Objetivos de sputtering de aluminio y aleaciones de aluminio para PVD de semiconductores

Dentro de la gama más amplia de materiales de Chalco para sputtering de semiconductores , los blancos de aluminio y aleaciones de aluminio son materiales clave de película fina metálica utilizados en procesos PVD de semiconductores. Las principales opciones incluyen blancos de aluminio de alta pureza, AlCu, AlSi y AlSiCu. El sistema de materiales debe seleccionarse según la composición de la película objetivo, la estructura del dispositivo y los requisitos del proceso.

Podemos suministrar blancos de aluminio y aleaciones de aluminio de grado 5N5, con ejemplos existentes de productos de aluminio de alta pureza 6N y una base de producto para objetivos de AlCu y AlSiCu de 300 mm. Apoyado por materias primas de alta pureza, control de composición y estructura de grano, mecanizado de precisión y capacidades de unión de objetivos, podemos adaptar estructuras monolíticas o encolgadas a sistemas PVD convencionales, configuraciones de cámara y planos existentes. El soporte está disponible desde la confirmación de especificaciones y la calificación de muestras hasta la introducción de volumen.

Productos objetivo de pulverización de aluminio y aleaciones de aluminio

Podemos suministrar blancos de pulverización de aluminio de alta pureza, AlCu, AlSi y AlSiCu. La pureza del producto, composición de aleaciones, dimensiones, estructura de grano y construcción del blanco pueden confirmarse según la película objetivo, el sistema PVD y las especificaciones del proceso existentes.

Blancos de pulverización de aluminio de alta pureza

Los blancos de aluminio de alta pureza son adecuados para proyectos de PVD semiconductores con requisitos estrictos de pureza de la película, impurezas críticas y estabilidad en la pulverización. Se pueden proporcionar productos monolíticos o en unión para adaptarse a la configuración del equipo.

Blancos de Sputtering aluminio-cobre de AlCu

El contenido de Cu y la uniformidad de aleaciones en blancos de AlCu pueden controlarse según el diseño de la película. Estos blancos son adecuados para proyectos de metalización de semiconductores que requieren películas de aleación de aluminio-cobre.

Objetivos de Sputtering aluminio-silicio de AlSi

Los objetivos AlSi enfatizan el control del contenido de silicio, la distribución de aleaciones y la microestructura. Las especificaciones pueden adaptarse a la formulación de película y al equipo PVD existente del cliente.

Objetivos de sputtering aluminio-silicio-cobre AlSiCu

Los blancos AlSiCu son adecuados para proyectos de película de aleación a base de aluminio con requisitos definidos para relaciones Si/Cu y uniformidad multielemental. La composición de aleaciones, la estructura del grano y la construcción del objetivo pueden adaptarse al proyecto.

Proporciona la composición de tu aleación, la pureza, las dimensiones del objetivo, el modelo del equipo y los requisitos estructurales, y utilizaremos esta información para encontrar una solución adecuada de aluminio o aleación de aleación de aluminio.

Encontrar modelo adecuado

Dimensiones del objetivo de sputtering y configuraciones estructurales

Podemos suministrar blancos AlCu y AlSiCu de 300 mm. El diámetro exterior, grosor, escalones, placa de soporte e interfaces de montaje pueden personalizarse según el sistema PVD, la cámara y la configuración del cátodo. Están disponibles opciones monolíticas, FSW, DB-bonded y build-to-print.

Dimensiones objetivo: Diámetro exterior, grosor y altura del ensamblaje confirmados a partir de los planos

Construcción del producto: Monolítico, unido a FSW o enlazado a base de datos

Configuración de la placa de respaldo: Material, dimensiones y estructura del lado de refrigeración confirmados para el proyecto

Perfil mecanizado: Pasos, ranuras, agujeros y características de localización

Requisitos de superficie: Rugosidad, planitud y limpieza controladas según las especificaciones

Coincidencia de equipos: Evaluados según el modelo del sistema, la recámara y el número de pieza existente

• Blanco plano circular de pulverización de aluminio

  Para PVD de obleas semiconductoras. El diámetro, grosor y perfil de borde pueden adaptarse a la interfaz específica del equipo.

• Objetivo monolítico de pulverización de aluminio

  El cuerpo objetivo utiliza una estructura monolítica para reducir interfaces con materiales disímiles. La información existente del producto incluye un ejemplo monolítico de AlSiCu.

• Blanco de pulverización de aluminio adherido con placa de respaldo

  Se soportan FSW, DB y otras opciones de unión. La placa de respaldo y la estructura de la junta pueden confirmarse según la potencia, la disipación de calor y el diseño del cátodo.

• Blanco de pulverización de aluminio mecanizado a medida

  Los escalones, ranuras, agujeros de montaje, características de localización y perfiles especiales de bordes pueden mecanizarse según un plano existente para reemplazar el objetivo y la compatibilidad del equipo.

Confirmar parámetros

Soluciones de aplicación PVD para semiconductores

Para fábricas de obleas, empresas de semiconductores de potencia, fabricantes de MEMS y proyectos de integración de equipos PVD, proporcionamos soluciones de alta pureza Al, AlCu, AlSi y AlSiCu que cubren composición de materiales, rendimiento de la película, control de partículas, compatibilidad de equipos y cualificación de proveedores. Para interconexiones eléctricas a nivel de paquete fuera de la fase de deposición PVD, Chalco también suministra materiales de unión matriz a envase, incluyendo alambre de unión semiconductor y cinta de unión semiconductora.

Metalización del aluminio e interconexión de películas

Compatibilidad de materiales: Objetivos de alta pureza de Al, AlCu, AlSi y AlSiCu disponibles

Control de microestructura: Composición de la aleación, grano y uniformidad de orientación cristalográfica controlados

Manejo de defectos: Reducción del riesgo de inclusiones y partículas

Producción de obleas de 300 mm

Soporte de producto: AlCu y AlSiCu de 300 mm disponibles

Control del lote: Pureza, composición de aleaciones y microestructura gestionadas

Introducción de volumen: Se apoya la calificación de muestras, pequeños lotes y control de especificaciones

Dispositivos de semiconductores de potencia, SiC y GaN

Emparejamiento estructural: Opciones monolíticas, FSW y DB compatibles

Inspección de la interfaz: Inspección de la interfaz de unión e integridad de la junta

MEMS y PVD de dispositivos especiales

Aleaciones personalizadas: Contenido de Cu y Si adaptado a los requisitos de película

Mecanizado especial: Se admiten escalones, agujeros, ranuras y perfiles no estándar

Suministro flexible: Pruebas de muestra y clasificación en pequeños lotes apoyadas

Compatibilidad de equipos y reemplazo de OEM

Compatibilidad de equipos: Evaluación de proyectos para ULVAC, AMAT, EVATEC, NAURA, SPTS y otros sistemas

Coincidencia de especificaciones: Dimensiones, perfiles y estructuras de placas de respaldo coincididos con un número de pieza o dibujo existente

Suministro estable para la producción de semiconductores

Gestión de especificaciones: Pureza, composición, construcción y dimensiones críticas fijas

Soporte de suministro: Muestras de muestras, pequeños lotes, producción en volumen y compras a largo plazo cubiertas

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Selección de objetivos con interferencia en Al, AlCu, AlSi y AlSiCu

Los AlCu, AlCu y AlSiCu de alta pureza corresponden a diferentes sistemas de película delgada basados en aluminio. La selección debe tener en cuenta la composición de la película objetivo, el control de impurezas, la estructura del dispositivo, el equipo PVD y las especificaciones existentes del proceso.

Los cuatro sistemas de materiales basados en aluminio deben seleccionarse según la formulación de la película objetivo, la estructura del dispositivo, el sistema PVD, los parámetros de proceso existentes y las especificaciones aprobadas. Si el sistema de película requerido es a base de cobre en lugar de aluminio, los blancos de pulverización de cobre y aleaciones de cobre deben evaluarse como una vía separada para material objetivo, mientras que el cobre de alta pureza para blancos semiconductores forme la ruta correspondiente de material de cobre de alta pureza. Proporciona la composición de la película, el modelo del equipo y las especificaciones actuales del objetivo, y podemos ayudar a ajustar un sistema de material y plan de calificación adecuados.

Ventajas del producto y el suministro

• Se dispone de blancos de aluminio y aleaciones de aluminio de grado 5N5, con soporte para productos de aluminio de alta pureza 6N.
• Cobertura de cuatro categorías de objetivos basadas en aluminio: Al, AlCu, AlSi y AlSiCu.
• Están disponibles blancos semiconductores AlCu y AlSiCu de 300 mm.
• Soporte para el control de composición, grano, orientación cristalográfica y uniformidad microestructural.
• Existen construcciones de objetivos monolíticas, unidas a FSW y enlazadas a base de datos.
• Los productos de reemplazo pueden desarrollarse a partir del modelo del sistema PVD, la cámara, el número de pieza existente o el dibujo.
• Las capacidades abarcan mecanizado de precisión, unido, limpieza, inspección y envasado al vacío.
• Soporte para ensayos de muestras, clasificación en pequeños lotes, reemplazo de OEM y suministro en volumen.

Capacidades de fabricación y control de calidad

Desde la preparación de materias primas y aleaciones de alta pureza hasta la limpieza de productos terminados y el envasado al vacío, ofrecemos gestión integrada de fabricación y calidad para objetivos de pulverización de aluminio y aleaciones de aluminio. También apoyamos la calificación de muestras, el reemplazo de OEM y la introducción de segunda fuente.

Capacidades de fabricación

Control de materiales y microestructuras: Soporte para fusión por levitación magnética y control de la orientación de grano y cristalográfica de IPAS

Acabado de precisión: CNC y capacidades de torneado para perfiles complejos y control crítico de dimensiones

Construcciones objetivo múltiple: Productos monolíticos, unidos por FSW y enlazados por DB disponibles

Entrega limpia del producto acabado: Limpieza automatizada, secado, inspección y envasado al vacío disponibles

Los elementos de inspección pueden configurarse según las especificaciones aprobadas por el cliente, los requisitos de impurezas críticas, la construcción objetivo y el plan de cualificación PVD. Se pueden proporcionar documentos correspondientes de inspección y trazabilidad de lotes.

Apoyo para muestras y cualificación

Desarrollo de producto de reemplazo: Coincidencia basada en un número de pieza existente, plano, dimensiones objetivo antiguas o muestra física

Cualificación por fases: Apoyo para ensayos por muestra, pruebas en pequeños lotes y cualificación de segunda fuente

Ajuste colaborativo de procesos: Parámetros del producto optimizados según la retroalimentación del equipo, los resultados de la película y el rendimiento del servicio

Control de especificaciones de volumen: Material, construcción, dimensiones y elementos de control de calidad fijados tras la cualificación

Experiencia en proyectos y equipos

Base del proyecto de 300 mm: Apoyo al desarrollo y suministro de objetivos AlCu y AlSiCu de 300 mm

Evaluación de equipos convencionales: Emparejamiento basado en modelos específicos de ULVAC, AMAT, EVATEC, NAURA, SPTS y otros modelos y planos de cámaras

Experiencia en proyectos multietapa: proyectos internacionales de equipos PVD OEM, clientes de producción en volumen de semiconductores, suministro en pequeños lotes y proyectos de calificación de muestras

Proporciona el sistema de materiales, la composición de la aleación, el modelo del equipo, el número de pieza existente y el dibujo objetivo, y podemos desarrollar un plan de fabricación de ejemplo, inspección y cualificación de proveedores.

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Preguntas frecuentes

1. ¿Cuál es la diferencia entre los objetivos que se burbujan de Al, AlCu, AlSi y AlSiCu?

El Al de alta pureza se utiliza principalmente para depositar películas de metalización de aluminio puro. AlCu se utiliza para películas de aleación de aluminio que contienen Cu, AlSi para películas de aleación de aluminio con Si, y AlSiCu para películas de aleación de aluminio multicomponente que contienen tanto Si como Cu. El material específico debe seleccionarse según la composición de la película objetivo, la estructura del dispositivo, la receta del proceso existente y las especificaciones aprobadas.

2. ¿Qué grados de pureza están disponibles para blancos de aluminio con sputtering?

Podemos suministrar blancos de aluminio y aleaciones de aluminio de grado 5N5 y soportar productos de aluminio de alta pureza 6N. El grado específico de pureza, los límites críticos de impurezas y los elementos de inspección pueden confirmarse según la especificación del proceso de semiconductores, proporcionándose los correspondientes datos de inspección de lotes.

3. ¿Se puede personalizar el contenido de Cu y Si de los objetivos de aleación de aluminio?

Sí. El contenido de Cu y Si y las tolerancias permitidas pueden confirmarse según la formulación de la película objetivo, las especificaciones existentes del objetivo y los requisitos de calificación PVD. Tras la calificación de la muestra, se pueden fijar los requisitos de composición de la aleación, microestructura y control de calidad de volumen.

4. ¿Puedes suministrar blancos de aleación de aluminio de 300 mm para pulverizar?

Podemos suministrar blancos de AlCu y AlSiCu de 300 mm. El diámetro exterior real, grosor, perfil de borde, placa de respaldo e interfaz de montaje deben adaptarse al sistema PVD, la cámara y la configuración de cátodos.

5. ¿Son compatibles tus blancos de aluminio con AMAT, ULVAC y otros sistemas PVD?

La compatibilidad puede evaluarse según el modelo específico del sistema, la configuración de la recámara, el número de pieza existente y el dibujo objetivo para AMAT, ULVAC, EVATEC, NAURA, SPTS y otros equipos. La base de productos existente incluye un proyecto AlCu de 300 mm adaptado a equipos ULVAC; los objetivos para otros sistemas se desarrollan según las especificaciones aplicables.

6. ¿Se pueden fabricar blancos de reemplazo a partir de un dibujo existente o de un blanco usado?

Los productos de reemplazo pueden desarrollarse a partir del número de pieza original, el dibujo del producto, las dimensiones del objetivo antiguo, la estructura de la placa de respaldo o fotos de un objetivo existente. Se admiten opciones monolíticas, FSW y DB-bondadas, junto con pruebas de muestras, clasificación en pequeños lotes e introducción de segunda fuente.

Presentar los planos de los objetivos de aluminio y los requisitos del proceso

Proporciona la información existente sobre el objetivo y los requisitos del proceso PVD, y podemos ayudar a confirmar el sistema de materiales, la composición de la aleación, la construcción del objetivo, la compatibilidad del equipo y el plan de cualificación de muestras.

Material objetivo: Al, AlCu, AlSi o AlSiCu

Requisitos de pureza: Grado de pureza y límites críticos de impureza

Composición de la aleación: Contenido de Cu y Si y tolerancias permitidas

Dimensiones del producto: Diámetro, grosor y perfiles críticos

Información sobre el equipo: Marca del sistema PVD, modelo y modelo de cámara

Construcción del producto: Monolítico, unido a FSW o enlazado a base de datos

Configuración de la placa de respaldo: Material, dimensiones y dibujo de montaje

Requisitos de calidad: Requisitos de grano, orientación cristalográfica, superficie y limpieza

Información de repuesto: Número de pieza existente, dibujo o fotos de un objetivo antiguo

Requisitos de adquisición: Cantidad de muestra, plan de cualificación y volumen anual estimado

Aunque la información disponible esté incompleta, primero puedes enviar el modelo del equipo, el número de pieza original o las fotos del objetivo antiguo. Podemos utilizar esta información para identificar los parámetros críticos y proceder con el desarrollo de la muestra.