El cobre de alta pureza se refiere a materiales cobríferos con un contenido de impurezas extremadamente bajo, que normalmente incluye grados de pureza 5N, 6N, 7N e incluso superiores. En comparación con el cobre estándar, el cobre de alta pureza ofrece una pureza superior, mejor conductividad eléctrica, menores impurezas residuales y un rendimiento más consistente de lote a lote, lo que lo hace adecuado para aplicaciones en semiconductores, electrónica, deposición al vacío e investigación científica avanzada.
Chalco suministra cobre de alta pureza 5N, 6N, 7N y 8N basado en proyectos. Nuestros productos principales incluyen láminas de cobre de alta pureza, tiras, lingotes, blancos en blanco y blancos de pulverización, apoyando la gama más amplia de materiales de Chalco para pulverización de semiconductores , así como aplicaciones de circuitos integrados y materiales electrónicos avanzados.
Grados de cobre de alta pureza
Chalco puede suministrar cobre de alta pureza de 5N, 6N, 7N y 8N basado en proyectos según diferentes requisitos de aplicación. Estos niveles de pureza se ajustan a diversos casos de uso como materiales electrónicos, objetivos de pulverización de semiconductores, recubrimientos al vacío, investigación criogénica y materias primas de aleaciones de alta pureza.
| Grado de pureza | Pureza del cobre | Productos típicos | Aplicaciones típicas |
| 5N cobre | 99.999% | Lámina, tira, lingote y varilla de cobre de alta pureza | Materiales electrónicos, materiales para recubrimiento por evaporación, recubrimiento para pantallas y materiales de investigación |
| 6N cobre | 99.9999% | Lámina de cobre de alta pureza, lingotes, blanco en blanco y blanco de cu | Blancos de sputtering de semiconductores, materiales de CI, recubrimiento PVD |
| 7N cobre | 99.99999% | 7N lámina de cobre, 7N tira de cobre, blanco en blanco | Objetivos avanzados de pulverización de semiconductores, materiales electrónicos avanzados, materiales de deposición de película delgada |
| 8N cobre | 99.999999% | Material de cobre de ultra alta pureza basado en proyectos | Investigación criogénica, materiales superconductores, investigación cuántica, proyectos especializados en semiconductores |
Productos de cobre de alta pureza
Chalco ofrece una variedad de formas de productos de cobre de alta pureza, cubriendo materias primas de alta pureza, blanks blancos, blancos de pulverización de cobre y aleaciones de cobre, y materiales de deposición al vacío. Los productos pueden personalizarse según la calidad de pureza, dimensiones, forma, condición superficial y requisitos de prueba.
Lámina de cobre de alta pureza
Curso: 5N, 6N, 7N, 8N
Dimensiones:espesor 0,1–50 mm
Aplicaciones: blanks de blanco semiconductores, materiales electrónicos, componentes mecanizados de precisión, materiales de deposición en película delgada
Tira de cobre de alta pureza
Curso: 5N, 6N, 7N
Dimensiones: espesor 0,01–3 mm, ancho 5–300 mm; disponible en forma de bobina o corte a medida
Aplicaciones: materiales electrónicos, recubrimiento de pantalla, materiales de deposición al vacío, materiales de mecanizado de alta pureza
Lingotes de cobre de alta pureza
Curso: 5N, 6N, 7N, 8N basado en proyectos
Dimensiones: diámetro Φ20–Φ400 mm; peso y forma personalizables
Aplicaciones: refusión, materia prima de aleaciones de alta pureza, producción de blanco objetivo de cobre, preparación de materiales semiconductores
Alambre de cobre de alta pureza
Calificación: 5N, 6N, basado en proyectos 7N / 8N
Dimensiones: diámetro Φ0,01–3 mm; longitud del carrete y embalaje personalizables
Aplicaciones: materiales electrónicos, sistemas criogénicos, equipos superconductores, materiales de investigación
Objetivos de pulverización de cobre
Grado: Aleación de Cu, CuMn, Cu de alta pureza
Dimensiones: 2–12 pulgadas, grosor 3–20 mm; disponible como blancos planos, objetivos encolados o configuraciones personalizadas
Aplicaciones: PVD de semiconductores, circuitos integrados, interconexiones de cobre, recubrimiento de pantalla, Micro OLED
Características del cobre de alta pureza
El cobre de alta pureza exhibe alta conductividad eléctrica, excelente conductividad térmica, buena ductilidad y propiedades químicas estables, lo que lo hace adecuado para objetivos de pulverización de semiconductores, materiales electrónicos, cables de unión, deposición al vacío, gestión térmica y materias primas de aleación de alta pureza. Para requisitos de interconexión a nivel de paquete más allá de la vía de materiales de cobre de alta pureza, Chalco también suministra materiales de unión de matriz a envase, incluyendo alambre de unión semiconductor y cinta de unión semiconductora.
- Alta conductividad eléctrica: El cobre de alta pureza suele alcanzar una conductividad eléctrica superior al 100% de IACS, con parte del cobre libre de oxígeno alcanzando el ≥101,5% de IACS—ideal para cables, barras colectoras, conectores electrónicos y materiales relacionados con semiconductores.
- Excelente conductividad térmica: El cobre de alta pureza tiene una conductividad térmica de aproximadamente 393–401 W/(m·K), adecuada para disipadores de calor, intercambiadores de calor, componentes electrónicos de gestión térmica y piezas de alta conductividad de precisión.
- Buena ductilidad y trabajabilidad: El cobre de alta pureza ofrece excelente plasticidad y ductilidad, permitiendo laminar, estirar, doblar, estampar, forjar y mecanizado de precisión, ideal para producir lámina de cobre, alambre, tiras, láminas y blancos.
- Bajo contenido de impurezas: Impurezas como Fe, Si, Ag, S, Cl, O y C pueden controlarse estrictamente para minimizar su impacto en la conductividad eléctrica, térmica, ductilidad y estabilidad del material.
- Microestructura uniforme: Estructura interna densa con distribución homogénea de granos e inclusiones intermetálicas mínimas, adecuada para blancos de pulverización de cobre semiconductor, blancos en blanco, materiales de recubrimiento por evaporación y materiales electrónicos de alta pureza.
- Resistencia a la corrosión: El cobre de alta pureza demuestra buena resistencia a la corrosión en condiciones atmosféricas, agua dulce, ciertos ambientes de agua de mar y ácidos no oxidantes, ideal para electrónica, sistemas eléctricos, ingeniería marina y aplicaciones estables a largo plazo.
- Estabilidad química: El cobre de alta pureza permanece estable en condiciones atmosféricas normales, agua dulce y la mayoría de los ambientes menos oxidantes; sin embargo, no es adecuado para la exposición prolongada al ácido nítrico, ácido sulfúrico concentrado caliente ni medios fuertemente corrosivos basados en amoníaco.
- Calidad superficial superior: La oxidación, la contaminación por aceite, los arañazos y los residuos de partículas pueden minimizarse mediante limpieza, secado y limpieza de envases, lo que lo hace adecuado para objetivos de pulverización de cobre, materiales de evaporación y aplicaciones electrónicas de precisión.
Aplicaciones clave del cobre de alta pureza
Aplicaciones en la industria de semiconductores
Objetivos de sputtering de semiconductores
El cobre de alta pureza se utiliza en blancos de pulverización de cobre, blancos CuMn y blancos de blanco de cobre, adecuados para interconexiones de cobre, capas semilla y procesos de deposición física de vapor (PVD) en la fabricación de chips.
Materiales para circuitos integrados
El cobre de alta pureza sirve como material de interconexión, conectores electrónicos y componentes conductores de alta pureza en circuitos integrados, ideal para dispositivos electrónicos de precisión y conexiones eléctricas de alta fiabilidad.
Dispositivos de pantalla y memoria
Los objetivos de pulverización de cobre de alta pureza se utilizan en la fabricación de pantallas de cristal líquido, micro-OLEDs, dispositivos de almacenamiento de información, memoria láser y otros materiales funcionales de película fina.
Materiales avanzados de embalaje
El cobre de alta pureza se utiliza en interconexiones avanzadas de envasado seleccionadas, pilares de cobre, estructuras conductoras y materiales electrónicos de alta pureza, proporcionando la base para la conducción eléctrica y la gestión térmica en el envasado.
Aplicaciones en otros campos
- Alambre de cobre de alta pureza: Ofrece excelente conductividad y ductilidad eléctrica, se utiliza en interconexiones electrónicas, cables de audio de alta fidelidad, líneas de transmisión de señal de precisión y ciertos materiales criogénicos conductores.
- Materiales de recubrimiento por evaporación al vacío: Gránulos de cobre de alta pureza, trozos y fuentes de evaporación se utilizan en la evaporación al vacío, recubrimientos ópticos, recubrimientos de sensores y deposición de grado de investigación.
- Nuevas aplicaciones energéticas: El cobre de alta pureza se utiliza en vehículos eléctricos, sistemas de gestión de baterías, módulos fotovoltaicos, equipos eólicos y componentes de transmisión de corriente de alta eficiencia.
- Superconductividad criogénica y sistemas de investigación: el cobre de ultra-alta pureza basado en proyectos de 6N, 7N y 8N basados en proyectos se utilizan en investigación criogénica, dispositivos superconductores, investigación cuántica y materiales experimentales avanzados.
- Componentes de gestión térmica: Gracias a su excelente conductividad térmica, el cobre de alta pureza se utiliza en disipadores de calor, intercambiadores de calor, componentes de gestión térmica electrónica y componentes de alta conductividad de precisión.
- Materia prima de aleación de alta pureza: El cobre de alta pureza sirve como materia prima para lingotes de aleación de cobre, aleaciones electrónicas avanzadas, materiales de investigación y materiales funcionales especializados.
Comparación de control de impurezas en cobre de alta pureza
El valor del cobre de alta pureza radica no solo en su contenido de cobre, sino también en el control preciso de las trazas de impurezas como Ag, S, Fe, Ni, Pb y Si. A medida que la pureza aumenta de 4N OFC a 6N y 7N, los niveles de impureza caen significativamente, haciéndolo más adecuado para objetivos de pulverización de semiconductores, materiales electrónicos, deposición al vacío e investigación científica avanzada.
En cobre de alta pureza 7N, la mayoría de las impurezas metálicas se controlan hasta <0.01 ppm levels, with significantly lower concentrations of Ag, S, Fe, Ni, and Pb compared to standard 4N cobre OFC. For copper sputtering targets, target blanks, evaporation materials, and high purity electronic materials, this stringent impurity control enhances material purity, film stability, and batch consistency.
| Elemento impureza | 7N cobre | 6N cobre | 4N cobre OFC |
| Ag | 0,03 ppm | 0,25 ppm | 15,0 ppm |
| S | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 6,0 ppm |
| Fe | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,9 ppm |
| Na | <0.01 ppm | <0,02 ppm | 0,04 ppm |
| K | <0.01 ppm | <0,02 ppm | 0,05 ppm |
| Al | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,05 ppm |
| Cr | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,1 ppm |
| Ni | <0.01 ppm | <0.07 ppm | 1,0 ppm |
| Pb | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,3 ppm |
| Si | 0,02 ppm | <0,05 ppm | 0,3 ppm |
| As | <0.01 ppm | <0.01 ppm | 0,62 ppm |
| Sb | <0.01 ppm | <0,05 ppm | 0,3 ppm |
| Bi | <0.01 ppm | <0.005 ppm | 0,045 ppm |
En cobre de alta pureza 7N, la mayoría de las impurezas metálicas se controlan hasta <0.01 ppm levels, with significantly lower concentrations of Ag, S, Fe, Ni, and Pb compared to standard 4N cobre OFC. For copper sputtering targets, target blanks, evaporation materials, and high purity electronic materials, this stringent impurity control enhances material purity, film stability, and batch consistency.
Cobre de alta pureza frente a plata de alta pureza
Tanto el cobre de alta pureza como la plata de alta pureza son metales importantes de alta pureza utilizados en materiales electrónicos, deposición al vacío, blancos de pulverización, materiales conductores y aplicaciones de investigación científica avanzada. Ambos presentan una excelente conductividad eléctrica y térmica, pero difieren en coste, estabilidad de materiales, enfoque de aplicación y consideraciones de adquisición.
En proyectos de materiales blancos y electrónicos semiconductores, el cobre de alta pureza es más adecuado para interconexiones de cobre, blancos blancos de cobre, blancos de sputtering de cobre y materiales conductores de alta pureza, mientras que el aluminio de alta purezaes más adecuado para películas delgadas conductoras, recubrimientos de metales nobles, materiales de evaporación de aluminio y aplicaciones especializadas en materiales electrónicos.
Chalco puede ofrecer suministros personalizados de cobre de alta pureza, plata de alta pureza y otros metales de alta pureza según la calidad de pureza, la forma del producto, los planos dimensionales, la documentación de inspección y los requisitos de aplicación.
| Punto comparativo | Cobre de alta pureza | Plata de alta pureza |
| Ventajas clave | Excelente conductividad eléctrica y térmica, coste relativamente bajo y buena mecanizabilidad | Mayor conductividad eléctrica, sobresaliente conductividad térmica y características distintivas de metales nobles |
| Niveles comunes de pureza | 5N, 6N, 7N y 8N específico de proyectos | pureza 4N, 5N, 6N o superior |
| Formas primarias | Planchas de cobre, tiras de cobre, lingotes de cobre, alambre de cobre, blancos de cobre, blancos de sputtering de cobre y materiales de evaporación | Gránulos de plata, láminas de plata, alambre de plata, blancos de plata, materiales de evaporación de plata y materiales de aleación de plata |
| Aplicaciones en semiconductores | Interconexiones de cobre, capas de semilla, blancos de cobre, blancos de Cu-Mn y recubrimiento PVD | Películas delgadas conductoras, recubrimientos de metales nobles, recubrimientos de evaporación y ciertos materiales de embalaje electrónico |
| Aplicaciones de recubrimiento | Evaporación al vacío, recubrimientos de pantalla, recubrimientos de sensores y películas finas funcionales | Recubrimientos ópticos, películas conductoras, películas reflectantes y películas delgadas funcionales de metales nobles |
| Características de coste | Mejor adaptado para producción en masa, aplicaciones industriales y suministro de materiales de gran tamaño | Mayor coste de material; mejor adaptado a aplicaciones funcionales de alto valor añadido o especializadas |
| Selección recomendada | Objetivos de semiconductores, interconexiones electrónicas, nueva energía, gestión térmica y materias primas de aleaciones de alta pureza | Películas delgadas de alta conductividad, recubrimientos de metales nobles, electrónica de precisión, investigación científica y materiales funcionales especializados |
Flujo de producción y procesamiento de cobre de alta pureza
Chalco ofrece soporte de producción y procesamiento para materias primas de cobre de alta pureza, lingotes, placas, tiras, blancos en blanco y blancos de pulverización, cubriendo purificación, fundición de aluminio, conformado, mecanizado, unión, limpieza y envasado.
Purificación electrolítica
La purificación electrolítica se utiliza para controlar impurezas metálicas y no metálicas, produciendo materias primas de cobre de alta pureza en niveles de 5N, 6N, 7N y específicos de 8N del proyecto.
Fusión y fundición
Los lingotes de cobre y aleaciones de cobre de alta pureza se producen mediante fusión al vacío, fusión por levitación electromagnética o procesos de colada controlada para minimizar inclusiones, porosidad y contaminación secundaria.
Refinamiento del grano
Se emplean procesos termomecánicos, refinamiento de grano IPAS y otras técnicas para controlar la microestructura, logrando un tamaño de grano y una estructura interna más uniformes.
Laminado y conformado
Los lingotes de cobre de alta pureza pueden procesarse posteriormente en placas de cobre de alta pureza, tiras, láminas, varillas y piezas en blanco de alta pureza, con dimensiones y condiciones personalizables según los requisitos del proyecto.
Mecanizado de precisión CNC
Se ofrecen servicios de torneado, fresado, planarización superficial, perforación de pozos y acabado superficial para blanks de blancos de cobre, placas de respaldo y conjuntos de blancos.
Unión de objetivos
Los blancos de cobre pueden fabricarse como blancos monolíticos o unirse mediante soldadura por fricción-agitación, unión por difusión, prensado isostático en caliente o unión de indio, adaptados para equipos de semiconductores y recubrimiento de pantallas.
Limpieza y embalaje
Los productos terminados se someten a limpieza, secado, envasado al vacío y envasado antioxidante, acompañados de etiquetas por lotes y documentación de calidad adecuada para el transporte, almacenamiento y posterior verificación de materiales de alta pureza.
Soporte para inspección y documentación de alta pureza de cobre
Análisis de pureza e impurezas
La pureza del Cu y las impurezas controladas por clave como Ag, S, Cl, O, C, Fe y Si se analizan según la calidad del producto y los requisitos del proyecto, utilizando métodos estándar como GDMS, LECO e ICP-MS.
Análisis de orientación de grano y cristal
Se evalúan el tamaño del grano, la orientación cristalina y la uniformidad microestructural para blancos semiconductores, blancos de cobre en blanco y placas de cobre de alta pureza, que soportan proyectos de blancos de 6, 8 y 12 pulgadas.
Inspección de calidad de unión
Se proporciona inspección C-Scan para objetivos adheridos, placas de cobre y conjuntos de blancos para evaluar la integridad de la capa de unión, defectos internos y calidad de la adhesión.
Inspección dimensional y superficial
Se inspeccionan el grosor, diámetro, planitud, posiciones de los agujeros, rugosidad superficial y condición superficial para detectar placas de cobre de alta pureza, tiras, piezas en blanco y componentes mecanizados con precisión.
Documentación de calidad
Están disponibles Certificados de Análisis (COA), informes de composición, informes de análisis de impurezas, informes de inspección dimensional, registros de inspección superficial, etiquetas de trazabilidad por lotes y documentación de envasado. Materiales relacionados también hacen referencia a métodos de ensayo como GDMS, LECO, EBSD y C-scan, junto con requisitos de control de calidad para blancos y placas de respaldo de cobre de alta pureza.
¿Cómo seleccionar el cobre de alta pureza adecuado?
Selecciona por grado de pureza
El cobre de alta pureza 5N es adecuado para materiales electrónicos, materiales de recubrimiento por evaporación y componentes generales de alta pureza; los grados 6N y 7N son mejores para blancos semiconductores, blancos en blanco de cobre y materiales de circuitos integrados; el cobre 8N de ultra alta pureza específico para proyectos se utiliza en investigación criogénica, dispositivos superconductores y proyectos especializados de semiconductores.
Seleccionar por forma de producto
Las placas y tiras de cobre de alta pureza son ideales para laminación, mecanizado de precisión y materiales electrónicos; los lingotes de cobre de alta pureza son adecuados para la refusión y preparación de blanks objetivo; el alambre de cobre de alta pureza se utiliza para interconexiones electrónicas y materiales criogénicos conductores; los blancos de blanco de cobre y los blancos de pulverización están diseñados para procesos de recubrimiento PVD.
Seleccionar por escenario de aplicación
Para proyectos de semiconductores objetivo basados en sistemas de película de cobre o Cu-Mn, priorizan objetivos de cobre o Cu-Mn de alta pureza de 6N o 7N. Si el sistema de película PVD requerido es a base de aluminio en lugar de cobre, los blancos de pulverización de aluminio y aleaciones de aluminio deben evaluarse como una vía material separada. Para el recubrimiento de evaporación al vacío, elegir gránulos, trozos o materia prima de evaporación de cobre de alta pureza; para nuevas aplicaciones de gestión energética y térmica, seleccione placas, tiras, varillas o componentes mecanizados de cobre de alta conductividad y conductividad térmica.
Seleccionar por requisitos de impureza
Para proyectos con límites estrictos de impurezas como O, C, S, Cl, Fe, Si y Ag, confirme previamente los estándares de ensayo y los requisitos de reporte. Los proyectos de semiconductores, pantallas y investigación suelen requerir documentación de apoyo de análisis GDMS, LECO o ICP-MS.
Selecciona según las necesidades de procesamiento y envasado
Para productos que requieren mecanizado, unión o recubrimiento posterior, especifica requisitos de planitud, rugosidad superficial, tamaño del grano, orientación del cristal, método de limpieza, envasado al vacío y trazabilidad por lotes.
Información necesaria para cotizar cobre de alta pureza
Para facilitar la rápida correspondencia de productos adecuados de cobre de alta pureza, por favor proporcione la siguiente información:
- Calificación de pureza: 5N, 6N, 7N, 8N específico del proyecto
- Forma del producto: placa de cobre de alta pureza, tira, lingote, alambre, blanco en blanco, blanco para pulverización, material de evaporación
- Requisitos dimensionales: grosor, ancho, longitud, diámetro, peso, longitud de bobina o dibujos
- Escenario de aplicación: objetivos semiconductores, materiales para circuitos integrados, recubrimiento al vacío, interconexiones electrónicas, nuevas energías, investigación criogénica
- Especificaciones del blanco: 6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas, objetivo plano, blanco encolgado, estructura de placa de respaldo
- Impurezas críticas: O, C, S, Cl, Fe, Si, Ag, Na, K, etc.
- Informes de prueba requeridos: COA, GDMS, LECO, ICP-MS, EBSD, C-Scan, informe de inspección dimensional
- Método de envasado: envasado al vacío, envasado antioxidante, envasado limpio, envasado con bobina o envasado personalizado
- Cantidad de pedido: prueba de muestras, validación en pequeños lotes o suministro en volumen
Si tienes dibujos, especificaciones técnicas, fotos de muestras anteriores o parámetros del producto objetivo, inclúyelos; Chalco puede utilizar esta información para evaluar una solución adecuada de suministro de cobre de alta pureza.
Preguntas frecuentes sobre cobre de alta pureza
¿Qué es el cobre de alta pureza?
El cobre de alta pureza se refiere a materiales cobríferos con un contenido de impurezas muy bajo, comúnmente disponibles en grados de 5N, 6N, 7N y superiores, adecuados para semiconductores, electrónica, deposición al vacío y aplicaciones de investigación científica avanzada.
¿Qué significan el cobre de alta pureza 5N, 6N, 7N y 8N?
5N indica una pureza de cobre del 99,999%, 6N es 99,9999%, 7N 99,99999% y 8N 99,99999%. Mayor pureza significa menor contenido de impurezas.
¿Se puede usar cobre de alta pureza para objetivos semiconductores?
Sí. El cobre de alta pureza se utiliza en blancos de sputtering de cobre, blancos de Cu-Mn, blancos en blanco de cobre y conjuntos de placas de respaldo, adecuados para PVD de semiconductores, interconexiones de cobre y procesos de deposición de capas semilla.
¿Cuáles son las formas comunes de cobre de alta pureza?
Las formas comunes incluyen placas de cobre de alta pureza, tiras, lingotes, varillas, alambre, láminas, blancos en blanco, blancos pulverizadores y materiales de recubrimiento por evaporación.
¿Cuáles son los tamaños estándar para blancos de cobre de alta pureza?
Los tamaños comunes de objetivos de cobre incluyen 2 pulgadas, 4 pulgadas, 6 pulgadas, 8 pulgadas y 12 pulgadas, con diámetros personalizados, grosores, patrones de agujeros y estructuras de placas de soporte disponibles por cada dibujo.
¿Qué informes de prueba se pueden proporcionar para cobre de alta pureza?
Se pueden proporcionar informes de inspección dimensional y registros de inspección superficial (COA), GDMS, LECO, ICP-MS, EBSD, C-Scan, informes de inspección dimensional y registros de inspección superficial basándose en los requisitos del proyecto.
¿Qué información se necesita para solicitar un presupuesto de cobre de alta pureza?
Recomendamos proporcionar la calidad de pureza, la forma del producto, los planos dimensionales, el escenario de aplicación, los requisitos críticos de impurezas, los informes de prueba requeridos, el método de envasado y la cantidad de pedido.