مصنع أهداف التلقط شبه الموصلات

تزود تشالكو أهداف الرش عالية النقاء من المعادن وسبائك المعادن لتصنيع رقائق IC، وأشباه الموصلات الكهربائية، وMEMS، والتغليف المتقدم. يمكن اختيار نظام المواد وفقا للفيلم الترسب، ومعدات PVD، ومتطلبات النقاء، وهيكل الهدف. تشمل المواد المستهدفة المتاحة لرش أشباه الموصلات:

أهداف النحاس وسبائك النحاس: Cu، CuMn
أهداف الألمنيوم وسبائك الألمنيوم: Al، AlCu، AlSi، AlSiCu
أهداف التيتانيوم: Ti
أهداف التانتالوم: شكرا
أهداف التنجستن وسبائك التنجستن: W، WTi، WSi
أهداف الكوبالت: Co
أهداف النيكل: Ni

يمكن استخدام الأهداف للربط بين الطبقات، والبذور، والحواجز، والالتصاق، والتلامس، وطبقات البوابات، بالإضافة إلى الأقطاب الكهربائية والمعادن المتقدمة في التغليف. تتوفر أهداف أحادية الحجم، وأهداف ملتصقة، وأهداف ذات صفائح دعم ويمكن تحويلها إلى نماذج المعدات، أرقام قطع الأهداف الحالية، أو رسومات العملاء.

أرسل رسمتك المستهدفة، أو نموذج المعدات، أو رقم قطعة الهدف الحالي لمطابقة المواد وعرض سعر.

تواصل معنا

المزايا الرئيسية ل Chalco لأهداف تشويه أشباه الموصلات

نقاء عالي لتقليل مخاطر تلوث الأغشية الرقيقة

يمكن أن تصل نقاء الهدف إلى 6N، بينما تتوفر بعض أهداف الألمنيوم وسبائك الألمنيوم حتى 5N5. يساعد ذلك في تقليل خطر دخول الشوائب إلى الفيلم المترسب ويدعم أدائه الكهربائي واستقراره للعملية.

هيكل دقيق الحبيبات لتثبيت التقطيع المستقر

يمكن التحكم في متوسط حجم حبيبات أهداف النحاس والتيتانيوم حتى داخل 20 ميكرومتر، مع حد أقصى لحجم الحبيبات 100 ميكرومتر. لا يتجاوز متوسط حجم الحبيبات لأهداف التنتالوم 50 ميكرومتر. يساعد الهيكل الدقيق والموحدة في الحفاظ على معدلات التمزق المستقرة وتوزيع سمك الفيلم.

تركيب السبائك الموحد لتقليل تباين الفيلم

تشمل الأهداف المتاحة من السبائك AlSi 1٪Si، AlCu 0.5٪Cu، AlSiCu 1٪ Si + 0.5٪ Cu، WTi 5٪-25٪ Ti، وWSi 20٪-40٪ Si. يساعد توزيع العناصر الموحد في الحفاظ على تركيب متسق للفيلم الترسيب.

البنية المجهرية متعددة الأطوار المسيطر عليها

يمكن التحكم في متوسط حجم طور W في أهداف WTi حتى يصل إلى 5 ميكرومتر، مع حد أقصى 15 ميكرومتر. في أهداف WSI، لا يتجاوز متوسط حجم السيليسيد 20 ميكرومتر، ولا يتجاوز متوسط حجم جسيمات السيليكون 10 ميكرومتر. يساعد ذلك في تقليل تأثير التغيرات الميكروبنيوية المحلية على استقرار التقطيع.

التوافق مع منصات تصنيع الرقائق المختلفة

الأهداف متوفرة لمنصات تصنيع رقائق بحجم 6 و8 و12 بوصة. يمكن مطابقة الأبعاد، وهياكل التثبيت، وحلول ألواح الدعم مع نموذج معدات PVD، أو رقم قطعة الهدف الحالي، أو رسم العميل.

تغليف نظيف وفحص شامل

يتم تعبئة المنتجات في عبوات تفريغية مزدوجة الطبقات لتقليل الأكسدة والتلوث أثناء التخزين والنقل. يمكن استخدام GDMS وLECO وEBSD وC-scan لفحص الشوائب، وحجم الحبيبات واتجاهها، وسلامة رابطة اللوحة من الهدف إلى الدعم.

المواد المستهدفة لرش أشباه الموصلات متوفرة من تشالكو

يمكن لشركة تشالكو توفير مجموعة من أهداف التشنجات عالية النقاء من المعادن وسبائك المعدن. يمكن مطابقة النقاء والأبعاد وبنية الحبيبات وتركيب السبائك مع متطلبات عملية الأغشية الرقيقة ومعدات PVD.

أهداف التمزق النحاسية وسبائك النحاس

المواد: Cu، CuMn

النقاء:6N

الأحجام: 6 بوصة، 8 بوصة، 12 بوصة

أهداف تقطع الألمنيوم وسبائك الألمنيوم

المواد: أل، ألكو، ألسي، ألسيكو

النقاء: حتى 5N5

الأحجام: 6 بوصة، 8 بوصة، 12 بوصة

أهداف التيتانيوم التي تبلل الريد

النقاء: ≥5N

الحجم: 8 بوصة

حجم الحبة: المتوسط ≤20 ميكرومتر، الحد الأقصى ≤100 ميكرومتر

أهداف التنتالوم التي تتقطع

المادة: شكرا

النقاء: ≥5N

حجم الحبوب: المتوسط ≤50 ميكرومتر، الحد الأقصى ≤100 ميكرومتر

أهداف التنغستن وسبائك التنجستن التي تتسبب في التلقطات

المواد: W، WTi، WSi

النقاء: ≥5N

حجم الحبيبات الغربية: المتوسط ≤100 ميكرومتر، الحد الأقصى ≤200 ميكرومتر

أهداف التنغستن وسبائك التنجستن التي تتسبب في التلقطات

الأهداف التي تتقطع النيكل

المادة: Ni

النقاء:4N

الحجم: 8 بوصة

المادة: شركة

النقاء: ≥5N

البنية المجهرية: البنية المتساوية أو غير المعاد التبلور

الاتصال**

تطبيقات أهداف التقطيع أشباه الموصلات

يمكن استخدام أهداف الرش المعدنية والسبائك عالية النقاء لترسيب الأغشية المعدنية الرقيقة في تصنيع الرقاقات، وتغليف الرقائق، وأجهزة أشباه الموصلات المختلفة، بما في ذلك الوصلات، وطبقات البذور، والحواجز، والتلامس، والأقطاب، والمعادن الخلفية. بالنسبة للوصلات الكهربائية على مستوى الحزمة تتجاوز ترسيب الأغشية الرقيقة، توفر تشالكو أيضا مواد ربط القالب إلى العبوة، بما في ذلك أسلاك ربط أشباه الموصلات وشريط الربط شبه الموصل.

تصنيع رقائق IC
يستخدم في الربط بين الطبقات، البذرة، الحاجز، الالتصاق، والتلامس، بالإضافة إلى تمعدن البوابات في شرائح المنطق، وشرائح الذاكرة، والدوائر المتكاملة الأخرى.
أشباه الموصلات والتغليف المتقدم
يستخدم في UBM وRTL وTSV وTGV والمعادن على الحزمة والمعادن على الركيزة، حيث يوفر وظائف التوصيل الكهربائي، والالتصاق، وحاجز الانتشار داخل هياكل الشريحة والحزمة.
أشباه الموصلات القوية
يستخدم في الأقطاب الأمامية، والمعادن الخلفية، وطبقات التلامس في IGBTs، وMOSFETs، وديودات الطاقة، ووحدات الطاقة لتلبية متطلبات التشغيل عالية التيار ودرجات الحرارة العالية.
أجهزة التردد اللاسلكي 5G
يستخدم لترسيب الأقطاب الكهربائية، والطبقة الموصلة، والطبقة الوظيفية في مرشحات 5G، وواجهات الترددات الراديوية الأمامية، وشرائح التردد الراديوي، وغيرها من الأجهزة عالية التردد.
أشباه الموصلات من الجيل الثالث
يستخدم في التلامسات الأومية، والأقطاب، وطبقات الالتصاق، وطبقات الحاجز، والمعادن الخلفية في أجهزة أشباه الموصلات من الجيل الثالث مثل GaN وSiC.

اختيار المواد المستهدفة حسب وظيفة الفيلم

تقدم الأهداف المعدنية المختلفة خصائص مختلفة في التوصيل الكهربائي، وأداء حاجز الانتشار، والالتصاق، وقدرة درجة الحرارة، وأداء التلامس. يجب أن يكون الاختيار بناء على الفيلم المستهدف وبنية الجهاز.

وظيفة الفيلم	المواد المستهدفة الشائعة	اعتبارات الاختيار
الطبقات المترابطة والموصلة	Cu، CuMn، Al، AlCu، AlSi، AlSiCu	التوصيل الكهربائي، تركيب السبائك، وتجانس الفيلم
طبقة البذور	كو، تي	استمرارية الفيلم، والالتصاق، والتوافق مع الطلاء الكهربائي اللاحق
طبقات الحاجز والبطانة	تا، تي، ووت تي	أداء حاجز الانتشار، واستقرار الواجهة، والقدرة على درجة الحرارة
طبقة الالتصاق	تي، WTi	أداء الربط مع الركيزة والمعدن الفوقي
طبقات الاتصال والبوابات	W، WSi، Co، Ni	مقاومة التلامس، الاستقرار الحراري، والبنية الدقيقة
الأقطاب الكهربائية والمعادن الخلفية	Al، AlCu، AlSiCu، Ti، Ni	التوصيل الكهربائي، قابلية الترابط، والموثوقية عند درجات الحرارة المرتفعة
تقنية UBM والمعادن المتقدمة في التغليف	Cu, تي، WTi, Ni	التوصيل الكهربائي، الالتصاق، أداء الحواجز، واستقرار الدورة الحرارية

يجب أن يأخذ الاختيار النهائي أيضا نوع الركيزة، درجة حرارة الترسب، سمك الفيلم، معدات PVD، والعمليات اللاحقة. بمجرد توفير الفيلم المستهدف، أو نموذج المعدات، أو رسم الهدف الحالي، يمكن مطابقة نظام المواد المناسب.

أشكال وهياكل الأهداف المتقطعة في أشباه الموصلات

يمكن ل Chalco مطابقة أهداف أو أهداف متقطعة أشباه الموصلات الأحادية مع صفائح دعم وفقا للمادة المستهدفة، ومعدات PVD، وقوة التشغيل، وتكوين التبريد.

الأهداف المستوية الدائرية

تتوفر أهداف دائرية مستوية لأنظمة معالجة رقائق بحجم 6 و8 و12 بوصة . يمكن تصنيع القطر، السماكة، مواقع الفتحات، الخطوات، وواجهات التثبيت حسب الرسومات.

الأهداف الأحادية

يتم تصنيع الهدف كمكون متكامل من معدن أو سبيكة واحدة. هذا الهيكل مناسب لأهداف النحس، القونيتات، الأليوميوم، وبعض سبائك الألمنيوم ويقلل الاعتماد على واجهة ربط الهدف إلى اللوحة الخلفية.

الأهداف ذات اللوحات الخلفية

يمكن ربط الهدف بلوح دعم لدعم التركيب والتبريد والاستقرار التشغيلي. يتم تأكيد مادة لوحة الدعم وسماكتها وبنية التبريد من رسم المعدات.

طرق الربط المتعددة

اعتمادا على متطلبات المواد والمعدات، يمكن استخدام EB وSB وFSW وDB أو HIP لربط الهدف بلوحة الدعم، ويمكن استخدام C-scan لفحص سلامة الرابطة.

التخصيص حسب نموذج المعدات أو رقم القطعة المستهدف الحالي

يمكن مطابقة أبعاد الهدف، وهيكل التثبيت، ولوح الدعم، وطريقة الربط مع نموذج معدات PVD، أو رقم القطعة المستهدفة الحالي، أو العينة الحالية، أو رسم العميل.

قدرات التخصيص الخاصة بتشالكو لأهداف تقطع أشباه الموصلات

خيارات المواد: Cu، CuMn، Al، AlCu، AlSi، AlSiCu، Ti، Ta، Co، Ni، W، WTi، وWSi وWSi متوفرة.
التحكم في النقاء: تتم مطابقة درجات النقاء مع متطلبات أداء الفيلم وعملية الترسب، مع التحكم في عناصر الشوائب الحرجة.
تركيب السبائك: يمكن تأكيد نسب عناصر السبائك Mn وSi والCu والتيتييوم وغيرها من العناصر بناء على مواصفات المنتج ومتطلبات العملية.
الأبعاد: الأحجام الشائعة تغطي 6 و8 و12 بوصة. يتم تأكيد القطر الخارجي الدقيق والسمك والهيكل بناء من خلال الرسومات.
بنية الحبوب: يمكن التحكم في حجم الحبيبات، والاتجاه البلوري، والبنية الدقيقة متعددة الأطوار حسب نوع المادة.
هيكل الهدف: تتوفر أهداف أحادية الشكل ومجموعات ألواح من الهدف إلى الدعم.
طريقة الربط: يمكن اختيار FSW، DB، HIP، SB، أو EB وفقا لمتطلبات المواد والهيكل.
أساس التخصيص: يمكن تحديد خطة الإنتاج من خلال الرسومات المستهدفة، المتطلبات الفنية، معلومات المعدات، أو عينة موجودة.

بعد استلام المادة المستهدفة، والنقاء والأبعاد، والمتطلبات الهيكلية، يمكننا تأكيد خطة تخصيص مناسبة وتقديم عرض سعر.

تدعم المعدات المتقدمة إنتاجا مستهدفا مستمرا

من تنقية المواد الخام والصهر والتشكيل إلى التشغيل الآلي الدقيق، والربط، والفحص، يدعم إعداد المعدات الكامل التحكم في نقاء هدف أشباه الموصلات، والبنية الدقيقة، والأبعاد، واتساق الدفعة إلى الدفعة.

معدات التنقية والرفع المغناطيسي للانصهار: تستخدم لتنقية المعادن عالية النقاء والصهر والسبائك لتقليل التلوث أثناء الانصهار وتحسين توحيد تركيب السبائك.
معدات تنقية الحبيبات ومعالجة الحرارة في IPAS: تتحكم في حجم الحبيبات المستهدف، والاتجاه البلوري، والاتجانس الميكروبنيي لتلبية متطلبات عملية ترسيب الأغشية الرقيقة المختلفة.
معدات الضغط الدرفلة والإيزوستاتيكية: تحسن الكثافة الداخلية والاتساق الميكروبني، مما يقلل من خطر المسام، والشوامل، والتغيرات الميكروبنيوية الموضعية.
معدات CNC والتدوير الدقيق: تقوم بقياس قطر الهدف الخارجي، وسماكة، وميزات التزاوج. يمكن أن تصل دقة فحص CMM إلى 0.001 مم، مما يدعم تركيب الهدف الدقيق في المعدات.
معدات ربط FSW وDB: تربط الهدف بلوح الدعم وفقا للمادة والهيكل المستهدف، مما يحسن سلامة واستقرار المنطقة الملبوطة.
خط التنظيف الآلي: يعمل مع نظام مياه فائقة النقاء للتنظيف والتجفيف والمعالجة النظيفة لتقليل الجزيئات والزيوت وبقايا السطح.
ICP-MS و XRF: يستخدمان لاختبار النقاء، والشوائب الدقيقة، وتركيب السبائك. يمكن أن تصل دقة الكشف في ICP-MS إلى 0.001 جزء في المليار (ppb).
المجهر الإلكتروني ومعدات فحص البنية الدقيقة: تفحص بنية الحبيبات، البنية الدقيقة، وحالة السطح، وتوفر بيانات للمعالجة الحرارية الميكانيكية والتحكم في الحبوب.
معدات فحص الفحص C-scan: تفحص المنطقة المرتبطة بالأهداف المرتبطة لتحديد المناطق غير المرتبطة والفراغات وغيرها من الشذوذات الداخلية.
أجهزة اختبار خشونة السطح ومعدات التعبئة والتفريغ: يتحكم في جودة السطح المستهدف ويستخدم التغليف الفراغي لتقليل مخاطر التلوث والأكسدة أثناء التخزين والنقل.

عملية إنتاج هدف التمزق في شباكو

تطور تشالكو عمليات تنقية وتشكيل وتحكم في البنية الدقيقة والتشغيل الدقيق لكل هدف معدني وسبائك، مما يتيح تحكما متسقا في نقاء الهدف، وبنية الحبيبات، والأبعاد، وجودة الربط بين الهدف والصفيح.

تحضير المواد الخام

لإنتاج النحاس المستهدف، يمكن اختيار النحاس عالي النقاء لأهداف أشباه الموصلات وفقا لدرجة الهدف المطلوبة، ومستوى النقاء، وحدود الشوائب الحرجة. بالنسبة لأنظمة الأهداف المعدنية والسبائكية الأخرى، تختار تشالكو المواد الخام وفقا لدرجة الهدف المقابلة، ومستوى النقاء، ونسبة السبائك، وتحدد شروط التحكم في الشوائب المطلوبة.

الذوبان والتكوين

تستخدم عمليات الذوبان أو الصب أو تشكيل المسحوق المتوافقة مع المادة لتحضير القطع المستهدفة، مع التحكم في تركيب السبائك، والكثافة الداخلية، والتجانس الميكروبني.

المعالجة الحرارية الميكانيكية والتحكم في البنية الدقيقة

تستخدم عمليات الدرفلة، والمعالجة الحرارية، وتنقية الحبيبات لتحسين حجم الحبيبات المستهدفة، والاتجاه البلوري، والبنية الدقيقة.

التشغيل الدقيق

تستخدم تشالكو التدوير والقطع والتصنيع الدقيق CNC لإنتاج قطر الهدف الخارجي، وسمك، وخصائص التثبيت بحيث تتوافق الأبعاد مع رسم العميل.

ربط اللوحة من الهدف إلى الخلفية

يتم اختيار FSW أو DB أو HIP أو SB أو EB وفقا للمادة المستهدفة ومتطلبات الهيكل.

غسل نظيف

التنظيف والشطف والتجفيف يزيلان بقايا التشغيل والزيوت وجزيئات السطح، مما يقلل من خطر التلوث أثناء التركيب.

الفحص النهائي

يفحص تشالكو نقاء الهدف، والتركيب الكيميائي، وبنية الحبيبات، ودقة الأبعاد، وجودة السطح، وحالة الروابط.

تغليف التفريغ

بعد الفحص، يتم تغليف الأهداف بشكل نظيف وإغلاقها في عبوات تفريغية مزدوجة الطبقات لتقليل الأكسدة، والتعرض للرطوبة، والتلوث أثناء النقل والتخزين.

تطبق تشالكو رقابة جودة على مستوى العملية بدءا من اختيار المواد الخام حتى التغليف النهائي لتوفير أهداف تمزق أشباه الموصلات بنقاء ثابت، وبنية دقيقة موحدة، ودقة تشغيل متحكم بها.

المعلومات المطلوبة للحصول على عرض سعر

لمساعدة تشالكو على تأكيد المادة المستهدفة بسرعة والهيكل وخطة الإنتاج، يرجى تزويد المعلومات التالية مع استفسارك:

المادة المستهدفة: Cu، CuMn، Al، AlCu، AlSi، AlSiCu، Ti، Ta، Co، Ni، W، WTi، أو WSi.
متطلبات النقاء: العناصر المستهدفة من درجة النقاء والشوائب التي تتطلب تحكما خاصا.
الأبعاد: قطر الهدف الخارجي، السماكة، أبعاد لوحة الدعم، مواقع الثقوب، وميزات التثبيت الأخرى.
هيكل الهدف: تجميع الهدف الأحادي أو لوحة الهدف إلى الدعم.
طريقة التثبيت: إذا تم تحديدها، أشار إلى FSW أو DB أو الورك أو SB أو EB.
متطلبات البنية المجهرية: حجم الحبة، الاتجاه البلوري، الكثافة، أو متطلبات البنية الدقيقة متعددة الأطوار.
معلومات التطبيق: الفيلم المستهدف، حجم الرقاقة، نوع جهاز أشباه الموصلات، وعملية الترسب.
معلومات المعدات: نموذج معدات PVD، رقم جزء الهدف الحالي، أو رسم الهدف الحالي.
متطلبات الفحص: التركيب المطلوب، النقاء، بنية الحبيبات، عناصر الفحص ذات الأبعاد أو جودة الرابط.
كمية الطلب: كمية كل طلب، الطلب السنوي المقدر والوقت المتوقع للانتظار.

بعد استلام الرسم، أو مواصفات الهدف الحالية، أو معلومات المعدات، يمكن لشركة تشالكو إكمال التقييم الفني بكفاءة أكبر وتقديم حل وعرض سعر للهدف المناسب.

تواصل معنا

أسئلة متكررة حول تقطع شبه الموصلات لهدف الهدف

ما هي المواد المستهدفة لأشباه الموصلات التي يمكن أن توفرها تشالكو؟

يمكن لشركة تشالكو تزويد أهداف معدنية وسبائك عالية النقاء في النحس، CuMn، Al، AlCu، AlSi، AlSiCu، Ti، Ta، Co، Ni، W، WTi، وWSi.

ما هي مستويات النقاء المتاحة لأهداف أشباه الموصلات؟

تختلف مستويات النقاء حسب المادة ويمكن أن تصل إلى 6N. يجب تأكيد متطلبات النقاء الحرجة والسيطرة الحرجة على الشوائب وفقا للمادة المستهدفة وعملية الفيلم الرقيق.

ما هي الأحجام الشائعة المتوفرة؟

المواصفات المتوفرة تغطي 6 و8 و12 بوصة. يمكن تأكيد قطر الهدف الخارجي، السمك، وهيكل التثبيت من رسم العميل.

هل الأهداف الأحادية والأهداف ذات الصفائح الخلفية متوفرة؟

نعم. يمكن لشركة تشالكو توفير أهداف أحادية أو تجميعات صفائح من الهدف إلى الدعم وفقا لمتطلبات المواد والمعدات.

كيف يجب اختيار المادة المستهدفة؟

يجب أن يأخذ الاختيار في الاعتبار وظيفة الفيلم المستهدف، والركيزة، وعملية الترسب، ومعدات PVD، والعمليات اللاحقة. بعد استلام معلومات التطبيق، يمكن ل Chalco المساعدة في مطابقة المادة المقابلة.