Aluminiumsockel-Kupferschichtlaminat (Al-CCL)

Aluminiumbasierte Kupferbeschichtete Laminate (Al-CCL) sind Hochleistungs-PCB-Materialien, die entwickelt wurden, um die größten Herausforderungen für Hochleistungselektronik zu lösen: effiziente Wärmeableitung, zuverlässige Leistung und Charge-zu-Charge-Konsistenz.

Ideal für Anwendungen wie LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und Leistungsmodule, verfügen diese Platinen über einen leichten Aluminiumkern, eine keramisch gefüllte Dielektrikerschicht und eine Kupferschaltungsschicht, die eine Gewichtsreduzierung von bis zu 60 % gegenüber FR4 ermöglicht und gleichzeitig Wärme effizient abführt.

• Kupferschicht: 35–105 μm (1–3 oz), bis zu 10 oz für Hochstromanwendungen.
• Dielektrische Schicht: 50–200 μm, keramisch gefülltes Epoxidharz mit hoher Isolierung und Wärmeleitfähigkeit (1,0–5,0 W/m·K).
• Aluminiumsockel: 1060- oder 6061-Legierung, bietet mechanische Unterstützung und integrierte Wärmesenkung.

Normen und Zertifizierungen für Aluminiumsockel, kupferbeschichtete Laminate

Unser aluminiumbasiertes kupferbeschichtetes Laminat (Al-CCL) wird unter strenger Qualitätskontrolle hergestellt und entspricht internationalen Standards. Es gewährleistet Zuverlässigkeit und Sicherheit bei Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen.

• IPC-4101: Leistungsspezifikation für starre und mehrschichtige Platinensubstrate.
• UL 94 V-0: Flammhemmende Bewertung, die Selbstlöschung bei Hitzeeinwirkung gewährleistet.
• Abziehfestigkeit: Kupferfolie, die ≥ 1,5 N/mm am Substrat gebunden ist, um Delamination bei Temperaturschock zu verhindern.
• Wärmeleitfähigkeitstest: Gemessen nach ASTM D5470-Standard.
• Hi-Pot-Hochspannungstest: Jede Charge enthält einen Testbericht, der sicherstellt, dass in Endanwendungen kein Leck verbleibt.
• Umwelteinhaltung: Halogenfrei, entspricht RoHS & REACH, kompatibel mit bleifreier Montage.
• Zertifizierungen: ISO9001, UL, ULC, RoHS, CE und weitere anerkannte Zertifizierungen.

Aluminiumbasierte Kupferschichtlaminat-Spezifikationen (Al-CCL)

• Standardgröße: 330×380 mm, 500×600 mm, 1000×1200 mm, 500×1200 mm.
• Dicke des Aluminiumbodens: 0,5, 0,8, 1,0, 1,5, 2,0, 3,0 mm.
• Kupferschichtdicke: 18 μm, 35 μm, 70 μm, 105 μm, 140 μm (0,5–10 oz).
• Dämmschichtdicke: 75, 100, 125, 150 μm.
• Wärmeleitfähigkeit: 1,0, 1,5, 2,0, 3,0, 4,2, 5,0, 7,0 W/m·K.
• Aluminiumlegierungsqualität: 1060, 5052, 6061.
• Glasübergangstemperatur: 100, 120, 130 °C.
• Flammschutz-Bewertung: UL94 V-0

Erweiterte Optionen: Doppelseitige und mehrschichtige Strukturen sind erhältlich, wobei auf beiden Seiten der Aluminiumbasis Kupferschichten durch dielektrische Schichten getrennt sind und häufig für Hochleistungs-Thermalmanagementanwendungen verwendet werden.

Beliebte aluminiumbasierte kupferbeschichtete Laminattypen

Unsere Laminate sind in Platten- oder Blechformen erhältlich, mit einseitigen oder doppelseitigen Konstruktionen, und sind darauf ausgelegt, eine ausgezeichnete Wärmeableitung, elektrische Isolierung und mechanische Stabilität für anspruchsvolle elektronische Systeme zu bieten.

Allzweck-aluminiumbasiertes, kupferbeschichtetes Laminat

Isolierungsmaterial: Epoxidglasfaser-Prepreg. Typische Anwendungen: Automobilelektronik, Büroautomatisierung, Standard-Stromversorgung.

Allzweck-Aluminium-basiertes kupferbeschichtetes Laminat

Hochthermisch leitfähiges aluminiumbasiertes, kupferbeschichtetes Laminat

Isolierungsmaterial: Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit/keramisch gefülltes Harz. Typische Anwendungen: LED-Beleuchtung, Hochleistungs-Strommodule, Ladestationen

Hochthermisch leitfähiges aluminiumbasiertes, kupferbeschichtetes Laminat

Hochfrequenz-Mikrowellenaluminium-basiertes, kupferumschichtetes Laminat

Isoliermaterial: Polyolefin oder Polyimidharz. Typische Anwendungen: 5G-Kommunikation, Radarsysteme, HF-Verstärker.

Hochfrequenz-Mikrowellenaluminium-basiertes kupferbeschichtetes Laminat

Flexibler, auf Aluminium basierendes kupferbeschichtetes Laminat

Isolierungsmaterial: flexibles dielektrisches Material. Typische Anwendungen: 3D-Verpackungen, tragbare Geräte, enge Räume, die eine gebogene Installation erfordern

flexibles aluminiumbasiertes, kupferbeschichtetes Laminat

Wenn Sie unsere standardmäßigen, auf Kupfer beschichteten Laminaten auf Aluminiumbasis wählen, können Sie:

• Passen Sie genau auf Ihre Anwendungsanforderungen an (LED, Strommodule, 5G, Automobilelektronik usw.).
• Stellen Sie thermische Zuverlässigkeit und mechanische Stabilität in Hochleistungs- oder Hochfrequenzanwendungen sicher.
• Erhalten Sie Produkte, die internationale Qualitäts-, Umwelt- und Sicherheitsstandards erfüllen.

Brauchen Sie Hilfe bei der Auswahl des richtigen Typs für Ihre Bewerbung? Kontaktieren Sie uns für eine kostenlose Beratung und fachkundige Empfehlung, um sicherzustellen, dass Ihr Al-CCL-Board optimale thermische und mechanische Leistung liefert.

Sofort-Zitat

Leistungstests ausgewählter Chalco-Modelle

Typische Leistungswerte für unsere hochthermisch resistenten Aluminium Base Copper Clad Laminates (Al-CCL) Modelle CCAF-CH01 und CCAF-CH02, basierend auf 35 μm Kupfer, 80 μm Dielektrikum und 1,5 mm Aluminiumsockel, ideal für Hochleistungs- und Wärmemanagementanwendungen.

Anmerkungen

• Feuchtigkeitsbehandlungsbedingung: 90 % RH, 35 °C, 96 H.
• Dielektrizitätskonstante und Dissipationsfaktor bei 1 MHz, 40°C, 93 % RH, 96 Stunden.
• Standardbedingung: A.

Diese Leistungswerte helfen Ingenieuren und Beschaffungsteams, die richtige Qualitätsstufe für Hochleistungs-, Hochtemperatur- oder Hochzuverlässigkeitsanwendungen wie LED-Module, Stromversorgung und EV-Ladegeräte auszuwählen.

Optionen für Wärmeleitfähigkeitsqualität

Wir bieten mehrere Aluminium-Basis-Kupferschichtlaminate (Al-CCL)-Qualitäten an, um unterschiedliche Anforderungen an das Wärmemanagement zu erfüllen.

Wählen Sie die passende Qualitätsstufe basierend auf der Leistungsdichte, dem Wärmeabfuhrbedarf und der Anwendungsumgebung Ihres Geräts.

Brauchen Sie Hilfe bei der Auswahl der richtigen Note? Kontaktieren Sie uns oder reichen Sie Ihre Geräteparameter für eine kostenlose Empfehlung ein, um optimale thermische Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen.

Sofort-Zitat

Optionale Dämmschicht (Prepreg)

Für Kunden, die passende Laminiermaterialien benötigen, bieten wir optionale Preg-Spezifikationen an, die für einschichtige Strukturen und Füllungsanwendungen geeignet sind.

Diese Materialien gewährleisten Laminierstabilität, zuverlässige Isolierung und effiziente Wärmeleitfähigkeit. Sie sind präzise mit unseren aluminiumbasierten, kupferbeschichteten Laminaten verschiedener Wärmeleitfähigkeitsstufen abgestimmt, um eine optimale Wärmeableitung zu erreichen.

Materialgepresstes Glas Typische Verwendung

Kundenhinweis: Bitte passen Sie das Prepreg mit der gewählten Al-CCL-Wärmeleitfähigkeitsklasse ab, um eine optimale Wärmeableitung und Laminierungszuverlässigkeit zu gewährleisten.

Verfügbare Aluminiumbasislegierungen

Wir bieten mehrere Aluminiumlegierungsoptionen für unsere Aluminium Base Copper Clad Laminates (Al-CCL) an, die jeweils für unterschiedliche thermische, mechanische und Anwendungsanforderungen geeignet sind.

Die Wahl der richtigen Legierung ermöglicht es Ihnen, die Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit und die allgemeine Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatte oder Leistungselektronik zu optimieren.

• Hohe Wärmeleitfähigkeit: Verwenden Sie Aluminium der 1000er-Serie für den optimalen Wärmetransfer.
• Hohe mechanische Festigkeit: Aluminium der 5000- oder 6000er-Serie bietet eine höhere Zugfestigkeit und Haltbarkeit.
• Korrosionsbeständigkeit und Hochleistungsanwendungen: 5052 und 6061 eignen sich für Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Schiffselektronik.
• Kostensensible Projekte: Aluminium der 1050/1060-Serie bietet eine ausgezeichnete thermische Leistung zu einem erschwinglichen Preis.

Vorteile von aluminiumbasiertem, kupferbeschichtetem Laminat

Ausgezeichnete Wärmeableitung: thermischer Widerstand 1–2°C/W, deutlich niedriger als FR4 (20–22°C/W), was einen schnellen Wärmetransfer ermöglicht.

Mechanische Haltbarkeit: Aluminiumsockel bietet hohe Steifigkeit und Stoßfestigkeit.

Maßstabilität: Geringe thermische Ausdehnung verhindert Verformung oder Delaminierung.

Leicht und kostengünstig: Die Dichte beträgt nur ein Drittel des Kupfers, was die Materialkosten senkt.

Elektrische Dämmung mit Wärmeleitfähigkeit: Keramikgefüllte Isolierungsschicht bietet eine hohe thermische Leistung.

Umweltfreundlich und recycelbar: halogenfrei, konform mit RoHS und REACH.

Aluminiumbasierte kupferbeschichtete Laminatanwendungen

Unsere aluminiumbasierten, kupferbeschichteten Laminate (Al-CCL) sind für hochhitzige, hochzuverlässige elektronische Produkte konzipiert. Sie bieten ausgezeichnete Flammbeständigkeit, hohe mechanische Festigkeit, Maßstabilität, thermische Leistung, elektromagnetische Abschirmung und Lötfähigkeit.

• LED-Beleuchtung: Hochleistungs-LED-Straßenlaternen, Industriebeleuchtung, LED-Beleuchtung für Autos, bei denen Wärmemanagement entscheidend ist.
• Leistungsmodule und Leistungsumwandlung: Wechselrichter, Gleichrichter, Spannungsregler, Festkörperrelais.
• Automobilelektronik: Zündgeräte, Zündkerzen, Energiemanagement und Antriebssysteme.
• Industrielle Automatisierung: Leistungstransistoren, thermisch empfindliche mechanische Steuerungen und hochzuverlässige industrielle Elektronik.
• Unterhaltungselektronik und Audioausrüstung: Lautsprecher, akustische Abschirmungssysteme, Monitore und TV-Treibermodule.

Unsere praxisnahen Anwendungsfälle:

Hongkong-Zhuhai-Macau Brücke – technische Beleuchtung

Unsere hochhitzigen, aluminiumbasierten kupferbeschichteten Laminate ermöglichen eine schnelle Wärmeableitung und stabile Leistung für große LED-Brückenbeleuchtung, was eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet.

Shenzhen-Bucht – technische Beleuchtung

Unsere aluminiumbasierten, kupferbeschichteten Laminate werden in der Außenbeleuchtung in der Industriebeleuchtung eingesetzt und bieten eine ausgezeichnete thermische und mechanische Stabilität für einen sicheren Betrieb bei hohen Temperaturen und rauen Umgebungen und verlängern die Lebensdauer von LEDs und Modulen.

Diese Fälle zeigen die Zuverlässigkeit und exzellente Wärmemanagementleistung unserer Al-CCL-Produkte bei Hochleistungs-, Hochhitze- und Großinstallationsszenarien.

Um sicherzustellen, dass das aluminiumbasierte kupferbeschichtete Laminat (Al-CCL) in realen Anwendungen zuverlässig funktioniert und Beschaffungsrisiken vermeiden, empfehlen wir, zunächst eine kleine Charge von Proben zu testen. Führen thermische Zyklustests (-40°C bis 125°C) und Temperaturanstiegstests durch, um Wärmeabgabe und Zuverlässigkeit zu überprüfen.

Sofort-Zitat

Herstellungsprozess von aluminiumbasierten, kupferbeschichteten Laminaten

Unsere aluminiumbasierten, kupferbeschichteten Laminate (Al-CCL) werden mit professionellen, hochpräzisen Herstellungsverfahren hergestellt, um eine zuverlässige Wärmeableitung, mechanische Festigkeit und elektrische Leistung zu gewährleisten.

Auswahl des Basismaterials

Hochreines Aluminium wird für ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität verwendet.

Die Aluminiumbasisoberfläche ist vorbehandelt, um die Haftung der Kupferschicht zu verbessern.

Kupferschichtvorbereitung

Eine Kupferschicht bildet sich auf dem Aluminiumsubstrat durch chemische Kupferbeschichtung oder mechanische Laminierung.

Die Kupferfoliendicke kann je nach Anwendungsanforderungen von 15 μm bis 140 μm gewählt werden.

Musterbildung

Schaltungsmuster werden mittels Photolithographie oder Laserdirektabbildung erstellt.

Photolithographie umfasst das Schichten von Photoresist, Belichtung, Entwicklung und Ätzung, um präzise Schaltkreise zu bilden.

Oberflächenbehandlung

Die Kupferschichtoberfläche wird behandelt, um die Lötbarkeit zu verbessern und Oxidation zu verhindern.

Gängige Oberflächenbehandlungen sind ENIG (elektroloses Nickel/Immersionsgold), Silberbeschichtung oder Zinnbeschichtung.

Endgültige Verarbeitung

Bohren, Fräsen oder Schneiden werden je nach Anwendungsbedarf durchgeführt, um die endgültige Leiterplattenstruktur zu bilden.

Durch die Kombination fortschrittlicher Metallmaterialtechnologie, präziser Kupferlaminierung und hochwertiger Oberflächenbehandlung bieten wir zuverlässige aluminiumbasierte kupferbeschichtete Laminate für leistungsstarke LEDs, Automobilelektronik, industrielle Leistungsmodule und andere Hochtemperaturanwendungen.

Chalco-Qualitätssicherung

Unsere aluminiumbasierten, kupferbeschichteten Laminate (Al-CCL) werden unter strenger Qualitätskontrolle hergestellt, um Ebenenheit, saubere Löcherkanten, zuverlässige Isolierung und stabile Wärmemanagementleistung zu gewährleisten.

Material- und Prozesssteuerung

Hochreine Aluminiumsubstrate mit Oberflächenvorbehandlung verbessern die Haftung der Kupferschichten.

Eine passende Preg-Laminierung gewährleistet eine gleichbleibende thermische und elektrische Leistung.

Oberflächenschutz

Schutzfolien und Passivierungsverfahren verhindern Oberflächenschäden während der Produktion.

Diese Schritte verbessern die Lötbarkeit und die Oxidationsbeständigkeit.

Leistungstests

Jede Platine wird zu 100 % hochvoltig (Hi-Pot) getestet.

Wärmebeständigkeit, Abschalfestigkeit, Dielektrikum und Isolierung werden vor dem Versand überprüft.

Dimensions- und Erscheinungskontrolle

Brettdicke, Ebenenheit, Senkrecht und Kette werden präzise gemessen.

Risse, Kratzer, Mahlwerke, Delamination und die Integrität der Oxidschicht werden überprüft.

Probenvalidierung und Batch-Konsistenzkontrolle

Für jede Charge wird eine Probenvalidierung durchgeführt, um Produktionskonsistenz sicherzustellen.

Thermische, elektrische und mechanische Leistungsindikatoren werden streng überwacht.

Unsere maßgeschneiderten Dienstleistungen

Wir bieten eine Anpassung von Aluminium-basiertem kupferbeschichtetem Laminat (Al-CCL) an, um Ihren Projektanforderungen gerecht zu werden:

• Akzeptieren Sie Gerber-/PCB-Dateien für die Produktion.
• Kostenlose Design-for-Manufacturability-(DFM)-Analyse bereitzustellen, um optimierte, produzierbare Designs sicherzustellen.
• Passen Sie die Brettgröße, -dicke, Kupferdicke und die Dicke der Isolierschicht an.
• Geben Sie wichtige Parameter an, wie Spannung, Leistung und thermische Anforderungen, falls zutreffend.

Unsere maßgeschneiderten Dienstleistungen stellen sicher, dass Ihre aluminiumbasierten kupferbeschichteten Laminate spezifische Anwendungsanforderungen erfüllen und dabei hohe Qualität, Zuverlässigkeit und Wärmeleistung erhalten.

Verpackungs- und Transportschutz

Lagerbedingungen

Vorbereitung:

• Unter 23°C (73°F) – Haltbarkeit 3 Monate.
• Unter 5°C (41°F) – Haltbarkeit 6 Monate.
• Relative Luftfeuchtigkeit < 55% RH.

Laminat: bei Raumtemperatur in luftdichter Verpackung lagern – Haltbarkeit 12 Monate.

Verpackungsschutz

Aluminiumbasierte kupferbeschichtete Laminate (Al-CCL) sind schwer und anfällig für Kantenschäden, daher sind eine ordnungsgemäße Verpackung und Handhabung unerlässlich.

Verpackungsmethoden:

• Holzpalette + Karton.
• Plastikpalette + Karton.
• Holzpalette + Holzkiste.
• Anpassbar nach Kundenanforderungen.

Oberflächenschutzfolie:

• PET-Film: Standardoption, Temperaturbeständigkeit ≤170°C.
• PI-Film: Sonderoption, Temperaturbeständigkeit ≤270°C.

Empfehlungen für Transport und Lagerung

• Sorgen Sie für feuchtigkeitsbeständige Verpackung und Palettenschutz.
• Verwenden Sie Abtrenner, um Kollisionen der Bretter zu verhindern.
• Bei oberflächenempfindlichen Projekten sollten der Filmtyp und die Lagerbedingungen überprüft werden.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Was ist der Unterschied zwischen Aluminium-CCL und kupferbeschichtetem Aluminium (CCA)?

Aluminium-CCL: PCB-Grundmaterial mit Aluminiumkern, laminiert mit Dielektrikum und Kupferfolie.

CCA (Kupferbeschichtetes Aluminium): Leitermaterial, Aluminiumkern mit Kupfer beschichtet, verwendet für die Verkabelung, nicht für PCB-Substrate.

Diese beiden sind nicht austauschbar, Fehlkennzeichnungen können zu falscher Produktverwendung führen.

Wann sollte ich mich für Aluminium-CCL statt Kupferleiterplatte entscheiden?

Wählen Sie eine Kupferleiterplatte: Für extrem hohen Wärmefluss oder Strom, aggressives Wärmemanagement und wenn der Preis keine Hauptfrage ist.

Wählen Sie Aluminium-CCL: Wenn Sie ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosten, moderates Wärmemanagement und leichtere, leichter zu verarbeitende Platinen benötigen.

Wann sollte ich mich für Aluminium-CCL statt für ein keramisches Substrat entscheiden?

Wählen Sie ein keramisches Substrat: Für extreme thermische, elektrische oder Zuverlässigkeitsanforderungen oder hochwertige Leistungsmodule in rauen Umgebungen.

Wählen Sie Aluminium-CCL: Wenn Kostenkontrolle, mechanische Toleranz und Machbarkeit der Großproduktion wichtig sind.