Aluminium- und Aluminiumlegierungs-Sputterziele für Halbleiter-PVD

Innerhalb des breiteren Spektrums von Chalcos Halbleiter-Sputterzielmaterialien sind Aluminium- und Aluminiumlegierungs-Sputtertargets wichtige Metall-Dünnschichtmaterialien, die in Halbleiter-PVD-Prozessen verwendet werden. Die Hauptoptionen sind hochreines Aluminium, AlCu, AlSi und AlSiCu-Ziele. Das Materialsystem sollte entsprechend der Zusammensetzung des Zielfilms, der Bauteilstruktur und den Prozessanforderungen ausgewählt werden.

Wir können 5N5-Aluminium- und Aluminiumlegierungsziele liefern, bestehende 6N-Beispiele für hochreine Aluminiumprodukte und eine Produktbasis für 300-mm-AlCu- und AlSiCu-Ziele. Unterstützt durch hochreine Rohstoffe, Legierungszusammensetzung und Kornstrukturkontrolle, präzise Bearbeitung und Zielbindungsfähigkeiten können wir monolithische oder gebundene Strukturen an gängige PVD-Systeme, Kammerkonfigurationen und bestehende Zeichnungen anpassen. Unterstützung ist von der Spezifikationsbestätigung und Probenqualifizierung bis hin zur Volumeneinführung möglich.

Aluminium- und Aluminiumlegierungs-Sputter-Zielprodukte

Wir können hochreine Aluminium-, AlCu-, AlSi- und AlSiCu-Halbleiter-Sputterziele liefern. Produktreinheit, Legierungszusammensetzung, Abmessungen, Kornstruktur und Zielkonstruktion können gemäß dem Zielfilm, dem PVD-System und den bestehenden Prozessspezifikationen bestätigt werden.

Hochreine Aluminium-Sputterziele

Hochreine Aluminiumziele sind für Halbleiter-PVD-Projekte geeignet, mit strengen Anforderungen an Filmreinheit, kritische Verunreinigungen und Stotterstabilität. Monolithische oder gebundene Produkte können zur Gerätekonfiguration angepasst werden.

AlCu Aluminium-Kupfer-Sputterziele

Cu-Gehalt und Legierungsgleichmäßigkeit in AlCu-Zielscheiben können entsprechend dem Filmdesign gesteuert werden. Diese Ziele eignen sich für Halbleitermetallisierungsprojekte, die Aluminium-Kupfer-Legierungsfilme erfordern.

AlSi-Aluminium-Silizium-Sputterziele

AlSi-Ziele betonen die Kontrolle des Si-Gehalts, der Legierungsverteilung und der Mikrostruktur. Die Spezifikationen können an die bestehende Filmformulierung und PVD-Ausrüstung des Kunden abgestimmt werden.

AlSiCu Aluminium-Silizium-Kupfer-Sputterziele

AlSiCu-Ziele eignen sich für aluminiumbasierte Legierungsfilmprojekte mit definierten Anforderungen an Si/Cu-Verhältnisse und Mehrelement-Gleichmäßigkeit. Legierungszusammensetzung, Kornstruktur und Zielkonstruktion können dem Projekt angepasst werden.

Geben Sie Ihre Legierungszusammensetzung, Reinheitsgrad, Zielmaße, Gerätemodell und strukturelle Anforderungen an, und wir verwenden diese Informationen, um eine geeignete Aluminium- oder Aluminiumlegierungs-Ziellösung abzustimmen.

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Stotternde Zielmaße und strukturelle Konfigurationen

Wir können 300-mm-AlCu- und AlSiCu-Ziele liefern. Außendurchmesser, Dicke, Stufen, Rückplatte und Montageflächen können je nach PVD-System, Kammer und Kathodenkonfiguration angepasst werden. Monolithesche, FSW-gebundene, DB-gebundene und Build-to-Print-Optionen sind verfügbar.

Zielabmessungen: Außendurchmesser, Dicke und Montagehöhe wurden aus Zeichnungen bestätigt

Produktkonstruktion: Monolithisch, FSW-gebunden oder DB-gebunden

Konfiguration der Rückerplatten: Material, Abmessungen und Kühlseitenstruktur für das Projekt bestätigt

Bearbeitetes Profil: Stufen, Rillen, Löcher und Ortungsmerkmale

Oberflächenanforderungen: Rauheit, Ebenheit und Sauberkeit werden nach Vorschrift gesteuert

Geräteabgleich: Bewertet anhand des Systemmodells, der Kammer und der vorhandenen Teilenummer

• Kreisförmiges planares Aluminium-Sputterziel

  Für Halbleiterwafer-PVD. Durchmesser, Dicke und Kantenprofil können an die spezifische Geräteschnittstelle angepasst werden.

• Monolithisches Aluminium-Sputterziel

  Der Zielkörper verwendet eine monolithische Struktur, um Grenzflächen unterschiedlicher Materialien zu reduzieren. Bestehende Produktinformationen umfassen ein monolithisches AlSiCu-Zielbeispiel.

• Verklebtes Aluminium-Sputterziel mit Rückplatte

  FSW, DB und andere Haftoptionen werden unterstützt. Die Rückplatte und die Gelenkstruktur können je nach Leistung, Wärmeableitung und Kathodendesign bestätigt werden.

• Maßgefertigtes Aluminium-Sputterziel

  Schritte, Rillen, Montagelöcher, Lokalisierungsmerkmale und spezielle Kantenprofile können nach einer bestehenden Zeichnung bearbeitet werden, um Zielaustausch und Gerätekompatibilität zu gewährleisten.

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Halbleiter-PVD-Anwendungslösungen

Für Wafer-Fabriken, Leistungshalbleiterunternehmen, MEMS-Hersteller und PVD-Integrationsprojekte bieten wir hochreine Al-, AlCu-, AlSi- und AlSiCu-Ziellösungen zu Materialzusammensetzung, Filmleistung, Partikelkontrolle, Gerätekompatibilität und Lieferantenqualifikation. Für elektrische Verbindungen auf Gehäuseebene außerhalb des PVD-Ablagerungsschritts liefert Chalco auch Die-to-Package-Bonding-Materialien, darunter Halbleiter-Bondingdraht und Halbleiterbonding-Band.

Aluminiummetallisierung und Verbindungsfolien

Materialabgleich: Hochreine Al-, AlCu-, AlSi- und AlSiCu-Ziele verfügbar

Mikrostruktursteuerung: Legierungszusammensetzung, Korn und kristallographische Orientierungsgleichmäßigkeit kontrolliert

Fehlermanagement: Reduziertes Risiko von Einschlüssen, Partikeln

300-mm-Wafer-Produktion

Produktunterstützung: 300 mm AlCu- und AlSiCu-Ziele verfügbar

Grundstückskontrolle: Reinheit, Legierungszusammensetzung und Mikrostruktur verwaltet

Bandeinführung: Beispiel-, Kleincharge-Qualifikation und Spezifikationskontrolle unterstützt

Leistungshalbleiter-, SiC- und GaN-Bauelemente

Strukturelle Anpassung: Unterstützte monolithische, FSW-gebundene und DB-gebundene Optionen

Schnittstelleninspektion: Inspizierte Integrität der Verbindungsgrenzfläche und der Verbindung

MEMS und Spezialgeräte-PVD

Individuelle Legierungen: Cu- und Si-Gehalt entsprechend den Filmanforderungen

Spezielle Bearbeitung: Stufen, Löcher, Rillen und nicht standardmäßige Profile werden unterstützt

Flexible Versorgung: Probenversuche und Qualifikation in kleinen Chargen werden unterstützt

Ausrüstungsabgleich und OEM-Austausch

Gerätekompatibilität: Projektbewertung für ULVAC, AMAT, EVATEC, NAURA, SPTS und andere Systeme

Spezifikationsangleichung: Maße, Profile und Trägerplattenstrukturen, die einer bestehenden Teilenummer oder Zeichnung entsprechen

Stabile Versorgung für die Halbleiterproduktion

Spezifikationsmanagement: Reinheit, Zusammensetzung, Konstruktion und kritische Dimensionen festgelegt

Versorgungsunterstützung: Proben, Kleinchargen, Massenproduktion und Langzeitbeschaffung werden abgedeckt

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Auswahl von Al-, AlCu-, AlSi- und AlSiCu-Stotternden Zielen

Hochreine Al, AlCu, AlSi und AlSiCu entsprechen verschiedenen aluminiumbasierten Dünnschichtsystemen. Die Auswahl sollte die Zielfilmzusammensetzung, Verunreinigungskontrolle, Bauteilstruktur, PVD-Ausrüstung und bestehende Prozessspezifikationen berücksichtigen.

Die vier aluminiumbasierten Materialsysteme sollten entsprechend der Zielfilmformulierung, der Bauteilstruktur, dem PVD-System, den bestehenden Prozessparametern und genehmigten Spezifikationen ausgewählt werden. Wenn das erforderliche Filmsystem kupferbasiert statt aluminiumbasiert ist, sollten Kupfer- und Kupferlegierungs-Sputtertargets als separater Ziel-Material-Weg bewertet werden, wobei hochreines Kupfer für Halbleiterziele den entsprechenden hochreinen Kupfermaterialweg bildet. Stellen Sie die Filmzusammensetzung, das Gerätemodell und die aktuellen Zielspezifikationen bereit, und wir können Ihnen helfen, ein geeignetes Materialsystem und einen Qualifikationsplan abzustimmen.

Produkt- und Liefervorteile

• 5N5-Aluminium- und Aluminiumlegierungsziele sind erhältlich, mit Unterstützung für 6N-Produkte mit hoher Reinheitsaluminium.
• Abdeckung von vier aluminiumbasierten Zielkategorien: Al, AlCu, AlSi und AlSiCu.
• 300-mm-AlCu- und AlSiCu-Halbleiterziele sind erhältlich.
• Unterstützung für Zusammensetzung, Korn, kristallographische Orientierung und mikrostrukturelle Uniformitätskontrolle.
• Monolithische, FSW-gebundene und DB-gebundene Zielkonstruktionen sind erhältlich.
• Ersatzprodukte können aus dem PVD-Systemmodell, der Kammer, der bestehenden Teilenummer oder der Zeichnung entwickelt werden.
• Die Kompetenzen umfassen Präzisionsbearbeitung, Zusammenkleben, Reinigung, Inspektion und Vakuumverpackung.
• Unterstützung für Probenversuche, Qualifikation in kleinen Chargen, OEM-Ersatz und Massenlieferung.

Fertigungskapazitäten und Qualitätskontrolle

Von der Hochreinheitsvorbereitung von Rohstoffen und Legierungen bis hin zur Reinigung des Fertigprodukts und der Vakuumverpackung bieten wir integrierte Fertigung und Qualitätsmanagement für Aluminium- und Aluminiumlegierungssputterziele. Wir unterstützen außerdem die Probenqualifizierung, den OEM-Austausch und die Einführung der zweiten Quelle.

Fertigungskapazitäten

Material- und Mikrostruktursteuerung: Unterstützung für magnetisches Levitationsschmelzen sowie IPAS-Korn- und kristallographische Orientierungssteuerung

Präzisionsveredelung: CNC- und Drehmöglichkeiten für komplexe Profile und kritische Maßregelung

Mehrere Zielkonstruktionen: Monolithische, FSW-gebundene und DB-gebundene Produkte verfügbar

Lieferung sauberer Endprodukte: Automatisierte Reinigung, Trocknung, Inspektion und Vakuumverpackung verfügbar

Inspektionsgegenstände können gemäß den vom Kunden genehmigten Spezifikationen, den Anforderungen an kritische Verunreinigungen, dem Zielbau und dem PVD-Qualifikationsplan konfiguriert werden. Entsprechende Grundstücksinspektions- und Rückverfolgungsdokumente können bereitgestellt werden.

Stichproben- und Qualifikationsunterstützung

Entwicklung von Ersatzprodukten: Abgleich basierend auf einer bestehenden Teilenummer, Zeichnung, alten Zielmaßen oder physischer Probe

Phasenweise Qualifikation: Unterstützung für Probenstudien, Kleinchargentests und Zweitquellenqualifikation

Kollaborative Prozessanpassung: Produktparameter optimiert anhand von Gerätefeedback, Filmergebnissen und Serviceleistung

Volumenspezifikationskontrolle: Material-, Bau-, Maß- und Qualitätskontrollpunkte werden nach der Qualifikation festgelegt

Projekt- und Ausrüstungserfahrung

300-mm-Projektbasis: Unterstützung für die Entwicklung und Versorgung von 300-mm-AlCu- und AlSiCu-Zielen

Bewertung der gängigen Geräte: Abgleich basierend auf spezifischen ULVAC-, AMAT-, EVATEC-, NAURA-, SPTS- und anderen Systemmodellen und Kammerzeichnungen

Mehrstufige Projekterfahrung: Internationale OEM-Projekte für PVD-Geräte, Halbleiter-Massenproduktionskunden, Kleinserienlieferung und Probenqualifikationsprojekte

Stellen Sie das Materialsystem, die Legierungszusammensetzung, das Gerätemodell, die bestehende Teilenummer und die Zielzeichnung bereit, und wir können einen Musterplan für Herstellung, Inspektion und Lieferantenqualifikation erstellen.

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FAQ

1. Was ist der Unterschied zwischen Al-, AlCu-, AlSi- und AlSiCu-Sputter-Zielen?

Hochreines Aluminium wird hauptsächlich verwendet, um reine Aluminiummetallisationsschichten zu deponieren. AlCu wird für Cu-haltige Aluminiumlegierungsfolien verwendet, AlSi für Si-haltige Aluminiumlegierungsfilme und AlSiCu für mehrkomponentige Aluminiumlegierungsfilme, die sowohl Si als auch Cu enthalten. Das spezifische Material sollte entsprechend der Zielfilmzusammensetzung, der Gerätstruktur, dem bestehenden Prozessrezept und den zugelassenen Spezifikationen ausgewählt werden.

2. Welche Reinheitsgrade gibt es für Aluminium-Sputter-Ziele?

Wir können 5N5-Aluminium- und Aluminiumlegierungsziele liefern und 6N-Produkte mit hoher Reinheit unterstützen. Die spezifische Reinheitsklasse, kritische Verunreinigungsgrenzen und Inspektionspunkte können gemäß der Spezifikation des Halbleiterprozesses bestätigt werden, wobei entsprechende Chargeninspektionsdaten bereitgestellt werden.

3. Kann der Cu- und Si-Gehalt von Zielscheiben aus Aluminiumlegierung angepasst werden?

Ja. Cu- und Si-Gehalt sowie zulässige Toleranzen können gemäß der Zielfilmformulierung, bestehenden Zielspezifikationen und PVD-Qualifikationsanforderungen bestätigt werden. Nach der Probenqualifikation können Anforderungen an Legierungszusammensetzung, Mikrostruktur und Volumenqualitätskontrolle festgelegt werden.

4. Können Sie 300-mm-Aluminiumlegierungs-Sputterziele liefern?

Wir können 300-mm-AlCu- und AlSiCu-Ziele liefern. Der tatsächliche Außendurchmesser, die Dicke, das Kantenprofil, die Rückplatte und die Montageoberfläche müssen an die PVD-System-, Kammer- und Kathodenkonfiguration abgestimmt werden.

5. Sind Ihre Aluminiumziele mit AMAT, ULVAC und anderen PVD-Systemen kompatibel?

Die Kompatibilität kann anhand des spezifischen Systemmodells, der Kammerkonfiguration, der bestehenden Teilenummer und der Zielzeichnung für AMAT, ULVAC, EVATEC, NAURA, SPTS und andere Geräte bewertet werden. Die bestehende Produktbasis umfasst ein 300-mm-AlCu-Projekt, das auf ULVAC-Geräte abgestimmt ist; Ziele für andere Systeme werden nach den jeweiligen Spezifikationen entwickelt.

6. Kann man Ersatzziele aus einer bestehenden Zeichnung oder einem gebrauchten Ziel herstellen?

Ersatzprodukte können aus der Originalteilnummer, Produktzeichnung, alten Zielmaßen, der Struktur der Rückenplatte oder Fotos eines bestehenden Ziels entwickelt werden. Monolithische, FSW-gebundene und DB-gebundene Optionen werden unterstützt, ebenso wie Probentests, Kleinchargenqualifikation und Einführung durch zweite Quelle.

Aluminium-Zielzeichnungen und Prozessanforderungen einreichen

Bereitstellen Sie die bestehenden Zielinformationen und PVD-Prozessanforderungen bereit, und wir können helfen, das Materialsystem, die Legierungszusammensetzung, die Zielkonstruktion, die Ausrüstungskompatibilität und den Probenqualifikationsplan zu bestätigen.

Zielmaterial: Al, AlCu, AlSi oder AlSiCu

Reinheitsanforderungen: Reinheitsgrad und kritische Verunreinigungsgrenzen

Legierungszusammensetzung: Cu- und Si-Gehalt sowie zulässige Toleranzen

Produktabmessungen: Durchmesser, Dicke und kritische Profile

Geräteinformationen: PVD-Systemmarke, Modell und Kammermodell

Produktkonstruktion: Monolithisch, FSW-gebunden oder DB-gebunden

Aufbauplatten-Konfiguration: Material, Maße und Montagezeichnung

Qualitätsanforderungen: Korn, kristallographische Ausrichtung, Oberflächen- und Sauberkeitsanforderungen

Austauschinformationen: Bestehende Teilenummer, Zeichnung oder Fotos eines alten Ziels

Beschaffungsanforderungen: Stichprobenmenge, Qualifikationsplan und geschätztes jährliches Volumen

Auch wenn die verfügbaren Informationen unvollständig sind, können Sie zunächst das Gerätemodell, die Originalteilenummer oder Fotos des alten Ziels einreichen. Wir können diese Informationen nutzen, um die kritischen Parameter zu identifizieren und mit der Probenentwicklung fortzufahren.