Chalco liefert Aluminium-Dickplatten für Halbleitergeräte und konzentriert sich auf 6061-T652 und 5083-O geschmiedete Aluminiumlegierungen für Vakuumkammern, Kammerdeckel, Gerätebasen und große, präzise CNC-gefertigte Bauteile. Große geschmiedete dicke Platten und maßgefertigte Rohlinge sind erhältlich, während gewalzte und gegosse dicke Platten je nach Projektanforderungen bewertet werden können.
Für Projekte mit Anforderungen an Stabilität der Dickschnittbearbeitung, Innenqualität und -maße unterstützt Chalco ziehungsbasierte Anpassung, Sägeschneiden und Vorbearbeitung. UT, mechanische Eigenschaftstests und Qualitätsdokumentation können ebenfalls wie im Auftrag angegeben für Gerätehersteller und Präzisionsmaschinen bereitgestellt werden.
Halbleiteraluminium-Dickplattentypen und -grade
Chalco konzentriert sich auf große 6061-T652 und 5083-O geschmiedete Halbleiterplatten, die je nach Bauteilstärke, Korrosionsbeständigkeit, Bearbeitungsmethode und Maßanforderungen angepasst werden können. Diese Produkte gehören zu Chalcos dicken Aluminiumlegierungen, wobei spezifische Lösungen anhand der Zeichnungen bewertet werden.
6061-T652 Halbleiter-Aluminium-dicke Platte
6061-T652 ist lösungswärmebehandelt, durch Druck entlastet und künstlich gereift. Es verbindet Festigkeit mit Bearbeitungseignung und eignet sich für große Kammern und präzise Strukturkomponenten. Dickprofilige geschmiedete Platten und Bearbeitungsrohlinge können zu Zeichnungen geliefert werden.
5083-O Halbleiter-Aluminiumplatten
5083-O ist eine geglühte, nicht wärmebehandelbare Legierung mit guter Korrosionsbeständigkeit und Duktilität. Sie eignet sich für Gerätestrukturen und Bearbeitungsrohlinge mit entsprechenden Materialanforderungen. Maße und Bearbeitungszumessungen können individuell angepasst werden.
Weitere halbleitergeschmiedeten Aluminiumlegierungen
Für Projekte mit speziellen Festigkeits-, Korrosionsbeständigkeits- oder Bearbeitungsanforderungen können andere geschmiedete Plattenlegierungen wie 3003 und 6082 in Betracht gezogen werden. Die tatsächliche Temperatur, Abmessungen und Liefermachbarkeit werden entsprechend den Anforderungen bewertet.
Neben geschmiedeten Platten können 6061-T651 gewalzte dicke Platten, 5083er-Serie dicke Platten und gegossene Rohlinge bewertet werden. Siehe den untenstehenden Vergleich für Hinweise zur Auswahl geschmiedeter, gewalzter oder gegossener Platten.
Spezifikationen und Größenbereiche von Halbleiteraluminium-Dickplatten
Große geschmiedete Platten und Dickprofilrohlinge in 6061-T652 und 5083-O können nach Zeichnungen angepasst werden. Die folgenden Sortimente und Produktbeispiele gelten für verschiedene Produktionskonfigurationen.
| Spezifikationselement | Referenzbereich | Anmerkungen |
| Legierung und Härtung | 6061-T652, 5083-O | Kernhalbleiter-geschmiedete Plattenmaterialien |
| 6061-T652 (Produktionskonfiguration 40 MN) | L100–4000 × W100–1600 mm | Einzelstückgewicht <= 5 t |
| 6061-T652 (Produktionskonfiguration 80 MN) | L100–4000 × W100–2000 mm | Einzelstückgewicht <= 8 t |
| Große geschmiedete Plattenbeispiele (L x W x T) | 2600 x 1800 x 520 mm; 3525 x 1585 x 252 mm; 1910 x 1172 x 485 mm | Beispiele aus verschiedenen tatsächlichen Produktionskonfigurationen; keine universellen Abmessungen für das gesamte Produktsortiment |
| Lieferformen | Vollplatten, maßgefertigter Blank, vorgefertigter Blank | Bewertet nach Zeichnungen und Bearbeitungszuschuss |
| Inspektions- und Qualitätsdokumente | UT, mechanische Eigenschaften, Maße und Mikrostrukturinspektionen | Von Projekt bestätigte Normen, Akzeptanzniveaus und Dokumentationsanforderungen |
Die oben genannten 40 MN und 80 MN Bereiche gelten nur für die angegebenen 6061-T652-Konfigurationen hinsichtlich Länge, Breite und Einzelstückgewicht. Dicke und spezifische Maßkombinationen erfordern eine separate Bestätigung. Produktbeispiele aus verschiedenen Produktionskonfigurationen zeigen ebenfalls nicht, dass für beide Legierungen die gleichen Maße verfügbar sind.
Bitte bestätigen Sie die verfügbare Lösung basierend auf Zeichnung, Temper, Menge, Bearbeitungsbeschränkung und Akzeptanzanforderungen. Materiallösungen für ultradicke Aluminiumplatten können separat entsprechend den Projektanforderungen bewertet werden.
Mechanische und kritische Materialeigenschaften
Schmiedeplatten für Halbleiteranlagen sollten unter Berücksichtigung von Festigkeit, Bearbeitungsstabilität, Oberflächenqualität und Akzeptanzbedingungen ausgewählt werden. Die unten gemessenen Daten dienen ausschließlich der vorläufigen Projektbewertung.
| 6061-T652 Gefälschte Kennzeichentestergebnisse | ||||
| Legierung und Härtung | Stichprobenrichtung | Zugfestigkeit Rm (MPa) | Fließfestigkeit Rp0,2 (MPa) | Verlängerung A (%) |
| 6061-T652 | L | 327 | 296 | 13.3 |
| 6061-T652 | LT | 320 | 290 | 12.0 |
| 6061-T652 | ST | 315 | 283 | 11.3 |
| Die Tabelle zeigt die gemessenen Referenzwerte für eine 6061-T652 geschmiedeten Plattenprobe in den Richtungen L, LT und ST. Diese sind nicht garantierte Werte für alle Größen. Für 5083-O können die anwendbaren Dicke, Probenahmerichtungen und die mechanischen Akzeptanzkriterien gemäß den Projektanforderungen bestätigt werden. | ||||
Bearbeitungsstabilität
6061-T652 unterliegt Spannungsentlastung durch Kompression, was das Verzerrungsrisiko bei der Tiefenbearbeitung von Dickprofilmaterial verringern kann. Die tatsächlichen Ergebnisse hängen von der Bauteilgeometrie und der entfernten Materialmenge ab.
Anodisierung & Oberflächenqualität
Die Zusammensetzung und die Mikrostruktur der zweiten Phase der geschmiedeten Platte 6061 können kontrolliert werden, um die Konsistenz der Eloxierung zu verbessern. Das spezifische Aussehen und die Oberflächenleistung sollten entsprechend dem Bearbeitungsprozess und den Akzeptanzanforderungen bestätigt werden.
Wenn spezielle Leistungs- oder Oberflächenakzeptanzkriterien erforderlich sind, sollten diese spezifischen Anforderungen mit der Zeichnung, dem Bearbeitungsprozess und der Bestellung bestätigt werden.
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Schmiedete vs. gewalzte vs. gegossene Aluminiumplatte
Platten für Halbleiteranlagen sollten aus geschmiedeten, gewalzten oder gegossenen Platten basierend auf Bauteilmaßen, Bearbeitungstiefe, innerer Qualität, Maßtoleranzen und Beschaffungskosten ausgewählt werden. Jeder Prozess hat seine eigenen anwendbaren Grenzen, und die spezifische Lösung sollte anhand der Zeichnungen und Abnahmeanforderungen überprüft werden.
- Geschmiedete Aluminiumplatte aus dickem Aluminium
Geeignet für große dicke Schnittprofile, tiefe CNC-Bearbeitung und Rohlinge mit höheren Anforderungen an innere Qualität. Maße, Zuordnung und UT-Bedingungen können mit Zeichnungen bewertet werden.
6061-T652, 5083-O
- Dicke gewalzte Aluminiumplatte
Geeignet für Standard-Plattengeometrie, maßgefertigte Bearbeitung und konventionelle Ausrüstungsplatten. Die Auswahl kann auf Ebenekeit, Dickentoleranz und Bearbeitungsanforderungen basieren. Siehe das 6061 Werkzeugplatten- und Blockprodukt.
6061-T651 und die 5083-Serie
- Dicke Aluminiumgussplatte
Geeignet für bestimmte ultradicke Schnittrohlinge oder Präzisionswerkzeuganwendungen. Ein geschnittener Barren ist nicht gleichwertig mit einer spannungsarmen Präzisionsguss-Werkzeugplatte; Lieferzustand, Oberfläche und innere Qualität sollten je nach Verfahren überprüft werden.
5083-Serie und andere bestätigt verfügbare Gusslegierungen
Schmälteplatte
Große dicke Schnitte / Tiefen-CNC-Bearbeitung
Rollender Teller
Standard-Plattengeometrie / Schnittbearbeitung
Gussplatte
Ultradicke Rohlinge / Präzisionsgussplatten
Schmiedeplatten werden in der Regel zuerst für große dicke Schnitte, tiefe CNC-Bearbeitung und höhere Anforderungen an innere Qualität bewertet. Walzplatte kann für Standardplattengeometrie und zugeschnittene Bearbeitung in Betracht gezogen werden, während geeignete Gussplatten für ultradicke Rohlinge oder Präzisionswerkzeuge bewertet werden können. Die endgültige Wahl hängt von der Bauteilgeometrie, dem Bearbeitungsvolumen und den Akzeptanzbedingungen ab.
Anwendungen von Halbleitergeräten
Chalco liefert 6061-T652 und 5083-O geschmiedete Halbleiterplatten und maßgefertigte Rohstoffe, wobei Materiallösungen entsprechend den Maßen, der Geometrie und den Bearbeitungsanforderungen der Ausrüstungskomponente bewertet werden.
Vakuumkammern Große Kammern erfordern Tiefraumbearbeitung und umfangreiche Materialentfernung, was eine höhere Innenqualität und Bearbeitungsstabilität erfordert. 6061-T652 geschmiedete Platten und maßgefertigte Rohlinge können bewertet werden, wobei Maße, Bearbeitungszuschuss und UT-Anforderungen anhand der Zeichnung bestätigt sind.
Kammerdeckel und -abdeckungen Große Abdeckungen beinhalten oft Dichtungsflächen und Montagelöcher, was eine Kontrolle der Verteilung der Zulässigkeit und der Maßstabilität erfordert. 6061-T652 oder 5083-O geschmiedete Platten können bewertet werden, wobei die Rohlinge entsprechend der Abdeckungsgeometrie und dem Bearbeitungsvolumen angepasst werden.
Ausrüstungsbasisplatten Ausrüstungsbasen umfassen typischerweise große Flächen, Ebenenheit, Montagelöcher und Bearbeitungskosten. 6061-T651 Walzplatte oder maßgefertigte geschmiedete Platte kann anhand von Geometrie und Abnehmanforderungen bewertet werden, wobei Schnitt- und Vorbearbeitungsdienste angeboten werden.
Individuell CNC-gefräste Strukturkomponenten Komplexe Bauteile erfordern passende Rohstoffmaße, Bearbeitungszuschuss und Materialtemperation, um Materialverschwendung und Bearbeitungsrisiken zu reduzieren. 6061-T652 und 5083-O geschmiedete Platten und maßgefertigte Rohlinge können bewertet werden, wobei der Vorbearbeitungsplan anhand der Zeichnung bestätigt wird.
Galerie für Halbleitergerätekomponenten
Basierend auf Zeichnungen für Halbleiterkammern, Deckel, Basen und komplexe CNC-bearbeitete Bauteile kann Chalco die Legierungsanhärtung, Rohstoffmaße und Bearbeitungszumessungen anpassen und geschmiedete Platten- und Spezialrohlinge liefern. Chalco kann außerdem Halbleiter-Sputterziele für Dünnschichtabscheidung und Halbleiterbindungsmaterialien für Verpackungsverbindungen liefern.
Fertigung, Schmieden und maßgeschneiderte Rohstofffunktionen
Chalco kann den Versorgungsprozess von der Materialvorbereitung, dem Schmieden und der Härtungskontrolle bis hin zum Sägeschneiden und Vorbearbeiten koordinieren und individuelle geschmiedete Platten- und Rohstofflösungen anhand von Zeichnungen bewerten.
Schmelzen, Gießen und Materialvorbereitung
Schmiedematerial wird durch Schmelzen, Raffinieren, Entgasen, Filtration, Homogenisierung und verwandte Prozesse vorbereitet und bildet so die Grundlage für die anschließende Mikrostruktur- und interne Qualitätskontrolle.
Großmaßstäbliches Offen- und geschlossenes Schmieden
Produktionskonfigurationen wie 100 MN, 80 MN, 45 MN, 40 MN und 25 MN können koordiniert werden. Offene Schmiedeteile, geschlossene Schmiedeteile und geformte Rohlinge werden entsprechend Bauteilabmessungen und Geometrie bewertet.
Wärmebehandlung und Stressabbau
6061-T652 wird wärmebehandelt, durch Druck entlastet und künstlich gealtert. 5083-O wird im geglühten Zustand geliefert. Der spezifische Prozess sollte gemäß der Legierung und den Bestellanforderungen bestätigt werden.
Sägeschneiden und Vorbearbeitung
Zugeschnittenes Sägen, Flächenfräsen und Vorbearbeitung sind verfügbar. Die Bearbeitungszulage kann je nach Zeichnung reserviert werden, um Rohlinge für die spätere CNC-Bearbeitung bereitzustellen.
Individuell geschmiedete Rohlinge und Optionen in der Naht-Netz-Form
Individuell geschmiedete Rohlinge und nahezu geformte Optionen können mit Zeichnungen verglichen werden, um unnötige Materialentfernung zu vermeiden. Die Machbarkeit hängt von der Bauteilgeometrie und den Prozessbedingungen ab.
Die Lieferform, die Bearbeitungstiefe und die Machbarkeit einer nahezu genauen Form sollten anhand von Zeichnung, Legierungsanlass, Rohstoffmaßen und Einkaufsmenge bestätigt werden.
Inspektion, Qualitätssicherung und Rückverfolgbarkeit
Für halbleitergeschmiedete Platten kann Chalco chemische Zusammensetzung, mechanische Eigenschaften, Mikrostruktur, UT und dimensionale Inspektionen entsprechend Material, Maßen und Akzeptanzbedingungen koordinieren und die entsprechenden Qualitätsdokumente bereitstellen.
- Chemische Zusammensetzungsanalyse: Verifiziert die Legierungszusammensetzung anhand des geltenden Standards für Qualitäts- und Wärmekennzeichnung.
- Mechanische Funktionsprüfung: Prüft Zugfestigkeit, Streckgrenze und Verlängerung gemäß der Ordnung. L/LT/ST-Probeanweisungen werden, wo zutreffend, bestätigt.
- Makrostruktur- und Mikrostrukturinspektion: Bewertet Mikrostruktur und innere Qualität durch Makro-Ätz-, metallographische oder mikroskopische Untersuchung.
- Ultraschallprüfung (UT): Erhältlich für Dickschnitt-geschmiedete Platten. Der Standard, der Inspektionsumfang und das Akzeptanzniveau werden in der Bestellung bestätigt.
- Maß- und Oberflächeninspektion: Überprüft Maße, Bearbeitungszustimmung und Oberflächenzustand zur Annahme von maßgefertigten Rohlingen.
- Materialrückverfolgbarkeit und Dokumentation: Unterstützt Wärme- und Chargenrückverfolgbarkeit und stellt das MTC sowie die entsprechenden Inspektionsdokumente wie im Auftrag festgelegt bereit.
UT-Akzeptanzniveau, Probenahmerichtung, Inspektionsumfang, MTC und Inspektion durch Dritte sollten im Auftrag oder Vertrag bestätigt werden. Gebühren für Inspektionen durch Dritte unterliegen einer Vereinbarung.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
1. Was ist der Unterschied zwischen 6061-T652 geschmiedeter Platte und 6061-T651 gerollter Platte?
Die geschmiedete Platte 6061-T652 eignet sich besser für große, dicke Schnitte und Rohstoffe, die eine tiefe CNC-Bearbeitung erfordern. Die 6061-T651 Walzplatte wird häufig für Standardplattengeometrie und zugeschnittene Bearbeitung verwendet. Die Auswahl sollte auf Dicke, innerer Qualität und Bearbeitungsanforderungen basieren.
2. Wie wähle ich zwischen 6061-T652 und 5083-O für Halbleitergeräte?
6061-T652 legt Wert auf Festigkeit und Eignung für Präzisionsbearbeitung, während 5083-O Korrosionsbeständigkeit und Duktilität betont. Die endgültige Qualität sollte anhand von Bauteilgeometrie, Oberflächenbehandlung und Betriebsumgebung bestätigt werden.
3. Kann Chalco sägegeschnittene oder vorbearbeitete Rohlinge für CNC-Bearbeitung liefern?
Ja. Chalco kann nach Zeichnungen zugeschnittene, flächengefräste und vorgefräste Rohlinge liefern. Die genaue Genehmigung, der Rohstoffzustand und die Bearbeitungstiefe sollten vor der Bestellung bestätigt werden.
4. Was sind die maximal verfügbaren Abmessungen und Dicken für halbleitergeschmiedete Platten?
Verfügbare Maße und Dicken hängen von der Legierung, dem Anhalten, dem Einzelgewicht und der Produktionskonfiguration ab und sollten Punkt für Stück mit der Zeichnung überprüft werden.
5. Kann Chalco UT-Inspektionen, mechanische Prüfberichte und Materialzertifikate bereitstellen?
UT, mechanische Eigenschaftstests und chemische Zusammensetzungsanalyse können wie im Auftrag angegeben koordiniert werden, wobei der entsprechende MTC bereitgestellt wird. Der Teststandard, das UT-Akzeptanzniveau und die Probenahmeanforderungen sollten vor der Bestellung definiert werden.
6. Kann ich kleine Stückzahlen oder nicht standardmäßige Halbleiter-Aluminiumplatten bestellen?
Kleinserien- und nicht-standardisierte Schmiedeplattenbestellungen können bewertet werden. Das tatsächliche MOQ, der Produktionsplan und die Vorlaufzeit hängen von der Legierung, dem Schmiedeprozess, den Maßen und der Einkaufsmenge ab.
Fordern Sie ein Angebot für maßgefertigte Halbleiteraluminiumplatten an
Chalco liefert 6061-T652 und 5083-O geschmiedete Halbleiterplatten sowie maßgefertigte Rohstoffe. MOQ und Durchlaufzeit erfordern eine ordnungsspezifische Bestätigung, während Verpackung und internationaler Versand koordiniert werden können.
Bitte geben Sie für ein Angebot folgende Informationen an:
Legierung und Härtung: Legierungsqualität und erforderliche Härtung
Abmessungen und Menge: Länge x Breite x Dicke, Menge oder Gewicht
Anwendung und Zeichnungen: Bauteilanwendung, Zeichnungen und Bearbeitungszuschlag
Standards und Inspektion: Anwendbare Standards, UT-Akzeptanzniveau und Inspektionsanforderungen
Lieferung und Kontakt: Zielort, erwartetes Lieferdatum, Firmen- und Kontaktdaten
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Chalco kann Ihnen das umfassendste Inventar an Aluminiumprodukten bieten und auch maßgeschneiderte Produkte anbieten. Ein genaues Angebot wird innerhalb von 24 Stunden bereitgestellt.
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