En el embalaje de LEDs, el cable de unión semiconductor de 15–50 μm cumple dos funciones críticas: suministrar corriente al chip y situarse directamente en el camino de la luz, donde afecta significativamente al brillo; por eso el cable de aleación de plata se ha convertido en la opción habitual para los LEDs.
Dentro de la amplia gama de materiales de unión de matriz a envase de Chalco, Henan Chalco suministra aleaciones de plata, plata recubierta de oro, oro, aleación de oro, cobre y alambre de aluminio, cubriendo aplicaciones de embalaje para iluminación LED, pantallas, iluminación decorativa y semáforos.
Cable de unión LED de Henan Chalco: gama de productos y selección rápida
Henan Chalco ofrece más de 120 especificaciones en siete grandes categorías de alambre de unión, apoyando la producción personalizada: alambre de unión de oro, alambre de aleación de oro, alambre de aleación de plata, alambre de plata recubierto de oro (también conocido como plata dorada o chapada en oro), alambre de unión de cobre, alambre de cobre recubierto con Pd, alambre de cobre recubierto Au-Pd y alambre de unión de aluminio de gran diámetro.
Alambre de unión de plata recubierto de oro
Alambre de unión de aleaciones de oro
Gama de productos
| Punto | Productos y alcance de suministro |
| Especificaciones del producto | Más de 120 especificaciones |
| Diámetros estándar de alambre | 15–50 μm (0,6–2,0 mil) |
| Tolerancia de diámetro | ±1,0 μm |
| Cocina de suministro de alambre de aluminio | Disponible cable de unión de aluminio de gran diámetro |
| Tipo de carrete | Carrete de aleación de aluminio de 2" |
| Longitud por carrete | 500–5.000 m |
| Embalaje | Envases individuales al vacío |
| Parámetros personalizables | EL (elongación), BL (carga de ruptura), diámetro y otros parámetros clave de rendimiento |
Selección rápida: ¿qué cable para qué LED?
Una comparación más amplia de los cables de unión de oro, plata, cobre y aluminio ayuda a definir los principales compromisos de materiales, mientras que la lógica de selección de cables para diferentes aplicaciones LED puede aclararse en la tabla siguiente (los datos de reflectividad de la luz visible se basan en mediciones de reflectancia espectral de la industria disponibles públicamente; otras entradas reflejan especificaciones y posicionamiento del producto):
| Tipo de alambre | Reflectividad de la luz visible (contribución a la eficacia luminosa) | Resistividad (μΩ·cm) | Estabilidad ambiental (resistencia a la migración de sulfuración/plata) | Coste relativo | Aplicaciones típicas de LED |
| Alambre de plata pura SHP (Ag >99,99%) | Excelente | Rango 2.3–3.2 | Medio (requiere control del azufre/cloro ambiental) | Más bajo que el alambre de oro | Iluminación y paquetes de alta gama que priorizan la eficacia luminosa |
| Alambre de aleación de alta plata SAH1–SAH5 (Ag ≥95–99%) | Excelente | Rango 2.3–3.2 | Medio-Bueno (la aleación mejora la resistencia a la migración) | Más bajo que el alambre de oro | Iluminación general, pantallas SMD y empaquetados de uso general |
| Alambre de aleación de bajo contenido de plata SAH12/SAH15 (Ag ≥85–88%) | Bien | Rango 2.3–3.2 | Bueno (mayor resistencia y fiabilidad dentro de la serie de aleaciones) | Aún más | Dispositivos de alto volumen en ambientes interiores suaves |
| Alambre de aleación de plata recubierto de oro SW-AA2/AC6D/AA (Ag ≥92–97% + capa U) | Excelente | 1.8–3.8 | Bueno–Excelente (capa de Au diseñada para aislar del entorno) | Medio | Ambientes húmedos/calurosos o con azufre, exhibiciones exteriores |
| Alambre de aleación de oro GA06/GA08 (Au 60/80% + Ag) | Bien | 2.5 | Excelente | Medio-alto | Paquetes LED de alta potencia, de larga duración y bajo bucle |
| Alambre de oro puro 4N (Au ≥99,99%) | Excelente para la luz roja, débil para la luz azul (según datos espectrales de terceros) | 2.4–2.5 | Excelente (más estable químicamente) | Alto | Dispositivos exteriores de alta fiabilidad y de grado automotriz |
| Alambre de cobre CP/CS (Cu 99,99%) | Medio | 1,75 (valor metálico puro) | Medio (propenso a la oxidación; requiere formar gas) | Más bajo | Líneas de producción basadas en costes con procesos maduros de cobre |
| Alambre de aluminio (unión en cuña, 38–125 μm) | - | - | Medio | Bajo | interconexiones en cuña para módulos/drivers LED; elección predeterminada fuera de la cavidad óptica |
- La mayoría de los LEDs de iluminación y pantalla comienzan con cable de aleación de plata;
- Prioridad para brillo y eficacia luminosa: SHP de plata pura o SAH1–SAH3 de alta plata;
- Actualizar a plata recubierta de oro en ambientes húmedos/calurosos o con azufre;
- Utilizar alambre de oro para aplicaciones de grado automotriz y de máxima fiabilidad;
- Considera el alambre de aleación de oro para paquetes de alta potencia y larga envergadura.
¿No estás seguro de qué grado coincide con tu paquete? Envíanos el tipo de paquete de LED, el diámetro objetivo del cable y los requisitos BL/EL para evaluación y presupuesto específicos del modelo.
Por qué recomendamos el cable de aleación de plata para la mayoría de los paquetes LED
La diferencia fundamental entre la selección de cables de encapsulado LED y CI radica en que los cables de unión LED están expuestos dentro de la cavidad óptica y se sitúan directamente en el camino de la luz; el cable no es solo un conductor, sino también una superficie reflectante en miniatura.
Óptica: Ventaja estructural de la plata en el espectro azul. Los datos de reflectancia espectral metálica publicados por la industria muestran que la plata mantiene un ~95% de reflectividad en todo el espectro visible. El oro alcanza una reflectividad similar de ~95% a ~650 nm (luz roja), pero cae bruscamente hasta ~40% a ~450 nm (luz azul) y longitudes de onda más cortas.
Los LEDs blancos modernos y las pantallas RGB se basan en chips emisores de azul, es decir, el cable dorado absorbe una parte significativa de la luz azul dentro de la cavidad LED, mientras que el cable plateado la refleja de vuelta en la trayectoria de emisión. Esta física óptica es la razón principal por la que el cable de unión de plata domina el empaquetado de LEDs, más allá de las consideraciones de coste.
Conductividad eléctrica y térmica: La plata es el mejor conductor entre los tres metales principales.
| Propiedades físicas @20°C | Au (oro) | Ag (plata) | Cu (cobre) |
| Resistividad (μΩ·cm) | 2.39 | 1.59 | 1.75 |
| Conductividad térmica (W/m·K) | 317 | 429 | 401 |
| Densidad (g/cm³) | 19.32 | 10.4 | 8.96 |
| Punto de fusión (°C) | 1064.43 | 961.93 | 1083 |
Coste: Significativamente menor que el alambre de oro. La densidad de la plata es ~55% la del oro, requiriendo menos material para la misma longitud; combinado con las diferencias de precio, el alambre de unión a base de plata suele reducir el coste del material de alambre en un ~80% en comparación con el alambre de oro bajo las suposiciones estándar de la industria.
Proceso de unión: Menor dureza ayuda a proteger las almohadillas de unión. El alambre de aleación de plata tiene una dureza relativamente baja (FAB 45–60 HV), lo que resulta en menor impacto en las almohadillas de Al durante la pegación.
En comparación, el alambre de cobre forma una bola de aire libre (FAB) más dura, generando un esfuerzo significativamente mayor sobre la capa de electrodos bajo la almohadilla durante las simulaciones de unión que muestran ~453 MPa frente a ~347 MPa bajo condiciones idénticas. Por eso el alambre de cobre conlleva un riesgo de cráteres en estructuras delgadas de electrodos LED y exige un control de proceso más estricto, mientras que el alambre de aleación de plata se comporta de forma más similar al alambre de oro en este aspecto.
Debe aclararse: el alambre de plata no es universalmente óptimo. Su limitación radica en la exposición química al medio ambiente: el azufre, los halógenos y la alta humedad pueden perjudicar sus ventajas.
Aplicaciones de unión de cables a LEDs
Iluminación general: bombillas, tubos, paneles y módulos COB
La iluminación general representa la aplicación de cables de unión con mayor volumen y la más sensible al coste: la producción en gran volumen de dispositivos discretos (TO/SOT/SOP) y módulos COB (chip-onboard) convierte el coste del cable en un factor importante de la BOM, siendo el contenido de plata la palanca principal de coste.
La iluminación de alta gama que prioriza la eficacia luminosa utiliza SHP de plata pura; la iluminación convencional utiliza SAH1–SAH5 de alta plata, equilibrando reflectividad, resistencia y coste;
Los dispositivos de alto volumen en ambientes interiores suaves pueden usar SAH12/SAH15 con bajo contenido de plata; un contenido menor de plata reduce el coste, mientras que la aleación en realidad mejora la resistencia y la fiabilidad.
En cuanto a procesos, los paquetes de iluminación general suelen usar diámetros de cable de 18–25 μm (0,7–1,0 mil), con buen rendimiento de unión bajo protección N₂. La baja dureza ayuda a proteger las almohadillas de aluminio y reduce el riesgo de cráteres. Proporciona el tipo de paquete (TO/SOT/SOP/COB), la metalización de las plataformas y el volumen mensual para la cotización por nivel de contenido de plata.
Pantallas LED - SMD RGB, paso fino y retroiluminación
Las pantallas son la aplicación más debatida para la selección de cables. En los paquetes RGB SMD, tres chips comparten una cavidad óptica, y la reflectividad del cable de unión afecta directamente a la uniformidad del brillo del color: el RGB depende principalmente de la luz azul y verde.
Los cables a base de plata ayudan a preservar la salida de luz azul, por lo que se prefieren los cables de la serie plata en el embalaje de pantallas. Mecánicamente, las pantallas de paso fino requieren diámetros más finos y bucles más estables: con 15–18 μm (0,6/0,7 mil), las series SHP/SAH ofrecen cargas mínimas de rotura que comienzan en 2,0–4,0 gf y una elongación controlable (2,0–16,0%), permitiendo la formación de bucles de paso fino y una altura de bucle constante.
En aplicaciones exteriores y de pantallas premium, la práctica industrial suele conservar alambre de oro o plata recubierta de oro para mejorar la estabilidad química; las pantallas exteriores enfrentan precisamente las condiciones húmedas y contaminadas que desafían a la plata. Sin embargo, las pantallas Mini/Micro-LED de paso ultra fino están cada vez más orientándose hacia interconexiones con chip flip sin cables.
Envíanos tu pitch de píxel, tipo de paquete y especificaciones del diámetro del cable para hablar sobre la selección específica.
Paquetes LED de alta potencia y de larga duración: calle, inundación y bahía alta
Los criterios de selección de cables para LEDs de alta potencia difieren completamente de los de iluminación y pantallas: los dispositivos individuales operan a corrientes de transmisión elevadas, haciendo que los cables de unión sean posibles puntos fusibles a lo largo del camino de la corriente; mientras tanto, los diseños de gran tamaño requieren tramos largos y perfiles de bajo circuito.
Consulte directamente la tabla de corrientes de fusible: los cables de plata (15–50 μm) corresponden a 0,1–1,9 A. Seleccione un diámetro de hilo con margen suficiente por encima de la corriente de accionamiento: 30–50 μm (1,2–2,0 mil) se usa comúnmente en paquetes de alta potencia.
Los tramos largos y los lazos bajos son donde destaca el alambre de aleación de oro: GA06/GA08 (aleaciones homogéneas de Au-Ag) ofrecen una resistencia ultra alta (carga mínima de rotura de 37–39 gf para diámetros grandes), altura de lazo ultra baja (60–150 μm) y excelente capacidad de largo tramo. Estos cables están diseñados específicamente para envases LED, ofreciendo un coste menor que el oro puro, logrando una mayor resistencia y alargamiento.
A lo largo del camino térmico, la alta conductividad térmica de las aleaciones de plata y oro ayuda a compartir el calor de las uniones, trabajando con el diseño del sustrato y el marco de plomo para mejorar el mantenimiento del lumen.
Nota: La corriente de fundición es una propiedad del material. El diseño final de la corriente del dispositivo debe seguir las especificaciones de diseño térmico y reducción de valor a nivel de encapsulado.
Envía los requisitos de corriente, envergadura y bucle de tu unidad para una evaluación específica del modelo.
Entornos automotrices, al aire libre y de alta humedad
Los LEDs de automóviles y exteriores se enfrentan a tensiones combinadas de alta temperatura, humedad, contaminación por azufre/halógeno y condiciones de ciclo térmico que amplifican la sensibilidad ambiental de la plata.
Se prefiere el alambre de aleación de plata recubierto de oro (SW-AA2/SW-AC6D/SW-AA); su capa superficial de Au está diseñada para aislar contra la corrosión ambiental manteniendo las ventajas de coste y conductividad de un núcleo de plata. Entre estos, SW-AC6D ha demostrado un rendimiento verificado de unión en pruebas de cizalladura de bola (>18 g), tirón de alambre (>3 g) y tirado de costura (>2,5 g).
El nivel de fiabilidad más alto sigue siendo el hilo de oro 4N (Au≥99,99%): su inercia química proporciona el rendimiento más estable, por lo que los dispositivos automotrices y exteriores premium suelen conservar alambre de oro en la práctica industrial.
El sistema de producción de Henan Chalco está certificado bajo la norma GB/T 19001 (ISO 9001) para la gestión de calidad y la GB/T 24001 (ISO 14001) para la gestión medioambiental. La certificación AEC-Q se aplica a los envases terminados; los materiales de alambre soportan la validación a nivel de dispositivo según las especificaciones del cliente.
Proporciona tus condiciones ambientales (temperatura, humedad, exposición a azufre/halógeno) y la matriz de fiabilidad (uHAST, PCT, TCT, etc.) para recomendaciones específicas de grado con referencias de datos de prueba.
Donde el alambre de plata alcanza sus límites: corrosión, migración y el límite del chip flip-chip
Corrosión por sulfuración y halógeno
En ambientes que contienen azufre o cloro/bromo, la plata forma compuestos como sulfuro de plata, causando decoloración de los alambres y las placas, reducción de la reflectividad y el brillo, y potencialmente degradación de las uniones de unión. El cloro en el encapsulante puede migrar a lo largo de los límites de grano y corroer los hilos de aleación de plata.
La mitigación implica tres capas: controlar el contenido de Cl/S en el encapsulante, mejorar la hermeticidad del paquete o actualizar directamente a plata o alambre de oro recubierto de oro.
Migración de la plata
Bajo voltaje de polarización y alta humedad, la plata es susceptible a la migración electroquímica, una limitación fundamental de la plata pura en aplicaciones de alta humedad y altas diferencias de voltaje.
A nivel de producto, la aleación es la solución: los cables aleados presentan mejor resistencia a la migración que la plata pura, siendo el alambre de oro el que ofrece el mejor rendimiento. Esta justificación de ingeniería explica por qué el contenido de plata se clasifica y por qué 'una mayor pureza es mejor' no se aplica a los cables de unión LED.
El papel del alambre de cobre
El alambre de unión de cobre ofrece el menor coste del material y una excelente conductividad eléctrica/térmica, pero se enfrenta a dos limitaciones: se oxida fácilmente, requiriendo protección de gas de formación (por ejemplo, N₂+H₂) durante la unión y controles estrictos de almacenamiento; además, como se ha señalado en estudios FEM previos, su mayor dureza FAB genera un mayor esfuerzo de unión en estructuras delgadas de electrodos LED, aumentando el riesgo de cráter.
Por tanto, el alambre de cobre no es la opción predeterminada dentro de cavidades ópticas LED. Sin embargo, para líneas de producción con costes y capacidades maduras de procesamiento de cobre, se pueden suministrar grados CP/CS para su evaluación según la especificación.
Límite tecnológico de chip flip
Las pantallas Micro-LED de paso ultra fino y ciertos faros premium de automóviles están migrando hacia interconexiones flip-chip, eliminando el sombreado de cables y permitiendo trayectorias térmicas más cortas son ventajas estructurales reales que no deben ignorarse.
Al mismo tiempo, las estimaciones del sector indican que el wire bonding sigue representando aproximadamente entre el 75 y el 80% de las interconexiones de primer nivel en microelectrónica: sigue siendo la solución principal para LEDs SMD, COB de iluminación, pantallas de tono medio a grande y paquetes de alta potencia debido a su madurez, bajo coste y alto rendimiento.
Especificaciones del cable de unión LED por material
Cable de unión plateado (serie SHP / SAH)
Adecuado para empaquetados de LED, CI y memoria de alta gama (TO/SOT/DIP/SOP/TSOP/TQFP/BGA, etc.).
| Modelo | Composición | Categoría | Características clave |
| SHP | Contenido de aleación Ag>99,99%,<0.01% | Alambre de plata pura | Alta reflectividad, alta conductividad, alta flexibilidad; buena adherencia bajo protección contra nitrógeno |
| SAH1 / SAH2 / SAH3 / SAH5 | Ag≥99,0 / 98,0 / 97,0 / 95,0% | Alambre de aleación de alta plata | Alta reflectividad, alta resistencia, alta tenacidad, alta fiabilidad |
| Madre de casa de 12 años / madre de casa de 15 años | Ag≥88,0 / 85,0% | Alambre de aleación de bajo contenido de plata | Mayor resistencia y tenacidad, mayor fiabilidad, adecuado para envases de alta densidad |
Propiedades clave: dureza FAB 45–60 HV, HAZ 60–70 HV, hilo 70–80 HV; densidad 10,49–10,60 g/cm³; resistividad 2,3–3,2 μΩ·cm @20°C; módulo elástico 40–60 GPa; la elongación varía entre 2,0–16,0% (15 μm) y 10,0–25,0% (38–50 μm), dependiendo del diámetro.
Carga mínima de rotura por diámetro (GF, probador de tracción, longitud de muestra de 100 mm):
| Diámetro \ Modeloo | SHP | SAH1–SAH3 | SAH5 | SAH12 | SAH15 |
| 15 μm (0,6 mil) | 2.0 | 3.0 | 3.5 | 4.0 | 4.0 |
| 18 μm (0,7) | 3.5 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 4.5 |
| 20 μm (0,8) | 4.0 | 6.0 | 6.0 | 6.0 | 6.0 |
| 23 μm (0,9) | 6.5 | 8.0 | 8.0 | 8.0 | 8.0 |
| 25 μm (1,0) | 8.0 | 10.0 | 10.0 | 10.0 | 10.0 |
| 30 μm (1,2) | 11.0 | 13.0 | 13.0 | 13.0 | 13.0 |
| 38 μm (1,5) | 16.0 | 18.0 | 18.0 | 20.0 | 20.0 |
| 50 μm (2,0) | 28.0 | 32.0 | 32.0 | 35.0 | 35.0 |
Corriente de fundición por diámetro: 0,1 A (15 μm) → 0,2 / 0,3 / 0,4 / 0,5 / 0,7 / 1,1 / 1,9 A (hasta 50 μm): esta es la base central para la selección del diámetro de los cables de alta potencia (véase la sección de alta potencia más abajo).
Alambre de aleación de plata recubierto de oro (SW-AA2 / SW-AC6D / SW-AA)
También conocido como hilo de aleación de plata dorada o hilo de plata chapado en oro: presenta un núcleo de aleación Ag con una capa superficial de Au. La capa de Au está diseñada para aislar contra ambientes de azufre/halógeno mientras preserva la conductividad y los beneficios de coste del núcleo de plata.
| Parámetro | SW-AA2 | SW-AC6D | SW-AA |
| Composición | Ag≥92,00% + capa Au | Ag≥94,00% + capa Au | Ag≥97,00% + capa Au |
| Resistividad (μΩ·cm) | 3.8 | 2.7 | 1.8 |
| Dureza HV (FAB / Cable) | 60–75 / 65–85 | 55–70 / 65–85 | 50–65 / 50–65 |
| Corriente de fundición (25 μm, 10 mm, A) | 0.53 | 0.52 | 0.55 |
| Longitud HAZ (25 μm) | Máximo 110 μm | Máximo 110 μm | Máximo 130 μm |
| Punto de fusión | ~1013°C | ~1015°C | ~980°C |
| Densidad (g/cm³) | 10.73 | 10.62 | 10.64 |
| Temperatura de recristalización | 380–460°C | 380–460°C | 350–440°C |
| BL @0,7/1,0 mil (gf) | >4 / >8 | >4 / >8 | >3,5 / >8 |
| EL @0,7/1,0 mil (%) | 3–20 / 3–20 | 5–25 / 5–25 | 7–14 / 14–22 |
SW-AC6D demuestra excelente esfericidad de bola y ajuste de dureza en pruebas de unión: cizalladura de bola >18 g, tirón de alambre >3 g, tirado de costura >2,5 g y altura de lazo dentro de la especificación de 70–115 μm.
Alambre de oro y alambre de aleación de oro (4N / Serie GDN / GA06 / GA08)
El alambre de oro puro (Au≥99,99%, 4N; GDN/GDU/GDL/GDH graduado por altura y alargamiento del lazo es adecuado para encapsulado de LED, sensores y CI de gama alta. Las propiedades incluyen densidad 19,32 g/cm³, resistividad 2,5 μΩ·cm, dureza FAB 30–55 HV, HAZ 40–90 HV, alambre 60–85 HV, carga mínima de rotura 2,0–34,0 gf (15–50 μm por modelo) y corriente de fusible 0,3–3,5 A.
Cables de aleación de oro GA06/GA08 (Au 60±1% + Ag 40±1% / Au 80±1% + Ag 20±1%, otros <0.5%) significantly reduce cost compared to pure gold wire while offering higher strength, greater elongation, ultra-low loop height (60–150 µm), and long-span capability. They are primarily used in LED packaging and also suitable for sensors, high-end LEDs, MEMS, and optical communications.
Resistencia mínima a la rotura para hilos de aleación de oro: GA08 4,5–39,0 gf, GA06 3,5–37,0 gf (15–50 μm); elongación graduada de 2,0–5,0% a 3,0–13,0%; dureza FAB 35–55 HV, HAZ 45–85 HV, alambre 75–95 HV; densidad 19,31 g/cm³; resistividad 2,5 μΩ·cm; corriente de fusión 0,2–2,9 A; permite unión de alta frecuencia, alta velocidad y paso ultra fino bajo protección contra nitrógeno puro.
Alambre de unión de cobre (CP / CS) y alambre de unión de aluminio
Alambre de cobre CP (dureza estándar) / CS (cobre blando), Cu 99,99%, impurezas totales <0.01%: minimum breaking load 3.0–28.0 gf (18–50 µm); elongation graded as CP 8.0–25.0% / CS 8.0–26.0%. Offers significant cost reduction versus pure gold wire, with more stable loop formation and suitability for ultra-fine pitch bonding.
Alambre de aluminio (para unión en cuña, diámetros grandes): diámetro 38–125 μm, tolerancia ±1,1 a ±5,0 μm; fuerza de ruptura 17–19 cN (38 μm) a 110–150 cN (125 μm); elongación graduada como 1–4% / 2–8% / 5–15%; disponible en carretes de 0,5" y 2" en longitudes de 100/300 m. Las propiedades mecánicas pueden ajustarse según las necesidades del cliente.
El alambre de aluminio se utiliza principalmente en LEDs para interconexiones en cuña entre módulos y el lado del conductor, no como la opción predeterminada dentro de la cavidad emisora de luz.
Capacidad de fabricación, sistema de calidad
Capacidades de producción y pruebas
La línea de producción de materiales de unión de Henan Chalco incluye: 3 hornos importados de fundición/colada a alta temperatura, 2 máquinas de estirado en bruto, 2 máquinas intermedias de estirado, 20 máquinas de estirado fino, 4 laminadores, 16 unidades de recocido, 8 máquinas de bobinado y 6 líneas de galvanoplastia, apoyadas por sistemas de generación de agua ultrapura, protección de gases y tratamiento de aguas residuales;
La cadena de proceso —desde el 99,999% — purificación, fusión/colada, trefilado de alambre, galvanoplastia, recocido hasta bobinado y envasado — se controla mediante MES, garantizando la trazabilidad total del lote.
Las capacidades de ensayo incluyen ICP-OES (para verificación de composición y pureza), SEM de vacío importado, analizadores infrarrojos de carbono/azufre/humedad, probadores de pull/push Instron, máquinas universales de prueba de materiales, coladores de alambre y balanzas electrónicas de alta precisión. Las pruebas de tirón de unión y cizalladura por bola pueden realizarse según ASTM F459 (tracción destructiva) y JEDEC JESD22-B116A (cizalladura por bola), según lo especificado por orden.
Sistema de calidad y posición en la industria
El sistema de producción ha sido certificado según GB/T 19001 (ISO 9001) para la gestión de la calidad y GB/T 24001 (ISO 14001) para la gestión ambiental. Implementa un marco de gestión de la calidad de cuatro niveles: gestión de proveedores (revisión de información - inspección in situ, auditoría - ensayo de producción, evaluación integral de producción - evaluación periódica), gestión de monitorización/medición (calibración regular, etiquetado de cumplimiento, mantenimiento programado, inspecciones diarias), control del proceso de producción (inspección del primer artículo, auditorías en proceso, comprobaciones dedicadas al producto) y gestión de productos terminados (comprobaciones de integridad del envasado, verificación de listas de empaquetado).
Henan Chalco es una de las organizaciones redactores de normas nacionales sobre la unión de alambre de oro, alambre de cobre recubierto de paladio, alambre de plata recubierto de oro y alambre de aleación de plata para envases. Años de acumulación técnica apoyan la iteración continua del producto, procesos maduros y estables, ciclos de producción rápidos (plazos exactos sujetos a confirmación del pedido) y costes de fabricación competitivos dentro de la industria.
Validación de la producción por parte del cliente y de volumen
Los cables de unión relevantes se han utilizado en la producción en serie por clientes de envases e iluminación LED, incluyendo Philips, LG, OSRAM, Samsung, Seoul Semiconductor, Nationstar, Sanan, MLS, Jufei y Refond;
En el envasado de semiconductores, se han establecido asociaciones con JCET, Yangjie Technology, CR Micro y Silan.
Qué enviar para un presupuesto
- Tipo de encapsulado LED y formato de chip (por ejemplo, SMD/COB/TO)
- Metalización de la plataforma (pad de Al o pad U)
- Diámetro del cable y valores BL/EL objetivo
- Requisitos de altura y vano del lazo
- Restricciones de encapsulante Cl/S o matriz de pruebas de fiabilidad (uHAST/PCT/TCT)
- Volumen de uso mensual y especificaciones preferidas del carrete
- Referencia de precios preferidos para metales preciosos
Los precios están vinculados a precios spot de Australia y Agrícola y cotizados en función del índice de referencia acordado;
MOQ y tiempo de entrega confirmados por pedido;
Los cables se envasan al vacío individualmente; tras abrirse, se utilizan dentro de una ventana de trabajo limitada. Se proporcionan condiciones de almacenamiento con cada pedido.
Productos relacionados con alambre de unión
El cable de unión es solo una parte de una solución de interconexión.
Henan Chalco ofrece un suministro integral de materiales de interconexión para semiconductores y envases eléctricos, desde diversos cables de unión para envases de CI y LED hasta cintas de unión y pilares de cobre para módulos de potencia, todo bajo una única cadena de suministro, documentación de calidad unificada y sistema de trazabilidad, ayudándote a reducir los costes de cualificación de la adquisición multifuente.
Todos los siguientes productos están disponibles para revisión de especificaciones y presupuesto:
Alambre de unión de oro
Alambre de unión de cobre
Alambre de unión de aluminio
Alambre de unión de aleación de plata
Alambre de unión para envasado de circuitos integrados
Cinta de unión para envases de semiconductores
Cinta de unión de aluminio
Cable de unión y cinta para módulos de potencia
Pilares de cobre
Preguntas frecuentes
¿Alambre de unión dorado o plateado para envases LED?
La mayoría de los LEDs de iluminación y pantalla utilizan alambre de aleación de plata, ofreciendo una reflectividad superior en el espectro azul y un coste significativamente menor que el alambre de oro. Para ambientes húmedos o de alto contenido en azufre, mejora a plata recubierta de oro; para aplicaciones de grado automotriz y de máxima fiabilidad, utiliza alambre de oro.
¿El cable de unión plateado oscurecerá y reducirá el brillo del LED?
Sí, en entornos que contienen azufre/halógeno: la plata forma sulfuro de plata, causando decoloración y depreciación del lumen. Las estrategias de mitigación incluyen controlar los niveles de Cl/S en el encapsulante y mejorar la hermeticidad, o cambiar a alambre de plata recubierto de oro.
¿Qué es el cable de unión en un LED?
Un alambre metálico fino (normalmente de 15–50 μm) que conecta el electrodo del chip LED al marco o sustrato, transportando corriente mientras reside en el camino de extracción de luz, lo que convierte la reflectividad en un criterio de selección único para el alambre de unión LED.
¿Qué es el alambre de unión dorado o de plata recubierto de oro?
Dorado, chapado en oro y plata recubierta de oro se refieren a la misma familia de productos: núcleo de aleación de Ag con capa superficial de AAu. Nótese la diferencia con el alambre de aleación de oro (aleación homogénea de Au-Ag, por ejemplo, GA06/GA08): el primero es una estructura recubierta, el segundo una composición de aleación a granel.
¿Se sigue usando el wire bonding en los envases LED?
Sí. La unión de bola y cuña sigue siendo relevante en el embalaje de LEDs. Las estimaciones del sector sugieren que la unión por cables sigue representando aproximadamente entre el 75 y el 80% de las interconexiones de primer nivel en microelectrónica (según fuentes externas). Los LEDs SMD, los COBs de iluminación y los paquetes de alta potencia siguen dominados por la unión de cables, mientras que los Micro-LEDs de paso ultra fino están en transición a flip-chip.
¿Necesita el alambre de aleación de plata protección contra el nitrógeno y cómo debería almacenarse?
Se recomienda la unión bajo protección atmosférica N₂ (o N₂+H₂). Los cables se envasan al vacío individualmente para su almacenamiento; tras abrirse, se utilizan dentro de una ventana de trabajo limitada. Cada pedido proporciona condiciones específicas de almacenamiento.
Solicita un presupuesto para cable de unión LED
Envíanos el diámetro de tu cable, especificaciones BL/EL y detalles de embalaje según la lista de verificación de RFQ anterior. Henan Chalco revisará por modelo y proporcionará un presupuesto; los precios se basan en los benchmarks spot de Australia y Agricultura acordados, con informes de prueba y certificados de pureza incluidos por pedido.
Envía tu especificación para que la revise: la compararemos con la familia y la calidad de cables adecuadas.