Fil de liaison argenté

Chalco propose un fil de liaison en argent sous forme de fil de liaison semi-conducteur à base d’argent pour les applications de circuits intégrés, LED, mémoire, capteurs, LSI, semi-conducteurs discrets et emballages à haute fiabilité. Ce produit est utilisé pour des interconnexions internes fines dans l’emballage de semi-conducteurs et convient aux applications nécessitant un équilibre entre performance de liaison stable, conductivité électrique, conductivité thermique et coût des matériaux.

Dans la gamme plus large des matériaux de collage matrice-emballage, le fil de collage à base d’argent sert de matériau d’interconnexion alternatif au fil d’or, du fil d’alliage d’or ou du fil de cuivre, réduisant ainsi les coûts des matériaux tout en répondant aux exigences de performance de l’emballage telles que la formation de boules, la réflectivité des LED, le diamètre fin du fil, la stabilité de la boucle et la fiabilité au niveau du boîtier.

Vous souhaitez remplacer le fil d’or ou évaluer le fil d’argent pour un nouveau projet d’emballage ? Envoyez votre numéro de pièce actuel ou vos exigences d’emballage, et nous vous recommanderons un fil d’adhérence en argent adapté pour les tests d’échantillons.

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Qu’est-ce que le fil de liaison argenté ?

Le fil de liaison argenté est un fil métallique fin utilisé pour les interconnexions internes dans les emballages de semi-conducteurs, communément appelé en anglais Fil de liaison argenté ou Fil de liaison en alliage d’argent. Grâce au processus de collage par fil, il relie les tampons d’une puce au cadre principal, au substrat ou au terminal du boîtier, formant des voies pour la transmission du signal, le flux de courant et la dissipation de chaleur entre la puce et les circuits externes.

Contrairement au fil d’argent industriel standard, il doit maintenir une cohérence en termes de diamètre fin, de propreté de surface, de résistance mécanique, de capacité de formation de balles, de stabilité de boucle et de fiabilité de la liaison. Selon les besoins d’emballage, le fil de liaison en argent peut être fabriqué en argent pur, alliage d’argent ou alliage d’argent recouvert d’or pour équilibrer conductivité électrique, adhérabilité, fiabilité et coût du matériau.

Pourquoi choisir un fil de collage argenté ?

La valeur du fil de liaison en argent va au-delà du simple coût de la qualité du fil d’or. " Il offre une option de matériau d’interconnexion équilibrée entre le fil d’or et le fil de cuivre, alliant efficacité économique à une forte conductivité électrique et thermique et une performance de liaison stable.

• Le fil d’argent coûte environ 1/20 de celui du fil d’or. Le fil de liaison d’argent réduit considérablement le coût des matériaux en métaux précieux, ce qui le rend particulièrement adapté aux projets d’emballage évaluant le remplacement du fil d’or.
• La conductivité électrique de l’argent atteint 108,4 % d’IACS, dépassant à la fois le cuivre et l’or. Pour les circuits intégrés, la mémoire et l’emballage des capteurs, cela se traduit par une résistance d’interconnexion plus faible et une base plus stable pour la transmission du signal.
• La conductivité thermique de l’argent est de 429 W/m·K, également supérieure à celle du cuivre et de l’or. Pour les LED, les dispositifs liés à l’alimentation ou les structures d’emballage thermosensibles, le fil d’argent offre une base matériale supérieure.
• Comparé au fil de liaison en cuivre, le fil argenté a une dureté plus proche du fil d’or, ce qui facilite l’équilibre entre la résistance du collage et la protection des coussinets dans certains emballages sensibles aux coussins.
• L’argent a une grande réflectivité, ce qui lui confère une valeur dans les emballages LED haut de gamme — idéal pour les conceptions qui privilégient à la fois la performance de la luminosité et le coût des matériaux.
• Le fil de liaison en argent de Chalco couvre une plage fine de diamètre de fil de 15 μm / 0,6 mil–50 μm / 2,0 mil, adapté à l’emballage à pas fin dans les applications CI, LED, mémoire, capteur, TSOP, TQFP et BGA.

Normes et spécifications des fils de liaison argentés

Le fil de liaison en argent de Chalco peut respecter ou se référer aux normes produit, spécifications de test et exigences de conformité suivantes, en fonction des besoins du projet d’emballage de semi-conducteurs :

• GB/T 34502-2017 : Fils d’alliage d’argent et d’argent plaqués or pour la liaison d’emballage à semi-conducteurs
• JEDEC JESD22-B120 : Test de traction par liaison par fil
• JEDEC JESD22-B116 : Essai de cisaillement de liaison par fil
• IEC 60749-22-1 : Test de traction de liaison filaire de dispositif semi-conducteur
• IEC 60749-22-2 : Essai de cisaillement de liaison filaire de dispositif semi-conducteur
• Méthode MIL-STD-883 2011 : Test de traction destructive
• IPC-TM-650 2.4.42.3 : Test de résistance à la traction des liaisons filaires
• Méthode MIL-STD-883 2010 / 2017 : Inspection visuelle interne
• Série JEDEC JESD22 : Tests de fiabilité incluant haute température, forte humidité et cycles de température
• AEC-Q100 : Référence de qualification en circuits intégrés automobiles
• RoHS / REACH : Exigences environnementales et de conformité aux substances chimiques
• SGS / rapport de test tiers : support d’inspection par un tiers

Types de fils de collage en argent disponibles chez Chalco

Chalco fournit divers types de fils de liaison en argent pour les circuits intégrés, LED, mémoires, capteurs, LSI, semi-conducteurs discrets et applications d’emballage à haute fiabilité. En fonction de la teneur en agro, de la conception des alliages et de la structure de surface, les produits incluent le fil de liaison en argent pur, le fil de liaison en alliage d’argent et le fil d’alliage d’argent recouvert d’or.

Fil de liaison en argent pur

Modèle : SHP

Caractéristiques : Le fil de liaison en argent de haute pureté offre une grande réflectivité, conductivité, flexibilité et une liabilité fiable.

Applications : Utilisé pour les emballages LED, IC et LSI dans les structures TO, SOT, DIP, SOP et TSOP.

Fil de liaison en alliage à haute teneur en argent

Modèles : Mère de maison1, Mère de maison2, Mère de maison3, Mère de maison5

Caractéristiques : Fil de collage en alliage à haute teneur en argent avec 95 à 99 % d’ag, offrant une grande réflectivité, résistance, ténacité et fiabilité d’emballage.

Applications : Adapté à l’emballage mémoire, LED, capteur et CI dans les structures TO, SOT, DIP, SOP, TSOP, TQFP et BGA.

Fil de liaison en alliage à faible teneur en argent

Modèles : Mère de maison12, Mère de maison15

Caractéristiques : Fil de collage à faible teneur en argent avec 85–88 % d’Ag, équilibrant le coût, la résistance, la ténacité et la stabilité de la liaison.

Applications : Adapté aux emballages de mémoire sensible au coût, LED, capteur et CI dans les structures TO, SOT, DIP, SOP, TSOP et TQFP.

Fil d’alliage d’argent revêtu d’or

Modèles : SW-AA2, SW-AC6D, SW-AA

Caractéristiques : Le fil d’alliage d’argent recouvert d’or améliore la stabilité de surface, la résistance à l’oxydation, la formation des billes et la fiabilité de la liaison.

Applications : Adapté au remplacement de fils dorés, circuits intégrés, LED, mémoires, capteurs et emballages à haute fiabilité.

Détails de la composition des fils de liaison en argent

Chalco propose des fils de liaison en argent avec une teneur en Ag variable — de l’argent de haute pureté à l’alliage à faible teneur en argent — permettant un choix basé sur le coût d’emballage, les performances électriques, la résistance mécanique et les exigences de fiabilité.

Performances des produits de fils de collage en argent Chalco

Performance du fil de liaison argenté à différents diamètres

Autres propriétés physiques du fil de liaison en argent

Propriétés du fil de liaison en argent revêtu d’or

Applications du fil de liaison argenté

Le fil de liaison en argent chalco peut être utilisé dans des applications d’emballage telles que les circuits intégrés, les LED, la mémoire, les capteurs, les LSI et les semi-conducteurs discrets — idéal pour les dispositifs à semi-conducteurs nécessitant un équilibre entre conductivité électrique, conductivité thermique, stabilité de la liaison et coût du matériau.

Emballage de circuits intégrés et LSI

Utilisé pour les interconnexions d’emballage de circuits intégrés entre les pads de puce et les cadres lead, les substrats ou les terminaux de boîtier, adapté aux types de boîtiers courants tels que DIP, SOP, TSOP, TQFP et BGA.

Emballage mémoire

Adapté aux produits mémoire nécessitant des diamètres fins de fil, une formation stable de boucles et une cohérence en batch, supportant les tests d’échantillons, l’évaluation du remplacement de fils d’or et la validation de la production de masse.

Emballage LED haut de gamme

Pour le fil d’emballage LED, le fil argenté offre une grande réflectivité et une bonne conductivité thermique, ce qui le rend adapté aux dispositifs LED haut de gamme, écrans, rétroéclairage et emballages, équilibrant performance de luminosité et coût des matériaux.

Emballage des capteurs

Applicable aux capteurs, aux dispositifs électroniques miniatures et aux structures d’emballage à pas fin ; le diamètre du fil et la qualité de l’alliage peuvent être sélectionnés en fonction de la taille du pad, du pas de liaison et de la hauteur de la boucle.

Emballage discret des semi-conducteurs

Peut être utilisé pour des interconnexions internes dans certains ensembles de dispositifs discrets, adapté à des applications nécessitant conductivité électrique, résistance mécanique et stabilité de base en liaison.

Comment fonctionne la liaison avec fil d’argent ?

Le fil de liaison argenté est couramment utilisé dans le collage à billes pour relier des puces à des cadres de plomb, des substrats ou des bornes de boîtier, formant des interconnexions électriques internes à l’intérieur du boîtier.

Le processus principal comprend :

• Formation de boule d’air libre : Après avoir traversé le capillaire, le fil d’argent forme une boule d’air libre à son extrémité via EFO. La formation de boule d’argent nécessite généralement du N₂ ou du gaz de formation pour minimiser l’oxydation et maintenir une forme stable de la boule.
• Première liaison sur le chip pad : La machine presse la bille argentée sur le chip pad, formant la première liaison grâce à la chaleur, la force de liaison et l’énergie ultrasonique. Les principales préoccupations à ce stade incluent la résistance au cisaillement de la boule, la forme de la boule et le risque d’endommagement du tampon.
• Formation de boucle : Après la première liaison, le capillaire se déplace vers la seconde liaison, formant une boucle de fil. La hauteur et la stabilité de la boucle impactent le moulage ultérieur et la fiabilité du boîtier.
• Second collage sur le cadre ou le support : Le fil argenté forme une liaison de couture sur le cadre ou le substrat principal. Les principales considérations ici sont la résistance à la traction de la couture, la résistance à la traction du fil et la stabilité de la seconde liaison.
• Coupe de la queue de fil : Après la seconde liaison, la machine coupe la queue de fil, laissant une longueur appropriée pour la formation suivante de la boule d’air libre.

Différences entre les fils de liaison en argent, en or et en cuivre

Dans la sélection plus large des fils de liaison en or, argent, cuivre et aluminium, le choix des matériaux dépend de la structure du boîtier, du processus de collage, des exigences de fiabilité et des objectifs de coût. Le fil d’or excelle en maturité, le cuivre en faible coût, tandis que le fil de liaison en argent offre un meilleur équilibre entre coût, performances électriques/thermiques et compatibilité des tampons.

Le fil d’or est mature mais subit la pression de coût la plus élevée

Le fil de liaison or dispose d’une fenêtre de processus bien établie et d’une validation de fiabilité étendue, ce qui le rend adapté aux projets d’emballage à haute fiabilité et à faible risque.

Cependant, le fil d’or a le coût matériel le plus élevé. Le fil de collage en argent coûte environ 1/20 de celui du fil d’or, réduisant considérablement les coûts d’interconnexion des métaux précieux dans les projets de remplacement de fil d’or.

Le fil de cuivre est peu coûteux mais plus sensible aux conditions de procédé

Le fil de liaison en cuivre offre un faible coût et une bonne conductivité électrique, mais il est plus difficile, ce qui le rend plus sensible au contrôle de l’oxydation, à la force de liaison, à la puissance ultrasonique et aux dommages causés par la plaquette.

La dureté du fil d’argent se situe entre le cuivre et l’or, plus proche de celle de l’or. Pour les tampons fins, les plaquettes à faible k, ou les emballages sensibles aux tampons, le fil d’argent obtient généralement un meilleur équilibre entre la résistance de la liaison et la protection des tampons que le fil de cuivre.

Le fil d’argent offre des performances électriques supérieures

La conductivité électrique de l’argent atteint 108,4 % d’IACS, supérieure à celle du cuivre et de l’or, permettant des interconnexions à plus faible résistance.

La conductivité thermique de l’argent atteint 429 W/m·K, dépassant les 394 W/m·K du cuivre et les 311 W/m·K de l’or. Cela confère au fil d’argent une base matérielle plus solide pour la transmission du signal et la stabilité thermique dans les circuits intégrés, les LED, la mémoire et les emballages des capteurs.

L’emballage LED valorise la réflectivité de l’argent

Le fil d’or est stable mais coûteux ; le fil de cuivre ne présente aucun avantage clair en réflectivité ou en stabilité de surface.

Le fil de liaison argenté offre une grande réflectivité visible, ce qui le rend particulièrement adapté aux emballages LED haut de gamme où la luminosité, la réflectivité et le coût des matériaux sont essentiels.

Quelle option est la plus adaptée ?

Pour un risque d’adoption minimal, le fil d’or reste le choix le plus stable.

Si vous avez déjà un procédé mature de fil cuivre et que vous priorisez le coût avant tout, le fil de cuivre est l’option la plus directe.

Si vous souhaitez réduire les coûts du fil d’or tout en évitant les dommages causés par les plaques de cuivre et les problèmes de contrôle de l’oxydation, le fil de liaison en argent mérite une évaluation prioritaire.

Comment choisir le bon fil de liaison argenté ?

Choisir le fil de collage en argent approprié nécessite d’équilibrer les besoins du processus d’emballage, les exigences de fiabilité et les contraintes de coût. En tant qu’alternative économique au fil d’or, la sélection du fil de collage en argent prend généralement en compte les aspects suivants.

Définissez le type d’alliage

Le fil d’argent pur offre une conductivité électrique élevée, une conductivité thermique et une réflectivité élevées, idéales pour les applications LED haut de gamme, écrans, rétroéclairage et emballages nécessitant une excellente puissance lumineuse.

Le fil d’alliage d’argent est mieux adapté aux emballages de circuits intégrés, mémoire, capteurs et électroniques grand public où le coût, la résistance mécanique et la stabilité de la liaison doivent être équilibrés.

Pour les applications nécessitant une résistance accrue à l’oxydation, une résistance au soufre et une fiabilité à long terme, considérez le fil d’alliage d’argent recouvert d’or.

Produits recommandés : SHP, série Mère de maison , fil d’alliage d’argent SW, SW-AA2, SW-AC6D, SW-AA

Évaluer le domaine d’application

Différentes applications privilégient des attributs différents. Les LED et l’électronique grand public mettent l’accent sur les performances électriques/thermiques, la réflectivité et le coût des matériaux ; les emballages de qualité automobile, haute fiabilité ou haute température/haute humidité exigent une plus grande attention portée à la résistance à la corrosion, au soufre et à la stabilité à long terme.

Recommandations :

LED / affichage / rétroéclairage : SHP, Mère de maison1, Mère de maison2, Mère de maison2, Mère de maison3IC / mémoire / capteur : Mère de maison2, Mère de maison3, Mère de maison5, SW-80, SW-121Emballage sensible au coût : Mère de maison12, Mère de maison15, SW-AC9Emballage haute fiabilité : SW-AA2, SW-AC6D, SW-AA

Diamètre du fil de correspondance et propriétés mécaniques

Sélectionnez le diamètre de fil approprié en fonction de la taille de la puce, de la taille des plaques et du pas de liaison, et vérifiez la charge de rupture, l’allongement, la dureté du FAB et la stabilité de la boucle. Les diamètres plus fins imposent des exigences plus strictes en matière de formation de balle à air libre, de stabilité de boucle et de résistance à la traction du fil.

Chalco fournit des fils de liaison en argent de diamètres allant de 15 μm / 0,6 mil à 50 μm / 2,0 mil, et peut recommander des modèles spécifiques en fonction des besoins clients en termes de diamètre, de résistance à la traction et d’allongement.

Confirmer la compatibilité des paramètres du processus

Avant d’adopter le fil argenté, vérifiez que votre équipement de liaison existant prend en charge la formation de billes EFO requise, l’atmosphère protectrice, la force de liaison, la puissance ultrasonique et le programme de boucle. Pour les procédés nécessitant N₂ ou gaz de forme, assurez-vous à l’avance que les équipements et les fenêtres de paramètres sont compatibles.

Paramètres de procédé affectant la performance des fils de liaison argentés

La performance de collage du fil de collage en argent dépend non seulement de la composition et du diamètre du fil, mais aussi des paramètres de l’équipement, de l’atmosphère protectrice, des matériaux des tampons et de la structure de l’emballage. Avant la production de masse, établissez une fenêtre de collage appropriée par le cisaillement à bille, le tirage du fil, le tirage de couture et les tests de fiabilité.

Force de liaison

La force de liaison influence la qualité d’adhérence du fil d’argent au pad ou au cadre de plomb. Une force insuffisante peut provoquer une mauvaise formation de liaison, tandis qu’une force excessive augmente les risques de dommages au pad, de cratères ou de déformation excessive des liaisons — particulièrement critiques pour les fils de diamètre fin et les boîtiers sensibles aux pads, nécessitant un contrôle précis.

Puissance ultrasonore

L’énergie ultrasonore est utilisée pour percer la contamination de surface et favoriser la liaison métallique. Une puissance insuffisante peut entraîner des liaisons faibles, tandis qu’une puissance excessive peut provoquer une déformation excessive, des fissures du talon ou des dommages au coussin ; par conséquent, elle doit être adaptée au diamètre du fil, au matériau du tampon et à la structure du paquet.

Temps de liaison

Le temps de liaison détermine la durée de l’énergie appliquée à la zone de liaison. Si elle est trop courte, la résistance de la liaison peut être insuffisante ; si elle est trop longue, elle peut entraîner une déformation excessive et affecter le débit de l’équipement ainsi que la stabilité de la production de masse.

Température de liaison

Une température appropriée de l’étage de chauffage aide à améliorer la liabilité et la stabilité de la formation de l’IMC. Les réglages de température doivent être validés en combinaison avec le matériau de la plaque, le type de boîtier et les exigences de fiabilité afin d’éviter une surchauffe susceptible d’affecter la liaison, la puce ou les matériaux d’emballage.

Atmosphère protectrice

Le fil d’argent est généralement utilisé avec du N₂ ou du gaz de formation lors de la formation de la boule EFO et de la liaison de la boule. Une atmosphère protectrice stable aide à réduire l’oxydation, à améliorer la forme de la boule à air libre et à renforcer la consistance de la première liaison.

Condition capillaire

La taille du forage, le matériau, l’usure et la contamination du capillaire affectent directement la forme de la boule, le contrôle de la boucle et la qualité de la liaison des coutures. Pour le fil argenté de diamètre fin, une condition capillaire instable peut provoquer des rayures du fil, des queues instables ou une seconde rupture de liaison.

Matériau de la rampe et état de la surface

Le fil de collage argenté est couramment utilisé avec des tampons en aluminium, des cadres en plomb plaqués argent et diverses finitions de substrat. L’oxydation de surface, la contamination, la rugosité et le plaquage conditionnent tous la résistance au cisaillement de la boule, la résistance à la traction des coutures et la fiabilité à long terme.

Conception de boucle de fil

La hauteur de la boucle, la longueur de la boucle et l’envergure du fil influencent le balayage du fil après moulage, le risque de courte durée et la performance en fatigue. Le contrôle stable de la boucle est particulièrement crucial pour les boîtiers TSOP, TQFP, BGA, mémoire et capteurs.

Risques de fiabilité du fil de liaison argenté

Le fil de liaison argenté offre une excellente conductivité électrique et thermique ainsi que des avantages en termes de coût. Cependant, lors de son introduction dans des projets d’emballage, une attention particulière doit être portée à la stabilité de surface, au vieillissement de la liaison et à la fiabilité environnementale. Surtout lors du remplacement du fil d’or ou de l’utilisation dans des boîtiers à haute fiabilité, la performance après des essais à long terme — pas seulement la résistance initiale de la liaison — doit être évaluée.

Risques de sulfidation et de chloration

L’argent est plus sensible aux contaminants à base de soufre et de chlore. L’environnement de stockage, la durée d’ouverture de l’emballage, la propreté de la salle blanche, le composé de moisissure et l’atmosphère externe peuvent tous affecter l’état de surface du fil d’argent.

Pour les environnements à haute température et humidité, les LED extérieures, l’électronique automobile ou les applications à longue durée de vie, un fil de collage en alliage à haute teneur en argent ou un fil d’alliage d’argent recouvert d’or doivent être privilégiés afin d’améliorer la stabilité de surface.

Croissance de l’IMC Ag-Al

Lorsque le fil de liaison argenté se lie à une tampon en aluminium, des composés intermétalliques Ag-Al (IMC) se forment. Une formation adéquate de l’IMC améliore la liaison, mais une croissance excessive ou structurellement instable peut compromettre la fiabilité à long terme.

Ces projets nécessitent une validation par des tests incluant le cisaillement de la boule, l’inspection des cratères, HTS, HAST et le cycle de température, plutôt que de se fier uniquement à la résistance initiale de liaison.

Risque d’électromigration

Dans des environnements à forte densité de courant, un diamètre fin du fil ou des environnements humides, le risque d’électromigration doit être pris en compte pour le fil d’argent. Dans les boîtiers LED, mémoire, capteurs et CI haute densité, le diamètre du fil, l’espacement des boucles, le courant de fonctionnement et les matériaux d’emballage doivent tous être évalués ensemble.

Choisir une teneur en Ag appropriée, un système d’alliage et un diamètre de fil permet de réduire les risques de défaillance causés par l’électromigration.

Fiabilité de la seconde liaison

La seconde liaison du fil d’argent est affectée par la finition du cadre en plomb/substrat, la contamination de surface, l’état capillaire et les paramètres de liaison. Une seconde liaison instable peut entraîner une faible résistance à la traction de la couture, un vieillissement de la liaison ou une rupture de contact à long terme.

Pour les projets nécessitant une meilleure stabilité de la seconde liaison, le fil d’alliage d’argent recouvert d’or peut être évalué afin d’améliorer la stabilité de surface et la fiabilité de la seconde liaison.

Stabilité de la boucle post-moulage

Lors du moulage, les boucles de fil peuvent être affectées par l’écoulement de la résine, entraînant un balayage du fil, un risque de court-circuit ou une concentration de contrainte localisée. Les diamètres fins des fils, les longues portées et les profils de boucles faibles nécessitent une attention particulière à ce problème.

Avant la production de masse, la stabilité de la boucle doit être confirmée en évaluant la hauteur de la boucle, la portée du fil, le composé de moulage et les résultats des tests de traction du fil.

Effets de stockage et d’emballage

Le fil de collage en argent est très sensible aux conditions de stockage. Après ouverture, l’exposition à l’humidité, aux sulfures, aux chlorures et à la contamination particulaire doit être évitée. Un emballage individuel sous vide, des procédures de manipulation propres et un temps d’utilisation raisonnable après ouverture contribuent à maintenir la propreté de la surface du fil et la consistance du lot à lot.

Procédé de fabrication du fil de collage en argent

Le fil de collage en argent de Chalco — de la formulation des matières premières à la fusion de l’aluminium, au brossage, au nettoyage et à l’emballage — est strictement contrôlé pour répondre aux exigences d’emballage des semi-conducteurs en matière de diamètre, de consistance et de propreté du fil fin, garantissant ainsi l’adéquation aux procédés de collage par fil.

Formulation des matières premières

Des éléments d’argent et d’alliage de haute pureté sont sélectionnés et mélangés selon différentes spécifications de produit pour produire du fil de liaison en argent pur, du fil de liaison d’alliage d’argent et du fil d’alliage d’argent recouvert d’or.

Fusion et coulée

La fusion et la fonte de l’aluminium produisent des billettes d’alliage d’argent avec une uniformité compositionnelle contrôlée et des niveaux d’impuretés, fournissant une base stable pour un épingpage fin ultérieur.

Roulage et brossage

Les billettes subissent du roulage et de multiples passages de brossage précis pour obtenir progressivement des diamètres fins tels que 15 μm / 0,6 mil–50 μm / 2,0 mil, assurant un diamètre et une qualité de surface constants.

Contrôle du traitement thermique

Le recuit ajuste la charge de rupture, l’allongement, la dureté CAB, la dureté du fil et les performances HAZ, donnant au fil d’argent la résistance et la flexibilité appropriées lors du collage.

Traitement de surface et nettoyage

Les surfaces de fils sont nettoyées et purifiées pour réduire les résidus d’huile, les particules et la contamination de surface, améliorant la formation des billes d’air libre, la liaison des billes et la stabilité de la seconde liaison.

Plaquage doré

Pour le fil d’alliage d’argent recouvert d’or, un revêtement doré est appliqué à la surface du fil d’alliage d’argent afin d’améliorer la stabilité de la surface, la résistance à l’oxydation/sulfidation et la fiabilité à long terme.

Enroulement et emballage

Le fil de collage en argent fini est enroulé sur des bobines de 2 pouces et scellé sous vide individuellement pour minimiser les risques d’humidité, de contamination et d’oxydation, facilitant ainsi l’utilisation dans des environnements d’emballage propres.

Inspection finale

Avant l’expédition, le diamètre du fil, la charge de rupture, l’allongement, la résistivité, la qualité de surface, l’enroulement de la bobine et l’état d’emballage peuvent être inspectés afin de s’assurer que le produit respecte les exigences de test d’emballage et de validation d’échantillons.

Contrôle qualité, traçabilité et conformité

Le fil de liaison est intégré à l’intérieur des dispositifs et invisible à l’œil nu. Ce qui importe vraiment aux clients, ce n’est pas seulement si les spécifications sont respectées, mais aussi si chaque lot de fil de liaison en argent est stable, traçable et vérifiable.

Contrôle des procédés

Chalco met en œuvre des contrôles de procédé sur des paramètres critiques lors de la production de fils de liaison argent, notamment la pureté, les niveaux de PPM de dopant, la température, le temps, le diamètre du fil, la longueur, l’état de surface, le placage et le poids.

Grâce à la gestion MES et à l’analyse des données de procédé, Chalco améliore continuellement la cohérence, la stabilité et la traçabilité par lots des produits.

Système de qualité

La gestion de la qualité couvre la validation du développement des produits, l’inspection du premier article, les audits en cours, les inspections dédiées des produits et la gestion des produits finis.

La gestion des fournisseurs suit un processus d’examen des informations, d’audits sur site, d’essais de produits, d’évaluations complètes et d’évaluations périodiques afin d’assurer un approvisionnement stable en matières premières et composants de soutien.

Gestion de l’APQP

Le système d’approvisionnement de Chalco adopte le cadre de planification qualité APQP, intégrant DFMEA/PFMEA, MSA/SPC et PPAP pour gérer le développement des produits, les risques de processus et la cohérence des lots.

Certifications et normes

Le système d’approvisionnement de Chalco est certifié selon le système de gestion qualité ISO 9001:2015 / GB/T 19001-2016 et le système de gestion environnementale ISO 14001 .

Des entreprises associées participent à la rédaction de normes nationales pour les fils de collage utilisés dans l’emballage, notamment le fil d’or, le fil de cuivre recouvert de palladium, le fil d’argent recouvert d’or et le fil d’alliage d’argent.

Capacités de test

Les équipements d’essai couvrent l’analyse de composition, l’inspection de surface et la vérification des propriétés mécaniques, incluant les spectromètres d’émission plasma couplés par induction, les microscopes électroniques à balayage à vide, les testeurs de liaison, les machines universelles d’essai de matériaux et les balances électroniques de haute précision.

Traçabilité par lots

L’inspection en usine couvre le diamètre du fil, la résistance à la traction, l’allongement, la résistance, l’apparence et l’emballage. Chaque lot porte un numéro de lot, et des données de composition et de propriétés mécaniques peuvent être fournies avec le lot pour permettre la traçabilité du lot.

Documentation disponible

Chalco peut fournir des spécifications produit, des rapports d’essai par lots, des données de composition et de propriétés mécaniques, des étiquettes d’emballage, des documents de conformité RoHS/REACH et un soutien d’inspection tiers selon les exigences du projet.

Produits liés aux fils de liaison argentés

En plus du fil de liaison argenté, Chalco propose également des fils de liaison en or, en cuivre et en aluminium pour répondre à divers besoins d’emballage de semi-conducteurs, d’appareils d’alimentation et d’optimisation des coûts.

Fil de liaison en or

Fil de liaison en cuivre

Fil de liaison en aluminium

FAQ

Qu’est-ce que le fil de liaison argenté ?

Le fil de liaison argenté est un fil d’argent fin utilisé pour les interconnexions internes dans l’emballage de semi-conducteurs, reliant les pads de puce à des cadres d’électrochoc, des substrats ou des bornes de boîtier via le processus de liaison de fil.

Le fil de liaison argenté peut-il remplacer le fil d’or ?

Il peut servir de guide d’évaluation pour le remplacement du fil d’or. Le fil de liaison argentée a un coût matériau nettement inférieur à celui du fil d’or, tout en offrant une bonne conductivité électrique, conductivité thermique et performances de collage. Cependant, son adéquation à la production de masse doit être confirmée par des tests de cisaillement à bille, de tirage du fil et de fiabilité.

Quelles sont les différences entre le fil de liaison argenté et le fil de liaison en cuivre ?

Le fil de liaison en cuivre a un coût inférieur mais une dureté plus élevée, ce qui le rend plus sensible au contrôle de l’oxydation, à la force de liaison et aux dommages sur les tampons. Le fil de liaison en argent a une dureté plus proche de celle du fil d’or, ce qui le rend adapté à certaines applications d’emballage où les dommages aux tampons et la sensibilité des fenêtres de procédé sont des préoccupations critiques.

Quels types de fils d’adhérence en argent Chalco peut-il fournir ?

Chalco propose du fil de collage en argent pur, du fil d’alliage d’argent, du fil d’alliage à haute teneur en argent, du fil d’alliage à faible teneur en argent, et du fil d’alliage d’argent revêtu d’or.

Les modèles disponibles incluent SHP, Mère de maison1, Mère de maison2, Mère de maison3, Mère de maison5, Mère de maison12, Mère de maison15, SW-AC9, SW-80, SW-121, SW-AA2, SW-AC6D et SW-AA.

Quels diamètres de fil sont couramment utilisés pour le fil de liaison argenté ?

Chalco fournit des fils de liaison en argent dans des diamètres allant de 15 μm / 0,6 mil à 50 μm / 2,0 mil. Les spécifications courantes incluent 15 μm, 18 μm, 20 μm, 23 μm, 25 μm, 30 μm, 38 μm et 50 μm.

Quel fil de collage en argent convient pour un emballage LED ?

Les applications LED haut de gamme, les affichages et les emballages rétroéclairés conviennent mieux aux fils de liaison en argent pur SHP ou aux fils d’alliage Mère de maison à haute teneur en argent, car ces applications privilégient la réflectivité, la conductivité thermique, la performance de luminosité et la stabilité à long terme.

Quel fil de collage en argent convient à un emballage sensible au coût ?

Pour les emballages sensibles au coût des LED, des circuits intégrés et des électroniques grand public, les fils en alliage à faible teneur en argent tels que Mère de maison12, Mère de maison15 et SW-AC9 peuvent être évalués afin d’équilibrer le coût du matériau, la résistance mécanique et les performances de base de collage.

À quelles applications le fil d’alliage d’argent revêtu d’or est-il adapté ?

Le fil d’alliage d’argent recouvert d’or convient aux applications d’emballage nécessitant une meilleure stabilité de surface, résistance à l’oxydation, résistance à la soufreration, stabilité de la seconde liaison et fiabilité à long terme. Les modèles recommandés incluent SW-AA2, SW-AC6D et SW-AA.

Quelles options d’emballage sont disponibles pour le fil de collage argenté ?

Le fil de collage en argent de Chalco est enroulé sur des bobines de 2 pouces et disponible en longueurs de 500 m, 1000 m, 2000 m, 3000 m et 5000 m. Chaque bobine est scellée sous vide individuellement afin de minimiser les risques d’humidité, de contamination et d’oxydation.

Quelles informations sont nécessaires pour demander un devis pour un fil de liaison argenté ?

Nous recommandons de fournir des détails tels que l’application prévue, le type de fil actuel, le diamètre du fil, le matériau du pavillon, la structure du boîtier, les exigences de test et le cas d’utilisation cible. Sur la base de ces informations, Chalco peut recommander des modèles adaptés de fils de collage en argent pour l’évaluation de l’échantillon.