Dentro de la gama más amplia de materiales de Chalco para pulverización de semiconductores , los blancos de pulverización de cobre y aleaciones de cobre se utilizan principalmente para formar interconexiones de cobre, capas semilla y películas finas funcionales a base de cobre en procesos PVD de semiconductores. Los blancos de cobre de alta pureza son adecuados para aplicaciones UBM, TSV, TGV y RDL, mientras que los objetivos CuMn sirven para aplicaciones que requieren un control más estricto sobre la composición de aleaciones y la uniformidad microestructural.
Suministramos blancos de pulverización de cobre y CuMn de alta pureza, respaldados por capacidades completas de fabricación interna, desde refinación de cobre de ultra alta pureza y fusión de aleaciones hasta control de orientación de grano y cristal, mecanizado de precisión, unión de blancos, limpieza automatizada, envasado al vacío e inspección de calidad. Los productos pueden personalizarse como estructuras monolíticas o con placa de respaldo según el tipo de herramienta, el diseño de la cámara y los planos de objetivos existentes. Apoyamos el control sobre dimensiones, impurezas críticas, proporciones de aleaciones, calidad superficial e integridad de la unión para permitir la sustitución directa, la validación de muestras y la cualificación de segunda fuente.
Productos objetivo de pulverización de aleaciones de cobre
Ofrecemos blancos de pulverización de cobre de alta pureza y blancos de aleación CuMn con aleación cobre-manganeso para aplicaciones PVD en semiconductores. Las especificaciones se ajustan al diseño de la película, arquitectura de herramientas, dimensiones del objetivo, microestructura y método de unión, soportando configuraciones monolíticas, encolgadas o diseñadas a medida.
Objetivos de pulverización de cobre de alta pureza
Los blancos de pulverización de cobre de alta pureza se utilizan principalmente en interconexiones de cobre semiconductor, UBM, TSV, TGV, RDL y procesos de metalización de envases a nivel de oblea. Los controles clave incluyen la pureza del material, oxígeno e impurezas metálicas, estructura del grano, defectos internos y limpieza superficial para asegurar una deposición estable de película de cobre y la consistencia en lotes.
| Especificaciones | Gama disponible |
| Material | Cobre de alta pureza |
| Pureza | 6N, ≥99,9999% |
| Tamaños comunes | 6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas |
| Estructura del producto | Monolítico o con placa de respaldo |
| Estructura del grano y orientación cristalográfica | Controlados según la calidad objetivo y los requisitos del proceso |
| Condición de la superficie | Mecanizado de precisión, limpieza y envasado al vacío |
| Método de unión | FSSW, DB, cadera o evaluado según la estructura |
| Inspecciones clave | Composición e impurezas, LECO, EBSD, C-Scan, inspección dimensional y superficial |
| Opciones de personalización | Diámetro, grosor, perfil de borde, posiciones de los agujeros, placa de respaldo y características de montaje |
Objetivos de pulverización de aleación CuMn de cobre-manganeso
Los objetivos de pulverización CuMn de cobre-manganeso utilizan cobre de alta pureza como material base, con contenido controlado de manganeso y microestructura para cumplir con requisitos estrictos para películas de aleación a base de cobre, uniformidad composicional y estabilidad de procesos en aplicaciones PVD de semiconductores. El contenido de Mn, los límites de impurezas, la estructura de grano y la configuración del objetivo pueden confirmarse frente a las especificaciones existentes del proceso.
| Especificaciones | Gama disponible |
| Material | Aleación CuMn de cobre-manganeso |
| Base Material | Cobre de alta pureza |
| Pureza Base | Grado 6N, sujeto a confirmación formal de la especificación |
| Contenido Mn | Confirmado en función de los requisitos de película y proceso |
| Composición de aleaciones | Cu–Mn |
| Dimensiones | Confirmado basándose en dibujos de herramientas, recámara y objetivos |
| Uniformidad de la aleación | Distribución controlada de la composición entre superficie y volumen |
| Estructura del grano y orientación cristalográfica | Confirmado según la categoría objetivo CuMn |
| Estructura del producto | Monolítico o con placa de respaldo |
| Condición de la superficie | Mecanizado de precisión, limpieza y envasado al vacío |
| Inspecciones clave | Composición de aleaciones, impurezas críticas, EBSD, C-Scan e inspección dimensional |
Dimensiones del objetivo y configuración estructural
Suministramos blancos de cobre de alta pureza de 6, 8 y 12 pulgadas y desarrollamos objetivos CuMn según las especificaciones del proyecto. El diámetro exterior, grosor, perfil de borde, placa de respaldo, características traseras y interfaces de montaje pueden personalizarse en función del diseño de herramientas, cámaras y cátodo PVD, soportando soluciones de fabricación monolíticas, pegadas o basadas en dibujo.
Forma del objetivo: Blancos circulares y planos y formas personalizadas por dibujo
Dimensiones clave: Diámetro exterior, grosor y altura del conjunto confirmados según los planos de la herramienta
Estructura del producto: Monolítico o con placa de respaldo
Configuración de la placa de respaldo: Material, dimensiones y características del lado de refrigeración confirmados por proyecto
Características mecanizadas: Escalones, ranuras, orificios centrales, agujeros de montaje y características de alineación
Superficie y tolerancias: Rugosidad superficial, planitud y tolerancias dimensionales ejecutadas según los planos aprobados
Blanco circular planar de pulverización de cobre El objetivo circular plano es una configuración común en PVD de obleas semiconductoras. El diámetro real, grosor y geometría del borde deben confirmarse en función de los requisitos de interfaz de la herramienta.
Objetivo monolítico de pulverización de cobre El cuerpo objetivo utiliza una estructura monolítica sin interfaz entre la capa de chispas y una placa de soporte disímil.
Objetivo monolítico de pulverización de cobre El objetivo se integra con una placa de aluminio, cobre u otra placa de respaldo en un conjunto completo. La placa de soporte y el método de unión se seleccionan en función de la gestión térmica, la densidad de potencia y el diseño del cátodo.
Blanco de pulverización de cobre mecanizado a medida Soporta mecanizado personalizado de escalones, ranuras, agujeros de montaje, características de alineación y perfiles especializados en la parte trasera o de los bordes para su sustitución directa y compatibilidad con herramientas.
Soluciones de aplicación objetivo para cobre semiconductor
Para diversos procesos de PVD y envasado avanzado de semiconductores, proporcionamos selección de objetivos de cobre o CuMn de alta pureza, emparejamiento estructural, validación de muestras y soporte de aumento de volumen basado en el diseño de la película, modelo de herramienta, arquitectura de cámara y especificaciones existentes del objetivo. Para interconexiones eléctricas a nivel de encapsulado fuera del paso de deposición PVD, Chalco también suministra materiales de unión de matriz a envase, incluyendo alambre de unión semiconductor y cinta de unión semiconductor.
Capa semilla de interconexión de cobre
Control de materiales: Cobre de alta pureza con bajas impurezas
Emparejamiento de procesos: Calidad y estructura objetivo optimizadas
Soporte de Calificación: Desde la validación de la muestra hasta el suministro de volumen
UBM y empaquetado a nivel de oblea
Compatibilidad estructural: Adaptación de herramientas y placa de soporte
Control por lotes: Calidad consistente de materiales y mecanizado
Desarrollo de reemplazos: Soporte de cualificación de segunda fuente
TSV, TGV y RDL
Personalización de objetivos: Opciones monolíticas o en unión
Compatibilidad de herramientas: Ajuste de dimensiones e interfaces
Soporte al proyecto: Desde el prototipado y la validación hasta la entrega de volúmenes
Metalización avanzada de aleaciones de cobre
Personalización de composición: Contenido de MN adaptado a los requisitos
Control de microestructura: Mejorada uniformidad de aleaciones y granos
Validación de procesos: Ajuste de especificaciones y soporte para pruebas
Semiconductores de potencia y MEMS
Personalización flexible: Se admiten especificaciones no estándar
Mecanizado basado en dibujo: Ajuste de perfiles y placas de respaldo
Cualificación por fases: Samples, lotes piloto y producción en masa
Cómo elegir entre objetivos de cobre de alta pureza y CuMn
Los blancos de pulverización de cobre de alta pureza y CuMn cobre-manganeso sirven a diferentes diseños de película y procesos PVD de semiconductores. La selección debe basarse en la composición de la película objetivo, los requisitos de aleaciones, la arquitectura de la herramienta, las impurezas críticas y las especificaciones aprobadas del proceso, no únicamente en la pureza o el precio.
| Criterios de selección | Objetivo de Cobre de Alta Pureza | Objetivo CuMn Cobre-Manganeso |
| Sistema de materiales | Cobre de alta pureza | Aleación Cu-Mn de alta pureza a base de cobre |
| Enfoque de la aplicación | Metalización general del cobre en semiconductores | Procesos especializados de metalización de aleaciones de cobre |
| Aplicaciones típicas | Interconexiones de cobre, UBM, TSV, TGV, RDL | Capas de semillas de aleación de cobre y películas finas funcionales |
| Controles clave | Pureza, impurezas críticas, estructura de granos y rendimiento de partículas | Contenido de Mn, uniformidad composicional, impurezas y estructura de grano |
| Confirmación de la especificación | Igualar las especificaciones existentes o desarrollar proyectos estándar | Personalizada según la composición de la película y los requisitos del proceso |
| Enfoque de validación | Compatibilidad de recámaras, estabilidad de la película y consistencia en lotes | Composición, microestructura y validación de procesos |
Los blancos de cobre de alta pureza son más adecuados para aplicaciones de capa amplia de semillas de cobre y metalización conductiva, mientras que los blancos CuMn son ideales para proyectos con requisitos definidos de contenido de Mn y películas de aleación a base de cobre. La selección final del material debe basarse en la composición de la película objetivo, la relación de aleaciones, el diseño de la cámara PVD y las especificaciones aprobadas del proceso. Para proyectos de semiconductores basados en un sistema blanco de aluminio en lugar de Cu o CuMn, los blancos de pulverización de aluminio y aleaciones de aluminio deben evaluarse como una vía de material separada.
Ventajas de materiales y fabricación
Base de materia prima de ultra alta pureza: Capaz de producir materias primas de cobre de ultra alta pureza 7N y 8N; blancos de cobre acabados disponibles en grado 6N.
Control de composición de CuMn: Contenido de Mn, uniformidad de la aleación y estructura de grano adaptadas a los requisitos del proceso.
Suministro integrado de productos acabados: Soporta mecanizado de precisión, estructuras monolíticas o adheridas, limpieza, inspección y envasado al vacío.
Capacidad de producción y control de calidad
Ofrecemos soporte de fabricación de extremo a extremo: desde la fusión de materias primas de cobre de alta pureza y aleaciones de CuMn hasta el control de granos, mecanizado CNC, unión de blancos, limpieza, embalaje e inspección final, y colaboramos con los clientes en la validación de muestras y la cualificación de segunda fuente.
Materia prima de alta pureza: Capaz de cobre de ultra alta pureza 7N y 8N; blancos de cobre acabados ofrecidos en grado 6N.
Aleación y microestructura: Apoya el control de la composición de CuMn, la estructura de grano y la uniformidad microestructural.
Fabricación de productos terminados: Soporta objetivos monolíticos y configuraciones de unión FSW/DB con mecanizado CNC de precisión.
Procesamiento limpio: Se proporciona limpieza automatizada, secado limpio y envasado al vacío.
| Elementos de inspección | Métodos de control |
| Pureza e impurezas metálicas | GDMS o ICP-MS |
| Composición de la aleación CuMn | Análisis de composición y uniformidad |
| Elementos ligeros (O, C, etc.) | Análisis LECO |
| Estructura del grano y orientación cristalográfica | EBSD o inspección metalográfica |
| Defectos internos y de unión | Inspección C-Scan |
| Dimensiones y tolerancias | Medición de Precisión CMM |
| Calidad de la superficie | Inspección de rugosidad, planitud y limpieza |
En función de tus números de pieza, planos, objetivos heredados y configuraciones de herramientas, ofrecemos: fabricación de prototipos de objetivos, compatibilidad de materiales y estructuras, ajustes de especificaciones post-PVD, validación de segunda fuente y suministro de volumen tras la aprobación de la muestra. Se aceptan consultas sobre muestras.
Preguntas frecuentes
1. ¿Para qué se utiliza principalmente el objetivo de sputtering de cobre en la fabricación de semiconductores?
Los objetivos de pulverización de cobre de alta pureza se utilizan principalmente en procesos de metalización PVD para capas de semilla de interconexión de cobre, UBM, TSV, TGV, RDL y envases a nivel de oblea. El grado y estructura objetivo específicos deben confirmarse en función del diseño de la pila de película, el tipo de herramienta y la configuración de la cámara.
2. ¿Cuál es la diferencia entre los blancos de cobre de alta pureza y los blancos CuMn?
Los blancos de cobre de alta pureza son adecuados para una amplia gama de depósitos conductores de cobre y de capas semilla, con énfasis en la pureza, el control de impurezas, la estructura de granos y el rendimiento de partículas. Los blancos de CuMn se utilizan para películas específicas de aleaciones de cobre y requieren un control más estricto sobre el contenido de Mn, la homogeneidad de las aleaciones y la microestructura.
3. ¿Se puede personalizar el contenido de Mn en los objetivos de CuMn?
Podemos evaluar el contenido de Mn y la tolerancia permitida en función de la composición de tu película, las especificaciones de proceso existentes y los requisitos de cualificación. Una vez aprobadas las muestras, se pueden finalizar los parámetros de composición del material y producción en volumen.
4. ¿Suministras blancos de cobre de 6 pulgadas, 8 y 12 pulgadas?
Los blancos de cobre de alta pureza están disponibles en tamaños de 6 pulgadas, 8 pulgadas y 12 pulgadas. Las dimensiones de los blancos CuMn dependen de las especificaciones del producto y los requisitos del proyecto. El diámetro exterior real, grosor, perfil de borde y diseño de la placa de respaldo siempre deben confirmarse con los planos de la herramienta.
5. ¿Cuál es la diferencia entre objetivos monolíticos y objetivos vinculados?
Los blancos monolíticos se mecanizan directamente a partir de una única pieza de material objetivo, sin interfaz con una placa de soporte diferente. Los blancos unidos consisten en un objetivo unido a una placa de respaldo, lo que permite seleccionar soluciones de unión basadas en la gestión térmica, el manejo de energía, la interfaz de cátodo y los requisitos de ensamblaje mecánico.
6. ¿Se pueden producir objetivos de reemplazo basados en planos existentes o objetivos heredados?
Podemos evaluar material, dimensiones, perfil y estructura de la placa trasera basándonos en tus planos objetivo existentes, números de pieza, fotos o muestras físicas, y apoyar la creación de prototipos, validación PVD y certificación de segunda fuente.
Enviar los planos objetivo de cobre y los requisitos del proceso
Basándonos en tus planos existentes, muestras objetivo, tipo de herramienta PVD y especificaciones de proceso, podemos evaluar soluciones objetivo de cobre de alta pureza o CuMn y apoyarte desde la confirmación y prototipado de la especificación, pasando por la validación del proceso y el aumento de volumen.
Al solicitar un presupuesto, por favor proporciona:
- Material objetivo: cobre de alta pureza o CuMn
- Contenido de grado de pureza o Mn
- Diámetro y grosor del objetivo
- Modelo de herramientas y cámaras
- Construcción monolítica o en unión
- Requisitos de dibujo y montaje de la placa de respaldo
- Especificaciones de tamaño de grano e impurezas críticas
- Número de pieza existente, dibujo o foto del objetivo heredado
- Cantidad muestral y uso anual estimado
Envía tus especificaciones o planos de herramientas objetivo para recibir una solución personalizada para la validación de materiales, estructuras y muestras.
Chalco puede proporcionarte el inventario más completo de productos de aluminio y también ofrecer productos personalizados. Se proporcionará un presupuesto preciso en un plazo de 24 horas.
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