Henan Chalco suministra pines pilar de cobre, matrices de pines de cobre y módulos de pines, que soportan secciones transversales redondas, cuadradas o rectangulares, altura de los pines, inclinación y disposición de matrices según la estructura del paquete y los requisitos de dibujo. Los productos se utilizan principalmente para interconexiones verticales entre capas de empaquetado en estructuras SiP, PMIC y 2.5D/3D. El suministro puede ir desde pines individuales hasta matrices preestablecidas y formatos modulares para adaptarse a diferentes diseños de paquetes y métodos de ensamblaje.
- Formas de producto: Pin individual | Matriz de pines | Módulo de pines
- Formas comunes: Redondas | Cuadradas / Rectangulares | Rectas
- Aplicaciones: SiP | PMIC | Empaquetado 2.5D / 3D
¿Qué es un pin de pilar de cobre?
Un pin de pilar de cobre es un pin micro de pilar de cobre preformado que puede manejarse, organizarse y ensamblarse como un componente individual. Normalmente se posiciona entre sustratos de encapsulado, capas de módulos u otras estructuras de empaquetado para establecer conexiones eléctricas verticales. Se pueden utilizar diferentes alturas de pines y disposiciones de matriz para acomodar el espaciado entre capas y el diseño del encapsulado.
La principal diferencia entre un Pin de Pilar de Cobre y un Bump de Pilar de Cu radica en cómo se forman y suministran: un Pin de Pilar de Cobre es un componente preformado discreto, mientras que un Bump de Pilar de Cu suele formarse directamente sobre la estructura de pad lateral o de la oblea. Los separadores / separadores de cobre, en cambio, se utilizan principalmente para soporte de PCB o mecánico más que para la interconexión de microencapsulados.
| Tipo | Forma del producto | Posición típica |
| Pasador de pilar de cobre | Pin, matriz o módulo individual | Entre sustratos, módulos o capas de empaquetado |
| Bache del Pilar Cu | Formado en oblea / troquel | Entre el dado y el sustrato, RDL o interponente |
| Enfrentamiento de cobre | Componente de soporte mecánico | PCB o ensamblaje electrónico general |
Para pilares de cobre redondos, pilares cuadrados de cobre y otras estructuras de interconexión columnar de cobre, consulte la página principal del producto Pilar de cobre .
Pines individuales de cobre en pilar, matrices de pines y módulos de pines
Los pines de pilar de cobre pueden suministrarse como pines individuales, matrices o módulos dependiendo de la disposición y el método de ensamblaje posteriores. La principal diferencia es si ya se han completado la predisposición y la organización modular.
Pasador de pilar de cobre individual Un micropasador de pilar de cobre fabricado y suministrado como pieza individual. Puede usar una sección transversal redonda, cuadrada o rectangular, con diámetro o ancho, longitud y geometría de extremo definidos por dibujo.
Matriz de pines - Matriz de pilos de cobre Múltiples pines pilar de cobre dispuestos en posiciones objetivo y en el paso de los objetivos. El número de pines, el área de distribución y las relaciones posicionales se definen según la disposición del encapsulado.
Módulo de Clavos Una estructura modular construida sobre un Matriz de pines, con múltiples pines dispuestos y posicionados según la disposición del objetivo. El contorno del módulo, el número de pines, el paso y el área del array pueden confirmarse según la estructura del encapsulado.
Módulo de Pin → Matriz de pines → Pin Individual
Independientemente de la forma de suministro, la selección del producto comienza con la forma y las dimensiones críticas de un pin individual, seguidas de la configuración de la matriz o módulo.
Especificaciones del pasador de pilar de cobre
Los pines de pilar de cobre suelen definirse por la forma de la sección transversal, diámetro o ancho, longitud, paso, material y forma de suministro. La altura, el espaciado y la disposición requerida de los pasadores varían según la estructura del envase y pueden confirmarse con mayor detalle a partir del dibujo.
| Elemento de especificación | Especificación / Rango de referencia típico |
| Forma del producto | Pin Individual / Matriz de pines / Módulo de Pin |
| Forma de sección transversal | Redondo / Cuadrado / Rectangular |
| Tipo de pin | Recto; las geometrías especiales de los extremos pueden confirmarse a partir del dibujo |
| Diámetro del perno redondo | φ0,06–2,0 mm |
| Longitud del pin redondo | 0,10–6,0 mm |
| Sección transversal cuadrada / rectangular | Tamaños de referencia: 0,20×0,20, 0,33×0,23, 0,35×0,35, 0,40×0,30, 0,40×0,40, 0,70×0,30, 0,80×0,50 mm |
| Longitud de pasador cuadrada / rectangular | Aprox. 0,20–6,0 mm |
| Pitch | Confirmado según el tamaño, la cantidad y la disposición del pin |
| Material | Cobre; grado específico que se confirmará a partir del dibujo |
| Condición de la superficie | A confirmar según los requisitos de dibujo y interfaz de conexión |
| Formulario de suministro | Individual / Array / Módulo |
*Los pinos redondos pueden definirse por diámetro D, longitud L y paso P; los clavijeros cuadrados o rectangulares pueden definirse por el ancho W, el grosor T, la longitud L y el paso P.
Una vez definidas las especificaciones básicas, también deben considerarse la ubicación del envase, la altura de la capa intermedia y el método de ensamblaje para determinar el ajuste del producto.
¿Dónde se utilizan los pines pilares de cobre en el empaquetado avanzado de semiconductores?
Los pines pilar de cobre se utilizan principalmente para interconexiones verticales entre sustratos superiores e inferiores o entre diferentes capas de empaquetado. Además de proporcionar caminos eléctricos, estos pines preformados pueden usar alturas de pines definidas y disposiciones de matriz para acomodar el espaciamiento entre capas y el espacio entre componentes dentro del encapsulado.
Módulo SiP
En SiP (System in Package), los pines pilar de cobre pueden posicionarse entre los sustratos superior e inferior del paquete para establecer conexiones eléctricas verticales manteniendo la altura requerida entre capas. La longitud del pasador, el paso y el área de distribución deben determinarse junto con la disposición del sustrato y las posiciones internas de los componentes.
Módulo PMIC
Algunos módulos PMIC necesitan reservar espacio entre los sustratos superiores e inferiores para componentes más altos como inductores. Los pines de pilar de cobre pueden proporcionar la conexión entre capas mientras crean el espacio necesario, por lo que la altura y disposición de los pasadores deben adaptarse a la altura de los componentes y a la estructura del encapsulado.
2.5D / 3D SiP
Cuando las conexiones entre capas deben establecerse en múltiples posiciones fijas, los pines pilar de cobre pueden organizarse como matrices de pines o módulos de pines para una interconexión vertical multipunto. Se deben considerar la altura del pin, el paso del paso, la posición de la matriz y el método de ensamblaje aguas abajo.
Los pines pilar de cobre son solo una de las rutas de interconexión utilizadas en el empaquetado avanzado de CI. Dependiendo de la estructura del encapsulado, también pueden emplearse métodos de unión de cables, unión de cinta u otros métodos de interconexión. Consulta nuestras soluciones de interconexión para empaquetado de circuitos integrados para una visión general.
Pin individual, matriz de pines o módulo de pines: ¿cuál deberías elegir?
Tras definir la forma y dimensiones del pasador, la siguiente decisión es qué formulario de suministro se adapta mejor al ensamblaje aguas abajo. Las tres opciones no representan una simple clasificación de rendimiento; la elección depende principalmente de las capacidades existentes de alimentación, disposición y posicionamiento del cliente, así como del diseño del paquete.
| Condición de montaje del cliente | Opción más adecuada |
| Capacidad existente de alimentación, disposición o inserción de un solo pin | Individual Pin |
| Se requiere un prearreglo de tono fijo | Matriz de pines |
| Hay que posicionar o ensamblar varios pasadores como una unidad | Módulo de Clavos |
| Ruta de montaje aún en desarrollo | Evalúa en función de la estructura del paquete y las condiciones del equipo |
Los Pines Individuales ofrecen mayor flexibilidad para la disposición y posicionamiento aguas abajo. Cuando aumenta el número de puntos de interconexión y las relaciones de pitch y posición ya están definidas, se puede considerar un Matriz de pines. Si las operaciones posteriores requieren que los pines sean manejados, posicionados o ensamblados como un grupo, un Módulo de Pines puede ser más adecuado.
Para micropilares de cobre, cumplir con los requisitos dimensionales de cada pin no significa necesariamente que el formulario entregado funcione con el equipo existente. Durante la evaluación de la muestra, el conteo de pines, el paso, la disposición de la matriz y el método de alimentación y ensamblaje del cliente deben confirmarse conjuntamente, evitando una situación en la que las piezas cumplan las especificaciones pero no puedan integrarse de forma fluida en el proceso posterior.
¿Cómo se fabrican normalmente los pasadores de pilar de cobre?
Estos pilares micro de cobre preformados suelen producirse a partir de alambre de cobre o alambre moldeado. Las operaciones de corte de precisión a la medida crean el cuerpo básico del pilar, mientras que cabezas ampliadas u otras geometrías especiales pueden requerir conformado en frío adicional o en frío según la geometría.
El alambre de cobre / alambre moldeado → corte preciso → conformado de extremos según sea necesario → acabado → limpieza → tratamiento superficial si es necesario → inspección
Para los pines rectos, los controles clave incluyen las dimensiones de la sección transversal, la longitud y la consistencia de las caras finales. Las geometrías especiales de extremos también requieren control de las dimensiones conformadas. Los clientes generalmente necesitan definir la geometría final y las dimensiones críticas en el dibujo, tras lo cual la ruta de fabricación correspondiente puede determinarse en función de la estructura de la pieza.
¿Por qué importa la calidad de la matriz incluso cuando los pines individuales cumplen los requisitos?
Cuando los pines pilar de cobre se suministran como matrices de pines o módulos de pines en lugar de como pines individuales, los criterios de aceptación se amplían desde las dimensiones de los pines individuales hasta la relación posicional de toda la matriz. Por tanto, las dos formas de suministro requieren controles de calidad en diferentes niveles.
| Pin Único | Matriz de pines / Módulo de pin |
| Diámetro / Anchura | Consistencia del tono |
| Longitud | Pines faltantes |
| Rectitud | Inclinación de la Clavada |
| Cara final y muelas | Orientación / Consistencia de actitud (si procede) |
| Condición de la superficie | Coplanaridad |
Para pines individuales, la longitud, rectitud y desviaciones de cara final pueden afectar a la posición y conexión aguas abajo. A nivel de matriz o módulo, también deben evitarse pines faltantes, pines inclinados o coplanaridad insuficiente. Para pasadores cuadrados, rectangulares u otros asimétricos, también debe considerarse la consistencia de orientación/actitud. Incluso cuando cada pin individual cumple con los requisitos dimensionales, las desviaciones a nivel de matriz pueden afectar aún el ensamblaje posterior.
Por lo tanto, al comprar matrices o módulos, los criterios de dibujo o aceptación deben definir requisitos a nivel de matriz como inclinación, posición y coplanaridad , además de las dimensiones individuales del pin, para que la aprobación de la muestra y la posterior aceptación de lotes utilicen criterios consistentes.
¿Cuándo deberían considerarse los pasadores de pilar de cobre?
Los pines de pilar de cobre, bolas de soldadura y protuberancias de pilar de cu (pilares de cu chapados) representan diferentes rutas de interconexión y ensamblaje. La selección debe basarse primero en si la estructura existente del encapsulado, la altura objetivo de interconexión y el proceso de fabricación encajan con el formato de interconexión elegido, en lugar de en una simple clasificación de qué opción es mejor.
| Estado del proyecto | Opción más adecuada |
| Necesitas una interconexión de pilar preformada discreta suministrada como un solo Pin, Array o Módulo | Pines de pilar de cobre |
| El proceso maduro de colocación y reflujo de bolas de soldadura ya está en marcha, y la altura de la conexión existente satisface las necesidades de diseño | Bolas de soldadura |
| El pilar de cobre debe formarse directamente en el lado de la oblea / matriz e integrarse con el proceso de bumping | Bache de pilar cu / Pilar de Cu Placado |
Los pines pilar de cobre pueden evaluarse cuando el paquete requiere una altura de intercapa definida fijada por la longitud de un pin preformado, o cuando las interconexiones verticales deben entrar en el conjunto como pines individuales, matrices preconfiguradas o módulos. Para proyectos que ya utilizan procesos estables de bola de soldadura o bumping de pilar cu que cumplan con requisitos estructurales y de fiabilidad, cualquier cambio en la ruta de interconexión debe sopesarse frente al coste de rediseño y recalificación.
Desde el dibujo hasta la validación de muestras
Un proyecto de Pasador de pilar de cobre puede comenzar con un dibujo existente, sección transversal del paquete o dimensiones clave. No se requiere un archivo de proceso completo para la discusión inicial.
Dibujo y revisión de aplicaciones → confirmación de pin form y especificación → confirmación de ejemplo y dimensional → ensamblaje del cliente y validación de fiabilidad
La revisión inicial se centra en la ubicación, forma, dimensiones y el formulario de suministro requerido: Pin Individual, Matriz de pines o Módulo de Clavos. En la fase de muestra, primero se confirman las dimensiones del producto, las características del array y los elementos de aceptación acordados.
El cliente completa entonces el ensamblaje y la validación de fiabilidad utilizando el sustrato, la interfaz, el equipo y las condiciones de empaquetado reales. Las especificaciones críticas establecidas durante la evaluación de la muestra deberían, cuando sea posible, trasladarse a la aceptación posterior del lote.
Preguntas frecuentes sobre pines de pilar de cobre
¿Se pueden evaluar geometrías finales especiales o formas no estándar?
Sí. Además de los formatos comunes de Round Pine, Square / Rectangular y Straight Pin, se pueden evaluar geometrías especiales de extremos a partir del dibujo cuando la estructura de conexión, posicionamiento o ensamblaje lo requiera.
¿Cómo debe especificarse el material y el estado de la superficie del pasador de pilar de cobre?
El material y la condición superficial deben adaptarse a la interfaz de conexión y al proceso de ensamblaje aguas abajo. Estos requisitos deben definirse en el dibujo o en la especificación técnica para que la muestra y la posterior aceptación de la producción utilicen criterios consistentes.
Envía tu dibujo de pasador de pilar de cobre
Si estás desarrollando un Pilar de Cobre, Matriz de Pines o Módulo de Pines, envía tu dibujo existente, boceto estructural o dimensiones básicas a Henan Chalco. Podemos revisar la geometría del producto, dimensiones críticas, disposición de la matriz y formulario de suministro objetivo para confirmar aún más los requisitos del proyecto.
Información recomendada: Dibujo / Boceto | Geometría de los pasadores (Forma + Diámetro / Anchura + Longitud, Paso si corresponde) | Formulario de suministro (Pin / Matriz / Módulo) | Estructura de la aplicación / Paquete | Cantidad