Dentro de la gama más amplia de materiales de unión matriquel-envase de Chalco, Henan Chalco soporta encapsulados convencionales con cable y aplicaciones avanzadas seleccionadas de envasado de CI con oro, cobre desnudo, cobre recubierto de paladio (PCC), aleación de plata y alambres de aluminio fino seleccionados, junto con pines y módulos de pines de cobre preformados para interconexiones verticales de cobre. En función de la arquitectura del encapsulado, la especificación existente o el dibujo de la pieza, podemos ayudar a reducir la gama de productos candidatos y coordinar datos técnicos, muestras de ingeniería y evaluación de presupuestos.
Interconexiones convencionales de cable fino para CI | Interconexiones avanzadas de cobre para CI | Soporte para muestras y especificaciones
Elige la ruta de interconexión por arquitectura de paquetes
Empaquetado de CI con enlace por cable
Para QFN, DFN, SOIC, TSSOP, QFP, wire bond BGA y paquetes MEMS y sensores seleccionados, con oro, cobre, PCC, aleación de plata y alambres de aluminio fino seleccionados.
Soluciones de alambre de unión fina para envasado de circuitos integrados
Empaquetado avanzado de CI
Para estructuras seleccionadas SiP, PMIC y 2.5D/3D, distinguir la ruta de pilar de cobre en el lado del chip de los Pines y Módulos de Pines de Pilar preformados.
Soluciones Avanzadas de Interconexión de Cobre para Empaquetado de CI
donde se utilizan productos de interconexión en el embalaje de CI
En un encapsulado convencional de circuito integrado con enlace por cable, el cable fino de unión va desde la placa del chip hasta un terminal de lead frame o pad de sustrato de paquete, proporcionando la conexión eléctrica entre el chip y la circuitería externa del encapsulado.
En algunos paquetes avanzados de CI seleccionados, las estructuras de pilar de cobre proporcionan conexiones verticales cortas. Un pilar estándar de cobre generalmente se refiere a un pilar formado en el lado de la oblea o del chip; un pin de pilar de cobre preformado es un componente de microinterconexión fabricado y entregado de forma independiente; y un módulo de pin dispone y posiciona múltiples pines como un conjunto o módulo.
No son el mismo producto. Antes de evaluar el producto, el cliente debe determinar primero si el diseño requiere unión de alambre fino, una estructura de pilar de cobre en el lado de la oblea, o pines o módulos de pines preformados basados en dibujo.
A continuación: revisa la gama de productos y la lógica de selección para el alambre de unión fina en el embalaje convencional de CI.
Soluciones de alambre de unión fina para envasado de circuitos integrados con unión por cable
En QFN, DFN, SOIC, TSSOP, QFP, alambre BGA, chip apilado y algunos encapsulados MEMS y sensores, el cable de unión fina proporciona la conexión eléctrica entre la base de matriz y el marco o sustrato del encapsulado. Henan Chalco suministra oro, cobre, PCC, aleación de plata y algunos cables de unión de aluminio fino, y puede ayudar a reducir el rango de candidatos según el cable existente, la arquitectura del encapsulado y el objetivo de cualificación.
Aplicaciones comunes de empaquetado de circuitos integrados
Paquetes de fotogramas principales
QFN, DFN, SOIC, TSSOP y QFP suelen requerir control de unión y bucle dentro de un espacio limitado de paso y encapsulado, además de considerar el acabado del leadframe y el efecto del moldeado en la estabilidad de la interconexión.
Paquetes basados en sustrato y de chips apilados
Los encapsulados BGA de unión por alambre y los encapsulados apilados seleccionados también requieren considerar el acabado del sustrato, las longitudes de bucles mixtos, la distancia entre matriz y matriz y la estabilidad del bucle tras el moldeado.
Paquetes Especiales Seleccionados
Algunos dispositivos MEMS, sensores, analógicos y de señal mixta pueden usar enlace de bola o unión de cuña de alambre fino. La selección de materiales y herramientas debe seguir la arquitectura real del encapsulado.
Diferentes familias de paquetes y aplicaciones cambian las prioridades de cable, herramientas y validación, por lo que el cable de unión no debe seleccionarse solo por el nombre del dispositivo; el cable de unión para el empaquetado de LEDs, por ejemplo, sigue prioridades de selección específicas de la aplicación distintas de las arquitecturas de paquetes de CI discutidas aquí.
Opciones de material de alambre de unión para envasado de circuitos integrados
Alambre de unión de oro Adecuado para proyectos que mantengan un proceso de hilo de oro establecido, una base de producción madura o una baja tolerancia al riesgo de cambio de material. La selección debe estar alineada con el diámetro del alambre existente, las propiedades mecánicas y los requisitos del envase.
Cobre desnudo y alambre de unión PCC Candidatos comunes para NPI, optimización de costes y evaluación de segunda fuente. La introducción debe centrarse en la formación de bola de aire libre, el comportamiento de la interfaz almohadilla y el rendimiento de la segunda conexión. La PCC es una opción de alambre de cobre recubierto que requiere evaluación independiente y no debe tratarse como un equivalente directo al oro o al alambre de cobre desnudo.
Alambre de unión de aleación de plata Un candidato para aplicaciones seleccionadas de unión de bolas con alambre fino. Diferentes aleaciones o sistemas de superficie pueden producir diferentes respuestas de formación y unión de bolas y deben evaluarse en función del sistema de moldeo existente y de los objetivos de fiabilidad.
Alambre de aluminio fino seleccionado Principalmente destinado a circuitos integrados, MEMS o sensores seleccionados de alambre fino con enlace en cuña. Debido a que la herramienta y la geometría de enlace difieren, no debe clasificarse directamente contra los cables de enlace de bolas de oro, cobre, PCC o aleación de plata.
Henan Chalco puede utilizar el producto y el paquete objetivo del cliente como base para el cribado preliminar en sistemas de alambre de unión de oro, plata, cobre y aluminio, en lugar de depender de una única métrica de rendimiento o precio.
Adaptar el cable de unión a las condiciones existentes del encapsulado y del proceso
Tras identificar un material candidato, el siguiente paso no es la sustitución inmediata del cable existente, sino la confirmación de que puede funcionar con las condiciones existentes del paquete y del equipo. La revisión central abarca cuatro áreas:
- Alambre: Sistema de materiales, diámetro del alambre, propiedades mecánicas y estado de enrollado/alimentación;
- Almohadilla y paquete: Metalización de almohadillas, acabado de leadframe o sustrato, y espacio disponible en el envase;
- Pegador y herramienta: Enlace en bola o cuña, modelo de enlace y herramienta actual;
- Enlace y lazo: Primer enlace, segundo enlace, perfil de lazo y estabilidad tras el moldeado.
Las discusiones iniciales pueden comenzar con el cable existente, el tipo de paquete y la información del equipo. Otras condiciones pueden añadirse progresivamente durante la evaluación de la muestra. Henan Chalco puede entonces confirmar los productos, la documentación disponible y el rango de muestras que pueden evaluarse.
De cable de unión candidato a suministro aprobado
NPI, conversión de Au-a-Cu/PCC, la cualificación de segunda fuente y otros cambios de materiales deben validarse en el sistema de envasado real; el nombre del cable o el precio por sí solos no son suficientes.
- Revisión del candidato: Comparar la especificación existente, los productos candidatos y la documentación técnica y de calidad disponible.
- Validación de ejemplo y cliente: El cliente completa la validación de enlaces, mecánica y la fiabilidad requerida bajo condiciones reales de equipo y paquete.
- Piloto y suministro aprobado: Producción piloto completa, confirmación de especificaciones, suministro aprobado y gestión posterior de cambios conforme al proceso del cliente.
Henan Chalco puede apoyar la documentación técnica, las muestras de ingeniería y la coordinación de suministros. El cliente define los parámetros del proceso, los criterios de aceptación y la cualificación a nivel de paquete.
Interconexiones verticales de cobre en envases avanzados de circuitos integrados
En algunos paquetes avanzados seleccionados de CI, pueden ser necesarias interconexiones no solo entre el chip y el sustrato del encapsulado, sino también entre sustratos superior e inferior del encapsulado u otras capas apiladas del encapsulado. Estas estructuras requieren trayectorias verticales conductoras estables dentro de una altura controlada del encapsulado.
Los pilares de cobre, pines de pilar de cobre preformados y módulos de pines difieren en cómo se forman, dónde se utilizan y las arquitecturas de encapsulado que soportan.
Pilar de cobre: Interconexión vertical corta en el lado del chip Un pilar de cobre se forma típicamente sobre la oblea o la base de chip y se conecta a un sustrato de encapsulado, capa de redistribución u otra capa de interconexión. Es común en empaquetados de chip flip-chip, a nivel de oblea y en paquetes avanzados de paso fino seleccionados.
Es una interconexión de pilar a nivel de oblea o al lado del chip que proporciona una conexión vertical corta entre el chip y la estructura subyacente del encapsulado; no es lo mismo que un componente de pilar adquirido por separado insertado durante el montaje del encapsulado.
Pin de pilar de cobre preformado: componente independiente del pilar entre capas de empaquetado Un pasador de pilar de cobre es un micropilar prefabricado fabricado y entregado como componente independiente. Se pueden evaluar secciones transversales redondas, cuadradas y de otro tipo personalizado.
En un módulo SiP, se pueden colocar pines pilar de cobre entre los sustratos superior e inferior del paquete para proporcionar una conexión eléctrica vertical y mantener la altura requerida entre capas.
En un módulo PPIC, los pines pilar de cobre pueden conectar los sustratos superior e inferior del encapsulado, reservando espacio para componentes más altos como inductores. Son adecuados para diseños personalizados en los que la altura, el paso y la disposición de los pilares están definidos por la arquitectura del encapsulado.
Módulo de pinos: Estructura en arrays para conexiones verticales multipunto Cuando un paquete requiere varios Pines Pilar en ubicaciones fijas, los pines pueden preconfigurarse según el pitch, altura y disposición de la matriz especificados para formar un Módulo de Pines.
Los módulos de pin pueden usarse en SiP 2.5D/3D y otras estructuras seleccionadas de paquetes apilados para crear interconexiones verticales multipunto entre capas de paquete.
El propósito no es cambiar la función de cada pin, sino organizar pilares separados en un array o módulo que coincida con la disposición del paquete y la estructura de ensamblaje posterior.
Arquitecturas típicas de paquetes y formas de producto
| Arquitectura de paquetes | Ubicación de la interconexión de cobre | Forma de producto más cercana |
| Paquete Flip-Chip / Nivel de Oblea | Desde el lado del chip hasta el sustrato de empaque o RDL | Pilar de cobre |
| Módulo SiP | Entre los sustratos superior e inferior del paquete | Pines de pilar de cobre preformados o módulo de pasadores |
| Módulo PMIC | Entre los sustratos superior e inferior del paquete, con espacio libre para componentes más altos | Pines de pilar de cobre preformados |
| 2.5D / 3D SiP | Conexiones verticales entre capas en múltiples ubicaciones fijas | Módulo de Clavos |
Henan Chalco se centra en módulos de pines y pines de cobre preformados. Basándonos en la arquitectura del encapsulado y el dibujo del producto, podemos evaluar formas redondas, cuadradas, de un solo pin o en matriz. El material, dimensiones, tolerancias, condición superficial y formato de entrega están sujetos a la especificación confirmada del proyecto.
Guía rápida sobre rutas y productos de interconexión de embalaje de circuitos integrados
| Paquete / Arquitectura | Ruta de interconexión | Productos o Formularios Candidatos |
| QFN, DFN, SOIC, TSSOP, QFP, Wire-Bond BGA | Enlace de bola o cuña con alambre fino | Au, Cu, PCC, aleación agrícola, alambre de aluminio fino seleccionado |
| Estructura de Flip-Chip / Nivel de Oblea | Interconexión de pilar de cobre en el lado del chip | Ruta del pilar de cobre |
| SiP, PMIC y estructuras apiladas seleccionadas | Interconexión vertical de cobre preformada | Pines de cobre / Módulos de pines |
Esta matriz está destinada para el cribado preliminar de rutas de interconexión. Esto no significa que cada familia de paquetes esté limitada a un solo formulario de interconexión. La selección final sigue dependiendo de la arquitectura del encapsulado, la interfaz de unión, el proceso existente y los requisitos de cualificación del cliente.
Materiales relacionados con la metalización: Algunas estructuras avanzadas de embalaje también utilizan capas RDL, UBM, semilla o barrera. Los requisitos relacionados pueden dirigirse a la página para objetivos de pulverización de cobre, titanio y aluminio para envases de semiconductores.
Suministro de Interconexión de Empaquetados de IC y Coordinación de Proyectos
Al seleccionar un proveedor de interconexión de envases para CI, los clientes evalúan más que un material o pieza individual. También necesitan límites claros de producto, alineación entre muestras de ingeniería y especificaciones de producción, información rastreable de lotes y cambios, y una coordinación eficaz cuando hay múltiples productos de interconexión involucrados en un mismo proyecto.
Henan Chalco puede servir como contacto único para el proyecto de cables finos de unión, pines de pilar de cobre preformados y módulos de pines, coordinando la revisión de requisitos, la confirmación de especificaciones, muestras de ingeniería, documentación técnica y de calidad, y comunicación comercial. Cada categoría de producto sigue estando respaldada por su propio sistema especializado de fabricación e inspección.
Una ventana de proyecto para múltiples productos de interconexión
Para clientes que evalúan entre sí cables de unión de Au, Cu, PCC y aleaciones de plata, o proyectos que también impliquen Pines y Módulos de Pines de Cobre, Henan Chalco puede recibir el contexto del paquete, especificaciones actuales y requisitos comerciales a través de una sola ventana de proyecto, y luego confirmar el alcance de suministro, la documentación y las condiciones de presupuesto por categoría de producto.
Esta ventana única del proyecto reduce la comunicación repetida entre los equipos de ingeniería, calidad y adquisiciones. No implica que todos los productos provengan de una misma línea de producción o utilicen el mismo método de cualificación.
Especificación, dibujo y coordinación de muestras
Los proyectos de producción maduros o de segunda fuente pueden comenzar con el modelo existente, la especificación aprobada y la línea base de la muestra. Los proyectos de Pilar de cobre Pin en paquete nuevo o personalizados pueden comenzar con una sección transversal del encapsulado, un dibujo de pieza, dimensiones clave o una muestra existente.
Henan Chalco puede ayudar a revisar productos candidatos, documentación técnica disponible, muestras de ingeniería y lagunas de información restantes, manteniendo claramente alineadas las especificaciones de las muestras, las especificaciones piloto y los requisitos posteriores de pedidos. No se requiere un expediente de proceso completo para la primera discusión.
Documentación, control de lotes y suministro continuo
La documentación técnica y de calidad disponible varía según el producto y puede incluir hojas técnicas, información sobre materiales o recubrimientos, propiedades mecánicas, resultados de inspección dimensional o superficial, información de embalaje y registros de trazabilidad por lotes.
Los documentos requeridos, los elementos de inspección y las disposiciones de control de cambios deben definirse en la especificación del producto y los términos del pedido, en lugar de tratarse como un paquete fijo compartido por todos los sistemas de producto.
Para proyectos de segunda fuente o cambio de material, también debe prestarse atención a la alineación entre la muestra y las especificaciones de producción, la identificación del lote, la inspección acordada y la comunicación cuando un producto confirmado cambia, apoyando la transición de la evaluación de ingeniería al suministro continuo.
El proveedor entrega los productos y la documentación acordada según la especificación confirmada. El cliente define la ventana final del proceso, los criterios de aceptación y la cualificación a nivel de paquete en el troquel, equipo, sustrato y sistema de empaquetado real.
Preguntas frecuentes
Solo tenemos el modelo de cable incumbente, no una especificación técnica completa. ¿Puede comenzar la evaluación?
Sí. El modelo incumbente, el diámetro del cable, el tipo de material, el tipo de encapsulado y el proceso de unión por bola o cuña suelen ser suficientes para el cribado preliminar. La almohadilla, el equipo, las herramientas y las condiciones de validación pueden añadirse después de definir el producto candidato.
¿Cómo debería evaluarse un proyecto de segunda fuente o de Au-a-Cu/PCC? ¿Puede la selección basarse únicamente en el material y el precio?
No. La línea base aprobada actual debe ser el punto de partida. Se debe comparar el material o recubrimiento específico del cable, las propiedades mecánicas y la documentación disponible, seguida de la validación de muestras, procesos y fiabilidad bajo las condiciones existentes de plataforma, equipo y herramientas. Los costes de conversión y cualificación de procesos también deben incluirse en el coste total de implementación.
¿Qué documentos técnicos, de calidad y de trazabilidad se pueden proporcionar?
El conjunto de documentos depende del producto y puede incluir una hoja técnica, información sobre materiales o recubrimientos, propiedades mecánicas, resultados de inspección dimensional o superficial, información de embalaje y registros de trazabilidad por lote. Los documentos reales disponibles, los elementos de inspección y la base de aceptación deben confirmarse durante la revisión de presupuestos o especificaciones.
¿El antiadherente, el corte de cable o el barrido de alambre indican siempre un problema de unión de cables?
No necesariamente. El estado de la superficie de la base, la herramienta, los parámetros del equipo, la alimentación del cable, el diseño del lazo y el moldeado pueden afectar al resultado. La ubicación de la falla, el lote afectado y cualquier cambio en el equipo o proceso deben revisarse juntos. Henan Chalco puede realizar comprobaciones del producto, el lote y los registros de inspección acordados.
¿Puede empezar la evaluación sin un dibujo completo del Módulo de Pines o Pines de Cobre?
Sí. Se puede usar una sección transversal del encapsulado, un boceto estructural, una foto de muestra existente o dimensiones clave conocidas. Una vez comprendida la ubicación del pin, altura aproximada, sección transversal, inclinación y disposición de la matriz, la forma del producto y la información restante del diseño pueden identificarse preliminarmente.
¿Quién es responsable de la cualificación final a nivel de paquete?
El proveedor puede proporcionar documentación acordada del producto, muestras de ingeniería y soporte relacionado con el producto. El cliente debe definir la ventana de proceso y los criterios de aceptación, y completar la cualificación a nivel de paquete utilizando el troquel, el equipo, el sustrato y las condiciones de embalaje reales.
Envía tus requisitos de interconexión de empaquetado de CI
Seleccione Alambre de Adhesión, Pin de Pilar de Cobre o Módulo de Pines y envíe la especificación disponible, arquitectura del encapsulado, dibujo o información de muestra. Si la información aún no está completa, puede enviar lo que esté disponible actualmente, y Henan Chalco ayudará a confirmar el alcance del producto y la siguiente información requerida.
Proyecto de alambre de unión: Material o modelo existente, diámetro del alambre, tipo de encapsulado y proceso de unión por bola o cuña. Proyecto de pasador de pilar de cobre: Arquitectura o dibujo del encapsulado, ubicación del pine, altura o sección transversal, inclinación y disposición de la matriz.