Especificações da chapa de chapa aeroespacial Chalco liga de alumínio 1145
Liga: 1145
Têmpera do material: O, etc.
Padrões: AMS 4011 |
Espessura: geralmente entre 0.5mm e 100mm,
Largura: 1000mm, 1220mm, 1500mm
Comprimento: pode ser personalizado de acordo com as necessidades, podendo variar de alguns centímetros a dezenas de metros.
Composição química da liga de alumínio aeroespacial Chalco 1145A
| 1145 liga química | |
| Elemento químico | % Presente |
| Mn | 0.05 |
| Mg | 0.05 |
| 0.05 | |
| Ti | 0.03 |
| V | 0.05 |
| Zn | 0.05 |
| Outros (Cada) | 0.05 |
| Alumínio (Al) | 99 |
Propriedades mecânicas da chapa de chapa de alta qualidade aeroespacial Chalco 1145
| Folha de material, tira, placa | Temperamento | Espessura (mm) | Resistência à tração (N/mm²) | Alongamento em 50mm % | ||||
| 0, 5 milímetros | 0, 8 milímetros | 1, 3 milímetros | 2, 6 milímetros | 30mm | ||||
| Liga 1145 | O | 0.2 - 10 | 60-100 | 15 | 20 | 25 | 30 | 28 |
Características do produto da placa de folha de liga de alumínio da aviação Chalco 1145
Boa resistência à corrosão: a placa de liga de alumínio 1145 tem boa resistência à corrosão e pode resistir à erosão da maioria das substâncias químicas.
Boa conformabilidade: 1145 folha de liga de alumínio pode ser formada por laminação, alongamento, etc., e é fácil de processar em várias formas e tamanhos.
Baixa densidade: A placa de liga de alumínio 1145 tem baixa densidade e é mais leve que o aço. É adequado para a fabricação de produtos de alto desempenho, como aeronaves leves.
Excelente condutividade elétrica: A placa de liga de alumínio 1145 tem excelente condutividade elétrica e pode ser usada na fabricação de dispositivos eletrônicos e placas de circuito.
Preço mais baixo: em comparação com outras folhas de liga de alumínio de alta resistência, as folhas de liga de alumínio 1145 são mais baratas e adequadas para algumas aplicações de produtos de aviação sensíveis ao custo.
A aplicação específica da placa de alumínio de aviação Chalco 1145 O, H14 H24 têmpera em peças de aviação
1145 folha de alumínio da aviação O temper é frequentemente usado na fabricação de grandes peças estruturais, como conchas de aeronaves, fuselagens e superfícies de asas, bem como pequenas peças, como asas e fuselagens. Além disso, também é utilizado na fabricação de anteparas, painéis, assentos, prateleiras e outros acessórios dentro de aeronaves.
A alta resistência e o peso leve da chapa de alumínio de aviação O-temper 1145 o tornam um material ideal para a fabricação de componentes de aviação. Também é muito resistente à corrosão, capaz de manter seu desempenho e aparência em ambientes agressivos. Estas características fazem com que a chapa de alumínio da aviação 1145 O temper seja amplamente utilizada na fabricação de aeronaves civis e militares.
Processo de produção da chapa de chapa de Chalco liga de alumínio 1145 (UNS A91145)
Preparação de lingotes de alumínio: lingotes de alumínio são matérias-primas para a produção de chapas de alumínio, e geralmente são preparados por eletrólise ou pirólise de alumina.
Fundição: aquecer o lingote de alumínio até o ponto de fusão e adicionar uma pequena quantidade de elementos de liga, como cobre e magnésio, para melhorar a resistência e a dureza da placa de alumínio.
Fundição contínua: o alumínio fundido é continuamente fundido em uma laje com espessura de cerca de 200mm através de uma máquina de lingotamento contínuo.
Laminação áspera: a laje é enviada para o laminador áspero e, após vários tempos de laminação, a espessura é reduzida gradualmente até atingir a espessura alvo.
Laminação a quente: envie a laje rugosa para um laminador a quente para vários tratamentos de laminação e recozimento para alcançar propriedades mecânicas ideais e qualidade de superfície.
Moagem e corte: fresagem e corte da folha de alumínio laminada a quente para fazer chapas de alumínio de diferentes tamanhos e formatos.
Inspeção e embalagem: inspeção e testes rigorosos são realizados na placa de alumínio para garantir que ela atenda aos padrões da indústria da aviação e, em seguida, seja embalada e enviada.
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