Chalco ofrece alambre de unión de plata como un cable de unión semiconductor a base de plata para aplicaciones de circuitos integrados, LED, memoria, sensores, LSI, semiconductores discretos y envasado de alta fiabilidad. Este producto se utiliza para interconexiones internas finas en envases semiconductores y es adecuado para aplicaciones que requieren un equilibrio entre rendimiento estable de enlace, conductividad eléctrica, conductividad térmica y coste de materiales.
Dentro de la gama más amplia de materiales de unión de matriz a envase, el alambre de unión a base de plata sirve como material de interconexión alternativo al alambre de oro, al alambre de aleación de oro o al alambre de cobre, reduciendo los costes del material mientras cumple con requisitos de rendimiento del embalaje como la formación de bolas, la reflectividad LED, el diámetro fino del hilo, la estabilidad del lazo y la fiabilidad a nivel de encapsulado.
¿Quieres reemplazar el alambre de oro o evaluar el alambre de plata para un nuevo proyecto de envasado? Envía tu número de pieza actual o los requisitos de embalaje de tu cable, y te recomendaremos un alambre de unión de plata adecuado para pruebas de muestras.
¿Qué es el cable de unión plateado?
El alambre de unión de plata es un alambre metálico fino utilizado para interconexiones internas en envases de semiconductores, comúnmente conocido en inglés como Alambre de unión de plata o Alambre de unión de aleaciones de plata. A través del proceso de unión de cable, conecta las pastillas de un chip al lead frame, sustrato o terminal del paquete, formando vías para la transmisión de señales, el flujo de corriente y la disipación de calor entre el chip y los circuitos externos.
A diferencia del alambre de plata industrial estándar, debe mantener la consistencia en diámetro fino, limpieza superficial, resistencia mecánica, capacidad de formación de bolas, estabilidad del lazo y fiabilidad de enlace. Dependiendo de los requisitos de envasado, el alambre de unión de plata puede fabricarse con plata pura, aleación de plata o aleación de plata recubierta de oro para equilibrar la conductividad eléctrica, la adherencia, la fiabilidad y el coste del material.
¿Por qué elegir el alambre de unión plateado?
El valor del alambre de unión de plata va más allá de ser simplemente más barato que el de oro." Ofrece una opción de material de interconexión equilibrada entre el hilo de oro y el de cobre, combinando eficiencia de costes con una fuerte conductividad eléctrica y térmica y un rendimiento estable de unión.
- El alambre de plata cuesta aproximadamente 1/20 del que el alambre de oro. El alambre de unión de plata reduce significativamente el coste de los materiales de metales preciosos, lo que lo hace especialmente adecuado para proyectos de embalaje que evalúen la sustitución del alambre de oro.
- La conductividad eléctrica de la plata alcanza el 108,4% de IACS, superando tanto al cobre como al oro. Para circuitos integrados, memoria y encapsulado de sensores, esto se traduce en una menor resistencia de interconexión y una base más estable para la transmisión de señales.
- La conductividad térmica de la plata es de 429 W/m·K, también superior a la del cobre y el oro. Para LED, dispositivos relacionados con la energía o estructuras de embalaje térmicamente sensibles, el alambre de plata proporciona una base material superior.
- En comparación con el alambre de unión de cobre, el alambre de plata tiene una dureza más cercana a la del alambre de oro, lo que facilita equilibrar la resistencia de la unión y la protección de la almohadilla en ciertos encapsulados sensibles a las almohadillas.
- La plata tiene una alta reflectividad, lo que le otorga valor en envases LED de alta gama, ideal para diseños que priorizan tanto el rendimiento del brillo como el coste del material.
- El alambre de unión de plata de Chalco cubre un rango fino de diámetro de 15 μm / 0,6 mil–50 μm / 2,0 mil, adecuado para empaquetado de paso fino en aplicaciones de circuitos integrados, LED, memoria, sensores, TSOP, TQFP y BGA.
Normas y especificaciones de cables de unión de plata
El cable de unión de plata de Chalco puede cumplir o hacer referencia a los siguientes estándares de producto, especificaciones de prueba y requisitos de cumplimiento según las necesidades del proyecto de envasado de semiconductores:
- GB/T 34502-2017: Hilos de plata y aleación de plata chapados en oro para unión de envases semiconductores
- JEDEC JESD22-B120: Prueba de tirón de unión de alambre
- JEDEC JESD22-B116: Ensayo de cizalladura de enlace de alambre
- IEC 60749-22-1: Prueba de tracción de enlace de cable de dispositivo semiconductor
- IEC 60749-22-2: Ensayo de cizallamiento de enlace de cable en dispositivos semiconductores
- Método MIL-STD-883 2011: Prueba de tirón destructivo de enlace
- IPC-TM-650 2.4.42.3: Prueba de resistencia de unión de alambre
- Método MIL-STD-883 2010 / 2017: Inspección visual interna
- Serie JEDEC JESD22: Pruebas de fiabilidad que incluyen alta temperatura, alta humedad y ciclos de temperatura
- AEC-Q100: Referencia de cualificación de circuitos integrados automotrices
- RoHS / REACH: Requisitos de cumplimiento medioambiental y de sustancias químicas
- SGS / informe de pruebas de terceros: soporte de inspección de terceros
Tipos de alambre de plata disponibles en Chalco
Chalco suministra varios tipos de alambre de unión de plata para aplicaciones de circuitos integrados, LED, memoria, sensores, LSI, semiconductores discretos y envases de alta fiabilidad. Basándose en contenido agrícola, diseño de aleaciones y estructura superficial, los productos incluyen alambre de unión de plata pura, alambre de unión de aleaciones de plata y alambre de aleación de plata recubierto de oro.
Alambre de plata pura para unir
Modeloo: SHP
Características: El alambre de unión de plata de alta pureza ofrece alta reflectividad, conductividad, flexibilidad y una fiabilidad fiable.
Aplicaciones: Utilizado para encapsulado LED, CI y LSI en estructuras TO, SOT, DIP, SOP y TSOP.
Alambre de unión de aleaciones de alta plata
Modeloos: Madre de casa1, Madre de casa2, Madre de casa3, Madre de casa5
Características: Alambre de unión de aleación de alta plata con un contenido de agroalimentación del 95–99%, que ofrece alta reflectividad, resistencia, tenacidad y fiabilidad en el envase.
Aplicaciones: Adecuado para empaquetado de memoria, LED, sensores e CI en estructuras TO, SOT, DIP, SOP, TSOP, TQFP y BGA.
Alambre de unión de aleaciones con bajo contenido de plata
Modeloos: Madre de casa12, Madre de casa15
Características: Alambre de unión de bajo contenido de plata con un contenido agrícola del 85–88%, equilibrando coste, resistencia, tenacidad y estabilidad de adhesión.
Aplicaciones: Adecuado para encapsulado de memoria sensible al coste, LED, sensores e IC en estructuras TO, SOT, DIP, SOP, TSOP y TQFP.
Alambre de aleación de plata recubierto de oro
Modeloos: SW-AA2, SW-AC6D, SW-AA
Características: El alambre de aleación de plata recubierto de oro mejora la estabilidad superficial, la resistencia a la oxidación, la formación de bolas y la fiabilidad de la unión.
Aplicaciones: Adecuado para reemplazo de cables dorados, circuitos integrados, LED, memoria, sensores y envases de alta fiabilidad.
Detalles de la composición del alambre de unión de plata
Chalco ofrece alambre de unión de plata con contenido agrícola variable, desde plata de alta pureza hasta aleaciones de bajo consumo de plata, permitiendo la selección según el coste de envasado, rendimiento eléctrico, resistencia mecánica y requisitos de fiabilidad.
| Modelo | Tipo de producto | Contenido principal | Contenido de aleaciones |
| SHP | Alambre de plata pura para unir | Agricultura >99,99% | <0.01% |
| Madre de casa1 | Alambre de unión de aleaciones de alta plata | Agricultura >99,0% | <1.0% |
| Madre de casa2 | Alambre de unión de aleaciones de alta plata | Agricultura >98,0% | <2.0% |
| Madre de casa3 | Alambre de unión de aleaciones de alta plata | Agricultura >97,0% | <3.0% |
| Madre de casa5 | Alambre de unión de aleaciones de alta plata | Agricultura >95,0% | <5.0% |
| Madre de casa12 | Alambre de unión de aleaciones con bajo contenido de plata | Agricultura >88,0% | <12.0% |
| Madre de casa15 | Alambre de unión de aleaciones con bajo contenido de plata | Agricultura >85,0% | <15.0% |
| SW-AA2 | Alambre de aleación de plata recubierto de oro | Agricultura ≥92,00% | |
| SW-AC6D | Alambre de aleación de plata recubierto de oro | Agricultura ≥94,00% | |
| SW-AA | Alambre de aleación de plata recubierto de oro | Agricultura ≥97,00% |
Rendimiento del producto de alambre de unión de plata Chalco
Rendimiento del alambre de unión de plata en diferentes diámetros
| Diámetro del alambre (μm) | 15 | 18 | 20 | 23 | 25 | 30 | 38 | 50 |
| Diámetro del alambre (mil) | 0.6 | 0.7 | 0.8 | 0.9 | 1 | 1.2 | 1.5 | 2 |
| Tolerancia de diámetro μm | ±1.0 | ±1.0 | ±1.0 | ±1.0 | ±1.0 | ±1.0 | ±1.0 | ±1.0 |
| Peso del alambre mg/m | 1.6–2.1 | 2.7–3.0 | 3.3–3.7 | 4.4–4.8 | 5.2–5.6 | 7.1–8.0 | 11.9–12.7 | 20.6–21.7 |
| SHP mínimo de carga de freno | 2 | 3.5 | 4 | 6.5 | 8 | 11 | 16 | 28 |
| Madre en casa 1 min. carga de ruptura con chica | 3 | 4 | 6 | 8 | 10 | 13 | 18 | 32 |
| Madre en casa de 2 min. carga de freno novia | 3 | 4 | 6 | 8 | 10 | 13 | 18 | 32 |
| Madre en casa 3 min. carga de ruptura gf | 3 | 4 | 6 | 8 | 10 | 13 | 18 | 32 |
| Madre en casa 5 min. novia de carga de ruptura | 3.5 | 4 | 6 | 8 | 10 | 13 | 18 | 32 |
| Madre de casa 12 min. chica de carga de ruptura | 4 | 4 | 6 | 8 | 10 | 13 | 20 | 35 |
| Madre de casa 15 min. carga de freno chica | 4 | 4.5 | 6 | 8 | 10 | 13 | 20 | 35 |
| Porcentaje de elongación | 2.0–16.0 | 2.0–16.0 | 2.0–16.0 | 5.0–25.0 | 5.0–25.0 | 8.0–25.0 | 8.0–25.0 | 10.0–25.0 |
| Corriente de fusible A | 0.1 | 0.2 | 0.3 | 0.4 | 0.5 | 0.7 | 1.1 | 1.9 |
Otras propiedades físicas del alambre de unión de plata
| Dureza FAB | 45–60 HV |
| Dureza HAZ | 60–70 HV |
| Dureza del alambre | 70–80 HV |
| Densidad | 10,49–10,60 g/cm³ |
| Resistividad eléctrica @20°C | 2,3–3,2 μΩ·cm |
| Módulo elástico | GPa 40–60 |
Propiedades del alambre de unión de plata recubierto de oro
| Alambre de aleación de plata recubierto de oro (Tipos) | SW-AA2 | SW-AC6D | SW-AA |
| Contenido agrícola | ≥92,00% | ≥94,00% | ≥97,00% |
| Resistividad eléctrica | 3,8 μΩ·cm | 2,7 μΩ·cm | 1,8 μΩ·cm |
| Dureza FAB | 60–75 HV | 55–70 HV | 50–65 HV |
| Dureza del alambre | 65–85 HV | 65–85 HV | 50–65 HV |
| Corriente de fusible | 0,53 A | 0,52 A | 0,55 A |
| Longitud HAZ | Máximo 110 μm | Máximo 110 μm | Máximo 130 μm |
| Punto de fusión | ~1013°C | ~1015°C | ~980°C |
| Densidad | 10,73 g/cm³ | 10,62 g/cm³ | 10,64 g/cm³ |
| Temperatura de recristalización. | 380–460°C | 380–460°C | 350–440°C |
Aplicaciones del alambre de unión de plata
El alambre de unión de plata de chalco puede usarse en aplicaciones de envasado como circuitos integrados, LEDs, memorias, sensores, LSI y semiconductores discretos, ideal para dispositivos semiconductores que requieren un equilibrio entre conductividad eléctrica, conductividad térmica, estabilidad de enlace y coste del material.
Envase de CI y LSI
Utilizado para interconexiones de empaquetado de circuitos integrados entre chippads y lead frames, sustratos o terminales de encapsulamiento, adecuado para tipos de encapsulado comunes como DIP, SOP, TSOP, TQFP y BGA.
Empaquetado de memoria
Adecuado para productos de memoria que requieren diámetros finos de hilo, formación estable de lazo y consistencia en lotes, apoyando pruebas de muestras, evaluación de reemplazo de alambre de oro y validación de producción en masa.
Embalaje LED de alta gama
Para el alambre de unión de envases LED, el alambre de plata ofrece alta reflectividad y buena conductividad térmica, lo que lo hace adecuado para dispositivos LED de alta gama, pantallas, retroiluminación y envases, equilibrando el rendimiento del brillo y el coste del material.
Empaquetado de sensores
Aplicable a sensores, dispositivos electrónicos en miniatura y estructuras de empaquetado de paso fino; el diámetro del cable y la calidad de la aleación pueden seleccionarse en función del tamaño de la almohadilla, paso de unión y altura del lazo de acceso.
Empaquetado de semiconductores discretos
Puede utilizarse para interconexiones internas en ciertos paquetes de dispositivos discretos, adecuado para aplicaciones que requieren conductividad eléctrica, resistencia mecánica y estabilidad básica de enlace.
¿Cómo funciona la unión con cable plateado?
El cable de unión de plata se utiliza comúnmente en la unión de bolas para conectar almohadillas de chip con marcos de plomo, sustratos o terminales de encapsulado, formando interconexiones eléctricas internas dentro del encapsulado.
El proceso principal incluye:
- Formación de bola de aire libre: Tras pasar por el capilar, el alambre de plata forma una bola de aire libre en su punta mediante EFO. La formación de bola de plata suele requerir N₂ o gas formador para minimizar la oxidación y mantener una forma estable de la bola.
- Primera unión en la almohadilla de chip: La máquina presiona la bola plateada contra la almohadilla, formando la primera unión usando calor, fuerza de unión y energía ultrasónica. Las principales preocupaciones en esta etapa incluyen la resistencia al corte de la bola, la forma de la bola y el riesgo de daño a la almohadilla.
- Formación de laza: Tras el primer enlace, el capilar se desplaza a la segunda ubicación de enlace, formando un lazo de alambre. La altura y estabilidad del lazo afectan a la fiabilidad del moldeo posterior y al encapsulado.
- Segunda unión en el marco o sustrato de la punta: El alambre plateado forma una unión de puntada en el armazón o sustrato. Las consideraciones principales aquí son la resistencia a la tracción de la costura, la resistencia a la tracción del alambre y la estabilidad de la segunda unión.
- Corte de cola de alambre: Tras el segundo enlace, la máquina corta la cola de alambre, dejando una longitud adecuada para la siguiente formación de bola de aire libre.
Diferencias entre los hilos de unión de plata, oro y cobre
En la selección más amplia entre los cables de unión de oro, plata, cobre y aluminio, la elección del material depende de la estructura del envase, el proceso de unión, los requisitos de fiabilidad y los objetivos de coste. El alambre de oro destaca en madurez, el cobre en bajo coste, mientras que el alambre de unión de plata ofrece un mejor equilibrio entre coste, rendimiento eléctrico/térmico y compatibilidad con las almohadillas.
El alambre de oro está maduro pero soporta la mayor presión de coste
El cable de unión de oro cuenta con una ventana de proceso bien establecida y una amplia validación de fiabilidad, lo que lo hace adecuado para proyectos de empaquetado de alta fiabilidad y adopción de bajo riesgo.
Sin embargo, el alambre de oro tiene el coste material más alto. El alambre de unión de plata cuesta aproximadamente 1/20 del que el alambre de oro, reduciendo significativamente los costes de interconexión de metales preciosos en proyectos de reemplazo de alambre de oro.
El alambre de cobre es barato pero más sensible a las condiciones del proceso
El alambre de unión de cobre ofrece bajo coste y buena conductividad eléctrica, pero es más duro, lo que lo hace más sensible al control de oxidación, la fuerza de unión, la potencia ultrasónica y el daño en las almohadillas.
La dureza del alambre de plata se sitúa entre el cobre y el oro, más cerca del oro. Para almohadillas finas, obleas de bajo k o paquetes sensibles a las almohadillas, el alambre de plata suele lograr un mejor equilibrio entre la resistencia de la unión y la protección de la almohadilla que el alambre de cobre.
El hilo plateado ofrece un rendimiento eléctrico superior
La conductividad eléctrica de la plata alcanza el 108,4% de IACS, superior tanto al cobre como al oro, lo que permite interconexiones de menor resistencia.
La conductividad térmica de la plata alcanza los 429 W/m·K, superando los 394 W/m·K del cobre y los 311 W/m·K del oro. Esto proporciona al hilo de plata una base material más sólida para la transmisión de señales y la estabilidad térmica en circuitos integrados, LED, memoria y encapsulados de sensores.
El envase LED valora la reflectividad de la plata
El alambre de oro es estable pero caro; el alambre de cobre no muestra una ventaja clara en reflectividad ni en estabilidad superficial.
El alambre de unión de plata ofrece una alta reflectividad visible, lo que lo hace especialmente adecuado para envases LED de alta gama, donde el brillo, la reflectividad y el coste del material son fundamentales.
¿Cuál opción es más adecuada?
Para un riesgo de adopción mínimo, el alambre de oro sigue siendo la opción más estable.
Si ya tienes un proceso maduro de alambre de cobre y priorizas el coste por encima de todo, el alambre de cobre es la opción más directa.
Si tu objetivo es reducir los costes del alambre de oro evitando los daños en la base y los problemas de control de oxidación del cobre, el alambre de unión de plata merece una evaluación prioritaria.
¿Cómo elegir el cable de unión plateado adecuado?
Seleccionar el alambre de unión de plata adecuado requiere equilibrar las necesidades del proceso de envasado, los requisitos de fiabilidad y las limitaciones de coste. Como alternativa rentable al alambre de oro, la selección del alambre de unión de plata suele considerar los siguientes aspectos.
Define el tipo de aleación
El alambre de plata pura ofrece alta conductividad eléctrica, conductividad térmica y reflectividad, ideal para aplicaciones de LED, pantallas, retroiluminación y envases de alta gama que requieren una excelente salida de luz.
El alambre de aleación de plata es más adecuado para envases de circuitos integrados, memoria, sensores y electrónica de consumo, donde deben equilibrarse costes, resistencia mecánica y estabilidad de unión.
Para aplicaciones que requieren mayor resistencia a la oxidación, resistencia al azufre y fiabilidad a largo plazo, consideremos el alambre de aleación de plata recubierto de oro.
Productos recomendados: SHP, serie Madre de casa , cable de aleación de plata SW, SW-AA2, SW-AC6D, SW-AA
Evaluar el área de aplicación
Diferentes aplicaciones priorizan distintos atributos. Los LED y la electrónica de consumo enfatizan el rendimiento eléctrico/térmico, la reflectividad y el coste del material; los envases de grado automotriz, alta fiabilidad o alta temperatura/alta humedad exigen mayor atención a la resistencia a la corrosión, al azufre y a la estabilidad a largo plazo.
Recomendaciones:
LED / pantalla / retroiluminación: SHP, Madre de casa1, Madre de casa2, Madre de casa3CI / memoria / sensor: Madre de casa2, Madre de casa3, Madre de casa5, SW-80, SW-121Embalaje sensible al coste: Madre de casa12, Madre de casa15, SW-AC9Embalaje de alta fiabilidad: SW-AA2, SW-AC6D, SW-AA
Diámetro de ajuste del alambre y propiedades mecánicas
Seleccione el diámetro de cable adecuado en función del tamaño del chip, el tamaño de la base y el paso de unión, y verifique la carga de ruptura, la elongación, la dureza del FAB y la estabilidad del lazo. Los diámetros más finos imponen requisitos más estrictos en la formación de bolas de aire libre, la estabilidad del lazo y la resistencia a la tracción del alambre.
Chalco suministra alambre de unión de plata en diámetros que van de 15 μm / 0,6 mil a 50 μm / 2,0 mil, y puede recomendar modelos específicos según los requisitos del cliente en cuanto a diámetro, resistencia a la tracción y elongación.
Confirmar la compatibilidad de parámetros de proceso
Antes de adoptar el alambre de plata, verifica que tu equipo de unión de alambre actual soporte la formación de bola EFO requerida, la atmósfera protectora, la fuerza de unión, la potencia ultrasónica y el programa de lazo. Para procesos que requieren N₂ o gas de formación, asegúrate de que el equipo y las ventanas de parámetros sean compatibles con antelación.
Parámetros del proceso que afectan al rendimiento del alambre de unión de plata
El rendimiento de unión del alambre de plata depende no solo de la composición y diámetro del hilo, sino también de los parámetros del equipo, la atmósfera protectora, los materiales de la base y la estructura del envase. Antes de la producción en masa, establezca una ventana de unión adecuada mediante cizalladura de bola, tirón de alambre, tirón de costura y pruebas de fiabilidad.
Fuerza de unión
La fuerza de unión afecta a la adhesión, especialmente en la adhesión, el alambre de plata al pad o al marco de derivación. Una fuerza insuficiente puede causar una mala formación de unión, mientras que una fuerza excesiva aumenta los riesgos de daño en la almohadilla, cráteres o deformación excesiva de la unión, especialmente críticos para diámetros finos de alambre y encapsulados sensibles a las pastillas, que requieren un control preciso.
Potencia ultrasónica
La energía ultrasónica se utiliza para romper la contaminación superficial y favorecer la unión metálica. Una potencia insuficiente puede provocar enlaces débiles, mientras que una potencia excesiva puede provocar deformaciones excesivas, grietas en el talón o daños en la almohadilla; por lo tanto, debe adaptarse al diámetro del alambre, el material de la almohadilla y la estructura del encapsulado.
Tiempo de unión
El tiempo de unión determina la duración de la energía aplicada al área de enlace. Si es demasiado corto, la resistencia de la unión puede ser insuficiente; si es demasiado largo, puede causar una deformación excesiva y afectar al rendimiento del equipo y la estabilidad en la producción en masa.
Temperatura de unión
Una temperatura adecuada de la etapa de calentamiento ayuda a mejorar la adherencia y la estabilidad en la formación de IMC. Los ajustes de temperatura deben validarse en combinación con el material de la almohadilla, el tipo de empaquetado y los requisitos de fiabilidad para evitar el sobrecalentamiento que pueda afectar al enlace, chip o materiales de empaquetado.
Atmósfera protectora
El alambre de plata se utiliza típicamente con N₂ o gas formador durante la formación de bolas EFO y la unión de bolas. Una atmósfera protectora estable ayuda a reducir la oxidación, mejorar la forma de la bola de aire libre y potenciar la consistencia del primer enlace.
Condición capilar
El tamaño del orificio, el material, el desgaste y la contaminación del capilar afectan directamente a la forma de la bola, al control del lazo y a la calidad de la unión de las costuras. En el caso del alambre plateado de diámetro fino, una condición capilar inestable puede causar arañazos del alambre, colas inestables o fallo de la segunda unión.
Material de la plataforma y estado de la superficie
El alambre de unión de plata se utiliza comúnmente con almohadillas de aluminio, marcos de plomo plateados y diversos acabados de sustrato. La oxidación superficial, la contaminación, la rugosidad y el chapado condicionan la resistencia al corte de bola, la resistencia a la tracción de las costuras y la fiabilidad a largo plazo.
Diseño de lazo de alambre
La altura del lazo, la longitud del lazo y la longitud del alambre afectan al barrido del cable tras moldear, el riesgo corto y el rendimiento por fatiga. El control estable del lazo es especialmente crítico para los paquetes TSOP, TQFP, BGA, memoria y sensores.
Riesgos de fiabilidad del alambre de unión de plata
El alambre de unión de plata ofrece una excelente conductividad eléctrica y térmica, además de ventajas económicas. Sin embargo, al introducirlo en proyectos de envasado, se debe prestar especial atención a la estabilidad superficial, el envejecimiento de la unión y la fiabilidad ambiental. Especialmente al sustituir el hilo de oro o usarse en envases de alta fiabilidad, debe evaluarse el rendimiento tras pruebas a largo plazo —no solo la resistencia inicial de la unión.
Riesgos de sulfuración y cloración
La plata es más sensible a los contaminantes a base de azufre y cloro. El entorno de almacenamiento, la duración de apertura del envase, la limpieza de la sala limpia, el compuesto de moldeo y la atmósfera externa pueden afectar el estado superficial del alambre de plata.
Para entornos de alta temperatura y alta humedad, LEDs exteriores, electrónica automotriz o aplicaciones de larga vida útil, se debe priorizar el alambre de unión de aleaciones de alta plata o el alambre de aleación de plata recubierta de oro para mejorar la estabilidad superficial.
Crecimiento de IMC Ag-Al
Cuando el alambre de unión de plata se une a una almohadilla de aluminio, se forman compuestos intermetálicos de Ag-Al (IMCs). Una formación adecuada de IMC mejora la unión, pero un crecimiento excesivo o estructuralmente inestable puede comprometer la fiabilidad a largo plazo.
Estos proyectos requieren validación mediante pruebas que incluyen cizalladura de bola, inspección de cráteres, HTS, HAS y ciclos de temperatura, en lugar de depender únicamente de la resistencia inicial de enlace.
Riesgo de electromigración
En alta densidad de corriente, diámetro fino de alambre o ambientes húmedos, debe considerarse el riesgo de electromigración para el hilo de plata. En encapsulados LED, memoria, sensores y circuitos integrados de alta densidad, el diámetro del cable, el espaciamiento de los lazos, la corriente de funcionamiento y los materiales de embalaje deben evaluarse conjuntamente.
Seleccionar un contenido agrícola adecuado, un sistema de aleación y un diámetro de cable ayuda a mitigar los riesgos de fallo causados por la electromigración.
Fiabilidad del segundo enlace
El segundo enlace del alambre de plata se ve afectado por el acabado del marco de plomo/sustrato, la contaminación superficial, el estado capilar y los parámetros de unión. Un segundo enlace inestable puede resultar en baja resistencia a la tracción de la costura, envejecimiento de la unión o fallo prolongado del contacto.
Para proyectos que requieren mayor estabilidad de segundo enlace, se puede evaluar el alambre de aleación de plata recubierto de oro para mejorar la estabilidad superficial y la fiabilidad del segundo enlace.
Estabilidad del lazo post-moldeo
Durante el proceso de moldeo, los lazos de alambre pueden verse afectados por el flujo de resina, lo que puede provocar barrido del alambre, riesgo de cortos o concentración de tensión localizada. Los diámetros finos de los alambres, los tramos largos y los perfiles bajos requieren especial atención a este problema.
Antes de la producción en masa, la estabilidad del lazo debe confirmarse evaluando la altura del lazo, el vano del alambre, el compuesto de moldeo y los resultados de la prueba de tirón del alambre.
Efectos de almacenamiento y empaquetado
El alambre de unión de plata es muy sensible a las condiciones de almacenamiento. Tras abrirse, se debe evitar la exposición a humedad, sulfuros, cloruros y contaminación por particitas. El embalaje individual sellado al vacío, procedimientos de manipulación limpios y un tiempo de uso razonable tras la apertura ayudan a mantener la limpieza de la superficie del alambre y la consistencia de lote a lote.
Proceso de fabricación de alambre de unión de plata
El alambre de unión de plata de Chalco —desde la formulación de materias primas, la fundición de aluminio, el cepillado, hasta la limpieza y el envasado— está estrictamente controlado para cumplir con los requisitos de empaquetado de semiconductores en cuanto a diámetro, consistencia y limpieza finos del alambre, garantizando la idoneidad para los procesos de unión de alambre.
Formulación de materia prima
Se seleccionan y mezclan elementos de plata y aleación de alta pureza según diferentes especificaciones del producto para producir alambre de unión de plata pura, alambre de aleación de plata y alambre de aleación de plata recubierto de oro.
Fundición y fundición
La fundición y fundición de aluminio producen lingotes de aleación de plata con uniformidad composicional controlada y niveles de impureza, proporcionando una base estable para el posterior defilado fino.
Enrollado y cepillado
Los lingotes pasan por laminado y múltiples pasadas de cepillado preciso para lograr diámetros finos como 15 μm / 0,6 mil–50 μm / 2,0 mil, asegurando un diámetro y una calidad superficial constantes.
Control de tratamientos térmicos
El recocido ajusta la carga de ruptura, la elongación, la dureza del CAB, la dureza del alambre y el rendimiento HAZ, proporcionando al alambre de plata la resistencia y flexibilidad adecuadas durante la unión.
Tratamiento y limpieza superficial
Las superficies de alambre se limpian y purifican para reducir residuos de aceite, partículas y contaminación superficial, mejorando la formación de bolas de aire libre, la unión de bolas y la estabilidad de la segunda unión.
Baño en oro
Para el alambre de aleación de plata recubierto de oro, se aplica un recubrimiento de oro sobre la superficie del alambre para mejorar la estabilidad superficial, la resistencia a la oxidación/sulfuración y la fiabilidad a largo plazo.
Bobinado y embalaje
El alambre de plata terminado se enrolla en carretes de 2 pulgadas y se sella al vacío individualmente para minimizar riesgos de humedad, contaminación y oxidación, facilitando su uso en entornos de envasado limpios.
Inspección final
Antes del envío, se pueden inspeccionar el diámetro del cable, la carga de ruptura, la elongación, la resistividad, la calidad de la superficie, el bobinado del carrete y el estado del envasado para asegurar que el producto cumple con los requisitos de prueba de envasado y validación de muestras.
Control de calidad, trazabilidad y cumplimiento normativo
El cable de unión está incrustado dentro de los dispositivos y es invisible a simple vista. Lo que realmente importa a los clientes no es solo si se cumplen las especificaciones, sino si cada lote de alambre de plata es estable, rastreable y verificable.
Control de procesos
Chalco implementa controles de proceso sobre parámetros críticos durante la producción de hilos de unión de plata, incluyendo pureza, niveles de PPM de dopante, temperatura, tiempo, diámetro del hilo, longitud, condición superficial, chapado y peso.
A través de la gestión MES y el análisis de datos de procesos, Chalco mejora continuamente la consistencia, estabilidad y trazabilidad por lotes del producto.
Sistema de calidad
La gestión de la calidad abarca la validación del desarrollo de productos, la inspección del primer artículo, auditorías en proceso, inspecciones dedicadas de productos y gestión de productos terminados.
La gestión de proveedores sigue un proceso de revisión de información, auditorías in situ, ensayos de productos, evaluaciones exhaustivas y evaluaciones periódicas para garantizar un suministro estable de materias primas y componentes de apoyo.
Gestión de APQP
El sistema de suministro de Chalco adopta el marco de planificación de calidad APQP, integrando DFMEA/PFMEA, MSA/SPC y PPAP para gestionar el desarrollo de productos, los riesgos de proceso y la consistencia de lotes.
Certificaciones y normas
El sistema de suministro de Chalco está certificado bajo el sistema de gestión de calidad ISO 9001:2015 / GB/T 19001-2016 y el sistema de gestión ambiental ISO 14001 .
Empresas relacionadas participan en la redacción de normas nacionales para alambres de unión utilizados en envases, incluyendo alambre de oro, alambre de cobre recubierto de paladio, alambre de plata recubierto de oro y alambre de aleación de plata.
Capacidades de prueba
El equipo de prueba abarca análisis composicional, inspección superficial y verificación de propiedades mecánicas, incluyendo espectrómetros de emisión de plasma acoplados inductivamente, microscopios electrónicos de barrido al vacío, probadores de enlaces, máquinas universales de prueba de materiales y balanzas electrónicas de alta precisión.
Trazabilidad por lotes
La inspección de fábrica abarca el diámetro del alambre, la resistencia a la tracción, la elongación, la resistencia, la apariencia y el embalaje. Cada lote lleva un número de lote, y se pueden proporcionar datos composicionales y de propiedades mecánicas con el lote para facilitar la trazabilidad del lote.
Documentación disponible
Chalco puede proporcionar especificaciones de producto, informes de pruebas por lotes, datos de composición y propiedades mecánicas, etiquetas de envase, documentos de cumplimiento RoHS/REACH y soporte de inspección de terceros según los requisitos del proyecto.
Productos relacionados con cables de unión de plata
Además del alambre de unión de plata, Chalco también ofrece alambre de unión de oro, alambre de cobre y alambre de aluminio para cubrir diversas necesidades de empaquetado de semiconductores, dispositivos eléctricos y optimización de costes.
Preguntas frecuentes
¿Qué es el cable de unión plateado?
El alambre de unión de plata es un fino alambre de plata utilizado para interconexiones internas en envases de semiconductores, conectando almohadillas de chip a marcos de derivación, sustratos o terminales de encapsulado mediante el proceso de unión de cables.
¿Puede el alambre de plata para unir al alambre de oro para sustituir?
Puede servir como dirección de evaluación para la sustitución de hilo de oro. El alambre de unión de plata tiene un coste material significativamente menor que el de oro, a la vez que ofrece buena conductividad eléctrica, conductividad térmica y rendimiento de unión. Sin embargo, su idoneidad para la producción en masa debe confirmarse mediante pruebas de cizalladura de bola, tirón de alambre y fiabilidad.
¿Cuáles son las diferencias entre el alambre de unión de plata y el alambre de unión de cobre?
El alambre de unión de cobre tiene un coste menor pero una mayor dureza, lo que lo hace más sensible al control de oxidación, la fuerza de unión y el daño en la almohadilla. El alambre de unión de plata tiene una dureza más cercana a la del alambre de oro, lo que lo hace adecuado para ciertas aplicaciones de embalaje donde el daño a la almohadilla y la sensibilidad a las ventanas del proceso son preocupaciones críticas.
¿Qué tipos de alambre de plata puede suministrar Chalco?
Chalco ofrece alambre de unión de plata pura, alambre de aleación de plata, alambre de aleación de alto contenido de plata, alambre de aleación de bajo contenido de plata y alambre de aleación de plata recubierto de oro.
Los modelos disponibles incluyen SHP, Madre de casa1, Madre de casa2, Madre de casa3, Madre de casa5, Madre de casa12, Madre de casa15, SW-AC9, SW-80, SW-121, SW-AA2, SW-AC6D y SW-AA.
¿Qué diámetros de alambre se usan comúnmente para el alambre de unión de plata?
Chalco suministra alambre de unión de plata en diámetros que van desde 15 μm / 0,6 mil hasta 50 μm / 2,0 mil. Las especificaciones comunes incluyen 15 μm, 18 μm, 20 μm, 23 μm, 25 μm, 30 μm, 38 μm y 50 μm.
¿Qué cable de plata es adecuado para envases LED?
Las aplicaciones de LED de alta gama, pantallas y envases de retroiluminación son más adecuadas para el alambre de unión de plata pura SHP o el cable de unión de aleaciones de alto contenido de plata en ASH, ya que estas aplicaciones priorizan la reflectividad, la conductividad térmica, el rendimiento del brillo y la estabilidad a largo plazo.
¿Qué alambre de plata para adherir es adecuado para envases sensibles a costos?
Para envases sensibles a los costes de LED, circuitos integrados y electrónica de consumo, se pueden evaluar cables de aleación con bajo contenido de plata como Madre de casa12, Madre de casa15 y SW-AC9 para equilibrar el coste del material, la resistencia mecánica y el rendimiento básico de adhesión.
¿Para qué aplicaciones son adecuados los alambres de aleación de plata recubiertos de oro?
El alambre de aleación de plata recubierto de oro es adecuado para aplicaciones de envasado que requieren mayor estabilidad superficial, resistencia a la oxidación, resistencia a la sulfurización, estabilidad de la segunda unión y fiabilidad a largo plazo. Los modelos recomendados incluyen SW-AA2, SW-AC6D y SW-AA.
¿Qué opciones de embalaje hay disponibles para el alambre de plata para unir?
El alambre de plata de Chalco se enrolla en carretes de 2 pulgadas y está disponible en longitudes de 500 m, 1000 m, 2000 m, 3000 m y 5000 m. Cada carrete está sellado al vacío individualmente para minimizar los riesgos de humedad, contaminación y oxidación.
¿Qué información se necesita para solicitar un presupuesto para el cable de unión de plata?
Recomendamos proporcionar detalles como la aplicación prevista, tipo de cable actual, diámetro del cable, material de la base, estructura del envase, requisitos de prueba y caso de uso objetivo. Con base en esta información, Chalco puede recomendar modelos adecuados de alambre de unión de plata para evaluación de muestras.