hilft, die Bindungspads zu schützen. Silberlegierungsdraht hat eine relativ niedrige Härte (FAB 45–60 HV-Bereich), was zu geringerer Belastung der Al-Pads beim Verkleben führt.
Im Vergleich dazu bildet Kupferdraht eine härtere freie Luftkugel (FAB), die während der Bindungssimulationen eine deutlich höhere Belastung auf die Elektrodenschicht unter dem Pad erzeugt – Simulationen zeigen unter identischen Bedingungen ~453 MPa gegenüber ~347 MPa. Deshalb birgt Kupferdraht bei dünnen LED-Elektrodenstrukturen ein Kraterrisiko und erfordert eine strengere Prozesskontrolle, während Silberlegierungsdraht in dieser Hinsicht eher wie Golddraht verhält.
Es muss klargestellt werden: Silberdraht ist nicht universell optimal. Seine Einschränkung liegt in der chemischen Umweltbelastung – Schwefel, Halogene und hohe Luftfeuchtigkeit können seine Vorteile untergraben.
Anpassung von Verbindungsdraht zu LED-Anwendungen
Allgemeine Beleuchtung – Glühbirnen, Röhren, Panels und COB-Module
Allgemeine Beleuchtung stellt das größte Volumen und die kostenempfindlichste Verbindungsdrahtanwendung dar: Die großvolumige Produktion von diskreten Bauelementen (TO/SOT/SOP) und COB- (Chip-on-Board)-Modulen macht den Drahtkosten zu einem bedeutenden BOM-Faktor, wobei der Silbergehalt der wichtigste Kostenhebel ist.
Hoch-End-Beleuchtung mit Schwerpunkt auf Lichtwirkung verwendet reines silbernes SHP; Mainstream-Beleuchtung verwendet hochsilberne SAH1–SAH5, wodurch Reflektion, Festigkeit und Kosten ausbalanciert werden;
Geräte mit hohem Volumen in milden Innenräumen können SAH12/SAH15 mit niedrigem Silbergehalt verwenden, was die Kosten senkt, während Legierung tatsächlich die Festigkeit und Zuverlässigkeit erhöht.
Prozessbezogen verwenden allgemeine Beleuchtungspakete üblicherweise 18–25 μm (0,7–1,0 mil) Drahtdurchmesser mit guter Haftwirkung unter N₂-Schutz. Die geringe Härte hilft, Al-Pads zu schützen und das Kraterrisiko zu verringern. Gib deinen Gehäusetyp (TO/SOT/SOP/COB), Pad-Metallisierung und monatliches Volumen für Angebote nach Silbergehaltsstufe an.
LED-Displays – SMD RGB, Fine-Pitch und Hintergrundbeleuchtung
Displays sind die am meisten diskutierte Anwendung zur Drahtauswahl. In SMD-RGB-Gehäusungen teilen sich drei Chips eine optische Höhle, und die Reflexion des Bondingdrahts beeinflusst direkt die Farbhelligkeitsgleichmäßigkeit – RGB basiert hauptsächlich auf blauem und grünem Licht.
Silberbasierte Drähte helfen, die Blaulichtstrahlung zu erhalten, weshalb Silver-Serien-Drähte in der Displayverpackung bevorzugt werden. Mechanisch erfordern Feinton-Displays feinere Durchmesser und stabilere Schleifen: Mit 15–18 μm (0,6/0,7 mil) bieten die SHP/SAH-Serie minimale Bruchlasten ab 2,0–4,0 gf und eine steuerbare Verlängerung (2,0–16,0 %), was die Bildung von Feintonschleifen und eine konstante Schleifenhöhe ermöglicht.
In Außen- und Premium-Displayanwendungen behält die Industriepraxis oft Golddraht oder goldbeschichtetes Silber für eine verbesserte chemische Stabilität – Außendisplays sind genau den feuchten, verschmutzten Bedingungen ausgesetzt, die Silber herausfordern. Ultra-fein-Pitch-Mini/Micro-LED-Displays verlagern sich jedoch zunehmend zu Flip-Chip-Verbindungen ohne Drähte.
Senden Sie uns Ihre Pixel-Standfestigkeit, Ihren Gehäusetyp und Ihre Drahtdurchmesser-Spezifikationen, um die spezifische Auswahl zu besprechen.
Hochleistungs- und Langspann-LED-Pakete – Straßen-, Hochschwemm- und Hochbucht-Pakete
Die Drahtauswahlkriterien für leistungsstarke LEDs unterscheiden sich vollständig von denen für Beleuchtung und Displays: Einzelne Geräte arbeiten bei hohen Antriebsströmen, wodurch Bonddrähte potenzielle Sicherungspunkte entlang des Stromwegs werden; während große Gehäuse-Designs lange Spannweiten und niedrige Schleifenprofile verlangen.
Siehe direkt die Sicherungsstromtabelle: Silberdrähte (15–50 μm) entsprechen 0,1–1,9 A. Wählen Sie einen Drahtdurchmesser mit ausreichender Marge über dem Antriebsstrom – 30–50 μm (1,2–2,0 mm), der häufig in Hochleistungsgehäusen verwendet wird.
Lange Spannweiten und niedrige Schlaufen sind die Punkte, in denen Goldlegierungsdraht glänzt: GA06/GA08 (homogene Au-Ag-Legierungen) bieten ultrahohe Festigkeit (minimale Bruchlast von 37–39 gf bei großen Durchmessern), eine ultraniedrige Schleifengröße (60–150 μm) und eine ausgezeichnete Langspannleistung. Diese Drähte sind speziell für LED-Verpackungen konstruiert und bieten geringere Kosten als reines Gold und erreichen dabei eine höhere Festigkeit und Verlängerung.
Entlang des thermischen Pfades hilft die hohe Wärmeleitfähigkeit von Silber- und Goldlegierungen, die Wärme der Verbindung zu teilen, wobei sie mit Substrat- und Leadframe-Design zusammenarbeiten, um die Lumenpflege zu verbessern.
Hinweis: Sicherungsstrom ist eine Materialeigenschaft. Das endgültige Design des Gerätestroms muss dennoch Ihren thermischen Design- und Derating-Spezifikationen auf Gehäuseniveau entsprechen.
Senden Sie Ihre Anforderungen an Strom, Spannweite und Schleife zur modellspezifischen Bewertung.
Automobil-, Außen- und Hochluftfeuchtigkeitsumgebungen
Automobil- und Außen-LEDs stehen unter kombinierten Belastungen durch hohe Temperaturen, Luftfeuchtigkeit, Schwefel-/Halogenkontamination und thermische Zyklenbedingungen, die die Umweltempfindlichkeit von Silber verstärken.
Goldbeschichteter Silberlegierungsdraht (SW-AA2/SW-AC6D/SW-AA) ist bevorzugt – seine Au-Oberflächenschicht ist so konstruiert, dass sie gegen Umweltkorrosion schützt, während sie die Kosten- und Leitfähigkeitsvorteile eines Silberkerns beibehält. Unter diesen Tests hat SW-AC6D nachgewiesene Bindungsleistungen in Kugelscher- (>18 g), Drahtzug- (>3 g) und Nahtzugtests (>2,5 g).
Die höchste Zuverlässigkeitsstufe bleibt 4N-Golddraht (Au≥99,99%): Seine chemische Trägheit bietet die stabilste Leistung, weshalb Automobil- und Premium-Außengeräte in der Industrie oft Golddraht verwenden.
Das Produktionssystem von Henan Chalco ist nach GB/T 19001 (ISO 9001) für Qualitätsmanagement und GB/T 24001 (ISO 14001) für Umweltmanagement zertifiziert. Die AEC-Q-Zertifizierung gilt für fertige Pakete; Drahtmaterialien unterstützen die Validierung auf Geräteebene gemäß Kundenspezifikationen.
Gib deine Umweltbedingungen (Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Schwefel-/Halogenexposition) und Zuverlässigkeitstestmatrix (uHAST, PCT, TCT usw.) für qualitätsspezifische Empfehlungen mit Testdatenreferenzen an.
Wo Silberdraht seine Grenzen erreicht – Korrosion, Migration und die Grenze zum Flip-Chip
Sulfidierung und Halogenkorrosion
In Schwefel- oder Chlor-/Brom-haltigen Umgebungen bildet Silber Verbindungen wie Silbersulfid, was zu Verfärbungen von Drähten und Beschichtungen, verminderter Reflektivität und Helligkeit sowie möglicherweise zu beschädigten Bindungsverbindungen führt. Chlor im Kapselmittel kann entlang der Korngrenzen wandern und Silberlegierungsdrähte korrodieren.
Die Minderung umfasst drei Schichten: Kontrolle des Cl/S-Gehalts im Kapsel, Verbesserung der Hermetizität des Pakets oder direkte Upgrade auf goldbeschichtetes Silber oder Golddraht.
Silberwanderung
Bei Vorspannung und hoher Luftfeuchtigkeit ist Silber anfällig für elektrochemische Migration – eine grundlegende Einschränkung reines Silbers in Anwendungen mit hoher Luftfeuchtigkeit und hohem Spannungsdifferenz.
Auf Produktebene ist Legierung die Lösung: Legierte Drähte zeigen eine bessere Migrationsbeständigkeit als reines Silber, wobei Golddraht die beste Leistung bietet. Diese technische Begründung erklärt, warum der Silbergehalt bewertet ist und warum 'höhere Reinheit besser ist' nicht für LED-Bonding-Drähte gilt.
Die Rolle von Kupferdraht
Kupferverbindungsdraht bietet die niedrigsten Materialkosten und eine ausgezeichnete elektrische/thermische Leitfähigkeit, unterliegt jedoch zwei Einschränkungen: Er oxidiert leicht und erfordert beim Binden Schutz durch Formgase (z. B. N₂+H₂) sowie strenge Lagerkontrollen; außerdem, wie in früheren FEM-Studien festgestellt, erzeugt seine höhere FAB-Härte eine höhere Bindungsspannung an dünnen LED-Elektrodenstrukturen, was das Kraterrisiko erhöht.
Daher ist Kupferdraht nicht die Standardwahl in LED-optischen Hohlräumen. Für kostenorientierte Produktionslinien mit ausgereiften Kupferverarbeitungskapazitäten können jedoch CP/CS-Qualitäten zur Bewertung gemäß Spezifikation bereitgestellt werden.
Grenze der Flip-Chip-Technologie
Ultrafein-Pitch-Micro-LED-Displays und bestimmte Premium-Autoscheinwerfer wechseln zunehmend zu Flip-Chip-Verbindungen – Drahtschatten beseitigen und kürzere thermische Wege ermöglichen sind echte strukturelle Vorteile, die nicht vernachlässigt werden sollten.
Gleichzeitig deuten Branchenschätzungen darauf hin, dass Wire Bonding immer noch etwa 75–80 % der ersten Verbindungsebene in der Mikroelektronik ausmacht: Es bleibt aufgrund seiner Reife, niedrigen Kosten und hohen Ausbeute die gängige Lösung für SMD-LEDs, Beleuchtungs-COB, Displays mit mittlerer bis großer Tonhöhe und Hochleistungspakete.
LED-Bonding-Draht-Spezifikationen nach Material
Silberdraht (SHP / SAH-Serie)
Geeignet für Hoch-End-LED-, IC- und Speichergehäuse (TO/SOT/DIP/SOP/TSOP/TQFP/BGA usw.).
| Modell | Zusammensetzung | Kategorie | Wichtige Merkmale |
| SHP | Ag>99,99 %, Legierungsgehalt<0.01% | Reiner Silberdraht | Hohe Reflektivität, hohe Leitfähigkeit, hohe Flexibilität; gute Bindbarkeit unter Stickstoffschutz |
| SAH1 / SAH2 / SAH3 / SAH5 | Ag≥99,0 / 98,0 / 97,0 / 95,0 % | Hochsilberlegierungsdraht | Hohe Reflektivität, hohe Festigkeit, hohe Zähigkeit, hohe Zuverlässigkeit |
| SAH12 / SAH15 | Ag≥88,0 / 85,0 % | Niedrigsilberlegierungsdraht | Höhere Festigkeit und Zähigkeit, erhöhte Zuverlässigkeit, geeignet für hochdichte Verpackungen |
Wichtige Eigenschaften: FAB-Härte 45–60 HV, HAZ 60–70 HV, Draht 70–80 HV; Dichte 10,49–10,60 g/cm³; Widerstand 2,3–3,2 μΩ·cm @20°C; Elastizitätsmodul 40–60 GPa; Die Verlängerung reicht je nach Durchmesser von 2,0–16,0 % (15 μm) bis 10,0–25,0 % (38–50 μm).
Minimale Bruchlast nach Durchmesser (GF, Zugtester, 100 mm Probenlänge):
| Durchmesser \ Modelll | SHP | SAH1–SAH3 | SAH5 | SAH12 | SAH15 |
| 15 μm (0,6 mm) | 2.0 | 3.0 | 3.5 | 4.0 | 4.0 |
| 18 μm (0,7) | 3.5 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.5 |
| 20 μm (0,8) | 4.0 | 6.0 | 6.0 | 6.0 | 6.0 |
| 23 μm (0,9) | 6.5 | 8.0 | 8.0 | 8.0 | 8.0 |
| 25 μm (1,0) | 8.0 | 10.0 | 10.0 | 10.0 | 10.0 |
| 30 μm (1,2) | 11.0 | 13.0 | 13.0 | 13.0 | 13.0 |
| 38 μm (1,5) | 16.0 | 18.0 | 18.0 | 20.0 | 20.0 |
| 50 μm (2,0) | 28.0 | 32.0 | 32.0 | 35.0 | 35.0 |
Sicherungsstrom nach Durchmesser: 0,1 A (15 μm) → 0,2 / 0,3 / 0,4 / 0,5 / 0,7 / 1,1 / 1,9 A (bis zu 50 μm) – dies ist die Kernbasis für die Auswahl des Hochleistungsdrahtdurchmessers (siehe Abschnitt Hochleistung unten).
Goldbeschichteter Silberlegierungsdraht (SW-AA2 / SW-AC6D / SW-AA)
Auch bekannt als vergoldeter Silberlegierungsdraht oder vergoldeter Silberdraht: verfügt über einen Ag-Legierungskern mit einer Au-Oberflächenschicht. Die Au-Schicht ist so konzipiert, dass sie gegen Schwefel-/Halogenumgebungen isoliert ist und gleichzeitig die Leitfähigkeit und den Kostenvorteil des Silberkerns bewahrt.
| Parameter | SW-AA2 | SW-AC6D | SW-AA |
| Zusammensetzung | Ag≥92,00% + Au-Schicht | Ag≥94,00% + Au-Schicht | Ag≥97,00% + Au-Schicht |
| Widerstand (μΩ·cm) | 3.8 | 2.7 | 1.8 |
| Härte HV (Leiterband / Draht) | 60–75 / 65–85 | 55–70 / 65–85 | 50–65 / 50–65 |
| Sicherungsstrom (25 μm, 10 mm, A) | 0.53 | 0.52 | 0.55 |
| HAZ-Länge (25 μm) | Maximal 110 μm | Maximal 110 μm | Maximal 130 μm |
| Schmelzpunkt | ~1013°C | ~1015°C | ~980°C |
| Dichte (g/cm³) | 10.73 | 10.62 | 10.64 |
| Rekristallisationstemperatur | 380–460°C | 380–460°C | 350–440°C |
| BL @0,7/1,0 Mil (Freundin) | >4 / >8 | >4 / >8 | >3,5 / >8 |
| EL @0,7/1,0 Million (%) | 3–20 / 3–20 | 5–25 / 5–25 | 7–14 / 14–22 |
SW-AC6D zeigt in Bindungstests eine ausgezeichnete Übereinstimmung von Kugelkugeln und Härte: Kugelscherung >18 g, Drahtzug >3 g, Stichzug >2,5 g und Schleifenhöhe innerhalb der Spezifikation von 70–115 μm.
Golddraht und Goldlegierungsdraht (4N / GDN Serie / GA06 / GA08)
Reiner Golddraht (Au≥99,99 %, 4 N; GDN/GDU/GDL/GDH, bewertet nach Schleifenhöhe und Verlängerung) eignet sich für hochwertige LED-, Sensor- und IC-Gehäuse. Eigenschaften umfassen Dichte 19,32 g/cm³, Widerstand 2,5 μΩ·cm, FAB-Härte 30–55 HV, HAZ 40–90 HV, Draht 60–85 HV, minimale Bruchlast 2,0–34,0 gf (modellweise 15–50 μm) und Sicherungsstrom 0,3–3,5 A.
Goldlegierungsleitungen GA06/GA08 (Au 60±1 % + Ag 40±1 % / Au 80±1 % + Ag 20±1 %, andere <0.5%) significantly reduce cost compared to pure gold wire while offering higher strength, greater elongation, ultra-low loop height (60–150 µm), and long-span capability. They are primarily used in LED packaging and also suitable for sensors, high-end LEDs, MEMS, and optical communications.
Mindestbruchfestigkeit für Goldlegierungsdrähte: GA08 4,5–39,0 gf, GA06 3,5–37,0 gf (15–50 μm); Verlängerung von 2,0–5,0 % bis 3,0–13,0 %; FAB-Härte 35–55 HV, HAZ 45–85 HV, Leitung 75–95 HV; Dichte 19,31 g/cm³; Widerstand 2,5 μΩ·cm; Sicherungsstrom 0,2–2,9 A; ermöglicht Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Ultrafeintön-Bindung unter reinem Stickstoffschutz.
Kupferverbindungsdraht (CP / CS) und Aluminiumverbindungsdraht
Kupferdraht CP (Standardhärte) / CS (weiches Kupfer), Cu 99,99 %, Gesamtverunreinigungen <0.01%: minimum breaking load 3.0–28.0 gf (18–50 µm); elongation graded as CP 8.0–25.0% / CS 8.0–26.0%. Offers significant cost reduction versus pure gold wire, with more stable loop formation and suitability for ultra-fine pitch bonding.
Aluminiumdraht (für Keilverbindungen, große Durchmesser): Durchmesser 38–125 μm, Toleranz ±1,1 bis ±5,0 μm; Bruchkraft 17–19 cN (38 μm) bis 110–150 cN (125 μm); Verlängerung bewertet mit 1–4 % / 2–8 % / 5–15 %; erhältlich auf 0,5" und 2" Spulen in 100/300 m Längen. Mechanische Eigenschaften können je nach Kundenbedarf angepasst werden.
Aluminiumdraht wird hauptsächlich in LEDs für keilgebundene Verbindungen zwischen Modulen und Treiberseiten verwendet, nicht als Standardwahl innerhalb der Lichtabgabe.
Fertigungsfähigkeit, Qualitätssystem
Produktions- und Testkapazitäten
Henan Chalcos Produktionslinie für Haftmaterialien umfasst: 3 importierte Hochtemperaturschmelz-/Gießöfen, 2 Grobeziehmaschinen, 2 Zwischenziehmaschinen, 20 Feinziehmaschinen, 4 Walzwerke, 16 Glüheinheiten, 8 Wickelmaschinen und 6 Galvanisierlinien, unterstützt von ultrareinen Wassererzeugungs-, Gasschutz- und Abwasserbehandlungssystemen;
Die Prozesskette – von 99,999%-Reinigung, Schmelzen/Gießen, Drahtziehung, Galvanisierung, Glühen bis hin zum Wickeln und Packen – wird mittels MES gesteuert, um eine vollständige Rückverfolgbarkeit der Chargen sicherzustellen.
Zu den Prüfmöglichkeiten gehören ICP-OES (für Zusammensetzungs- und Reinheitsverifikation), importierte Vakuum-SEM, Infrarot-Kohlenstoff-/Schwefel-/Feuchtigkeitsanalysatoren, Instron Pull/Push-Prüfgeräte, universelle Materialprüfmaschinen, Drahtbinder und hochpräzise elektronische Waage. Bond-Pull- und Kugelschertests können gemäß ASTM F459 (destruktiver Zug) und JEDEC JESD22-B116A (Kugelscher) durchgeführt werden, wie vorgeschrieben.
Qualitätssystem und Branchenstatus
Das Produktionssystem ist nach GB/T 19001 (ISO 9001) für Qualitätsmanagement und GB/T 24001 (ISO 14001) für Umweltmanagement zertifiziert. Es implementiert einen vierstufigen Qualitätsmanagementrahmen: Lieferantenmanagement (Informationsprüfung vor Ort, Prüfung – Produktion – umfassende Bewertung, periodische Bewertung), Überwachung/Messmanagement (regelmäßige Kalibrierung, Kennzeichnung, geplante Wartung, tägliche Inspektionen), Produktionsprozesskontrolle (Erstartikelinspektion, In-Process-Audits, dedizierte Produktkontrollen) und Fertigwarenmanagement (Verpackungsintegritätsprüfungen, Verpackungslistenkontrolle).
Henan Chalco ist eine der Entwurfsorganisationen für nationale Normen zum Verbinden von Golddraht, palladiumbeschichtetem Kupferdraht, goldbeschichtetem Silberdraht und silberlegiertem Draht für die Verpackung. Jahrelange technische Ansammlungen unterstützen kontinuierliche Produktiterationen, ausgereifte und stabile Prozesse, schnelle Produktionszyklen (genaue Vorlaufzeiten vorbehaltlich Auftragsbestätigung) und wettbewerbsfähige Herstellungskosten innerhalb der Branche.
Kunden- und Massenproduktionsvalidierung
Relevante Bonding-Drähte wurden in der Massenproduktion von Kunden für LED-Verpackungen und -Beleuchtung eingesetzt, darunter Philips, LG, OSRAM, Samsung, Seoul Semiconductor, Nationstar, Sanan, MLS, Jufei und Refond;
Im Bereich Halbleiterverpackungen wurden Partnerschaften mit JCET, Yangjie Technology, CR Micro und Silan etabliert.
Was man für ein Angebot senden sollte
- LED-Gehäusetyp und Chip-Format (z. B. SMD/COB/TO)
- Polstermetallisierung (Al-Pad oder Au-Pad)
- Drahtdurchmesser und Ziel-BL/EL-Werte
- Anforderungen an Schleifenhöhe und Spannweite
- Kapselnde Cl/S-Einschränkungen oder Zuverlässigkeitstestmatrix (uHAST/PCT/TCT)
- Monatliches Nutzungsvolumen und bevorzugte Spulenspezifikationen
- Bevorzugter Benchmark für die Preisgestaltung von Edelmetallen
Die Preisgestaltung ist an Au/Ag-Spotpreise verknüpft und basierend auf dem vereinbarten Preisbenchmark notiert;
MOQ und Vorlaufzeit pro Bestellung bestätigt;
Die Drähte werden einzeln vakuumverpackt; nach dem Öffnen werden sie innerhalb eines begrenzten Arbeitsfensters verwendet. Mit jeder Bestellung werden Lagerbedingungen bereitgestellt.
Verwandte Bonding-Drahtprodukte
Verbindungsdraht ist nur ein Teil einer Verbindungslösung.
Henan Chalco bietet eine zentrale Versorgung mit Verbindungsmaterialien für Halbleiter- und Stromaggregate – von verschiedenen Bonding-Kabeln für IC- und LED-Verpackungen bis hin zu Bonding-Bändern und Kupfersäulen für Strommodule – alles unter einer einzigen Lieferkette, einheitlicher Qualitätsdokumentation und Rückverfolgbarkeitssystem, was Ihnen hilft, die Qualifikationskosten durch Multi-Source-Beschaffung zu senken.
Alle folgenden Produkte stehen zur Spezifikationsprüfung und Angebotsüberprüfung zur Verfügung:
Golddraht
Kupferverbindungsdraht
Aluminiumverbindungsdraht
Silberlegierungs-Verbindungsdraht
Bonding-Draht für IC-Verpackungen
Bonding-Band für Halbleiterverpackungen
Aluminium-Klebeband
Bonding-Draht und Band für Leistungsmodule
Kupfersäulen
FAQ
Gold- oder Silber-Bondingdraht für LED-Verpackungen?
Die meisten LED-LEDs für Beleuchtung und Anzeige verwenden silberne Legierungsdraht, was eine überlegene Reflexion im blauen Spektrum und deutlich geringere Kosten als Golddraht bietet. Für feuchte/schwefelreiche Umgebungen sollten Sie auf goldbeschichtetes Silber umsteigen; für Fahrzeugqualitäts- und Zuverlässigkeitsanwendungen verwenden Sie Golddraht.
Wird der silberne Bondingdraht dunkler und die LED-Helligkeit verringern?
Ja, in schwefel-/halogenhaltigen Umgebungen: Silber bildet Silbersulfid, was zu Verfärbungen und Lumenabwertung führt. Zu den Minderungsstrategien gehören die Kontrolle der Cl/S-Werte im Kapselstoff und die Verbesserung der Hermetizität oder der Umstieg auf goldbeschichteten Silberdraht.
Was ist ein Bonding-Draht in einer LED?
Ein feiner Metalldraht (typischerweise 15–50 μm), der die Elektrode des LED-Chips mit dem Leadrahmen oder Substrat verbindet und Strom führt, während er sich im Lichtabziehpfad befindet, macht Reflektivität zu einem einzigartigen Auswahlkriterium für LED-Verbindungsdraht.
Was ist vergoldeter oder goldbeschichteter silberner Bondingdraht?
Vergoldet, vergoldet und goldbeschichtetes Silber beziehen sich auf dieselbe Produktfamilie: Ag-Legierungskern mit einer Au-Oberflächenschicht. Beachten Sie den Unterschied zu Goldlegierungsdraht (homogene Au-Ag-Legierung, z. B. GA06/GA08) – ersterer ist eine beschichtete Struktur, letzterer eine Volumenlegierung.
Wird Drahtbonding noch in LED-Verpackungen verwendet?
Ja. Kugel- und Keildraht-Bonding bleibt in LED-Gehäusungen relevant. Branchenschätzungen deuten darauf hin, dass Wire Bonding nach wie vor etwa 75–80 % der First-Level-Interconnects in Mikroelektronik ausmacht (laut Drittanbietern). SMD-LEDs, Beleuchtungs-COBs und Hochleistungspakete bleiben von Draht-Bonding dominiert, während ultra-fein-Pitch-Micro-LEDs auf Flip-Chip umsteigen.
Braucht Silberlegierungsdraht einen Stickstoffschutz, und wie sollte er gelagert werden?
Das Verbinden wird unter N₂- (oder N₂+H₂)-Atmosphärenschutz empfohlen. Die Drähte werden einzeln vakuumverpackt zur Lagerung; nach dem Öffnen werden sie innerhalb eines begrenzten Arbeitsfensters verwendet. Mit jeder Bestellung werden spezifische Lagerbedingungen bereitgestellt.
Fordern Sie ein Angebot für LED-Bonding-Draht an
Senden Sie uns Ihren Drahtdurchmesser, Ihre BL/EL-Spezifikationen und Verpackungsdetails gemäß der oben genannten RFQ-Checkliste. Henan Chalco prüft das Modelll und erstellt ein Angebot; die Preise basieren auf vereinbarten Au/Ag-Spot-Benchmarks, wobei Testberichte und Reinheitszertifikate pro Bestellung enthalten sind.
Senden Sie Ihre Spezifikation zur Überprüfung – wir gleichen sie der richtigen Drahtfamilie und -qualität zu.